1、 7% 9% 3% 9% 3% 4% 20132014201520162017201820192020 总额中国美国加拿大欧洲以色列其他 31.7 38.7 9.8 89.7% 94.5% 50.3% 2.6% 3.0% 41.2% 2020Q12020Q22020Q3 总额中国美国加拿大欧洲以色列其他 来源：Crunchbase，IT桔子，亿欧EqualOcean 8 美国市场成熟创新活跃度不高 美国半导体市场发展状况与创新活跃度 美国的半导体市场较为成熟，半导体行业初创企业数量约430家，仅20%为12年后成立。 二十一世纪初，美国历年新增半导体企业数量在全球的占比较高，06、09年经历了
2、大幅下降，09年后未迎来 回温。自此以后，美国历年新增半导体企业数量随行业趋势变动，占比逐渐稳定在15%-20%之间。2020年， 全球新增半导体企业为个位数。美国的企业占30%。2013年后成立企业多为芯片设计企业。 从投资金额看，自2013年后，美国半导体初创企业的融资金额占比有了较大幅度的下降，且逐渐趋于稳定。 全球前十大半导体厂商有5-6家为美国企业，市场占比接近40%。全球前50家半导体行业中美国企业的占比 超过30%。2019年，半导体头部美国企业发生的合并收购事件的金额达200亿美元，2020年的事件金额达 1000亿美元，而初创企业融资金额还在十亿量级。 美国的市场规模占全球市
3、场规模的20%。粗略估计， 2019、2020年全球十大巨头企业中的六家美国企业在 美业务的营收分别为467亿美元、395亿美元。十大巨 头对美国市场的占比超过60%，本土巨头企业占据本 土市场的90%。 纵观美国市场，市场的集中度与成熟度高且达到了较稳 定阶段，本地巨头企业对市场有较大的掌控，抑制了市 场的创新活跃度，而在这种情况下美国半导体市场对创 业企业设置了较高的壁垒，企业难创新，难突出重围。 近20年美国半导体芯片行业初创企业数量情况 来源：Crunchbase, IT桔子，亿欧EqualOcean -43% -3%-5% -12% 18% -122% -6% 32% -56% 16
4、% 0%5% 33% -30%-28% 18% -100% -38% 57,38% 40,33%39,35%37,34%33,30% 40,37% 18,24%17,27% 25,28% 16,13%19,15% 19,18%20,16%30,20%23,15% 18,13% 22,17% 11,12% 8,16% 94,62% 81,67%72,65%71,66%77,70% 69,63% 56,76%45,73% 63,72% 105,87% 106,85%87,82% 102,84%117,80%128,85% 120,87%110,83% 82,88% 43,84% 200120022
5、0032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019 增长率美国创业企业个数其他地区企业个数 11.4% 2.7% -8.4% 24.6% 17.7% -32.0%-31.8% 683 701 647 858 1043 790 599 3336 3373 3347 4051 4703 4130 2786 2014201520162017201820192020 增长率美国市场规模其他市场规模 近8年美国半导体芯片市场规模（亿美元）与增长率 美国半导体芯片行业市场规模与市场占有情况 0.0% 43.9% -10.1
6、% -96.4% -45.3% 68.4% -83.8% 40.2% 4.3 7.6 6.9 3.5 2.4 7.7 4.2 7.0 3.5 20.4 20.1 13.2 23.9 57.1 22.5 77.8 20132014201520162017201820192020 增长率投资总额其他地区投资总额 近8年美国半导体芯片行业投资金额（亿美元）及增长率近8年美国半导体芯片行业投资金额（百万美元）与投资事件数 6475755147684229 427.0 761.4 691.3 352.0 242.3 766.9 417.3 697.5 20132014201520162017201820
