1、目录目录一、建设项目基本情况. 1二、建设项目工程分析. 16三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准. 29四、主要环境影响和保护措施. 39五、环境保护措施监督检查清单. 64六、结论. 66建设项目污染物排放量汇总表单位：t/a. 67附图附图附图 1 项目地理位置图附图 2 环境空气功能区划图附图 3 声环境功能区划图附图 4 杭州市三线一单管控图附件附件附件 1 项目备案信息表附件 2 关于杭州经济技术开发区规划环评工作有关问题的复函附件 3 企业营业执照附件 4 法人身份证复印件附件 5 出租厂房不动产权证附件 6 厂房租赁合同附件 7 纳管排放承诺书附件 8 危废处置承诺书附
2、件 9 法人承诺书附件 10 危险化学品 MSDS附件 11 专家组意见及修改清单1一、建设项目基本情况建设项目名称杭州道铭微电子有限公司年产7亿颗功率器件和射频系统模组技术改造项目项目代码2107-330155-89-02-514359建设单位联系人李经理联系方式15906644331建设地点浙江省（自治区）杭州市经济技术开发县（区） / 乡（街道）12 号大街 19 号出口加工区（具体地址）地理坐标（120 度 21 分 48.404 秒，30 度 17 分 11.394 秒）国民经济行业类别集成电路制造3973建设项目行业类别电子器件制造 397 集成电路制造建设性质新建（迁建）改建扩建
3、技术改造建设项目申报情形首次申报项目不予批准后再次申报项目超五年重新审核项目重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填）钱塘新区行政审批局项目审批（核准/备案）文号（选填）/总投资（万元）26929环保投资（万元）100环保投资占比（%）0.37施工工期14 个月是否开工建设否是：用地（用海）面积（m2）租用 12725专项评价设置情况详见表1-1。表1-1专项评价设置情况专项评价类别设置原则设置情况大气排放废气含有毒有害污染物、 二噁英、苯并a芘、氰化物、氯气且厂界外500米范围内有环境空气保护目标的建设项目。本项目焊接废气中涉及铅排放，但厂界外500米范围内无环境空气保护目标，不
4、开展大气专项评价。地表水新增工业废水直排建设项目 （槽罐车外送污水处理厂的除外） ； 新增废水直排的污水集中处理厂。本项目废水纳管排入七格污水处理厂，不开展地表水专项评价。地下水涉及集中式饮用水水源和热水、 矿泉水、 温泉等特殊地下水资源保护区的开展地下水专项评价工作。本项目不涉及特殊地下水资源保护区，不开展地下水专项评价。环境风险有毒有害和易燃易爆危险物质存储量超过临界量的建设项目。本项目有毒有害和易燃易爆危险物质存储量未超过临界量，不开展环境风险专项评价。生态取水口下游500米范围内有重要水生生物的自然产卵场、 索饵场、 越本项目不涉及，不开展生态专项评价。2冬场和洄游通道的新增河道取水的
5、污染类建设项目。海洋直接向海排放污染物的海洋工程建设项目。本项目不涉及，不开展海洋专项评价。土壤/不开展声/不开展规划情况杭州经济技术开发区总体发展规划杭州经济技术开发区总体发展规划杭州经济技术开发区总体发展规划由杭州经济技术开发区建设局编制，因杭州经济技术开发区与杭州钱塘新区机构整合事宜而未报批。规划环境影响评价情况杭州经济技术开发区总体发展规划杭州经济技术开发区总体发展规划环评环评杭州经济技术开发区总体发展规划环评报告书应由国家生态环境部审批，因杭州经济技术开发区与杭州钱塘新区机构整合事宜而审查会未能如期召开，后经国家生态环境部复函（环评函2019102号）回复，杭州经济技术开发区的环境管
6、理工作可按照国家和地方环境管理要求，参照杭州经济技术开发区总体发展规划环评报告书现有成果开展。规划及规划环境影响评价符合性分析杭州经济技术开发区总体发展规划杭州经济技术开发区总体发展规划杭州经济技术开发区总体发展规划由杭州经济技术开发区建设局编制，因杭州经济技术开发区与杭州钱塘新区机构整合事宜而未报批。1、规划范围规划范围：北至2号路、学正街，西至1号路，东、南面至钱塘江边；规划总用地面积27平方公里，包括原国家核定的10平方公里、进出口加工区和外围规划控制面积。详见图1-1。3图1-1杭州经济技术开发区开发边界图2、规划期限近期2017年-2020年，远期20212035年。近期规划期限与杭
