1、产业研究院数据，2019 年中国台 湾封测企业的市场占有率为 43.9%，中国大陆达到 20.1%，高于美国的 14.6%。 图表图表 4 2019 年全球前年全球前 25 大大 OSAT 厂商收入（百万美元）厂商收入（百万美元） 资料来源：Yole（2020年7月） 2、我国封测行业快速增长，国产替代仍有较大空间我国封测行业快速增长，国产替代仍有较大空间 我国集成电路封装测试我国集成电路封装测试行业快速增长行业快速增长，目前目前竞争格局竞争格局以以内资企业为主。内资企业为主。我国上游高附加 值的芯片设计产业的加快成长，推进处于产业链下游的集成电路封装测试行业的发展。 近年来我国集成电路封装测
2、试业逐年增长，2019 年大陆封测企业数量已经超过 120 家， 集成电路封装测试销售额同比增长 7.10%至 2349.70 亿元，远超全球 IC 封测行业增速。 封测环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟的领域， 2019 年我国前十大封测企业中， 内资企业、外资企业、合资企业销售额占比分别为 62.05%、34.17%、3.78%，我国封测 市场已形成内资企业为主的竞争格局。 图表图表 5 2012-2019 年中国封装测试销售额及增速年中国封装测试销售额及增速 图表图表 6 2019 年中国前十大封测企业市场份额情况年中国前十大封测企业市场份额情况 资料来源：中国半导体行业协会，华创证
3、券 资料来源：中国半导体产业发展状况报告（2020年版）、气 派科技招股说明书，华创证券 1036 1099 1256 1384 1564 1890 2194 2350 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 500 1000 1500 2000 2500 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 中国封装测试销售额（亿元）yoy 62.05% 34.17% 3.78% 内资外资合资 集成电路集成电路行业深度研究报告行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 9 中国大陆封测厂商快速崛起，但国内封测
4、市场仍有较大的国产替代空间中国大陆封测厂商快速崛起，但国内封测市场仍有较大的国产替代空间。相较于集成电 路其他环节，封装测试技术水平相对较低，目前是中国大陆集成电路发展最为完善的板 块。国内长电科技等龙头厂商在技术能力上与国际先进水平比较接近，2019 年国内封装 测试前十名企业中，我国内资企业占据前 3 名，通富微电业务主要集中在中国境外，因 此未进入国内前十大名单中。目前外资企业在国内封测市场中仍占据较大份额，国产替 代存在较大空间。 图表图表 7 2019 年中国半导体封装测试前十大企业年中国半导体封装测试前十大企业 排名排名 企业名称企业名称 20192019 年销售额（亿元）年销售额
5、（亿元） 类型类型 1 1 江苏长电科技股份有限公司 235.6 内资 2 2 南通华达微电子集团有限公司 225.1 内资 3 3 天水华天电子集团 97.4 内资 4 4 恩智浦半导体 81.8 外资 5 5 威讯联合半导体（北京）有限公司 61.9 外资 6 6 三星电子（苏州）半导体有限公司 60.0 外资 7 7 海太半导体（无锡）有限公司 38.9 外资 8 8 安靠封装测试（上海）有限公司 37.7 外资 9 9 全讯射频科技（无锡）有限公司 34.0 合资 1010 晟碟半导体（上海）有限公司 27.0 外资 资料来源：中国半导体产业发展状况报告（2020年版）、气派科技招股说
6、明书，华创证券 （二二）传统封装市场平稳增长，先进封装占比不断提升传统封装市场平稳增长，先进封装占比不断提升 1、封装市场持续增长，传统封装和先进封装共存封装市场持续增长，传统封装和先进封装共存 封测行业技术创新持续封测行业技术创新持续进步进步，国内整体发展水平与国外仍存在一定差距。，国内整体发展水平与国外仍存在一定差距。随着高端封装 产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断提升，封测行 业持续进步。根据中国半导体封装业的发展，全球封装技术经历五个发展阶段。当 前全球封装行业的主流处于以第三阶段的 CSP、BGA 封装为主，并向第四、第五阶段的 SiP、SoC、TSV