7、192020 投资数量投资总额 来源：Crunchbase，IT桔子，亿欧EqualOcean 美国半导体初创企业数量 美国半导体行业投资情况 来源：Crunchbase，IT桔子，亿欧EqualOcean 来源：WSTS，亿欧EqualOcean 9 87.05% -0.98% -77.50% 35.09% 69.23% -202.02% 76.66% 2.4 18.5 18.3 10.3 15.9 51.7 17.1 73.4 5.4 9.5 8.7 6.4 8.0 13.0 9.5 11.4 20132014201520162017201820192020 增长率中国投资总额其他地区投资
8、总额 中国半导体市场创新活跃度高且将持续多时 中国半导体市场发展状况与创新活跃度 中国半导体行业投资情况 从投资金额看，2013年至今，中国半导体初创企业的融资金额呈上升趋势。近几年融资事件数在下降，但是 单笔金额上升。2019、2020年中国半导体头部企业的合并收购金额与半导体行业未上市企业募资金额比例， 与美国的形成较大反差。 从新增企业数量增长及资本活跃度来看，创新活跃度高为中国市场的主要特征，且高于任何一个经济体。创 新活跃度波动取决于技术、政策、市场情绪等。 中国半导体芯片市场规模占全球的34.9% 。据SIA统计，中国市场自给率仅30%。步入二十一世纪以来，为 攻克卡脖子技术，中国
9、出台了众多政策，并在近两次五年战略规划中重点提到半导体行业集成电路的发展。 经历了关税限制、实体清单美国禁令、武汉弘芯烂尾事件等，现在中国半导体行业已经过了狂热期，市场对 新兴企业的筛选标准也更为简单且严格，即是否处在创新企业能够生存的赛道且是否研究出有矗立于市场的 产品。近些年中国在大力发展技术，有政策利好，且市场情绪趋于稳定、积极，由此可见，中国市场的创新 活跃度高且较稳定，创新活跃态势会持续多年。 -10.6% 5.0% 18.3% 10.6%7.5% -12.4% 31.4% -9.4% 21.7% 29.2% -30.9% 17.9% -4.3% -0.3% -8.9% -3.3%
10、29.3% -44.8% 21%,25 19%,19 20%,18 24%,23 27%,29 30%,29 26%,20 38%,28 35%,34 45%,47 63%,67 48%,42 59%,60 56%,66 56%,72 52%,62 50%,55 71%,58 49%,21 79%,94 81%,81 80%,72 76%,71 73%,77 70%,69 74%,56 62%,45 65%,63 55%,58 37%,39 52%,45 41%,42 44%,51 44%,56 48%,58 50%,55 29%,24 51%,22 200120022003200420052
11、0062007200820092010201120122013201420152016201720182019 增长率中国创业企业个数其他地区企业个数 中国半导体企业数量情况 中国为半导体行业的新兴市场，近二十年起历年新增企业数量占世界新增企业数量的比例呈上升趋势，从占 比及数量上看创新活跃度触顶。从企业数量及占比看，中国市场的创新活跃度较高。 2010年后，中国半导体行业开始进入创新期：在整体市场表现上，行业格局正在呈现出一番新的景象：彼时， 中国半导体上市企业数量增速放缓，头部市场趋于稳定的状态下，新兴半导体企业不断涌入。 中国新增企业数量于2015年达到峰值，而后进入增长停滞期。2019
12、年半导体芯片市场至硅周期谷底，新增企 业数量有较大的下降。2020年，受疫情和行业下行周期影响，全球半导体行业新增企业为个位数，中国的情 况也不言而喻。但中国2020年十四五规划中又重点提到了推进半导体集成电路行业的发展，新一年或许有转 机。 367173 8511913484 1851.6 1833.6 1033.0 1591.4 5172.6 1712.7 7339.5 2014201520162017201820192020 投资数量投资总额 近20年中国半导体芯片行业初创企业数量情况 来源：Crunchbase, IT桔子，亿欧EqualOcean 来源：Crunchbase, IT桔