7、州市城市总体规划（2016年修订）相一致。规划基准年2017年。3、具体目标发展目标：把握杭州国家自主创新示范区、中国（杭州）跨境电子商务综合试验区等重大战略机遇，实施“创新驱动、转型升级、产城融合”三大战略，进一步加大创新投入、优化创新环境，以高新技术产业与智能制造业为基础（信息技术、医药与医疗器械、高端装备制造），建设成为高端智造基地、创业创新港湾、美丽智慧城。具体目标：近期：以“创新”为动力，以“国际化”为方向，对现有制造业转型升级，引导规划区内污染工业关停、并转，实现工厂“智造”，提升企业核心竞争力；远期：紧紧围绕“智造”对城市功能整合和深化，集聚“智造”产业链高价值环节，引领区域转型
8、发展；建设品质生态国际新城区，以完善的国际化生产性服务和生活性服务为基础，集聚知识型高端产业、技术、服务和人才；创建优良的生态、优美的环境和独具特色的景观；构建复合高品质居住、工作、游憩的综合新城；最终形成以高新科技产业为骨干，集商务、教育、居住、商贸研发功能为一体的高科技、多功能、园林化的活力新城。4、产业发展规划项目项目所在地所在地4结合“中国制造2025”发展， 抢抓杭州建设“城东智造大走廊”机遇，加快产业创新、集聚发展、聚焦高端装备制造、医药与医疗器械、信息技术、高端服务业“双轮驱动”、“两业融合”的现代产业体系。规划区通过对区域工业布局进行优化，在现有的橡胶和塑料制品业、化学品制造、
9、食品饮料、医药制造、电子信息、金属制品、通用设备制造、专业设备制造、仪器仪表、家具制造、汽车制造的基础上淘汰橡胶和塑料制品业、化学品制造业、金属制品，重点发展新一代信息技术、高端装备制造、医药与医疗器械、新能源新材料和高端服务业。近期目标： 对规划区内现有对周边环境影响较大工业项目 （化工、橡胶）进行产业转型或搬迁，部分区域实施“退二进三”政策；工业用地原则上以一类工业为主，适当保留现有二类工业，并对闲置土地进行挖潜；远期：积极推动区域工业企业转型，培育高新技术产业，鼓励发展高科技含量、高技术附加值且低污染或无污染的产业，建设成为一个以高新技术产业为主导，集工业、研发、教育、居住、配套服务于一
10、体的综合型开发区。规划实施后将形成“一轴三带多组团”产业空间格局；即：“一轴”即创新产业轴；“三带”即1号大街创新产业带、6号大街创新产业带、江滨商业带；“多组团”包括众创社区组团、跨境产业合作组团、计量测控产业组团、研发制造产业组团、智能制造产业组团、东部湾现代服务产业组团。详见图1-2。5图1-2杭州经济技术开发区规划产业发展布局本项目位于规划产业空间格局中的跨境产业合作组团，主要进行电子器件中的芯片封装，属于园区重点发展的新一代信息技术、高端装备制造业，符合杭州经济技术开发区总体发展规划中的产业发展规划要求。杭州经济技术开发区总体发展规划杭州经济技术开发区总体发展规划环评环评根据杭州经济
11、技术开发区总体发展规划环境影响报告书，摘录规划环评主要成果如下：本项目所在区块生态空间管控要求详见表 1-2。本项目所在区块环境准入要求见表 1-3。表 1-2本项目所在区块生态空间管控要求工业区内的规划区块生态空间名称及编号管控要求生产空间下沙南部产业发展环境优化准入区1、工业项目管控要求详见环境准入清单；2、禁止畜禽养殖；3、禁止新建入河排污口，现有的入河排污口应限期纳管；4、合理规划生活区与工业区，在居住区和工业园、工业企业之间设置隔离带。表 1-3本项目所在区块环境准入负面清单区域分类行业清单工艺清单产品清单下沙禁止准医药制化学药品原涉及高毒、产业结项目项目所在地所在地6南部产业发展环
12、境优化准入区入类造业料药制造、兽用药品制造高风险物质、萃取、发酵工艺构调整指导目录、外商投资产业指导目录、浙江省制造业产业发展导向目录、杭州市产业发展导向目录与空间布局指引、杭州市招商引资产业空间布局导引手册（2015年本）、部分工业行业淘汰落后生产工艺装备和产品指导目录 、浙江省淘汰和禁止发展的落后生产能力目录中所有限制、禁止类产品通用设备制造业/居民区 200米范围内新进、技改含产生挥发性有机物工段和排放恶臭气体项目；禁止新进或技改排放挥发性有机物 5 吨以上项目；电镀、发蓝、酸处理、有钝化工艺的热镀锌、热处理、铸造工艺。专用设备制造业/铁路、 船舶、 航空航天和其他运输设备制造业/电气机
