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《IT服务管理:概念、理解与实施》.doc

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9、dRsZq1lM7ABIMXIbuJ8pbu7phhA45Ld1tp58+61lJQAQs0vsegDpleauPCBA,失效,分析,案例,_DFR01c02c520155672af9817cfc0cdedf0917DFR-01 一、样品描述 所 送 检 的 PCBA样 品 经 电 性 能 测 试 发 现 其 BGA部 位 可 能 有 焊 接 不 良 (怀疑虚焊)存在,现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB 的(即上锡不良)原因。委托单位提供了一件PCBA样品与所用的3件PCB 样品。 二、分 析 过 程 1、 显微分析 1、 显微分析 将PCBA上的BGA部分切下,用环氧树脂

10、镶嵌、刨磨、抛光、腐蚀制 作BGA焊点的金相剖面或截面, 然后用Nikon OPTIPHOT金相显微镜与LEICA MZ6立体显微镜进行观察分析,发现在第一排的第四焊点存在缺陷,锡球 与焊盘间有明显的分离现象(图1),其他焊点未检查到类似情况。 图1 BGA焊点(第一排第4个)切片截面显微镜照片(1) 图1 BGA焊点(第一排第4个)切片截面显微镜照片(1) 2、 PCB焊盘的可焊性分析 2、 PCB焊盘的可焊性分析 PCBA 分析报告 第 2 页 图2 BGA焊点缺陷部位放大的显微镜照片(2) 图2 BGA焊点缺陷部位放大的显微镜照片(2) 图3 PCB上的BGA焊接部位的润湿不良的焊盘(1

11、) 图3 PCB上的BGA焊接部位的润湿不良的焊盘(1) 信息产业部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心 PCBA 分析报告 第 3 页 图4 PCB上的润湿不良的焊盘(2) 图4 PCB上的润湿不良的焊盘(2) 3、 PCB表面状态分析 3、 PCB表面状态分析 图5 在PCB上检测到的一个不良焊盘的外观 图5 在PCB上检测到的一个不良焊盘的外观 信息产业部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心 PCBA 分析报告 第 4 页 4、 SEM以及EDX分析 4、 SEM以及EDX分析 图6 不良焊点截面的外观SEM分析照片。 图7 SEM照片中A部位的化学(元素)组成分析结果 信息产业部电

12、子第五研究所元器件可靠性研究分析中心 PCBA 分析报告 第 5 页 图8 SEM照片中B部位的化学(元素)组成分析结果 图9 图5中不良焊盘的表面的化学(元素)组成分析结果 5、 焊锡膏的润湿性分析 5、 焊锡膏的润湿性分析 三、结 论 经过以上分析,可以得出这样的结论: 1、 送PCBA样品的BGA部位的第一排第4焊点存在不良缺陷,锡球焊点与 焊盘间有明显开路。 2、 造成开路的原因为:该PCB的焊盘润湿性(可焊性)不良,焊盘表 面存在不明有机物,该有机物绝缘且阻焊,使BGA焊料球无法与焊 盘在焊接时形成金属化层。 信息产业部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心 黄嘉文000200000

13、6其他文案20200701040651187N8nzlZDpZazpKCtsO1Ac9xeGy1QI2JohUk+rfmFhf7PfJt991KJZVmBZR0sj+ZEtDFR-01 一、样品描述 所 送 检 的 PCBA样 品 经 电 性 能 测 试 发 现 其 BGA部 位 可 能 有 焊 接 不 良 (怀疑虚焊)存在,现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB 的(即上锡不良)原因。委托单位提供蘀蛋婓荏荇讀缁弸缀缀弸儀椀椃謃謃謃謃謃謃謃謃謃謃謃謃謃謃謃謃謃謃贃堃甀攀攀椀开樀瀀最瀀椀挀樀瀀最堀甀攀攀椀开樀瀀最尀尀昀戀搀愀昀攀攀戀攀愀挀愀一伀儀爀漀昀眀礀欀嘀儀樀琀眀砀猀焀眀愀稀

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