13、子，亿欧EqualOcean来源：Crunchbase, IT桔子，亿欧EqualOcean 近8年中国半导体芯片行业投资金额（亿美元）占比及增长率近8年中国半导体芯片行业投资金额（百万美元）及事件数 10 2018年 通用型-SOC通用型-存储通用型-能量供给通用型-感知 通用型-传输通用型-计算应用场景-物联网应用场景-AI 应用场景-5G通信应用场景-车载芯片应用场景-工业互联应用场景-消费 2019年 2017年2016年 半导体芯片企业分类维度介绍 市场主要观察保持创新活跃度的中国、美国、以色列、欧洲市场；环节也主要观察有创新活跃度的环节。 本报告试图以多维度研究芯片创新企业，先从产
14、业链出发研究。半导体芯片企业按其产业链分为芯片设计、 芯片制造、芯片测试封装，其中各环节不乏解决方案的提供服务商。其中技术垄断最严重的为芯片设计环节 的IP设计、设计工具研发、芯片制造，集中度强，市场由巨头企业掌控。芯片设计与芯片封装测试的自由度 较高，其中创新活跃度较高的为芯片设计。芯片设计作为重要环节为本报告重点研究对象。 由2016年-2019年创业企业类 型分布图得知，应用于专有场 景的芯片设计企业占比逐年攀 升，其中专用于物联网场景的 企业于2017年诞生，为半导体 行业创新赛道，在此四年占比 逐渐上升； 设计AI芯片的企业于2014年前 后诞生，近几年一直为热门赛 道，2019年热
15、度有所下降。 设计应用于5G通信芯片的企业 于2019年大放异彩，成为全球 半导体行业热门的创新创业主 题。 工业互联、车载芯片设计赛道 存在微小活力，与前几者性质 不同，车载芯片的市场的主体 为新兴汽车厂商。 芯片制造厂商芯片制造设备芯片制造材料 应用 解决 方案 提供 商 芯片测试、封装厂商 芯片设计 芯片设计工 具 IP设计代工设计 新兴芯片设计企业主要分为基础层通用芯片设计企业与专有应用场景芯片设计企业。通用芯片企业主要以芯 片功能分类，专有应用场景主要为消费物联网场景、工业物联网场景、汽车场景（车联网、车载通用等）， 5G通信与AI为技术赋能应用场景。 2016-2019年全球初创企
16、业类型及占比 重点 研究 领域 半导体芯片行业产业链与万物互联 来源：亿欧EqualOcean 来源：IT桔子，Crunchbase，亿欧EqualOcean 消费电子 汽车 工业 11 应用场景：物联网芯片发展情况 物联网（IoT) “万物相连的互联网”。物联网需要多行业、多学科知识和技术的协同配合，物联网企业需具 备较强的通信技术、信号处理技术、信息处理技术等专业研发能力，还需要拥有较强的底层协议、微操作系 统、与硬件紧密结合的嵌入式软件和信息处理应用平台软件开发能力。物联网的硬件的需求是广泛又不可或 缺的。 物联网 物联网具备的三个特征对应三种技术：全面感知对应感知识别技术；可靠传递对应
17、物物连接技术；智能处理对 应数据处理技术。传感器等设备承载感知识别技术形成上游感知层，通讯设备承载传输技术形成中游网络层。 下游应用层是物联网和用户（包括人、组织和其他系统）的接口，它与行业需求结合实现物联网的智能应用。 芯片需求主要集中于感知层与网络层。 3709 5224 94 219 20192025 物联网市场规模物联网芯片市场规模 据IDC预测，全球物联网行业未来两年的成本投入将达 8000亿美元，主要花费于对物联网硬件、软件、服务和网 络连接的投资；而预测到2021年市场物联网项目上超过55 的支出将用于软件和服务，保守估计40%用于硬件与网 络连接的研发、制造、运输等。其中，中国
18、地区物联网支 出约占全球物联网支出的30%，占比最高。 在庞大的支出中，万物互联能带来的同样能带来有价值的 五千亿规模的市场。物联网芯片的市场规模仅占物联网市 场的5%，但预估其年增长率为市场规模的3倍。全球物联 网设备量将达到204亿台，2016-2020 年复合增长率为 34%，物联网芯片市场规模的增长率本该与设备增长接近， 2.15倍的差距来自于物联网芯片产品的成本的下降。 3000 3900 4701 5200 6460 6860 7490 8700 2018201920202021 收入成本 15.18% 5.8% 物联网市场决定物联网芯片市场 近三年全球物联网行业的收入与成本（亿美
