1、筆記型電腦:產品檢討與3D拆模注意事項1. 檢查外觀，公、母模方向，滑塊方向拔模角度。(咬花面須大於3度以上)2. 分析，好加工，好合模，客戶同意的分模線3. 各件必作有尺寸的進膠分佈點、進膠方式的模流分析，經客戶確認。4. 公母摸內如須作拔模修正，或靠破拔模、請于檢討報告書上詳細列出拔模的角度，尺寸大小(一般單邊在0.150.2mm左右)。方便客戶隨時判段可、否。5. 進料的設計請參閱進料點設計規範(甲、乙、丙型、香蕉進料)。熱膠道進料點，以經確認的模懋設計圖加工。6. 公模骨位，天面肉厚為1.8MM時，作0.8M M厚，深度大於5MM時必須線割入仁，大面積時應作1度的斜梢項出。天面肉厚為1
2、.5MM以下、作0.7MM厚，深度大於5MM以上的獨立小膠位必須作在1度的斜梢上頂出。底部肉厚介於側壁外觀中間，視同骨位處理。HDD CASE兩側壁與外觀滑塊連接處，必須減膠處理。 7. 斜梢的制作如有干涉時，建議移位卡勾或骨位，位置尺寸值，須在檢討報告書列出(供RD參考)8. 專業電池盒模具設計者，必須用心分析，上、下蓋之卡勾、卡勾槽之設計值，易裝配且經得起落地試驗。(卡勾股位長短也會影響結構強度易于脫落)9. 產品中之BOSS圓周如與骨位、外觀面相連則易造成縮水，BOSS或股位必作減膠處理給于隔開，並于檢討報告書提出。10. LCD後蓋BOSS孔，必作火山口。防止縮水影。11. 產品上有局
3、部偷肉所產生的斷差，此斷差必須作6MM長以上的斜面分化之。並且在較薄的平面上作逃氣塊。(防縮水影)12. 主机下蓋在電池糟、HDD糟處，肉厚都較薄，應建議作到1.2MM以上，並作逃氣塊。13. 外觀上的ICON刻字，凹字、凸字，位置圖必須在開模前檢討完畢。14. 滑塊與母摸靠破面，在滑塊強度足夠下，作單一平面靠破。(可增加母模強度、減少cnc加工平面，減少合模15. 配合CNC高速加工机加工(刀具小且短)滑塊側壁與公、母配合斜面深度以25MM為原則(增加加工準度)。超過此深度以直面設計並作0.1MM避空。(減少合模時間)。16. 模具因折模所作穿破成型，除封膠面必須靠破外，其他須作避空設計不用
4、放電清角。17. 主机下蓋，因机器排位的因素，造成電池糟與公模側壁成鎛鐵，RD又喜歡在薄鐵上加骨位。建議改善如下圖。18. 網狀之散熱孔、出音孔，以公、母模各一半分模，公模的拔模角應小於母模且尺寸大於母模單邊0.10.2mm。19. 滑塊與母模折于圓弧各一半之分模面，盡量不要設計成兩個都是銳角之斜面，作成平面靠破較易於加工、合模。(保持母模較為堅固)20. 網狀出音孔于滑塊之小圓孔，拔模角作10度以上，靠破面(公模側壁)如是弧面，須在圓孔與弧面交點作一倒U型平面留在公模，尺寸大於圓孔0.2，作為分模面，使好合模，減短滑塊上的小圓柱不斷裂。21. 外觀滑塊，網狀靠破孔多，產品高，強度不夠，分模線
5、必須作在外觀內0.2MM處把肉厚留在公模側壁，並作滑塊作動的定位，防止粘滑塊。22. 較有爭議之設計時，必須會同相關鉗工組長、課長、副理、經理、協理討論，再決議之。23. 加開之模具或延續机种，設計單位必須會同，當初參于第一套模具制作的相關人員(鉗工、組長、模工、編程組長、經理、業務代表)討論。把第一套的問題點提出，作第二套的參考、修改訂正。設計及編程人員須特別荷對修正圖檔、程式修改。24. 模具檢討時，業務及檢討人員必須逐一記錄所有事項。(如:設計變更、互換滑塊、互換模仁、25. LCD COVER中心貼LOGO處小孔當离進膠點很近時.要求小孔做插破.26. HDD DOOR&RAM DOOR等線拆在美公溝以下以保證美公溝不會有斷差27. GB-BUTTON左右夾縫RD通常設計為0.3MM.檢討時要求修改為0.5MM.否則強度不夠.(分模方式如圖).注意不要要求RD改為0.8. 28. R角處分模線方案.（避免拖花產品滑塊分模線將往圓弧切點處往外偏一距离使滑塊保證有度以上脫模角度）