7、等封装迈进。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方 式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但国内市场主流封装产品仍处于第 二、三阶段，整体发展水平与国外仍存在一定差距。 图表图表 8 集成电路封装技术发展历程集成电路封装技术发展历程 阶段阶段 时间时间 封装形式封装形式 具体典型的封装形式具体典型的封装形式 第一阶段第一阶段 20 世纪 70 年代以前 通孔插装型封装 晶体管封装 （TO） 、 陶瓷双列直插封装 （CDIP） 、 塑料双列直插封装 （PDIP） 、 单列直插式封装 第二阶段第二阶段 20 世纪 80 年代以后 表面贴装型封装 塑料有引线片式载体封装（PLCC
8、）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、 小外形表面封装（SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、小外形晶体 管封装（SOT）、双边扁平无引脚封装（DFN） 第三阶段第三阶段 20 世纪 90 年代以后 球栅阵列封装（BGA） 塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装(CBGA)、带散热器焊球 阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA） 晶圆级封装（WLP） 芯片级封装（CSP） 引线框架型 CSP 封装、柔性插入板 CSP 封装、刚性插入板 CSP 封装、圆 集成电路集成电路行业深度研究报告行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）
9、1210 号 10 阶段阶段 时间时间 封装形式封装形式 具体典型的封装形式具体典型的封装形式 片级 CSP 封装 第四阶段第四阶段 20 世纪末开始 多芯组装（MCM） 多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板(MCM-D)、多层印制板（MCM-L） 系统级封装（SiP） 三维立体封装（3D） 芯片上制作凸点（Bumping） 第五阶段第五阶段 21 世纪前 10 年开始 系统级单芯片封装（SoC） 微电子机械系统封装（MEMS） 晶圆级系统封装-硅通孔（TSV） 倒装焊封装（FC） 资料来源：气派科技招股说明书，华创证券 封装技术分为封装技术分为传统封装传统封装和和先进封装先进封装，两种技
10、术之间，两种技术之间不存在明确的替代关系。不存在明确的替代关系。根据产品工 艺复杂程度、 封装形式、 封装技术、 封装产品所用材料是否处于行业前沿， Yole将Flip-Chip、 Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out 和 Embedded Die 技术划分为先进封装。传统封装具备 性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广泛等优势，与先进封装不存在明确 的替代关系，Yole 预计 2019-2025 年传统封装市场将保持 1.9%的年复合增长率；5G 通 讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用为先进封装测试产业注 入新动力，Yole 预计 20
11、19-2025 年先进封装市场 CAGR 为 6.6%。 图表图表 9 2014-2025E 先进封装市场占有率情况先进封装市场占有率情况 资料来源：Yole 2、先进封装趋于小型化和集成化，消费电子是最大应用领域先进封装趋于小型化和集成化，消费电子是最大应用领域 封装技术封装技术朝着朝着小型化和集成化趋势发展，小型化和集成化趋势发展，目前目前先进封装先进封装主要有主要有 WLP 和和 SiP 两两条条技术路技术路 径。径。随着摩尔定律逐步放缓，芯片设计逐步进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越 受到芯片厂商的重视，目前先进封装主要有两种技术路径，一种是减小封装体积，使其 接近芯片本身的大小，