13、械和器材制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业391 计算机制造396 智能消费设备制造仪器仪表制造业/其他火力发电（燃煤）；炼铁、球团、烧结；炼钢；铁合金冶炼；锰、铬冶炼；有色金属冶炼（含再生有色金属冶炼）；有色金属合金制造（全部）；金属制品表面处理及热处理加工（电镀、有钝化工艺的热镀锌） ；水泥制造；原油加工、天然气加工、油母页岩提炼原1、电镀工艺；2、有钝化工艺的热镀锌；3、化学反应过程或化学处理工艺；4、湿法印花、染色、水洗工艺；5、制革、毛皮鞣制；6、发酵工艺。7、有机涂层。7油、煤制原油、生物制油及其他石油制品；基本化学原料制造；肥料制造；农药制造；涂料、染料、颜料、油墨及其类似
14、产品制造；合成材料制造；专用化学品制造；炸药、火工及焰火产品制造；食品及饲料添加剂等制造（有化学反应过程的）；日用化学品制造（有化学反应过程的） ；化学药品制造；纸浆制造、造纸（含废纸造纸）；皮革、毛皮、羽毛（绒）制品（制革、毛皮鞣制）；化学纤维制造；纺织品制造（有染整工段的）等重污染行业项目。限制准入类电子器件制造/单位废水排放量超过区域平均值项目/电子元件及电子专用材料制造/其他电子设备制造/本项目行业为电子器件制造，属于二类工业项目，对照生态空间清单，符合其管控要求；对照环境准入条件清单，也不属于禁止或限8制准入类项目。因此，本项目建设符合杭州经济技术开发区总体发展规划环境影响报告书的环
15、境准入要求。其他符合性分析1、与长江经济带发展负面清单指南（试行，2022年版）浙江省实施细则的符合性分析经对照长江经济带发展负面清单指南（试行，2022年版）浙江省实施细则，本项目符合相关实施细则要求，具体见表1-2。表1-2与浙江省实施细则的符合性分析序号负面清单项目情况1禁止建设不符合全国沿海港口布局规划、全国内河航道与港口布局规划、 浙江省沿海港口布局规划、 浙江省内河航运发展规划 以及项目所在地港口总体规划、 国土空间规划的港口码头项目。经国务院或国家发展改革委审批、 核准的港口码头项目， 军事和渔业港口码头项目， 按照国家有关规定执行。 城市休闲旅游配套码头、 陆岛交通码头等涉及民
16、生的港口码头项目， 结合国土空间规划和督导交通专项规划等另行研究执行。本项目不涉及。2禁止在自然保护地的岸线和河段范围内投资建设不符合 浙江省自然保护地建设项目准入负面清单（试行）的项目。禁止在自然保护地的岸线和河段范围内采石、采砂、采土、砍伐及其他严重改变地形地貌、破坏自然生态、影响自然景观的开发利用行为。禁止在 I 级林地、一级国家级公益林内建设项目。自然保护地由省林业局会同相关管理机构界定。本项目不涉及。3禁止在饮用水水源一级保护区、二级保护区、准保护区的岸线和河段范围内投资建设不符合浙江省饮用水源保护条例的项目。饮用水水源一级保护区、 二级保护区、 准保护区由省生态环境厅会同相关管理机
17、构界定。本项目不在饮用水水源保护区和准保护区的岸线和河段范围内。4禁止在水产种质资源保护区的岸线和河段范围内新建围湖造田、 围海造地或围填海等投资建设项目。水产种质资源保护区由省农业农村厅会同相关管理机构界定。本项目不在水产种质资源保护区的岸线和河段范围内。95在国家湿地公园的岸线和河段范围内：（一）禁止挖沙、采矿；（二） 禁止任何不符合主体功能定位的投资建设项目；（三）禁止开（围）垦、填埋或者排干湿地；（四）禁止截断湿地水源；（五） 禁止倾倒有毒有害物质、 废弃物、 垃圾；（六）禁止破坏野生动物栖息地和迁徙通道、鱼类洄游通道，禁止滥采滥捕野生动植物；（七）禁止引入外来物种；（八）禁止擅自放牧
18、、捕捞、取土、取水、排污、放生；（九）禁止其他破坏湿地及其生态功能的活动。国家湿地公园由省林业局会同相关管理机构界定。本项目不在国家湿地公园的岸线和河段范围内。6禁止违法利用、占用长江流域河湖岸线。本项目不涉及。7禁止在长江岸线保护和开发利用总体规划划定的岸线保护区和保留区内投资建设除事关公共安全及公众利益的防洪护岸、河道治理、供水、生态环境保护、国家重要基础设施以外的项目。本项目不在长江岸线保护和开发利用总体规划划定的岸线保护区、保留区内。8禁止在 全国重要江河湖泊水功能区划 划定的河段及湖泊保护区、 保留区内投资建设不利于水资源及自然生态保护的项目。本项目不在全国重要江河湖泊水功能区划划定
19、的河段保护区、保留区内。9禁止未经许可在长江支流及湖泊新设、 改设或扩大排污口。本项目不涉及。10禁止在长江支流、 太湖等重要岸线一公里范围内新建、扩建化工园区和化工项目。本项目不涉及。11禁止在长江重要支流岸线一公里范围内新建、改建、扩建尾矿库、冶炼渣库和磷石膏库，以提升安全、 生态环境保护水平为目的的改扩建除外。本项目不涉及。12禁止在合规园区外新建、扩建钢铁、石化、化工、焦化、建材、有色、制浆造纸等高污染项目。 高污染项目清单参照生态环境部 环境保护综合目录中的高污染产品目录执行。本项目属于集成电路制造，不属于高污染项目。13禁止新建、 扩建不符合国家石化、 现代煤化工等产业布局规划的项
