1、華碩電腦華碩電腦 指示 報告 連絡 收文單位：左列各單位 發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料號-品名規格-供應商- ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6) 1.問題描述(PROBLEM DESCRIPTION) 為確保產品之製造性, R&D 在設計階段必須遵循 Layout 相關規範, 以利製造單
2、位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為 R&D Layout 時必須遵守的事項, 否則 SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高
3、量產良率,建議 R&D 在 design 階段即加入 PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector 零件在未來應用逐漸廣泛, 又是 SMT 生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D 及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件 taping 包裝時, taping 的公差尺寸規範,以降低拋料率. 負責人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 傳閱單位 TO CC 簽 名 製造處 技術中心 工程中心 專案室 資材中心 採購課 物管課 機構部 台北廠 SMT DIP IQC 龜山廠 SMT DIP IQC
4、 蘆竹廠 SMT DIP 南崁廠 DIP 研發處 研一部 研二部 研二部(LAYOUT) 研四部 研五部 研六部 品保中心 內部傳閱收文單位 主 辦 經 副理 發文單位 - 1 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本規範基本規範 項 次 項目 備註 1 一般 PCB 過板方向定義： PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在 DIP 生產方向為 I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與 I/O 垂直的兩邊為 DIP
5、 輸送帶夾持邊. 1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與 DIP 輸送帶夾持邊一致. 2 SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需 150 mil. SMD 及 DIP 零件文字框外緣距板邊 L2 需 100 mil. 3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有 SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區). PAD 短 邊 長邊 SMT 過板方向 輸送帶 I/O DIP 過板方向 L1 L2 L2 L2 L2 輸送帶 SMT 過板方向 金手指 DIP 過板方向 金手指 - 2 - P
6、CB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本規範基本規範 項 次 項目 備註 4 光學點 Layout 位置參照附件一. 5 所有零件文字框內緣須距”零件最大本體的最外緣或 PAD 最外緣” 10 mil; 亦即雙邊 20 mil. 零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d 文字框 Layout: 長 Lmax+20, 寬 Wmax+20 5.1 若”零件最大本體的最外緣與 PAD 最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化. 6 所有
7、零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊. OK NG 6.1 文字框線寬 6 mil. 7 SMD 零件極性標示: (1) QFP: 以第一 pin 缺角表示.(圖 a) (2) SOIC: 以三角框表示. (圖 b) (3) 鉭質電容: 以粗線標示在文字框的極性端. (圖 c) (a) (b) (c) 7.1 零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊. 7.2 用來標示極性的文字框線寬 12 mil. 零件腳/ Metal Down PCB PAD 文字框 - 3 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT
8、 基本規範基本規範 項 次 項目 備註 8 V-Cut 或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣 L 80 mil. 9 V-Cut 或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L 200 mil. 10 V-Cut 或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L 140 mil. 11 V-Cut 或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L 180 mil. 12 郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離 L 40 mil.
