1、43 10.65% 管理费用 28,449,000.35 22,117,033.25 28.63% 折旧费、人工费同比增加所致 财务费用 -15,432,381.72 -14,922,460.95 3.42% 所得税 10,363,341.90 16,048,505.99 -35.42% 应纳税所得额润同比下降所致 300046 2012 年年度报告 13 （4）研发投入）研发投入 本年度公司研发支出总额为17,893,942.82 元，占营业收入的比例为6.64%。公司主要研发项目及进展 情况如下： 序号 项目名称 应用领域和研发目标 2012年项目进展情况 1 6.5KV高压器件 应用于高
2、压软启动、高压无功补偿及高压变频器 等。基于全压接技术，2012年重点技术目标是优 化工艺、改善生产效率、稳定和提高良品率，形 成大批量生产能力，有效开展市场推广。 2012 年 实 现 1.5“5“ 全 规 格 量 产 ， 研 发 的 KP3500A/7200V高压晶闸管已通过湖北省科技 成果鉴定，达到国际先进水平。 2 高压快速晶闸管 主要应用于高端2030MW感应加热电源系统。 电 流2000A2500A，电压40004500V。 2012年开发3.5“和4“两款高压快速晶闸管。 KK2500A/4500V快速晶闸管已通过湖北省科技 成果鉴定，达到国际领先水平。 3 焊接模块 广泛应用于
3、马达驱动、变频器、无功补偿等各类 电力电子装置。焊接模块新技术研究和产品开 发，组建焊接模块封装生产线并形成批量能力。 并在此技术平台上， 研发IGBT等新型器件的封装 技术。 MDS100A等形成批量生产能力。IGBT封装和测 试技术、产线设备正在开展调研，完成初步规划 设计。 4 脉冲功率器件 应用于高端国防装备。以高脉冲功率晶闸管研发 为载体，开展多项新技术的研究和应用，满足重 点客户的需求，并使公司保持在该产品技术和应 用领域的领先优势。 130kA/20kV半导体脉冲开关已通过湖北省科技 成果鉴定，达到国际先进水平。 5 机车专用器件 开发高性能大功率晶闸管、整流管等器件，作为 关键
4、牵引控制单元，应用于电力机车和地铁等高 端设备。 新增3个品种，补全4000V和5000V系列器件，已 成套安装于各型机车。5000A/5000V机车用晶闸 管通过省科技成果鉴定，达到国内领先水平。 6 高压模块 应用于风力发电、太阳能发电设备，及高压无功 补偿、高压软启动等系统的高压半导体模块。 2012年重点是部件和结构行优化设计，提升品质 和降低生产成本。 35004200V高压模块具有全球领先的独特优势， 416F3等10个规格形成量产能力。 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2012 年 2011 年 2010 年 研发投入金额（元） 17,893,942.82 21,352
5、,754.05 16,452,010.95 研发投入占营业收入比例（%） 6.64% 6.61% 6.15% 300046 2012 年年度报告 14 （5）现金流）现金流 单位：元 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%） 经营活动现金流入小计 222,987,765.24 210,226,907.97 6.07% 经营活动现金流出小计 133,977,757.96 188,203,847.75 -28.81% 经营活动产生的现金流量净额 89,010,007.28 22,023,060.22 304.17% 投资活动现金流入小计 27,491.98 3,230,969.57 -99
6、.15% 投资活动现金流出小计 41,408,045.22 94,868,366.33 -56.35% 投资活动产生的现金流量净额 -41,380,553.24 -91,637,396.76 54.84% 筹资活动现金流入小计 4,727,166.54 5,591,196.37 -15.45% 筹资活动现金流出小计 85,330,556.41 47,367,074.19 80.15% 筹资活动产生的现金流量净额 -80,603,389.87 -41,775,877.82 -92.94% 现金及现金等价物净增加额 -32,973,935.83 -111,390,214.36 70.4% 1、经营
7、活动产生的现金流量净额同比增加304.17%，系本年度支付的供应商货款同比有较大幅度减少及本 年度银行存款利息收入同比大幅增加所致； 2、投资活动现金流入同比减少99.15%，系本年度处置固定资产收入同比大幅减少所致； 3、投资活动现金流出同比减少56.35%，系本年度募投项目购置固定资产同比大幅减少所致； 4、投资活动产生的现金流量净额同比增加54.84%，系本年度募投项目购置固定资产同比大幅减少所致； 5、筹资活动现金流出同比增加80.15%，系本年度向股东分配2011年度红利所致； 6、筹资活动产生的现金流量净额同比减少92.94%，系本年度向股东分配2011年度红利所致； 7、现金及现