20、目。本项目不涉及。14禁止新建、 扩建法律法规和相关政策明令禁止的落后产能项目， 对列入 产业结构调整指导目录 淘汰类中的落后生产工艺装备、 落后产本项目不属于法律法规和相关政策明令禁止的落后产能项目。10品投资项目， 列入 外商投资准入特别管理措施（负面清单）的外商投资项目，一律不得核准、 备案。 禁止向落后产能项目和严重过剩产能行业项目供应土地。15禁止新建、 扩建不符合国家产能置换要求的严重过剩产能行业的项目。 部门、 机构禁止办理相关的土地（海域）供应、能评、环评审批和新增授信支持等业务。本项目不属于有国家产能置换要求的严重过剩产能行业的项目。16禁止新建、 扩建不符合要求的高耗能高排
21、放项目。本项目不属于高耗能高排放项目。17禁止在水库和河湖等水利工程管理范围内堆放物料，倾倒土、石、矿渣、垃圾等物质。本项目不涉及。2、与杭州市“三线一单”生态环境分区管控方案的符合性分析（1）生态保护红线本项目选址不在杭州市生态保护红线划定方案（2018）划定的生态保护红线范围内，满足生态保护红线要求。（2）环境质量底线水环境质量底线根据2020年杭州市生态环境状况公报，全市水环境质量状况为优，同比稳中有升，全市52个“十三五”市控以上断面，水环境功能区达标率100%，较去年上升1.9个百分点；达到或优于类标准比例98.1%，较去年上升3.8个百分点。全市集中式饮用水水源地水质达标率100%
22、， 交接断面考核结果为优秀， 与去年同期持平， 水质保持稳定。本项目废水纳管外排，对周边地表水体影响很小，不会造成现状水环境质量恶化，可满足水环境质量底线要求。大气环境质量底线根据2020年杭州市生态环境状况公报，杭州首次实现了环境空气质量六项指标全达标和所有国控站点PM2.5年均浓度全达标，市区环境空气优良天数334天，同比增加47天；优良率91.3%，同比上升12.7个百分点；PM2.5平均浓度29.8微克/立方米，同比下降21%；O3浓度151微克/立方米， 同比下降16.6%。 全市空气环境质量已经出现明显改善，空气质量六项指标首次实现全部达标。而本项目废气颗粒物和VOCs排放量不大，
23、对周边大气环境影响有限，可满足大气环境质11量底线要求。土壤环境风险防控底线本项目运营期废气可做到稳定达标排放，废水稳定达标纳管，固废环境零排放，能够满足杭州市“三线一单”确定的土壤环境风险防控底线目标要求。（3）资源利用上线本项目使用电能为主，清洁能源天然气为辅，不使用煤炭等高污染燃料，能够满足能源利用要求；且本项目用水来自市政供水管网，因此不会突破区域的水资源利用上限；本项目租用杭州天裕光能科技有限公司现有厂房进行生产，不新增建设用地指标，属于零土地技改项目，不会突破土地资源利用上限。（4）环境准入负面清单本项目位于江干区下沙南部、下沙园区北部产业集聚重点管控单元ZH33010420002
24、，行业为电子器件制造，经对照该环境管控单元空间布局引导、 污染物排放管控、 环境风险防控和资源开发效率等要求，本项目符合环境管控准入要求。综上，本项目建设可满足杭州市“三线一单”（生态保护红线、环境质量底线、 资源利用上线和环境准入负面清单） 生态环境管控要求。3、与国家和地方产业政策的符合性分析根据产业结构调整指导目录（2019年本），本项目芯片封装制造属于“鼓励类”第二十八类“信息产业”中的第42条“半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等 ”。根据杭州市产业发展导向目录与产业平台布局指引（2019年本），本项目属于鼓励类二、数字经济核心产业中的（六
25、）集成电路产业“B52移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、可穿戴设备芯片、数字集群（PDT）、数字对讲机、数字电视机顶盒等芯片及操作系统的设计、研发和制造”。此外，根据市场准入负面清单（2022年版），本项目也不属12于禁止准入类项目。综上，本项目建设符合国家及地方的产业政策要求。4、与浙江省挥发性有机物污染整治方案的符合性分析根据浙江省挥发性有机物污染整治方案中对电子信息行业的要求：（1）推广采用环保型、低溶剂含量的油墨、清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等环保材料，减少VOCs污染物的产生量。本项目清洗等工序采用的有机溶剂基本都是环保低毒型物料，符合相关原辅材料要求。（2）对各废气产