19、元） 物联网技术架构 应用 解决 方案 提供 商 上游 感知层 传感技术：温度、湿度、压力、光电传感设备、GPS、二维码设备等感知 终端中芯片、 RFID芯片与读写设备 中游 网络层 下游 应用层 接入层：协议 汇聚层 核心交换层 消费电子 智能家居 智能交通 工业互联 智能物流 智能医疗 智能控制 . 短距离无线技术：NFC、WIFI芯片、 Bluetooth芯片、Zigbee芯片 LPWA：NB-IoT、LoRa、Sigfox 数据处理芯片 硬件基础系统、平台 通信网 计算平台 MCM模式 来源：BIS Research全球物联网芯片市场分析和预测，亿欧EqualOcean 2019年-2
20、025年全球物联网行业与物联网芯片行业市场规模（亿美元） 来源：Statistica，亿欧EqualOcean 12 应用场景：物联网芯片发展情况 本报告物联网芯片定义界定：狭义物联网芯片 物联网芯片的概念更为广泛：并非普通的单一芯片产品，而是拥有指向性、需要应用到特定的环境当中、包含 各种功能的芯片。物联网芯片的用户需要的不只是单一的芯片产品，而是一套解决方案。广泛定义，各种功能 的通用型芯片都可以属于物联网芯片。但本报告涉及的物联网芯片不包含无物联网标签的通用型芯片市场，仅 包含涉及带有物联网芯片标签或明确应用至物联网场景的芯片的市场。 物联网芯片市场以两种形式划分，以物联网芯片功能划分的
21、市场及以物联网中特定场景划分的市场。 物联网主功能芯片市场简介 物联网识别芯片主要依靠射频识别技术，技术成熟度 高，研发成本投入低，准入门槛较低。 物联网通讯芯片企业以研制无线通讯、导航定位芯片 为主。无线通讯分为距离区分为NB-IoT芯片等低功耗 长距通讯芯片与wifi、蓝牙短距通讯芯片。高通、三星、 华为、紫光展锐等半导体芯片巨头也主要布局低功耗 短距通讯领域，逐渐占领市场。 在物联网各项基础技术中，感知技术是物联网的基础 核心。物联网传感芯片多承载于传感器，传感芯片企 业多为独立制造通用传感终端的企业。2019年，全球 传感器市场规模已经超过了2000亿美元，市场中约 80%左右的份额被
22、外资巨头企业占据。目前主要由美 国、日本、德国等少数几家公司主导，如博世、意法 半导体、德州仪器、霍尼韦尔、飞思卡尔、英飞凌、 飞利浦等。而中国的传感器市场占有率、发展较为滞 后。传感器市场的空缺也是制约中国物联网发展的最 大瓶颈。 物联网终端应用为提高通讯速度，数据处理时需承载 高速运算人工智能芯片，因此提出了承载AI与IoT双尖 端技术的AIoT。从IoT的场景出发，设计定制化的芯片 架构，研发出能在大幅提升性能的同时降低功耗和成 本同时满足AI算力以及跨设备形态的需求的专用芯片。 AIoT跑道成为兵家必争之地，多巨头企业如英特尔、 英飞凌、恩智浦、华为等已经在布局。相较于通讯、 感知芯片
23、，拥有算力的物联网芯片的研发成本更高， 且技术成熟度中等，需要大量的资金投入与强大的研 发团队，准入门槛高。 初创企业 各功能芯片企业以感知、无线通信企业为主。除 AIoT数据处理芯片，其他功能物联网芯片领域相较 于AI芯片、存储芯片、传统计算芯片领域更易进入。 物联网芯片由大型半导体厂商在研发，大型鲜有高 轮次融资其中识别企业多为RFID芯片与读写器制造 商，且多为2016年后成立，企业体量小。无线通讯 芯片创业企业体量较大，企业募资平均金额约为 1000万美元。AIoT企业占比不高但较受资本关注， 募资平均金额与AI芯片接近，明显高于其他类型物 联网芯片企业。除此之外，研究片上系统的物联网
