1、管理营销资源中心 M & M Resources Center 中国半导体产业的展望 作者： Jonathan Woetzel, Andrew Chen 来源：麦肯锡高层管理论丛 2002.2 中国可望在 2010 年成为全球半导体产业的重镇 中国可望在 2010 年成为全球半导体产业的重镇。此刻，中国的半导体产业可谓一日千里， 而一项就当地半导体产业所做的研究显示，它在朝向世界级产业中心迈进时，可能另辟蹊径： 它可能以芯片设计为重心，而舍弃让台湾雄踞业界龙头的模式资金密集式的制造生产。 中国的半导体市场占全球需求量的 6%，仅次于美、日和台湾。一般预料，往后数年间，中国 的芯片产量将以每年
2、42%的速度急遽成长，年增率远高于全球平均值的 10%。但中国半导体 业的起步较慢：它在 2000 年的产值仅 9 亿美元，其中三分之一输往国外，本地产品仅供应 国内 5%的需求；此外，中国的半导体生产技术至少落后两代，加上美国严格管制先进生产设 备输往中国，因此，它的半导体生产技术得花上数年时间才能迎头赶上。相较之下，台湾从 美国取得先进技术就便捷多了。 此刻中国半导体业的情况，无论市场需求、政府的支持、技术纯熟的程度乃至人才和资金供 应，都和 1990 年的台湾大同小异。当时，台湾半导体业的营收总额仅 4 亿 4 千万美元，十 年后却飙涨至 160 亿美元，其中 16%来自芯片设计，64%
3、为制造收入，20%则是封装测试的所 得。 当年为台湾半导体业的起飞推波助澜的三大因素， 也将是带动中国半导体业迈步向前的动力。 首先，台湾本地电子制造业蓬勃发展，因而对半导体需求殷切，进而将台湾推上全球前五大 计算机硬件制造基地的行列。而在 2000 年，中国出产的电子产品已达全球总产量的 7%，营 收计 800 亿美元，耗用的半导体总值估计在 130 亿美元。 其次，台湾有充沛的人力资源，为半导体业的成长源源注入新血。台湾工程师的薪资只有美 国同行的二分之一，有时甚至只有三分之一；而每隔一段时间，便有归国学人加入政府开发 的新竹科学园区，因此工程人员不虞匮乏。至于中国，目前每年毕业的理工科学
4、生约有 40 万人（不包括出国深造的 5 万名研究生） ，回国服务的留学生和专业人士则约在 5 千人之谱， 后者更为中国引进了最新的西方科技。中国的劳力成本一向低廉，高科技从业人员平均年薪 只有 3000 美元。 第三，台湾政府利用租税减免、政府投资、低利贷款以及研发补助等多项措施，鼓励高科技 人才创业，中国政府也起而效尤：提供半导体业者租税减免，指定上海作为中国半导体业的 核心重镇并鼓励当地政府成立研发中心。此外，一般认为，中国的国营银行也提供无息贷款， 管理营销资源中心 M & M Resources Center 供业者兴建晶圆厂。 虽说有以上相似之处，但往后中国半导体业的走向将与台湾大
5、异其趣。此后，中国可望专攻 半导体设计（而非制造） ，以拥有智能财产权的模式为发展主力。中国固然有能力筹募 10 亿 美元甚至更多资金兴建先进的芯片制造厂，却欠缺所需的技术和管理技巧。反之，中国的优 势在于拥有能够设计芯片的软件工程师，以及对芯片殷切的需求。 我们估计，到了 2010 年，中国本土的半导体设计业者，以及摩托罗拉等国内外整合设备制 造商所成立的设计部门，可望供应总值逾 100 亿美元的芯片供中国的电子产品制造业使用。 我们认为，这是相当保守的估计。届时中国每年使用的芯片总值可望达 450 亿美元，而包括 专业代工以及跨国整合组件制造商(IDM)所控制的晶圆厂，合计营收额可望高达
6、120 亿美元， 生产的低阶芯片可供中国境内八成的数字式与模拟式产品使用。受限于美国的出口禁令，我 们预料中国的芯片制造将以低阶晶圆为重心，而专业代工厂则是以提供设计业者与自身未拥 有芯片制造设备的整合组件业代工服务为主轴。 放眼全球，随着产业标准的确立、投入资金越发庞大，半导体业的版图也逐渐划分成四个区 块：设计、制造、封装测试以及行销。中国和台湾无论在境内或境外市场，最终将可望在半 导体业的价值链上扮演相辅相成的角色。台湾将全力发展尖端制造技术，中国则抢攻劳力密 集的设计与封装测试以及低阶产品制造的版图。台湾的电子业者早已在中国作了大手笔的投 资；此刻便有许多业者纷纷在中国成立设计中心并考虑兴建晶圆制造厂。