26、生点采用密闭隔离、局部排风、就近捕集等措施，尽可能减少排气量，提高浓度。本项目生产车间呈微正压状态运行，基本不存在废气无组织排放。而且生产时车间全密闭，相关产生废气的工艺设备正常运行时密闭隔离，废气经局部排风、就近收集处理后达标排放。符合废气收集要求。（3）本行业有机废气具有大风量低浓度特点，优先采用吸附浓缩与焚烧相结合的方法处理，在排放规模较小、不至于扰民的情况下也可根据废气特点采用活性炭吸附、低温等离子、光催化、喷淋洗涤等方式处理。本项目有机废气采用光催化氧化+活性炭吸附后达标排放，其废气处理方式符合整治方案中的要求。综上，本项目建设符合浙江省挥发性有机物污染整治方案的要求。5、与浙江省“
27、十四五”挥发性有机物综合治理方案的符合性经对照浙江省“十四五”挥发性有机物综合治理方案，本项目符合综合治理方案的相关要求，详见表1-3。表1-3与浙江省“十四五”挥发性有机物综合治理方案符合性分析类别 内容 序号判断依据本项目情况是否符合推动 严格1严格执行建设项目新增 VOCs 排放量区域削减替本项目新 符合13产业结构调整，助力绿色发展环境准入代规定，削减措施原则上应优先来源于纳入排污许可管理的排污单位采取的治理措施，并与建设项目位于同一设区市。增 VOCs排放量严格执行区域削减替代规定。大力推进绿色生产，强化源头控制大力推进低VOCs 含量原辅材料的源头替代1全面排查使用溶剂型工业涂料、
28、油墨、胶粘剂、清洗剂等原辅材料的企业，各地应结合本地产业特点和本方案指导目录 （见附件 1） ， 制定低 VOCs含量原辅材料源头替代实施计划，明确分行业源头替代时间表，按照“可替尽替、应代尽代”的原则，实施一批替代溶剂型原辅材料的项目。加快低 VOCs 含量原辅材料研发、生产和应用，在更多技术成熟领域逐渐推广使用低 VOCs 含量原辅材料，到 2025 年，溶剂型工业涂料、油墨、胶粘剂等使用量下降比例达到国家要求。本项目行业不在低VOCs 含量原辅材料源头替代指导目录内。符合严格生产环节控制，减少过程泄漏严格控制无组织排放1生产应优先采用密闭设备、在密闭空间中操作或采用全密闭集气罩收集方式，
29、原则上应保持微负压状态，并根据相关规范合理设置通风量；采用局部集气罩的，距集气罩开口面最远处的 VOCs无组织排放位置控制风速应不低于 0.3 米/秒。本项目废气密闭集气收集，控制风速满足要求。符合升级改造治理设施，实施高效治理建设适宜高效的治理设施1企业新建治理设施或对现有治理设施实施改造，应结合排放 VOCs 产生特征、生产工况等合理选择治理技术，对治理难度大、单一治理工艺难以稳定达标的，要采用多种技术的组合工艺。采用活性炭吸附技术的，吸附装置和活性炭应符合相关技术要求，并按要求足量添加、定期更换活性炭。石化行业的 VOCs 综合去除效率达到 70%以上，化工、工业涂装、包装印刷、合成革等
30、行业的 VOCs 综合去除效率达到 60%以上。本项目废气经碱洗+RTO+碱洗处理，装置符合技术要求，废气综合去除效率满足要求。符合深化园区集群废气整治，提升治理水平加大企业集群治理1优化企业集群布局，积极推动企业集群入园区或小微企业园。本项目位于杭州经济技术开发区规划产业空间格局中的跨境产业合作组团。符合146、与杭州市生态环境局关于加强低效挥发性有机物治理设施改造升级工作的通知的符合性经对照杭州市生态环境局关于加强低效挥发性有机物治理设施改造升级工作的通知，本项目符合该通知的相关要求，详见表1-4。表1-4与 杭州市生态环境局关于加强低效挥发性有机物治理设施改造升级工作的通知符合性分析类别
31、 内容具体措施本项目情况是否符合规范工程治理严把治理技术除恶臭异味治理外，企业应淘汰原有单一或组合工艺中的光催化、光氧化、低温等离子等低效 VOCs治理设施，并参照浙江省挥发性有机物污染防治（可行）技术指南（系列），依据排放废气特征、VOCs 组分及浓度、生产工况等，合理选择规范吸附装置或升级高效 VOCs 治理设施，确保稳定达标排放。原料 VOCs 浓度高、污染严重的生产工艺原则上采用 RTO、RCO 等高效处理方式；采用活性炭吸附处理技术的，吸附装置和工艺设计应符合HJ2026-2013 等技术规范要求，废气中含颗粒物、油烟（油雾）、水分等影响吸附过程物质的，应采取相应的预处理措施。除恶臭