12、这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封 装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装封装（Flip-Clip）；另一种封装技术是将多 个 Die 封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。 集成电路集成电路行业深度研究报告行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 11 图表图表 10 先进封装的两种技术方向先进封装的两种技术方向 资料来源：Gartner，华创证券 WLP 技术路径技术路径缩小封装尺寸，遵循摩尔定律缩小封装尺寸，遵循摩尔定律 半导体封装技术经历了引线框架（DIP/S
13、OP/QFP/QFN）WB-BGA（焊线正装） FC-BGA（倒装）WLP（晶圆级封装）的发展过程，这一过程中，单位面积可容纳的 I/O 数越来越多，芯片封装的厚度更薄，尺寸更小。 图表图表 11 半导体封装技术进步路线半导体封装技术进步路线 资料来源：合科泰公司官网 WLP 封装与传统封装的区别是，直接在晶圆上进行封装和测试程序，然后再进行切 割，根据引线方式的不同，分为扇入型（WLCSP）和扇出型（FOWLP）。相比传统封 装技术，WLP 的优点是成本低、散热性能好、尺寸小。而另一个比较显著的优点是采用 整批作业的方式， 因此晶圆片尺寸越大，芯片尺寸越小，封装效率越高， 封装成本越低， 这
14、一特点符合硅片从 8 寸转为 12 寸发展趋势，因此备受行业关注。 集成电路集成电路行业深度研究报告行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 12 图表图表 12 Fan-in WLP 和和 Fan-out WLP 的区别的区别 资料来源：与非网 SiP 技术路径技术路径集成不同芯片，超越摩尔定律集成不同芯片，超越摩尔定律 SiP 工艺， 是将不同功能的芯片 （如存储器， CPU 等） 集成在一个封装模块 （package） 里，芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展，但作为一个电路系统，不同芯片封 装模块需要嵌入到 PCB 中，来实现信号
15、的互联互通，而 PCB 的性能提升并不符合摩尔 定律，从而限制了整个系统的性能提升，基于此，出现了系统级封装，把多个半导体芯 片和无源器件封装在一起，这些芯片之间的信息传输不通过 PCB，从而避免了 PCB 对整 个系统的掣肘。 SiP 广泛应用于汽车电子、通讯、计算机、军工等领域，按市场空间来分，手机是目 前主要的需求领域。手机短小轻薄的发展趋势，对内部电子元器件的尺寸不断提出更高 的要求，因此 SiP 封装技术成为主流，同时 SiP 模组还可以降低整个手机的后端组装难 度，进而降低了整个手机的 BOM 成本，因此得到了广泛的使用，苹果、华为、小米等 品牌的中高端型号均广泛使用 SiP 封装
16、。 图表图表 13 SiP 封装产品封装产品 图表图表 14 SiP 主要需求领域分布主要需求领域分布 资料来源：奥肯思官网 资料来源：中国产业信息网，华创证券 全球先进封装产品以全球先进封装产品以 FC 封装形式为主，封装形式为主，Yole 预计预计未来未来 3D stacking 技术技术将快速发展将快速发展。 FC 封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一，根据 Yole 数据，2019 年 全球先进封装市场中 FC 销售占比为 75%， 市场份额占比最大。 Fan-out 技术受益于手机、 计算机网络和汽车的发展，Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 12.3