8、金等价物净增加额同比增加70.40%，系以上综合因素所致。 （6）公司主要供应商、客户情况）公司主要供应商、客户情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 74,026,417.70 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%） 27.64% 公司报告期内不存在向单一客户销售比例超过 30%的情形。 300046 2012 年年度报告 15 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 69,566,318.56 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%） 47.31% 公司报告期内不存在向单一供应商采购比例超过 30%的情形。 （7）公司未来发展与规划延续至报告期
9、的说明）公司未来发展与规划延续至报告期的说明 首次公开发行招股说明书中披露的未来发展与规划在本报告期的实施情况首次公开发行招股说明书中披露的未来发展与规划在本报告期的实施情况 公司上市以来，募投项目进展顺利，产能得到大幅扩充，业绩保持总体增长，招股书披露的规划目标 取得了阶段性成效。围绕功率半导体主业，公司持续开发了一系列高电压、大电流的功率半导体器件，同 时延展了中小功率器件的品种和规模，丰富了生产线和产品链，器件品质保持稳定和提升，促进了市场拓 展，支撑了公司发展。公司上市后一直致力于寻求合适的投资项目，但本着客观审慎和切实有效的原则， 同时受到经济形势不景气影响，一直未能确定适合公司主营
10、业务发展和技术水平提升的项目，所以截至目 前公司超募资金尚未使用，规划的并购重组同业和上游产业的目标未能实现。 公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况 2012年，公司按照发展规划和经营计划，继续实施市场战略、质量战略、产品战略、人才战略，努力 稳定和扩大市场占有率，持续改善和提升产品质量，加快研发各类新产品，注重人才队伍建设，强化和完 善基础管理，取得了一定的经营成效，但由于受到宏观经济形势的不利影响，公司业绩出现一定程度的下 滑，年度经营目标未能实现。 2、主营业务分部报告、主营业务分部报告 营业收入 营业成
11、本 毛利率（%） 营业收入比 上年同期增减 （%） 营业成本比 上年同期增减 （%） 毛利率比 上年同期增减 （%） 分行业 钢铁冶金 143,249,867.46 91,493,667.16 36.13% -20.79% -12.54% -14.28% 马达驱动 68,346,902.44 48,806,505.17 28.59% 11.12% 15.71% -9.02% 300046 2012 年年度报告 16 输变电 10,299,685.62 7,381,138.75 28.34% -45.14% -36.21% -26.15% 轨道交通 14,607,213.22 8,606,349
12、.89 41.08% 29.14% 13.60% 24.40% 大功率电源 7,890,465.26 5,245,344.17 33.52% -10.35% 6.77% -24.13% 电焊机 7,650,747.95 5,517,350.06 27.88% -52.06% -46.85% -20.20% 其他 15,788,700.66 9,847,371.52 37.63% -33.07% -44.69% 53.40% 合计 267,833,582.61 176,897,726.72 33.95% -16.51% -11.12% -10.54% 分产品 晶闸管 199,973,415.96
13、 124,604,150.45 37.69% -14.25% -8.39% -9.57% 模块 59,116,719.47 45,337,765.41 23.31% -16.36% -10.72% -17.20% 散热器 6,137,652.03 4,953,498.82 19.29% -43.00% -39.28% -20.41% 其他 2,605,795.15 2,002,312.04 23.16% -57.47% -50.99% -30.48% 合计 267,833,582.61 176,897,726.72 33.95% -16.51% -11.12% -10.54% 分地区 华东区
14、141,335,541.91 92,390,468.93 34.63% -7.70% 3.81% -17.31% 华中区 22,993,772.06 15,099,381.19 34.33% -13.44% -8.29% -9.70% 华南区 20,537,194.34 15,621,979.72 23.93% -18.44% -6.70% -28.56% 华北区 17,516,673.86 11,704,883.84 33.18% -7.11% -0.41% -11.93% 西北区 12,412,440.63 7,965,545.09 35.83% -29.10% -25.90% -7.19
