1、 1FLY系列正性光敏聚酰亚胺产品说明书 一、产品简介 FLY 系列聚酰亚胺（ FLY-PSPI）是一类可应用于集成电路器件制作与封装的正性光致抗蚀剂。 FLY-PSPI 不仅可以在后封装工序中用作器件内部的应力缓冲与钝化层，而且还可以在前工序中用作凸点制作与保护、再分布层等。 FLY-PSPI的化学组成如下图所示： nOHNOROArHO OHONHOORArF-PSPI基体树脂FLY正性光敏聚酰亚胺溶剂（N-甲基 -2-吡咯烷酮，NMP）光敏剂（ DNQ）光敏助剂（ PAG）其它助剂（增粘剂、分子量调节剂等）PI 基体树脂刚性的骨架结构保证了 FLY-PSPI 的热稳定性和化学稳定性以及优
2、良的介电性能。高效光敏剂以及光敏助剂保证了 FLY-PSPI 对高压汞灯 i-线（ 365nm）以及 g-线（ 436nm）的高敏感度。增粘剂保证了 FLY-PSPI 与 Si 基材良好的粘附性。 上述组成赋予了 FLY-PSPI 优良的综合性能。而且，可以根据客户的不同需求进行调整。 二、 FLY 系列产品性能 FLY-PSPI 系列产品根据产品特征的不同分为 FLY-01（标准型） 、 FLY-02（厚膜型）以及 FLY-AP 三类产品。其溶液以及固化膜的性能如下表所示。 如有需求，请致电13338788060联系，谢谢！2FLY-PSPI 系列产品 产品牌号 FLY-01 FLY-02
3、FLY-AP 产品特征 标准型 厚膜型 高 Tg 备 注 粘度 mPa.s 300500 8001000 300500 可根据客户需求调整 固含量 wt% 302 402 302 -18 月 10 10 10 4 月 6 6 6 溶液 性能 储存期 室温 月 1016 10161016表面电阻 cm 101610161016击穿强度 KV/mm 300 300 350 薄膜性能 吸水率 0.6 0.6 0.4 室温测试 三、 FLY-01 产品使用工艺 FLY正性光敏聚酰亚胺匀 胶前 烘显 影漂 洗后 烘曝 光700rpm/10s+3000rpm/15s130oC/2min（热台）100200
4、mJ/cm2(i-线 , g-线 )，30s2.38% TMAH溶液，2040s去离子水， 60s160oC/30min+320oC/30min* 其它产品的光刻工艺与 FLY-01 略有不同，客户可以根据需要向我们索求相关资料。 如有需求，请致电13338788060联系，谢谢！3四、注意事项 （ 1） FLY-PSPI 系列产品不含多溴联苯、多溴联苯醚、 Pb、 Hg、 Cd、 Cr6+ 等有害物质，符合 WEEE 以及 ROHS 法案等有关规定。 （ 2） FLY-PSPI 系列产品建议储存于 -18环境下，使用前应进行省胶处理，一般是置于室温环境下（25）至少 5h 以上再打开包装。 （3） FLY-PSPI 系列产品含有易燃成分，而且使用过程中会挥发出挥发份，因此建议使用安全眼镜或护目镜，佩戴橡胶手套进行操作。加热固化过程应保持操作间良好的通风，建议安装排风装置。 如有需求，请致电13338788060联系，谢谢！