17、%；ED 技术受汽车、 手机发展推动，Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 17%；人工智能/机器学习、HPC、数据 中心、 CIS、 3D NAND 等领域的发展推动 3D stacking 技术快速发展， Yole 预计 2019-2025 年 CAGR 为 25%。 集成电路集成电路行业深度研究报告行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 13 图表图表 15 2019-2025 年先进封装构成情况预测年先进封装构成情况预测 图表图表 16 2019 年先进封装产品应用领域占比情况年先进封装产品应用领域占比情况 资料来源
18、：Yole（2020年7月），华创证券 资料来源：Yole（2020年7月），华创证券 移动与消费电子市场移动与消费电子市场是是全球全球先进封装的最大应用领域先进封装的最大应用领域，销售额占比超过销售额占比超过 80%。根据 Yole 数据，2019 年先进封装市场中，移动和消费电子市场占销售额的 86%，2019-2025 年将 以 6%的年复合增长率增长；电信和通讯设施是先进封装中收入增长最快的领域，年复合 增长率约为 12.8%，其市场份额将从 2019 年的 10%提高到 2025 年的 14%；汽车和运输 领域在 2019-2025 年将以 11.4%的复合年增长率增长，其市场份额从
19、 2019 年的 3%增长 到 2025 年的 4%。 图表图表 17 2019-2025E 先进封装产品应用领域占比情况先进封装产品应用领域占比情况 资料来源：Yole（2020年7月），华创证券 （三）资本（三）资本&人员密集型行业，产能利用率提升是盈利关键人员密集型行业，产能利用率提升是盈利关键 集成电路封测行业具有资本密集型和人员密集型集成电路封测行业具有资本密集型和人员密集型的的特点，企业面临较特点，企业面临较高高的的固定固定资产折旧资产折旧 和人工成本压力和人工成本压力： 集成电路封装测试行业对于资本投入和专业人员的需求较高。集成电路封装测试行业对于资本投入和专业人员的需求较高。集
20、成电路封装测试行业属 于资本密集型行业，用于采购机器设备的资金投入量较大，因此固定成本占比较高；同 时封测技术不断迭代，国内领先厂商为了追赶先进技术，近年来加大对资本投入和专业 人才的需求。 以长电科技为例， 2019 年固定资产规模达到 178 亿元， 占总资产规模的 53%； 2019 年长电科技在职员工共有 23017 人，其中生产人员 15113 人、技术人员 5785 人。 集成电路集成电路行业深度研究报告行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 14 图表图表 18 主要封装厂商的固定资产占总资产比例主要封装厂商的固定资产占总资产
21、比例 图表图表 19 2015-2019 年长电科技各专业构成人数（人）年长电科技各专业构成人数（人） 资料来源：各公司公告，华创证券 资料来源：长电科技公司公告，华创证券 国内领先企业加速追赶业内龙头厂商，近年来资本支出显著提升。国内领先企业加速追赶业内龙头厂商，近年来资本支出显著提升。集成电路产业具有技 术开发、更新换代快的特点，要求集成电路封装企业紧随产业链上下游的技术步伐，投 入大量资金用于开发先进的封装技术。国内封装龙头在生产规模和技术水平上不断追赶 业内龙头厂商，近年来资本支出显著提升，2019 年长电科技、通富微电、华天科技的资 本支出占营收比例分别为 11.92%、25.51%
22、、24.13%。 图表图表 20 国内主要封测厂商的资本支出情况（亿元）国内主要封测厂商的资本支出情况（亿元） 图表图表 21 国内主要封测厂商的资本支出占营收比例国内主要封测厂商的资本支出占营收比例 资料来源：各公司公告，华创证券 资料来源：各公司公告，华创证券 国内领先国内领先的的封测厂商面临较封测厂商面临较高高的人工成本和折旧成本压力。的人工成本和折旧成本压力。IC 封测行业资本密集型和人 员密集型的特点决定了企业面临较大的资产折旧和人工成本压力，近年来国内领先企业 为了追赶业内龙头厂商而加大在先进技术上的投入，折旧成本和人工成本占比保持较高 水平。 2019 年长电科技、 通富微电、
23、华天科技的折旧成本占营收的 12.78%、 14.49%、 14.69%， 人工成本占营收比例分别为 16.57%、14.68%、21.20%（2019 年华天科技的人力成本占 比大幅提升主要是受收购 Unisem 公司等因素影响）。平均来看，2019 年国内主要封测 厂商的人工成本和折旧成本合计占营收的 31.47%。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 长电科技通富微电华天科技日月光 12883 13611 1418014394 15113 346 344 345280 263 511