24、 芯片企业占比也较大。 对于整体融资情况，2020年物联网芯片市场受资本 关注度有明显下降，且对于低轮次成长期企业更为 看重。 0510152025 通信 识别 传感 数据处理 MCU 其他 未获投 种子、天使 A B C以上 近三年全球物联网初创企业分类及近两年整体融资情况 0204060 2020 2019 种子、天使 A B C以上 来源：IT桔子, CVSource，Crunchbase，亿欧EqualOcean 13 应用场景：车载芯片发展状况 汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU、功率半 导体（IGBT、MOSFET 等）、传感器及其他。传 统燃油汽车主要是由MCU占比，约23%；
25、功率半 导体占比21%。 新能源汽车的成本主要来自于电池、电机、电控， 依次占比40%、15%、12%。功率半导体占IGBT 占电机成本的37%，BMS电池系统中的芯片约占 电池成本的50%。 新能源汽车的成本主要来自于电池、电机、电控， 依次占比40%、15%、12%。功率半导体占IGBT 占电机成本的37%，BMS电池系统中的芯片约占 电池成本的50%。 智能网联自动驾驶渗透率的提升，汽车芯片产生 了算力需求。传统汽车的功能芯片仅适用于发动 机控制、电池管理、娱乐控制等局部功能，尚无 法满足高数据量的智能驾驶相关运算，汽车为达 到算力需求需添加主控芯片，主控芯片成为新增 市场。自动驾驶主控
26、模块的SoC芯片为汽车应用 的ASIC芯片。 巨头：汽车MCU芯片市场多被德州仪器、亚德诺 半导体、瑞萨半导体、美信、微芯科技等包揽。 汽车主控芯片市场由英特尔、英伟达、赛思灵 （被AMD收购）、英飞凌等AI芯片巨头占据。 来源：IHS，中银国际证券，亿欧EqualOcean 汽车芯片创新集中度高：新能源汽车与智能网联 全球新能源汽车销量（万辆） 5% 15% 30% 45% 5% 5% 10% 20% 20162020202520302035 L3L4 随着互联网与新能源的赋能，全球汽车出行发生了巨大的变化；庞大的汽车出行影响着一部分半导体芯片 市场的发展。全球汽车市场规模庞大，按能源分类可
27、分为传统燃油汽车与新能源汽车；近两年新能源汽车 的渗透率成倍攀升，市场占有率逐年增大。 汽车产业正发生百年来最深刻的变革，变革的竞争焦点转向了智能网联。汽车智能网联平台逐渐进入市场， 自动驾驶、智能座舱、车联网等应用影响市场深远。智能网联平台、新能源汽车市场的推动离不开半导体 芯片的支持。 汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET 等）、传感器及其他。传统燃油 汽车主要是由MCU占比，约23%；功率半导体占比21%。 新能源汽车芯片需求大 智能网联中自动驾驶等提供大量芯片需求 250 275 492.5 762.5 201920202021E2022E 全球总销
28、量 初创企业 车载非智能芯片创新企业多集中于汽车专用电池管理、 车用传感器等。涉及智能网联的企业的芯片包含胎压 监测、行车记录仪、车联网等芯片。最突出的为研制 自动驾驶核心处理器的初创企业如西井科技、黑芝麻 智能科技等，其体量较大，轮次多达B轮，平均募资 金额超千亿元。 因汽车芯片注重生态，且汽车制造厂商体量大、资金 充裕，当今芯片多为汽车厂商自研芯片或与强实力的 初创企业合作，造成汽车芯片市场壁垒较高，初创企 业立足难度较大。 全球自动驾驶渗透率 来源：MarklLnes，中银国际证券，亿欧EqualOcean 14 黑芝麻智能科技案例研究：成为未来中国汽车芯片领航者 商业概览 核心业务指标
29、 -于2016年成立的黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为 嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯 片计算平台，为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。 -黑芝麻智能已于2019年4月完成B轮融资，主要投资机构有北极光创投、君海创芯、上汽集团、SK中国、 招商局资本、芯动能等。 -2019年8月，黑芝麻智能科技第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发。 -2020年6月，黑芝麻智能科技第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布，成为唯一可以支持 L3自动驾驶的国产芯片。 -202