15、% 西南区 10,835,760.55 7,380,798.32 31.88% -62.32% -64.71% 16.88% 东北区 7,409,878.60 4,886,983.80 34.05% -25.02% -16.50% -16.51% 陕西省 25,383,869.39 14,980,681.83 40.98% -3.21% -13.06% 19.51% 外贸 9,408,451.27 6,867,004.01 27.01% -35.89% -33.51% -8.84% 合计 267,833,582.61 176,897,726.73 33.95% -16.51% -11.12%
16、-10.54% 3、资产、负债状况分析、资产、负债状况分析 （1）资产项目重大变动情况）资产项目重大变动情况 单位：元 300046 2012 年年度报告 17 2012 年末 2011 年末 比重增减 （%） 重大变动说明 金额 占总资产比例 （%） 金额 占总资产比例 （%） 货币资金 502,790,421.96 54.91% 540,486,585.06 56.76% -1.85% 应收账款 31,669,790.12 3.46% 29,468,266.48 3.09% 0.37% 存货 94,589,636.91 10.33% 108,911,481.44 11.44% -1.11%
17、 投资性房地产 0.00 0% 0.00 0% 0% 长期股权投资 1,300,000.00 0.14% 1,300,000.00 0.14% 0% 固定资产 172,527,822.38 18.84% 132,610,047.90 13.93% 4.91% 在建工程 20,177,633.11 2.2% 41,282,489.11 4.34% -2.14% （2）负债项目重大变动情况：无 ）负债项目重大变动情况：无 4、公司竞争能力重大变化分析、公司竞争能力重大变化分析 （1）商标 ）商标 序号 商 标 注册号 核定使用类别 有效期限 1 3915608 商品第 9 类 至 2016/06/
18、20 2 3915609 商品第 9 类 至 2016/03/20 3 泰基 3915606 商品第 9 类 至 2016/03/20 4 泰极 3915607 商品第 9 类 至 2016/03/20 5 174595 商品第 14 类 至 2013/04/17 6 3275655 商品第 9 类 至 2013/09/27 7 SEMICONDUCTOR USR USR SEMICONDUCTOR 3661747 商品第 9 类 至 2015/05/27 （ （2）专利）专利 序号 专利名称 专利类型 专利号 证书号 申请日期 期限 300046 2012 年年度报告 18 1 包装盒 外观
19、设计 ZL 2011 3 0322253.8 1857555 2011/09/08 至2021/09/07 2 高压硅堆组件装置 实用新型 ZL 2003 2 0115469.7 677463 2003/10/14 至2013/10/13 3 一种功率半导体器件用水冷散热器 实用新型 ZL 2005 2 0095880.1 797502 2005/04/09 至2015/04/08 4 一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置 实用新型 ZL 2005 2 0097279.6 848638 2005/07/22 至2015/07/21 5 半导体雷浪涌抑制器 实用新型 ZL 2009 2 0086
20、842.8 1383221 2009/06/24 至2019/06/23 6 一种超薄型封装半导体整流器件 实用新型 ZL 2009 2 0086846.6 1413795 2009/06/24 至2019/06/23 7 一种功率半导体器件 实用新型 ZL 2009 2 0086847.0 1413502 2009/06/24 至2019/06/23 8 一种3600V高压半导体模块 实用新型 ZL 2009 2 0086845.1 1465601 2009/6/24 至2019/06/23 9 硅片双面自动涂胶甩胶机 实用新型 ZL 2011 2 0482060.3 2319271 201
21、1/11/29 至2021/11/28 10 芯片台面腐蚀机 实用新型 ZL 2011 2 0482060.3 2318436 2011/11/29 至2021/11/28 11 一种带缓冲层结构晶闸管 实用新型 ZL 2012 2 0170246.X 2532649 2012/04/20 至2022/04/19 12 脉冲功率晶闸管 实用新型 ZL 2012 2 0170243.6 2594063 2012/04/20 至2022/04/19 13 电子束用行星盘定位环 实用新型 ZL 2012 2 0273604.X 2594325 2012/06/12 至2022/06/11 14 一种