24、9 5273 5726 5910 5785 1055 1067 924 849 1155 0 5000 10000 15000 20000 25鎂忂贀踀鎇忂苜!砅伔苮巂苌苜!裛苬!砅伔蟮巂苌苜!裛苬!砊稔艶峂聴!苜苜!苜苜!苜!苜!苜言!苜!苜脡戡預!苜苜!苜!苜!苜谀辝苜!迏苜苜!苜!龟苜苜苜!苜!苜脡苜褀苜袊苬!裚苬戡裞苬贐!脅瀀瀀脐瀐怐灰腰恰鄀怀恠怐恰酰腰脀怀怀酠脐恰恰脀脀瀀灰腰怀恠瀐灰恠灐恰恰灰瀐脀灰灰灠脐瀀灰恰瀀恀灰灰恰灰灠腰瀀腠怀恠灰灰腰瀀腠灰腰脀恠恐尀縁発鎇惂瑜黎苜麿苜!苜鴐踀苜!苜!苜苜!苜!苜!苜!苜鴀鸀苜苜苜鰀!苜苜苜!迫苜!辌苜刡鴐辮苜鼀鰐苜!苜!苜!苜苜!苜萡戡訐!袾苬
25、苬!苬戡言、灰瀀偰恠恠恐恰灰恠腐灠恠怀灠恠腠脐瀀灠灠腠脀瀀灰恰恠恠怀灰瀐偰恠灐恰恐灰怀偰灐偰恰腠瀐灠灰腠恰灐恰灐灐酰怀瀐恰恠恠灰偰腠瀀灠灠灠恠恠偠腠T艁砃稔當舟廂膢证券研究 本报告由华创证券有限责任公司编制 报告仅供华创证券有限责任公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。华创证券对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。报告中的内容和 意见仅供参考，并不构成本公司对所述证券买卖的出价或询价。本报告所载信息均为个人观点，并不构成对所涉及证券的个人投资建议。 请仔细阅读请仔细阅读PPT后部分的分析师声明及免责声明。后部分的分析师声明及免责声明。 创新药手册2021 成长与分化 刘
26、浩 S0360520120002 邮箱： 2021年1月4日 证券研究 前言 回顾2018-2020年，中国创新药产业进入了收获期，每年都有近10款国产新药 获批上市、超过200个国产IND受理，国产新药销售额持续快速增长。但与此 同时，5轮创新药医保谈判，降价是主旋律，市场和产业都对创新药的未来 产生了一定的担忧。 市场一方面看到中国创新药产业崛起，甚至能在一些前沿靶点领域能够超越 欧美实现技术输出海外授权，但另一方面又担忧政策的超预期价格压制可能 会动摇产业的长期商业模式。 展望2021年，我们以“成长和分化”作为点题，价格并未改变产业的底层逻 辑，医保局一直在鼓励创新，而非单纯的压制，w
27、hat does not kill me, makes me stronger（尼采）。未来5-10年，创新药赛道有望出现一批超级成长股， 但相应的公司分化、产品分化、估值分化也会随之出现，而我们要做的，是 选出未来的一批创新龙头。 CONTENTS 目录 2020年国产新药数据回顾 2021年产业展望 投资建议 风险提示 SECTION 20202020年国产新药数据回顾 1 国产新药获批首次突破10个 2020年，国产新药获批数量达到11个，首次达到双位数。 其中，肿瘤新药6个，麻醉新药2个，丙肝新药3个。 产品公司受理日期获批日期靶点机制适应症 可洛派韦凯因科技2018-06-22202
28、0-02-13蛋白酶抑制剂HCV 阿美替尼豪森药业2019-04-182020-03-17EGFR肺癌 泽布替尼百济神州2018-08-292020-06-03BTKCLL/MCL/WM 瑞马唑仑人福医药2018-11-152020-07-21GABAa麻醉 拉维达伟歌礼生物2019-01-022020-07-31NS5AHCV 恩沙替尼贝达药业2019-01-022020-11-19ALK肺癌 环泊酚海思科2019-08-022020-12-14GABAa麻醉 氟唑帕利恒瑞医药2019-10-292020-12-14PARP卵巢癌 依米他韦东阳光2019-09-132020-12-22NS5
29、AHCV 奥布替尼诺诚健华2019-11-222020-12-25BTKCLL/MCL/WM 索凡替尼和黄医药2019-11-132020-12-30VEGFR/CSF1R神经内分泌瘤 图表1： 2020年国产新药获批统计 资料来源：CDE，华创证券 药品公司承办日期靶点机制适应症 和乐布韦圣和药业2020-11-17NS5B 慢性丙型肝炎 舒格利单抗基石药业2020-11-13PD-L1非小细胞肺癌 巴替非班百奥泰2020-10-14血小板糖蛋白IIb/IIIa受体拮抗剂PCI围术期抗血栓 奥瑞巴替尼亚盛医药2020-10-10BCR-ABL T315I+ CML 恒格列净恒瑞医药2020-