30、0年9月下旬，双芯片FAD全自动驾驶计算平台发布，构成了黑芝麻智能科技独有的生态。 -目前黑芝麻智能科技已经与多数整机厂、科技企业、头部供应商合作，已有6个量产交付项目，35+个新 项目正在合作。 产品创新竞争力 黑芝麻智能科技FAD平台及其 生态完整性与性能不逊色于国 外头部厂商 黑芝麻智能科技自建生态，包含 算法、软硬件 行业痛点一：我国 汽车芯片市场规模 可达150亿美元。 汽车芯片市场孕育 着巨大的市场机会。 中国国产汽车芯片 “缺芯少魂”。 NeurallQ 影像信号处理器 DynamAI 神经网络引擎 自主可控核心IP 多相机、雷达接入，达高 动态图像处理 低延时，高传输与处理率
31、高算力高能效比: 高性能 DSP、CV加速核，算力达 40-70TOPS 应用可扩展性：丰富的IO 接口，可多芯片级联扩展 车规级操作 系统 多芯片级联实 时软件平 台及工具 2颗BST A1000 芯片级联 GNSS+IMU+RTK组 合高精度定位模块 O/I F A D 平 台 硬 件 O S 、 软 件 等 系统架构灵活:不同芯片数量 组合支持不同级别自动驾驶 主流车规硬件接口标准，支 持多传感器、多接口 开放的生态系统：具备丰富 的API与神经网络优化工具 支持完整功能L2+L3级别的 自动驾驶与交通拥堵、高速、 泊车驾驶多道路场景应用 安全与信息安全：独立车规安全岛设计+硬件指令与数
32、据加密 满足ASIL B/ ASIL D汽车功能安全要求与CC EAL5+车规级安全 认证要求 高算力：80-140TOPS 高能效比达6TOPS/W AI算力(TFLOPS） 功耗 能效比 项目计算平台 算力利用率 160 黑芝麻FAD 80% 32 6 英伟达Xavier 30 30 1 特斯拉FSD 144 55% 72 2 A500A1000LA1000 5.81640-70 23.25 芯片 AI算力 功耗 能效比 量产时间 适配场景 2020 L1-L2L2-L3L3 20212021 项目黑芝麻 A2000 200 L4-L5 2022 黑 芝 麻 芯 片 系 列 的 发 展 与
33、 国 外 厂 商 计 算 平 台 对 比 行业痛点三：国内汽车芯片面临 技术研发能力不足、关键产品缺 乏应用、车规工艺质量缺乏积累 等，导致生态建设严重不足。 行业痛点二：中国汽车用 芯片市场庞大，但因性能 限制，汽车芯片市场进口 率高达95，ADAS 、自 动驾驶等关键系统芯片均 被发达国家企业垄断。 黑芝麻智能科技芯片更迭， 性能卓越，适配各场景 黑芝麻智能科技 自研芯片IP 黑芝麻智能科技作为国内汽车芯片厂商前列，其自研芯片，弥补了国内市场“缺芯少魂”的现状；且在其在AI算力、能效比 等指标上具备对标甚至领先国外厂商的能力。除此之外，黑芝麻智能科技在其突出的研发技术上自建了生态：自动驾驶
34、平台 算法、硬件架构与车规级操作系统、芯片开发平台等完美集成黑芝麻智能科技生态。 来源：企业访谈，亿欧EqualOcean 15 黑芝麻智能科技案例研究：成为未来中国汽车芯片领航者 战略创新竞争力 -产品战略：黑芝麻智能科技专注于开发自己的核心IP，坚持做高等级自动驾驶、辅助驾驶芯片的发展方 向。基于对产业的理解，黑芝麻制定了AI战略看得清、看得远、看得懂。通过强大的图像处理能力 让感知信号变清晰，即看得清；通过与其他车、云、路进行互联协同，扩大有效感知范围，即看得远。 生态创新竞争力与多类型企业构建生态朋友圈 AI 看得懂 Imagine 看得清 Interconnected 看得远 外 部