22、高绝缘耐压功率半导体模块 实用新型 ZL 2012 2 0273618.1 2593217 2012/06/12 至2022/06/11 15 一种器件快速烘干设备 实用新型 ZL 2012 2 0273605.4 2593636 2012/06/12 至2022/06/11 16 一种非对称快速晶闸管 发明 ZL 2009 1 0062813.2 964735 2009/06/24 至2029/06/23 17 反向阻断二极晶闸管 发明 ZL 2009 1 0062814.7 967406 2009/06/24 至2029/06/23 （3）土地使用权 （3）土地使用权 序号 土地使用证号
23、地点 地类用途 原值（元） 面积（平方米） 报告期末 账面余额 1 襄樊国用(2008)字 第310386012-1号 襄城 胜利街 工业用地 10,667,904.00 41,671.50 10,667,904.00 2 襄樊市国用(2010)字 第310387001-1号 襄城 胜利街 工业用地 2,870,013.72 10,912.60 2,870,013.72 3 襄樊国用(2008)字 第310386012-6号 襄城 胜利街 武汉华中数控股份有限公司武汉华中数控股份有限公司武汉华中数控股份有限公司武汉华中数控股份有限公司 2011201120112011 年年度报告年年度报告年年
24、度报告年年度报告 股票代码：股票代码：300161300161 股票简称：华中数控股票简称：华中数控 披露时间：披露时间：20122012 年年 4 4 月月 6 6 日日 300161武汉华中数控股份有限公司 2011 年年度报告 - 2 - 目目录录 重要提示 3 第一节公司基本情况介绍 4 第二节会计数据和业务数据摘要 5 第三节董事会报告 8 第四节重要事项 35 第五节股本变动及股东情况 41 第六节董事、监事、高级管理人员和员工情况 48 第七节公司治理结构 59 第八节监事会报告 68 第九节财务报告 71 第十节备查文件 165 300161武汉华中数控股份有限公司 2011
25、年年度报告 - 3 - 重要提示重要提示 1、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚 假记载、 误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、 准确性和完整性承担个别及连带责任。 本年度报告摘要摘自年度报告全文， 报告全文同时刊载于证监会指定网站和公司网站。 为全面了 解本公司生产经营状况和财务成果及公司的未来发展规划， 投资者应到指定网站仔细阅读年度报 告全文。 2、没有董事、监事、高级管理人员声明对年度报告内容的真实性、准确性和完整性无法保 证或存在异议。 3、所有董事均已出席审议本次年报的董事会会议。 4、 众环海华会计师事务所有限公司为本公司 20
26、11 年度财务报告出具了标准无保留意见的审 计报告。 5、公司负责人陈吉红、主管会计工作负责人张玉明及会计机构负责人周国昭声明：保证年 度报告中财务报告的真实、完整。 300161武汉华中数控股份有限公司 2011 年年度报告 - 4 - 第一节第一节 公司基本情况简介公司基本情况简介 一、公司法定名称一、公司法定名称 中文名称：武汉华中数控股份有限公司 中文缩写：华中数控 公司法定英文名称：Wuhan Huazhong Numerical Control Co.,Ltd. 英文缩写：HCNC 二、公司法定代表人：二、公司法定代表人：陈吉红 三、公司联系人及联系方式三、公司联系人及联系方式 董
27、事会秘书证券事务代表 姓名伍衡张辉 联系地址武汉市东湖开发区华工科技园武汉市东湖开发区华工科技园 电话027-87180605027-87180605 传真027-87180605027-87180605 电子信箱hcnc hcnc 四、公司注册地址：四、公司注册地址：武汉市东湖开发区华工科技园 办公地址：武汉市东湖开发区华工科技园 邮政编码：430223 网址： 投资者关系邮箱：hcnc 五、公司选定信息披露报纸五、公司选定信息披露报纸： 证券时报 、 中国证券报 、 上海证券报 登载年度报告的网站网址： 公司年度报告备置地点：公司董事会办公室 六、公司股票上市交易所：六、公司股票上市交易所
28、：深圳证券交易所 股票简称：华中数控股票代码：300161 七、其他有关资料七、其他有关资料 300161武汉华中数控股份有限公司 2011 年年度报告 - 5 - （一）公司首次注册登记日期：1994 年 10 月 18 日 公司首次注册登记地点：湖北省工商行政管理局 公司最近变更注册登记日期：2011 年 1 月 24 日 （二）企业法人营业执照注册号：420000000006242 （三）税务登记号码：420101616417605 （四）组织机构代码：61641760-5 （五）公司聘请的会计师事务所名称：众环海华会计师事务所有限公司 （六）公司聘请的律师事务所名称：北京市嘉源律师事务