32、异味治理外，一般不使用低温等离子、光催化、光氧化等技术。本项目有机废气采用光催化氧化+活性炭吸附处理。符合严控无组织排放VOCs 物料储存、转移和输送、物料投加和卸放、配料加工及含 VOCs 产品（质量占比大于等于 10%）的使用等环节应采用密闭设备或严格落实密闭空间操作，并合理选择废气收集方式，规范设计吸风风量，保证废气收集效率。本项目生产车间为洁净车间设计， 严格落实密闭和废气收集措施。符合规范活性炭吸附运行管理严把活性炭质量关用于 VOCs 治理的活性炭采用煤质活性炭或木质活性炭，活性炭结构应为颗粒活性炭。活性炭技术指标应符合LY/T3284规定的优级品颗粒活性炭技术要求，碘吸附值不低于
33、 800mg/g 或四氯化碳化碳吸附率不低于 60%。本项目选用符合LY/T3284规定的活性炭。符合严格填充量和更换时间原则上活性炭更换周期一般不应超过累计运行 500小时或 3 个月，用于吸附脱附燃烧废气处理设施的活性炭使用寿命原则上不超过 6 个月。本项目正常情况下活性炭更换周期 1次/季度。符合严格危废管理产生活性炭企业每年都与有资质的单位签订危废处置协议，并建议在合同中明确活性炭使用量及废活性炭产生量、处置量等。企业应按要求做好活性炭本项目废活性炭严格按照危符合15吸附日常运行维护台账记录，包括开启时间、关停时间、更换时间和装填数量，相关台账应保存 5 年以上。废管理要求执行。16二
34、、建设项目工程分析1、建设内容1、项目概况项目名称：杭州道铭微电子有限公司年产 7 亿颗功率器件和射频系统模组技术改造项目建设单位：杭州道铭微电子有限公司建设性质：改建（因本项目租用杭州天裕光能科技有限公司现有厂房进行生产，项目备案文件中建设性质为改建，实际建设内容为新建）建设规模：本项目租用现有厂房，通过进口高速贴片机、水洗机、固晶机、溅镀机等设备，购置超声波清洗机、焊线机等国产设备，形成年产 7 亿颗功率器件和射频系统模组的生产能力。建设地址：杭州市钱塘区白杨街道 16 号大街 388 号 3 幢 11#库表 2.1-1本项目产品方案序号产品名称设计产能（亿颗/a）1Wire bond 芯
35、片封装4.62Clip bond 芯片封装1.83砷化镓射频模组封装0.6合计7根据建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年），本项目属于“三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 39-80 电子器件制造 397-集成电路制造”，需编制环境影响报告表。此外，根据固定污染源排污许可分类管理名录（2019 年版），企业未纳入重点排污单位名录，本项目生产工艺也不使用 10 吨及以上溶剂型涂料，管理类别应为“登记管理”，排污许可管理类别判定见表 2.1-2。表 2.1-2企业固定污染源排污许可管理类别判定表行业类别重点管理简化管理登记管理三十四、计算机、通信和其他电子设备制造业 39计 算 机
36、 制 造391， 电子器件制造 397，电子元件及电子专用材料制造 398，其纳入重点排污单位名录的除重点管理以外的年使用 10 吨及以上溶剂型涂料（含稀释剂）的其他17他电子设备制造3992、项目组成本项目工程组成见表 2.1-3。表 2.1-3本项目工程组成工程类别工程内容主体工程生产厂房租用天裕光能已建厂房， 主要由大跨度的无尘生产区、 生产动力支持区组成，其中无尘生产区根据国际标准化组织 ISO 颁布的洁净室国际标准以及生产工艺要求设计，建筑面积约 12725m2。详见附图平面布置。辅助工程给排水系统供水依托现有厂区供水系统并配套增设一路 DN50 管径给水系统，总计最大供水能力 15
37、 m3/h，可以满足本项目用水需求。厂区雨污分流，雨水排入附近河道，污水达标纳管。供配电系统依托现有变配电网络设置 2 处变配电设施，总容量 2500KVA，以及配电系统、照明系统、动力设备控制系统、通信、数据传输、报警系统（火灾报警与消防联动控制）、应急广播、保安系统、监视电视系统、通道管理系统、动力设备维修等。供热系统本项目生产过程以及车间空调系统取暖需用蒸汽约为 1t/h， 由杭联热电厂供应，该热电厂用汽压力及量能满足需要。动力系统新建工艺气体 100Nm3/h 氮气制备系统， 并配 250KW 空压机 2 台， 132KW空压机 1 台，压缩空气用量 60m3/min。辅助车间依托车间