9、 V-Cut L 郵票孔 L 文字框 文字框 V-Cut L 郵票孔 L 文字框 文字框 郵票孔 文字框 文字框 L L V-Cut 郵票孔 L 文字框 文字框 L L - 4 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本規範基本規範 項 次 項目 備註 13 本體厚度跨越 PCB 的零件,其跨越部份的 V-CUT 必須挖空. 俯視圖 側視圖 14 所有 PCB 廠郵票孔及 V-CUT 的機構圖必須一致. 15 PCB 之某一長邊上需有兩個 TOOLING HOLES, 其中心距 PCB 板邊需等於(X,Y)=(200
10、, 200) milTooling hole 完成孔直徑為 160 +4/-0 mil. 16 (1) Pitch = 50 mil 的 BGA PAD LAYOUT: BGA PAD 直徑 = 20 mil BGA PAD 的綠漆直徑 = 26 mil (2) Pitch = 40 mil 的 BGA PAD LAYOUT: BGA PAD 直徑 = 16 mil BGA PAD 的綠漆直徑 = 22 mil 17 BGA 文字框外緣標示 W = 30 mil 寬度的實心框, 以利維修時對位置件. BGA 極性以三角形實心框標示. BGA 實體 PCB LAYOUT V-CUT PCB V-
11、CUT 零件 X Y PCB 短邊 PCB 長邊 BGA PAD VIA Hole PCB 基材 銅 TRACE 在綠漆下 綠漆 INTEL BGA L L L L W - 5 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 - 6 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本規範基本規範 項 次 項目 備註 18 各類金手指長度及附近之 Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指頂部距離為 Y; 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度 W; Via Hole
12、 落在金手指頂部 L 內必須蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區域的 Via Hole 內. AGP / NLX / SLOT 1 轉接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1 轉接卡的錫面: L=200, W=20, Y=284 PCI 的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI 的錫面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1 轉接卡 19 多聯板標示白點: (1) 聯板為雙面板, 在 V-cut 正正面及背面各標示一個一個 100mil 的白點的白點. (2) 聯板為單面板, 在 V-c
13、ut 零件面標示一個一個 100mil 的白點的白點. (3) 所有 PCB 廠白點標示的位置皆一致. W L Y W L Y 100mil 白點標示 V-Cut - 7 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 錫偷錫偷 LAYOUT RULE 建議規範建議規範 項 次 項目 備註 1 Short Body 型的VGA 15 Pin的最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷. Ps: DIP 過板方向為 I/O Port 朝前. 2 Socket 7 及 Socket 370 的角落朝後的位置在 LAYOUT 時須在錫面 LAY 錫
14、偷. 3 其餘零件在台北工廠 SAMPLE RUN 或 ENG RUN 時會標出易短路的 Pin 位置, R&D 改版時請加入錫偷. 4 若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸如右圖: 4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7 皆可有助於提升良率. X=1.8 且 Y=1.5 為最佳組合. 板長 1/4 長度的中央區域,且 P1 或 P2 有一個 48mil, 為最須 LAY 錫偷的位置.(如圖 a) 若無法 LAY 連續長條的錫偷,則 Pin 與 Pin 的中心點必須 LAY 滿錫偷. (如圖 圖 a 圖 b 錫偷 VGA 過板方向 錫面 過板方向 錫偷 或 錫面 P2 P2
15、Y*P1 P1 過板方向 錫偷 X*Pad 過板方向 L L 1/41/4L L - 8 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 b) - 9 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規範建議規範 項 次 項目 備註 1 排針長邊 Layout 方向與 PCI 長邊平行. 2 錫面測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離 d 須 60 mil. 3 Leadless (無延伸腳的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule: 88*32maxPRLYHWX