29、所 300161武汉华中数控股份有限公司 2011 年年度报告 - 6 - 第二节第二节 会计数据和业务数据摘要会计数据和业务数据摘要 一、主要会计数据一、主要会计数据 2011 年2010 年 本年比上年增减 （） 2009 年 营业总收入（元）425,229,093.78 382,468,809.0711.18% 313,972,497.88 营业利润（元）20,291,739.83 41,156,971.79-50.70% 37,346,899.19 利润总额（元）33,768,323.18 63,825,892.79-47.09% 50,338,251.13 归属于上市公司股东的净利润
30、 （元） 28,342,632.74 54,400,564.36-47.90% 42,958,396.69 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润（元） 16,722,903.03 34,726,093.92-51.84% 31,552,183.30 经营活动产生的现金流量净额 （元） -78,550,061.897,370,261.31-1,165.77% 26,145,981.66 2011 年末2010 年末 本年末比上年末增 减（） 2009 年末 资产总额（元）1,195,232,136.47 549,221,565.13117.62% 458,059,071.55 负债总额
31、（元）262,888,086.75 270,990,606.40-2.99% 231,651,797.27 归属于上市公司股东的所有者 权益（元） 929,807,804.16 277,512,329.53235.05% 225,970,110.79 总股本（股）107,830,000.00 80,830,000.0033.40% 80,830,000.00 二、主要财务指标二、主要财务指标 2011 年2010 年 本年比上年增减（） 2009 年 基本每股收益（元/股）0.270.67-59.70%0.53 稀释每股收益（元/股）0.270.67-59.70%0.53 扣除非经常性损益后的
32、基本每股收益（元/ 股） 0.160.43-62.79%0.39 加权平均净资产收益率（）3.23%21.59%-18.36%20.91% 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收 益率（） 1.91%13.78%-11.87%15.35% 每股经营活动产生的现金流量净额 （元/股）-0.730.09-911.11%0.32 2011 年 末 2010 年 末 本年末比上年末增减 （） 2009 年 末 归属于上市公司股东的每股净资产 （元/股）8.623.43151.31%2.80 资产负债率（）21.99%49.34%-27.35%50.57% 300161武汉华中数控股份有限公司 2011
33、年年度报告 - 7 - 三、非经常性损益项目三、非经常性损益项目 非经常性损益项目2011 年金额 附注 （如 适用） 2010 年金额 2009 年金额 非流动资产处置损益135,781.74513 2011 年年度报告年年度报告 深圳市瑞凌实业股份有限公司深圳市瑞凌实业股份有限公司 SHENZHEN RILAND INDUSTRY CO., LTD 2011 年年度报告年年度报告 二一二年三月二一二年三月 2011 年年度报告年年度报告 重重 要要 提提 示示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不 存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、
34、准确性和 完整性承担个别及连带责任。 除武捷思董事委托邱光董事出席会议外， 其他董事均亲自出席了公司第一届 董事会第二十次会议并审议通过本公司2011年年度报告。 本公司没有董事、监事、高级管理人员声明对年度报告内容的真实性、准确 性和完整性无法保证或存在异议。 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司2011年度财务报告出具了标准 无保留意见的审计报告。 本公司法定代表人邱光先生、 主管会计工作负责人及会计机构负责人潘文先 生声明：保证2011年年度报告中财务报告的真实、完整。 2011 年年度报告年年度报告 目目 录录 第一章第一章 公司基本情况简介公司基本情况简介5 第二章第二章 会计数
35、据和业务数据摘要会计数据和业务数据摘要7 第三章第三章 董事会报告董事会报告 .10 第四章第四章 重要事项重要事项.57 第五章第五章 股本变动及股东情况股本变动及股东情况64 第六章第六章 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.69 第七章第七章 公司治理结构公司治理结构 .78 第八章第八章 监事会报告监事会报告 .95 第九章第九章 财务报告财务报告 .99 第十章第十章 备查文件备查文件.169 2011 年年度报告年年度报告 释释 义义 2011 年年度报告中，除非另有说明，下列简称和术语具有如下含义： 瑞凌股份、公司、 本公司 指 深圳市瑞凌实业股