38、内改造辅助设施，包括生产厂房北侧约 100m2备件室、厂房东侧约 80m2风机间、厂房南侧约 340m2动力站、厂区西侧约 340m2补风机房、空调机房以及相应危化品仓库等。环保工程废水设施设施本项目生活污水经化粪池处理后与冷却排污水一起纳管排放。废气处理设施焊接废气经过滤+高效干式滤筒处理后高空排放（设施编号 TA001），有机废气经光催化氧化+活性炭吸附处理后高空排放（设施编号 TA002 和TA003）。固废暂存在厂区西北角新建危废和一般固废暂存仓库，建筑面积分别约为 64m2和80m2，各类固废分类分区统一存放，合法处理。配套工程依托现有厂区已建行政办公场所、食堂等配套设施总面积约为
39、1500m2。3、劳动定员和工作制度本项目设计新增劳动定员 200 人， 生产部门年工作天数 350d。其中行政管理部门年工作制度为单班制，每天 8 小时；一线生产部门年工作制度为两班两运转，每班 12 小18时。4、原辅材料消耗本项目主要原辅材料及能源消耗见表 2.1-3。表 2.1-3本项目主要原辅材料及能源消耗汇总序号品名单位年用量备注1框架个628000000/2锡丝kg2168锡63%，铅37%3晶粒个1256000000硅基4铝带m10048000/5环氧塑封料Kg1028132熔融型/结晶型二氧化硅78%，环氧树脂12%，酚树脂7.5%，其余少量为磷化合物等6清模条Kg23236
40、0/7脱模条Kg116180/8溅射用金属块块628000000不锈钢和铜9低温焊锡块Kg5721合成树脂6.5%，醇系溶剂4%，活性剂0.5%，铅锡合金89%10包装管只20975200/11折叠盒只1193200/12外箱个314000/13基板个72000000/14贴片元件个720000000/15松香Kg106松香树脂 CAS8050-09-7，成分较为复杂，由树脂酸90%， 及少量脂肪酸、 松脂酸酐和中性物等组成16高温焊锡膏Kg413铅锡银合金86.5%，助焊剂13.5%（主要含松香）17银胶Kg372银粉80%， 环氧树脂15%， 其他助剂5%18金/铜线m1512000/19
41、载带m604800/20封带m604800/21料盘个14400/22清洗液Kg15000苯甲醇89.5%，二乙醇胺10.5%23漂洗液Kg300002-氨基-2-甲基-1-丙醇15%，乙醇7.5%，其余水24硝酸L6实验用，95%25硫酸L6实验用，96%26片碱Kg6实验用27乙醇L6实验清洁用28机油t/a4机械设备维护保养用1929水t/a61710/5、主要设备清单本项目主要设备见表 2.1-4。表 2.1-4本项目主要设备清单序号设备名称台数型号1锡膏印刷机4DEK TQ2高速贴片机4Hybrid3/ASM-TX2i3回焊炉2MK54在线锡量检验设备1AOI5松香印刷机1Hybri
42、d3/TX2i6钢网清洗机1N750D7松香清洗机1MCECO8自动检验设备1AOI9DTR 设备2C34010UV 机1DR3000III11固晶机6ESEC210012自动检验设备4TRI-AOI13烤箱2AP-8930A14等离子清洗机4Flex trak-HS15焊线机16RAPID16自动检验设备1AOI17塑封机1TOWA-YPM118018激光打标机1SBSM464G19溅镀设备1335020测试机4NI21X 光检验机*2Nordson/SMX-200022显微镜15SZX723固晶推力机24000 series24测量显微镜2MF176 series25焊线推拉力机14000
43、 series26金相显微镜1CIX10027焊线机22PowerFusion28高度计1192-613-1029干燥机2DM30锡膏厚度量测机1T-3010a31可程式恒温恒湿箱1GDJS-010C32高温贮存（烘箱）1GWX-80033冷热冲击试验箱1SJ-21034高压蒸煮设备1R-PCT-450A2035扫描电子显微镜1SEM3000S36超声波扫描仪1CSAM 9500 Series37锡炉1100-15S38激光开盖机1TL1pros39全自动高速一体机6CD-DCPCBV-PVJK0940MK 超微净精密清洗机3/41软锡固晶机9SD832D42塑封模具40Mold43压机40D
44、MSKMP005-450-944自动排片机40Finisher45去胶道机40Glue remover46烤箱38WG300647切筋/成型机10SMA44048贴锡机30SMA33249测试机23T362B50分选机(含激光打标机）15CDTMTT-2408S M/C51氮气柜15DHD1460-6-N52二次元测量仪器1VX300053硬度计1W50S54显微镜4H500C55炉温检测仪1Dx15056铝带&铝线推拉力计1400057超声波振幅检测器1PS-T20185B58超声波扫描仪1CSAM 9500 Series59模温测试仪1208M60烘箱温度测试仪1T700061防静电表面电