16、 (單位: mil) (Equation 1) 零件側視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUT L:端電極的長度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度,其公差 H+a/-b, Hmax=H+a 3.1 若此零件有多種 sources, 則LHW,max選用所用 sources 最大的值max(LHW,max)代入(Equation 1)的RYX,. 3.2 若此零件各種 sources 間尺寸差異太大,大小 PADs 之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度 W 須 10 mil. 或 Layout 成本壘板型式. 或 4 未覆蓋 SOLDER MASK 的 PTH 孔或 VIA HOLE
17、 邊緣須與 SMD PAD 邊緣距離 L 12 mil. PCI 排針 L L P W R X Y 零件本體 端電極 大 PAD 小 PAD 綠漆 H L PAD Hole 大銅箔 基材 d 測試點 DIP 過板方向 錫面 W 測試點 VIA - 10 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規範建議規範 項 次 項目 備註 5 有延伸腳的零件 PCB PAD Layout Rule: 26PITCH if , 8Z26PITCH if , 12/PITCH2448YYDSWX (單位: mil) (Equatio
18、n 2) Ps: Z 為零件腳的寬度 零件側視圖 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至 lead 端點的距離 W: lead 會與 pad 接觸的長度 5.1 若此零件有多種 sources,則ZW,選用所用 sources 最大的值 max(ZW,)代入(Equation 2)的SYX,. 6 DIP 零件鑽孔大小 Layout Rule: 若5 2 . 122DrillccccWLWL 若10 2 . 122DrillccccWLWL ps: Lc為零件腳截面的長度, Wc為零件腳截面的寬度, Drill為 PCB 完成孔直徑. 零件腳截面圖 PCB 鑽孔圖 7 線圈的 PAD
19、及零件文字框 LAYOUT 尺寸如右圖: Drill /PAD = 80/120 mil 文字框 = 734 mil d = 620 mil 8 SOCKET 7 及 SOCKET 370 的搖桿長方向與 PCI 平行. 或 Y S X D W 零件本體 Lead 腳 W Z Wc Lc Drill PCI 搖桿長方向 PCI 搖桿長方向 d - 11 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 - 12 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規範建議規範 項 次
20、 項目 備註 8.1 SOCKET 7 及 SOCKET 370 的擺設位置請勿擺在 PCB 中央 1/4 板長的區域. 9 Through Hole 零件的與接大銅箔時, 須： 錫面：PTH 可與鄰近大銅箔相接. 零件面及內層線路: 法一：Thermal Relief 型式, PTH 與其餘大銅箔不可完全相接, 需用 PCB 基材隔開. 法二 ： 過錫爐前方(PTH 中心點的前 180 度)的大銅箔可與 PTH 直接相接; 過錫爐後方(PTH 中心點的後 180 度)的大銅箔則不可與 PTH 直接相接, 需間隔 W 60 mil. 10 PCB 零件面上須印刷白色文字框, 此白框可擺在任何位
21、置, 但不可被零件置件後壓住, 其白框長L*寬W = 1654 *276 mil; 此文字框乃為Shop Flow 貼條碼, 以利電腦化管理. PCI L NG OK 錫面 法二：零件面及內層 DIP 過板方向 銅箔 綠漆 PAD 基材 W 1/4L w L 法一：零件面及內層 - 13 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 - 14 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規範建議規範 項 次 項目 備註 11 若同一片板子有兩種機種名稱, 但其 LAYOU
22、T 皆相同, 為避免 SMT 生產時混板, 須在某一角落的光學點, 用不同的噴錫樣式辨別. 例如： OEM 客戶: 用圓形噴錫(直徑= 40 mil)光學點. ASUS: 用正方形噴錫(長*寬 = 25*25 mil)光學點. Ps: 由於R&D在LAYOUT時不知道哪些機種會有不同名稱, 故製造單位在生產時幫忙 check, 反應時填寫技術中心制訂的”修改建議”表格, pass 給技術中心, 由技術中心跟 LAYOUT 溝通修改. OEM 機種光學點修改必須經過業務同意. 12 多聯板 CAD 檔排列順序: 單版排列編號採取逆時針方向, 並將第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上). 白點
23、標示固在離第零片較遠的板邊上. Case 1: 左右二聯板 Case 2: 上下二聯板 Case 3: 四聯板(1) Case 4: 四聯板(2) Case 5: 多聯板 ASUS HEWLET PACKARD 0 C2 1 C2-1 C2 0 C2-1 1 0 1 2 3 4 0 C2 1 C2-1 3 C2-3 2 C2-2 0 C2 1 C2-1 3 C2-3 2 C2-2 25 25 - 15 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 - 16 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/1