30、09-30SGLT-22型糖尿病 瑞格列汀恒瑞医药2020-09-28DPP-42型糖尿病 艾美酚胺替诺福韦翰森制药2020-09-18核苷类逆转录酶抑制剂慢性乙肝 纬迪西妥单抗荣昌生物2020-08-28HER-2HER2+ 胃癌 ACC007艾迪药业2020-07-25非核苷类逆转录酶抑制剂艾滋病 杰诺单抗嘉和生物2020-07-22PD-1经典型霍奇金淋巴瘤 帕米帕利百济神州2020-07-20PARP BRCA突变晚期卵巢癌 阿兹夫定协和药厂2020-07-09HIV毒逆转录酶抑制剂艾滋病 海曲泊帕恒瑞医药2020-07-04TPO-R激动剂慢性原发免疫性血小板减少症（ITP） 瑞基仑
31、赛药明巨诺2020-06-30CD19复发难治性 B-NHL 赛沃替尼和记黄埔2020-06-06MET非小细胞肺癌 派安普利单抗康方/天晴2020-05-28PD-1经典型霍奇金淋巴瘤 多纳非尼泽璟生物2020-05-15VEGFR肝癌 赛帕利单抗誉衡生物2020-02-21PD-1经典型霍奇金淋巴瘤 ZL-2401 再鼎医药2020-02-14氨甲基环素类药物社区获得性细菌性肺炎 康泰唑胺盟科生物2020-01-04噁唑烷酮类急性细菌皮肤和皮肤组织感染 国产新药报产首次突破20个 2020年已有超过20个国产创新药提交了上市申请，2021年国产新药获批数量有望继续突破双位数。 图表2：20
32、20年国产新药报产统计 资料来源：CDE，华创证券 国产新药IND首次突破300个 2020年，国产新药新增IND达到386个，首次突破300个。 国内CRO和CMO业务有望持续高景气。 0 100 200 300 400 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 图表3： 国产新药年新增IND数量（个） 资料来源：CDE，华创证券 SECTION 20212021年产业展望 2 0 50 100 150 200 250 300 350 400 2003 2
33、004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 资料来源：CDE，华创证券 0 5 10 15 20 25 30 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 ？ 图表4： 国产新药年新增IND数量（个）图表5：国产新药获批数量（个） 展望1：未来3年，国产新药每年获批10-20个 随着中国创新药产业崛起，国产新药临床申请数量从2013年开始逐年攀升，近
34、几年更是进入到持续爆发的阶 段，2019年国产IND数量达235个，2020年11月达到358个。2018-2020年，每年都有近10个国产新药获批上 市，主要来源于2013-2015年的IND品种。 随着近年来IND数量的爆发式增长，预计未3来国产新药每年获批的数量有望进一步增长，达到10-20个的水平。 资料来源：CDE，华创证券 展望2：Biotech批量上市成常态 2018年以来，随着尚无盈利的生物科技公司大量登陆港交所/科创板，目前已经有超过30家biotech在A股 和港股上市交易。2020年，已经有18家biotech首次上市或者二次上市。 我们预计，未来5年上市的创新药企有望扩
35、容到100家左右，再加上部分有望实现创新升级转型的传统药 企，创新药标的将不断丰富，并带来更多的投资机会。 公司上市日期代码公司上市日期代码 贝达药业2016-02-03300558.SZ百奥泰2020-01-17688177.SH 歌礼制药-B2016-11-07 1672.HK诺诚健华-B（通）2020-01-239969.HK 百济神州（通）2018-08-016160.HK康方生物-B（通）2020-02-219926.HK 华领医药-B2018-08-08 2552.HK开拓药业-B2020-03-239939.HK 信达生物（通）2018-09-141801.HK神州细胞2020-