45、阻测试仪1TREK 152-162高压蒸煮设备1R-PCT-450A63电流老化测试设备1LRHS-010-NHQ64高温反偏&高温反向漏电流设备1DEVR-V65高温贮存（烘箱）1ZY-GWX-80066恒温恒湿设备1ZX-GDJS-010C67耐焊接热&可焊性测试(锡锅）1ST88NEO68冷热冲击（TC 测试箱）2ZY-SJ-21069间歇老化设备2BTD-T88070正向浪涌测试仪1ENL301071热阻测试仪1SH34HY2003A72示波器2DS1000Z-E73空压机2ZR14574冷却塔2LMC-2002175循环泵10DM76冷冻机2YS-400RT77开式冷却塔1DM78真
46、空泵2DM79空调机组2DM80固晶铜片焊接一体机（真空炉、平板炉）6DM合计381/注*：X 光检验机等辐射类设备应根据建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）单独编制环评或填报登记表，本次环评不作评价。2、工艺流程和产排污环节2.2.1 工程分析工程分析1、生产工艺本项目芯片封装工艺主要分为 3 种，第一种是传统的 Wire bond（引线键合）工艺；第二种是新型的 Clip bond （条带键合） 工艺； 第三种是针对砷化镓射频模组的封装工艺。3 种芯片生产工艺大同小异，其主要生产工艺流程详见图 2.2-12.2-3。图 2.2-1本项目芯片封装 Wire bond（引线键合）
47、生产工艺流程22图 2.2-2本项目芯片封装 Clip bond（条带键合）生产工艺流程图 2.2-3本项目砷化镓射频模组的封装生产工艺流程主要工序介绍如下：（1）芯片封装 Wire bond（引线键合）贴膜、切割：芯片（晶圆）贴上蓝膜后，用切割机把晶圆切割成单颗形式。软锡固晶： 晶圆扩片后装到软锡固晶机里面， 固晶机先把锡丝熔化， 点到支架焊盘，同时抓取芯片放到熔化的锡上。铝带键合：固完晶后，在芯片表面和支架表面用超声波设备键合铝带。塑封：排片机先把支架从料盒里拉出来排放到料框中，再装填环氧塑封料饼。把装有支架和环氧塑封料饼的料框放入塑封模具，压机合模后完成产品封装。固化：塑封完的支架放入烤
48、箱，在 175的温度下烘烤 812 小时，使塑封料完全固化。电镀锡：完成固化后的支架打包送到外协电镀锡工厂，在铜支架表面镀一次锡。该工序外协加工完成，不属于本次评价范围。切筋成型：完成电镀锡工艺的支架放到切筋成型机里冲切成单颗，并通过模具把产品压成需要的外形。储锡：切筋成型后的产品装入塑料管，再放入储锡机，先点锡再贴锡片，再过高温23炉完成储锡过程。测试分选：完成储锡的产品放到测试机完成激光印字，测试分选后装管。（2）芯片封装 Clip bond（条带键合）高温固晶：晶圆扩片后装到固晶一体机里面，固晶系统先印刷锡膏到支架，再抓取芯片到支架， 在芯片表面点锡膏， 把跳线放到芯片和支架上， 然后通
49、过轨道传入真空炉，完成焊接。因本项目产品是根据客户需求定制生产，所使用工艺和原辅料根据客户要求使用， 采用含铅锡丝/焊料进行焊接得到的产品性能更能满足客户需求， 因此本项目主要使用含铅锡丝/焊料。超声波清洗、烘干：焊接完后的半成品，放入超声波清洗机，在 85环境下经过清洗、55环境下漂洗烘烤工序。（3）砷化镓射频模组的封装研磨减薄：先在晶圆正面贴保护膜，再进行研磨，把晶圆减薄到需要的厚度，需使用研磨液和纯水润滑、冷却、清洗。该工序外协加工完成，不属于本次评价范围。贴膜切割：研磨完的晶圆，先把正面保护膜撕掉，再在背面贴上 UV 膜或蓝膜，放入晶圆切割机切成单颗，也需使用划片液和纯水润滑、冷却、清
50、洗。该工序外协加工完成，不属于本次评价范围。卷带：倒装芯片切割后，装入卷带设备，把晶圆转放到料卷，方便后续使用。印刷： 在基板需置件被动元件的区域印刷锡膏， 在需置件倒装芯片的区域印刷松香。SPI 检验：印刷完的基板通过轨道传递到 SPI 设备，检查锡膏的印刷量和偏移情况。高速贴装：SPI 检验完的基板通过轨道传递到高速贴片机，把电容，电感、倒装芯片等元件贴装上去。回流焊：贴片完的基板通过轨道传递到回流焊设备，在氮气保护下完成焊接。水基清洗、烘干：完成焊接的基板放到水基清洗机，在 55环境下通过水基清洗液把基板清洗干净并烘干。固晶、固化：把基本和切割好的晶圆装到固晶体机，先点银胶到需要放置芯片