36、份有限公司 瑞凌有限 指 深圳市瑞凌实业有限公司，公司前身 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 保荐机构、持续督 导机构 指 平安证券有限责任公司 会计师事务所 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 鸿创科技 指 深圳市鸿创科技有限公司，系公司股东 理涵投资 指 深圳市理涵投资咨询有限公司，系公司股东 富海银涛 指 深圳市富海银涛创业投资有限公司，系公司股东 平安财智 指 平安财智投资管理有限公司，系公司股东 金坛瑞凌 指 金坛市瑞凌焊接器材有限公司，系公司全资子公司 特兰德 指 特兰德科技（深圳）有限公司，系公司控股子公司 昆山瑞凌 指 昆山瑞凌焊接科技有限公司，系公司全资子公司 高创亚
37、洲 指 高创亚洲科技有限公司 江苏高创 指 高创亚洲（江苏）科技有限公司 珠海固得 指 珠海固得焊接自动化设备有限公司 瑞凌投资 指 深圳市瑞凌投资有限公司 逆变 指 将直流电（DC）转化为交流电（AC） 整流 指 将交流电变成直流电 焊割设备 指 焊接、切割设备。焊接、切割最主要、最关键的组成 部分是焊割电源，焊割电源可实现焊接与切割的功能， 焊接外接设备是焊枪、送丝机等，切割外接设备是喷 2011 年年度报告年年度报告 嘴、割枪等。 机器人焊接系统 （焊接机器人） 指 通过计算机控制机器人手臂和变位机的协调动作实现 复杂的空间曲线运动，通过机器人手臂上的焊枪产生 电弧以实现对复杂焊缝的焊接
38、。通过预先设定的程序 可以方便地改变机器人手臂的运动轨迹以实现对不同 空间曲线的焊接。 焊接专机 指 适宜于在三维空间中的直线、圆形、椭圆形态的较为 规则的焊缝的焊接。相比于机器人焊接工作站，焊接 专机不能通过编程柔性的控制焊枪和变位机的空间运 动轨迹。其对于焊接对象的专用性强，多用于大型容 器的焊接。焊接专机厂商的核心竞争力体现在能根据 对施焊对象的材料焊接性能的了解，选择适当的焊接 工艺和通过数字电源对电弧参数的控制获得良好的焊 缝质量。 自动化焊接 指 集焊接工艺、冶金、自动控制、人工智能、传感技术、 精密机械设计制造于一体的综合技术领域。 焊接工艺 指 英文名称：welding pro
39、cedure 定义：焊接过程中的一整 套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、 焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后 热处理等。 脉冲 指 焊接电流在瞬间突变，熔化母材焊接部位达到焊接效 果，随后又迅速回归低强度电流。由于焊接过程中平 均电流小，产生的热量小，对于母材的热影响区小， 有利于提高焊接质量。新型数字化电源的出现可以对 脉冲电流强度、脉冲时间等焊接参数进行灵活和精确 控制。 电弧 指 电在气体中流动，产生发热、发光的现象。 电弧焊 指 用电弧加热的方法使两个工件熔合在一起， 达到原子间结合。 2011 年年度报告年年度报告 半导体功率器件 指 特指电路中用于电流、电压
40、变换的半导体器件，如 IGBT、MOS 管、整流管、整流模块等。 IGBT 指 绝缘栅极型功率管，是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动 式电力电子器件。 场效应管、MOS 管 指 由多数载流子参与导电，单极型晶体管，属于电压控 制型半导体器件。 kHz 指 千赫兹是交流电频率的单位。1Hz 表示每秒钟电流来 回流动一次， 1kHz表示交流电每秒钟来回流动一千次。 PWM 指 脉宽宽度调制，英文名称“Pulse Width Modulation”，指 在频率不变的情况下，通过电压反馈调整脉冲的宽度， 从而控制 MOS 管、IGBT 等开关器件的导通时
41、间。 EMC （电磁兼容性） 指 电磁兼容性， 是英文“Electro Magnetic Compatibility”的 缩写，指设备在一定的电磁环境下保持正常工作， 该 设备应具备一定的抗电磁干扰能力，且该设备自身产 生的电磁干扰不能对其他电子产品产生过大的影响。 VDM 指 多功能数字焊机采用变频调宽及改变功率控制模式的 方法，在不同的工作环境下，实现稳定工作输出的一 种逆变控制技术。 PLC 指 对电网变化能自动补偿焊接能量输出，并对电网异常 情况进行监测，避免电网网压变化造成焊接缺陷。 工件 指 焊接加热的母材 熔池 指 熔化的填充金属与熔化的被焊金属混合而成的液态金 属形态 工装 指 工艺装备，指制造过程中所用的各种工具的总称 外特性 指 焊接电源负载电流与电源端电压的关系 动特性 指 弧焊电源适应焊接电弧的动态负载所输出电流、电压 相对时间变化的特性。 2011 年年度报告年年度报告 功率因数 指 在交流电路中，电压与电流之间的相位差()的余弦 值，是衡量电气设备效率高低的一个系数。功率因数 低，说明电网资源的利用率低，电网线路供电损失较 高。 电源 指 向负载提供一定电压和电流（或功率）的装置 工频交流电 指 工频市电频率，我国市电频率是 50Hz 空载损耗 指 焊接电源通电而输出不带负载所产生的损耗 飞溅 指 焊接过程中，因电磁力、电弧力、斑点力、