36、04-24688520.SH 君实生物-B2018-10-31 1877.HK永泰生物-B2020-05-226978.HK 基石药业-B2018-12-24 2616.HK欧康维视生物-B2020-06-221477.HK 康希诺生物-B2019-02-26 6185.HK君实生物-U2020-07-10688180.SH 迈博药业-B2019-03-28 2181.HK康希诺-U2020-07-10688185.SH 复宏汉霖-B2019-05-31 2696.HK再鼎医药-SB2020-08-139688.HK 亚盛医药-B（通）2019-09-256855.HK嘉和生物-B2020-0
37、9-286998.HK 东曜药业-B2019-10-28 1875.HK云顶新耀-B2020-09-281952.HK 中国抗体-B2019-11-08 3681.HK药明巨诺-B2020-10-072126.HK 康宁杰瑞制药-B（通）2019-11-129966.HK荣昌生物-B2020-10-099995.HK 泽璟制药2019-12-12688266.SH德琪医药-B2020-11-036996.HK 艾力斯2020-12-02688578.SH 和铂医药-B2020-12-10 02142.HK 加科思-B2020-12-21 01167.HK 图表6： A+H上市的biotech公
38、司 资料来源：Wind，华创证券 展望2： 稀缺性不再，Biotech分化可能进一步加剧 目前头部biotech公司的市值已经达到千亿级别，而尾部公司的市值仅有20-30亿。市场已经开始下注未来 能够成长为平台型的biotech，并以此作为定价的关键因素，biotech公司分化将成常态。 在这种定价逻辑下，相同品种对于每家biotech的估值水平也会分化。而类似美股，未来的小微市值 biotech里有可能出现黑马。 图表7： biotech公司市值（亿元） 资料来源：Wind，截至2020-12-31，华创证券 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 180
39、0 百 济 信 达 再 鼎 君 实 康 希 诺 贝 达 荣 昌 和 黄 康 方 传 奇 生 物 汉 霖 神 州 细 胞 天 境 金 斯 瑞 云 顶 新 耀 泽 璟 微 芯 诺 诚 健 华 欧 康 维 视 百 奥 泰 艾 力 斯 康 宁 杰 瑞 基 石 德 琪 加 科 思 巨 诺 嘉 和 亚 盛 和 铂 医 药 华 领 永 泰 中 国 抗 体 迈 博 万 春 开 拓 歌 礼 东 曜 展望3：国际化趋势确立 2020年12月，LCAR-B38M和索凡替尼均启动了在美国的上市申请递交。而普那布林、恩沙替尼和贝格司 亭等3款国产新药，均完成了注册研究，预计即将陆续在美国提交上市申请。 2021年，预计
40、康柏西普、Etesevimab以及多个国产PD-1单抗等将在完成美国III期临床试验。 图表8： 国产新药欧美后期品种统计 资料来源：clinicaltrials，华创证券 药品公司靶点机制适应症美国进度海外竞品 泽布替尼百济神州BTK慢性淋巴白血病等上市依布替尼、Acalabrutinib LCAR-B38M金斯瑞/强生BCMA多发性骨髓瘤BLAbb2121 索凡替尼和黄医药VEGFR神经内分泌瘤NDA无 恩沙替尼贝达药业ALKALK+ 非小细胞肺癌pre-NDA阿来替尼、Brigatinib、Lorlatinib 贝格司亭亿帆医药rhG-CSF-Fc嗜中性粒细胞减少症pre-NDAPegf
41、ilgrastim、Eflapegratim 普那布林万春药业GEF-H1嗜中性粒细胞减少症pre-NDAPegfilgrastim、Eflapegratim 康柏西普康弘药业VEGF湿性黄斑变性等III期阿柏西普、Brolucizumab、Faricimab 卡瑞利珠单抗恒瑞医药PD-1肝癌（+阿帕替尼）III期Nivolumab、Pembrolizumab 信迪利单抗信达生物PD-1肺癌III期Nivolumab、Pembrolizumab Etesevimab君实生物 SARS-CoV-2刺 突蛋白中和抗体 COVID-19EUAREGN-COV2 展望3：国产新药批量斩获FDA认证 过