24、2 PCB LAYOUT 建議規範建議規範 項 次 項目 備註 13 大顆 BGA(長*寬=35*35 mm)加 Heat Sink 後, 附耳文字框寬 W=274 mil, 附耳文字框長度 L=2606 mil, 附耳底部零件限高 H 須 50 mil. 附耳文字框 H L W - 17 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 零件選用零件選用 建議規範建議規範 項 次 項目 備註 1 過 SMT 的異形零件, 其塑膠材質的熱變形溫度(Td)須 240, 或其塑膠能承受Resistance to Soldering Heat 在 240,
25、 10 秒鐘而不變形, 塑膠材質如全部 LCP、 PPS, 及部份 PCT、 PA6T. 但 Nylon46 及 Nylon66 含水率太高，不適合 SMT reflow. 2 異形零件的欲焊接的lead 或tail, 其材質最外層須電鍍錫鉛合金, 或金等焊錫性較佳的電鍍層. 3 零件的 Shielding Plate 不可選用鍍全錫. 4 SMD 零件的包裝須為 TAPE & REEL, 或硬 TRAY 盤包裝, 或 Tube 包裝, 以TAPE & REEL 為最佳選擇, 包裝規範請參閱”零件包裝建議規範零件包裝建議規範”. 4.1 若零件有極性, 採購時確認零件在 TAPE & REEL
26、 包裝, 或硬 TRAY 盤包裝, 或Tube 包裝內的極性位置固定在同一方位 ; 並且不因採購時間點不同而購買到極性位置與以往不同方位的零件, 請參閱”零件包裝建議規範零件包裝建議規範”. 4.2 DIP 零件的包裝須為硬 TRAY 盤包裝, 或 Tube 包裝. 5 SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件腳的平面度須 5 mil. SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件腳與 METAL DOWN (例如 SODIMM的兩個 METAL DOWN)的綜合平面度須 6 mil. 6 SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑膠頂部與零件腳構成的平面之間
27、的平行度須 10 mil. -A- 10 A - 18 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 7 Connector 置於平面後重量須平均分佈, 不可單邊傾斜. - 19 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 零件選用零件選用 建議規範建議規範 項 次 項目 備註 8 SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑膠頂部正中央須有一平坦區域 W*L(例如貼MYLAR 膠帶)以利置件機吸取.，其面積建議如下(單位 mil)： (1) Y200 且 X800：平坦區域面積 W*L
28、72*72 (2) Y200 且 X 800：平坦區域面積 W*L 120*120 (3) 200 Y400：平坦區域面積 W*L 120*120 (4) Y 400：平坦區域面積 W*L 240*240 因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術中心聯絡商談。 9 所有 SMD Connectors 須有定位及兩個防呆 Post(PTH or Non-PTH 皆可). 10 PCB無防呆孔但Connector卻有極性要求, 其插入的DIP Connectors 須有一個定位防呆 Post, 以防插件極反. 11 Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必須 6 mil; 亦即左右偏移
29、中心線各允許 3mil. 12 若 SMD Connector 有極性, 則在 Connector 本體頂部標示極性. MYLAR W L Y X A 6 -A- 極性標示 V-Cut SMD 零件腳 防呆 Post DIP 零件腳 - 20 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 零件包裝零件包裝 建議規範建議規範 項 次 項目 備註 1 Taping 包裝尺寸 rule(單位 mil): 零件公差: dLcWdcWbLLaLLbaLccccccccccmin,max,min,max, W, W/ , / 包裝 1048282max,ma
30、x,max,max,HWWWLLLcpccpc Case 1: Case 2: Wp Lp Lc Wp Wc H Taping 膠帶 Lp Lc 極性包裝方向一致 - 21 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 附件一: 光學點光學點Layout位置位置 1. Index B 光學點距板邊位置必要大於 2. Index N 光學點距板邊位置必要大於 3. 不管新、舊機種, 對角線必須各有一個光學點, 其距離愈長愈好. 4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必須不對稱. 5. 當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動, 其間距(ai , bI)與前一版本(ai , bi)必須 | ai-ai | 200 mil 或或 | bi-bi | 200 mil; 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點的其中一個旁標示直徑 100mil 的白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別. 90 mil 200 mil PCB 長邊 PCB短邊 SMT 進板方向 | a1 - a2 | 200 mil 或或 | b1 - b2 | 200 mil 200 mil 200 mil PCB 長邊 PCB短邊 SMT 進板方向 銅框 a1 b1 b2 a2