35、 环 境 信 号 多 功 能 传 感 器 + 算 法 处 理 信 号 图像处理能力 延时150m 实时同步监测400+个目标 智能感知理解 车规级芯片 高质量成像：图像、视频压缩5% HDR140dB,低光增强0.005Lx 决 策 控 制 已应用于L3/4级高级别、高速 自动驾驶、车路协同等场景。 一级供应商 黑芝麻智能科技与各类传感器厂家、零件供应商进行全方 位深度合作。 黑芝麻智能科技与人工智能自动驾驶、自动泊车、智能交 通系统与平台研发商进行企业合作，共同推进图像处理算 法、华山系列芯片与FAD自动驾驶平台的发展优化，推进 黑芝麻智能生态的形成。 算法、软件平台开发企业 主机厂 移动出
36、行服务 黑芝麻智能科技已与多个中国头部主机厂达成前装定点合 作，量产交付项目达6个，并已于2020年Q4完成首个A500 芯片视觉定位前装交付。 黑芝麻智能科技与主机厂、移动出行等科技企业在L2/3级 ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作；目 前算法技术也已在消费电子领域布局和商业落地。 黑芝麻智能科技作为中国智能网联汽车产业创新联盟中的核心成员，承担核 心IP、芯片及部分解决方案研发任务，共同推动智能驾驶在中国的发展，构 建智能网联生态。 面临的挑战 -现头部整车厂多在布局汽车芯片，构建自己的生态圈。独立的汽车芯片研发企业面临挑战，需要强大的 生态合作圈。 -如果全球新冠疫情控制
37、低于预期，则对全球经济产生影响，从而影响乘用车需求的复苏。乘用车行业需 求复苏低于预期，则会影响公司下游配套主机厂的产销恢复，从而影响汽车芯动物临床诊疗技术 课程（学习领域）标准 制订动物临床诊疗技术课程开发组 时间2008 年5月 动物临床诊疗技术课程标准 课程名称：动物临床诊疗技术 适用专业：畜牧兽医专业 第一部分前言 中国是农业大国，畜牧业是农业经济的支柱产业，畜禽养殖业由放牧发展 到圈养，舍饲，尤其是近几十年来发展到了高密度、集约化饲养，这使畜禽养 殖的疾病问题愈来愈显现出来。伴随着养殖数量的大量增加，各种动物疾病随 之增多，病情也越来越复杂化，每年由于动物疾病的发生和死亡所造成的经济
38、 损失十分巨大，严重地制约了畜牧业的发展。所以，动物临床诊断和治疗技术 显得越来越重要。要想保证畜牧业健康发展，扑灭动物疾病，必须首先建立正 确的诊断，再进行一系列的防治措施，这就需要大批具有较高的专业知识和生 产技能的高素质的畜牧兽医高技术人才来实现，畜牧业高等职业教育必须要适 应这种变化，必须在人才培养目标进行重新定位、课程内容的重构、教学观念、 学生学习方式、教学评价方法等方面进行全方位的改革。 畜牧兽医专业动物临床诊疗技术课程标准的制定，是在专业人才培养 目标之下，总结多年教学及教学改革中经验和不足，借鉴德国“双元制”教学 模式，以工作过程为导向进行课程开发，将兽医临床领域的主要技术环
39、节和技 术规范融入教学之中，培养学生良好的思想道德素质、团队意识和敬业精神。 一、课程性质和任务 动物临床诊疗技术是畜牧兽医专业骨干课之一，是动物疾病治疗的重要环 节和关键技术之一，是劳动社会保障部设有农业行业的特有工种- “兽医化验员、 动物疫病防治员”核心内容。通过本课程的学习与训练，使学生具有动物临床 检查，实验室化验，外科手术，动物疾病处置的能力，能使动物疾病得到及时 的治疗，减少经济损失，使畜牧业健康发展。 二、课程标准的设计理念 1.打破学科体系的束缚 动物临床诊疗技术标准研制小组通过大量的市场调研，充分考虑到动物临 床诊疗技术的实用、学生发展的需要和社会需求等方面，打破了原有的学
40、科体 系，以工作过程为导向构建了全新的以“动物临床诊疗技术”为主线的课程体 系。围绕“动物临床诊疗技术” ，精心设计 4个教学情境。 2.克服“繁难多旧”意识 标准研制组针对传统教学大纲“繁难多旧”的问题，在大量调查研究的基 础上，找出问题的主要症结，并大刀阔斧地“动手术”，大量删减头颈部、胸部 及胸腔器官、腹部及腹腔器官、脊柱与肢蹄的检查、CT、建立诊断的方法与原 则等知识，引入兽医化验员、动物检疫检验员的职业标准和新技术，使标准内 容更贴近于临床应用，具有可操作性。 3.突出学生的探究性学习 标准研制组将探究性学习列为标准的永恒主题，改变以往学生学习方式， 使学生能够主动攻取兽医临床相关知