42、去国产新药获得FDA认证数量稀少，仅LCAR-B38M和泽布替尼等少数品种。 2020年，超过10个国产新药获得了FDA各类认证。 图表9： 国产新药FDA认证统计 资料来源：各公司公告，华创证券 公司产品突破性疗法加速审批快速通道孤儿药认证 百济神州泽布替尼2019201920192019 传奇生物LCAR-B38M2019 君实生物特瑞普利单抗20202020 基石药业舒格码单抗2020 和黄医药索凡替尼20202020 荣昌生物泰他西普2020 亚盛医药奥瑞巴替尼20202020 和黄医药呋喹替尼2020 索元生物DB1022020 康宁杰瑞KN0352020 和铂医药HBM916720
43、20 华润医药NIP2922020 信达生物信迪利单抗2020 基石药业CS10032020 康宁杰瑞KN0462020 亚盛医药APG-25752020 展望3：海外授权增长迅速 过去几年，多个国产新药实现了对海外公司的授权，其中传奇生物的BCMA-CAR-T产品LCAR-B38M和天 境生物的CD47单抗lemzoparlimab均获得了大金额首付款。 图表10： 国产新药海外授权统计 资料来源：各公司官网，华创证券 交易日期授权方被授权方合作产品交易金额 2020君实生物礼来JS0161000万美元首付款+里程金+销售分成 2020天境生物艾伯维lemzoparlimab1.8亿美元首付
44、款+里程金+销售分成 2020复星医药礼来FCN-3384000万美元首付款+里程金+销售分成 2020翰森制药EQRx阿美替尼首付款+里程金约1亿美元 2020基石药业EQRxCS1001和CS10031.5亿美元首付款 2020信达生物礼来信迪利单抗2亿美元首付款+里程金+销售分成 2020贝达药业EyePointVorolanib100万美元首付款 2020加科思艾伯维SHP2产品组合已获得预付款4500万美元 2018恒瑞医药AcrusSHR-0302外用200万美元首付款 2018恒瑞医药TG therapeuticsSHR-1459100万美元首付款 2017传奇生物强生LCAR-
45、B38M3.5亿美元首付款+里程金+销售分成 2015恒瑞医药IncyteSHR-12102500万美元首付款 2011和黄医药阿斯利康沃利替尼2000万美元首付款+里程金+销售分成 展望4：传统药企转型陆续浮出水面 产业在变革的同时，也为部分过 去5-10年积极布局创新的传统药 企，提供了弯道超车的良好契机。 事实上，恒瑞医药正是国内传统 药企不断迭代成功的典范。 但国内近2万亿元的药品市场， 数千家传统药企，不会只有一家 公司能够迭代成功。梳理国内药 企的创新药申报情况可以发现， 2015年前后开始，许多传统药企 已经开始了创新药的布局。当前， 许多传统药企的创新药研发正在 迎来二三期临床
46、乃至获批上市的 关键节点。 值得注意的是，由于biotech公司 多数从事肿瘤领域新药研发，竞 争较为激烈，部分传统药企结合 自身现有产品的特点，已经在许 多非肿瘤领域实现了领先布局。 图表11： 传统药企后期创新药统计 资料来源：CDE，各公司官网，华创证券 公司产品靶点适应症进度核心看点 罗欣药业特戈拉赞P-CAB抗胃酸pre-NDA替代/填补300亿拉唑市场 普卡那肽GCC便秘III期具有消费属性的大品种 众生药业ZSP12732PB-2流感III期百亿级别流感市场 信立泰阿利沙坦酯ARB高血压上市医保放量 恩纳司他HIF-PH肾贫引进新一代产品，口服 复格列汀DPP-4糖尿病III期糖
47、尿病市场巨大 丽珠集团艾普拉唑PPI抗胃酸上市医保放量 海思科环丙泊酚GABAa麻醉上市潜在优效品种 人福医药瑞马唑仑GABAa麻醉上市新一代麻醉品种 京新药业EVT201GABAa失眠III期失眠新品种 恩华药业oliceridineMu受体镇痛引进美国上市产品 浙江医药奈诺沙星胶囊DNA gyrase肺炎上市无氟喹诺酮 奈诺沙星注射剂DNA gyrase肺炎NDA无氟喹诺酮 ARX788HER-2 ADC乳腺癌等II/III期2代品种，疗效更优 亿帆医药F-627长效G-CSF升白NDA中美市场 F-652IL-22GVHD/AAHII期国际化潜力 奥赛康ASK120067EGFR-T790M肺癌II期注册研究 麦芽酚铁胶囊非铁盐复合物补铁引进欧美上市产品 冠昊生物本维莫德TAMA银屑病上市First-in-class 海特生物CPTrmhTRAIL多发性骨髓瘤pre-NDAFirst-in-class 展望5：替尼从未爆炸，抗体先成红海 曾经，国内的创新药公司立项