41、识，体验兽医临床工作过程与方法，理解 临床技术本质，形成科学的探究能力以及科学态度、情感与价值观，发展创新 精神。 4.重视情感态度与价值观 课程标准将学生的情感、态度和价值观纳入科学素养的范畴，重视全面提 高学生专业素养。专业素养不仅包括对动物临床诊疗技术知识的要求，也重视 学生在能力和情感、态度、价值观方面的发展要求。 三、课程标准的设计思路 1.以工作过程为导向开发课程 原大纲内容片面追求知识的系统性和完整性，大纲内容主要是教师授课提 纲。教学目标偏高，脱离生产实际，没有过多考虑学生的学习效果。借鉴德国 “双元制”教学模式，以工作过程为导向开发课程，对标准内容进行重构，使 之与生产实际岗
42、位对接。通过大量市场调研，多方征求意见，对畜牧兽医专业 职业岗位进行分析，划分学习领域（课程），将本门课程分为 4个学习情境和若 干个单元，单元内容、目标及工作过程等均作详细说明。 2.教学目标定位准确 以绝大多数学生能完成为基准制定教学目标，充分体现了学生的主体地位 和学习自由度。取消“了解” 、 “理解” “掌握” 、 “熟练掌握”等词语，多用数词 和量词阐述，一目了然，使目标定位准确，对教学目标的描述精准，层次清晰。 3.知识、能力、情感 按照畜牧兽医专业教学方案的基本要求，根据学生自身发展的特点和教育、 教学规律，重视学生综合能力的培养，充分体现了专业培养目标之下动物临 床诊疗技术课的
43、知识、技能、情感和价值观等方面的要求。 4.增加评价标准，便于对课程效果进行测评 对标准的实施建议、学习情境设计、教学资源开发等均有明确规定，使标 准更具有可操作性和实效性。增加课程评价内容使标准正真成为教学行为的规 范。 第二部分课程目标 一、总目标 1.获得兽医临床的基本概念，基本原理，基本规律。 2.能独立对动物进行常规检查，诊断，治疗。具有一定的科学探究能力，养 成良好思维习惯。 3.能认真遵守行业法规和职业技术规程，环保意识强。 4.具有吃苦耐劳精神，具备良好的职业道德，爱岗敬业。 二、具体目标 1.能对家畜进行保定，基本体征检查。 2.能确定动物听诊部位，能辨别正常听诊音与病理听诊
44、音。 3.能确定动物叩诊部位，能辨别正常叩诊音与病理叩诊音。 4.能正确对动物进行触诊，硬度与病理变化能辨别正常叩诊音与病理叩诊 音。 5.能准确确定常用穿刺部位，能根据穿刺液内容物的性状诊断疾病。 6.能准确进行血、尿、便、乳常规检查。 7.能熟练使用常用器械检查与诊断疾病。 8能应用诊疗器械： B超、心电机、 X线机进行临床检查与诊断。 9.能熟练进行注射给药、投药技术。 10.能完成常规的理疗操作。 11.能熟练进行手术前的准备工作、学会简单的外科手术技术。 12.能独立完成疾病处置。 三、内容标准（ 136 学时） 一、学习领域描述 学习领域 6：动物临床诊疗技术 学习领域 6：动物临
45、床诊疗技术 第一学年（第二学期）基准学时： 136 小时 目标描述 顺利完成动物保定，能熟练进行基本体征检查； 通过听诊能准确判断异常心音、呼吸音、胃肠蠕动音； 通过胸腹部叩诊辨别心、肺、胃肠异常变化； 能熟练进行动物血、尿常规，乳汁、粪便、瘤胃内容物及血液生化检查； 能熟练应用现代诊断检查仪器设备对家畜疾病诊断； 能完成防腐和灭菌、麻醉等术前准备； 能完成动物的基本手术术式及各环节的处理； 能熟练进行动物口腔给药、肌肉注射、皮下注射、静脉注射、皮内注射、腹腔 注射、瓣胃穿刺等操作、能对动物进行一般的理疗。 内容 动物临床检查 兽医化验技术 动物外科手术技术 动物疾病处置 二、学习情境划分 序号学习情境名称学时 1 动物临床检查 一般临床检查 40 系统临床检查 2 动物化验技术 血液化验技术 28 尿液化验技术 粪便化验技术 特殊仪器的使用 3 动物外科手术技术 手术的简单操作 44 常见疾病的手术 复杂疾病的手术 4 动物疾病处置 药物疗法 24 物理疗法 其他疗法 三、学习情境详细描述 表6-3 学习情境 6.1 描述 学习领域 6 动物临床诊疗技术总学时136 学时 学习情境 6.1 动物的临床检查课时40 学时 学习目标： 1.学会接近动物 ,能顺利完成家畜的陡手保定、器械 绳索保定、药物保定 ,确保治疗顺利实施 ; 2.能与畜主或
