1、统一书号：155167176 责任编辑 施顺喆责任校对 朱 岩责任设计 王利民定价：12.00 元半导体分立器件和集成电路装调工.indd 120/4/30 上午9:41学兔兔 标准下载半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准（2022 年版）半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准(2019 年版)1.职业概况1.1 职业名称半导体分立器件和集成电路装调工1.2 职业编码6-25-02-061.3 职业定义操作烧结炉、划片机、键合机、峰焊机等设备，装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。1.4 职业技能等级本职业共设五个等级，分别为：五级/初级工、四级/中级工、三
2、级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。芯片装架工、半导体分立器件封装工、混合集成电路装调工、集成电路管壳制造工、半导体分立器件和集成电路键合工分别为：五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。半导体分立器件和集成电路微系统组装工分别为：四级/中级1本职业分为芯片装架工、半导体分立器件封装工、混合集成电路装调工、集成电路管壳制造工、半导体分立器件和集成电路键合工、半导体分立器件和集成电路微系统组装工 6 个工种。国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。1.5 职业环境条件室内，常温(部分高温)，净化，排风
3、。1.6 职业能力特征具有一定的分析、判断和推理能力；色觉、视觉、听觉、味觉正常，手指、手臂灵活，动作协调，知觉良好。1.7 普通受教育程度高中毕业(或同等学力)。1.8 职业技能鉴定要求1.8.1 申报条件具备以下条件之一者，可申报五级/初级工：(1)累计从事本职业或相关职业工作 1 年(含)以上。(2)本职业或相关职业学徒期满。具备以下条件之一者，可申报四级/中级工：(1)取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书(技能等级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作 4 年(含)以上。(2)累计从事本职业或相关职业工作 6 年(含)以上。(3)取得技工学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得
4、毕业证书的在校应届毕业生)；或取得经评估论证、以中级技能为培2相关职业：半导体芯片制造、半导体分立器件和集成电路设计、电子精密机械装调、真空电子器件装调等，下同。本专业：半导体物理与器件、微电子、集成电路、微系统制造等电子类专业，下同。相关专业：半导体分立器件与集成电路设计、精密仪器、微系统装接等电子类专业，下同。国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)。具备以下条件之一者，可申报三级/高级工：(1)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作
5、 5 年(含)以上。(2)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)，并具有高级技工学校、技师学院毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)；或取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)，并具有经评估论证、以高级技能为培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)。(3)具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书，并取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作 2 年(含)以上。具备以下条件之一者，可申报二级/技师：(1)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等
6、级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作 4 年(含)以上。(2)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等级证书)的高级技工学校、技师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作 3 年(含)以上；或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作 2 年(含)以上。具备以下条件者，可申报一级/高级技师：取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书(技能等级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作 4 年(含)以上。1.8.2 鉴定方式分为理论知识考试、技能考核以及综合评审。理论知识考试以笔试、机考等方式为主，主要考核从业人员从事本职业应掌握的基本要求和相关知
7、识要求；技能考核主要采用现场操作、模拟操作等3国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100方式进行，主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平；综合评审主要针对技师和高级技师，通常采取审阅申报材料、答辩等方式进行全面评议和审查。理论知识考试、技能考核和综合评审均实行百分制，成绩皆达60 分(含)以上者为合格。1.8.3 监考人员、考评人员与考生配比理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于 1 15，且每个考场不少于 2 名监考人员；技能考核中的考评人员与考生配比不低于1 5，且考评人员为 3 人(含)以上单数；综合评审委员为 3 人(含)以上单数。1.8.4 鉴定时间理论知识考试时
8、间不少于 90 min；技能考核时间不少于 90 min；综合评审时间不少于 40 min。1.8.5 鉴定场所设备理论知识考试在标准教室进行；技能考核在工厂生产现场、实验室或实训室进行，按各工种等级的考核要求配备相应的设备、工具和材料。4国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P1002.基本要求2.1 职业道德2.1.1 职业道德基本知识2.1.2 职业守则(1)弘扬工匠精神，刻苦钻研业务。(2)尊重师长同行，精心传授知识。(3)苦练技能本领，立志岗位成才。(4)遵守法律规章，牢记安全生产。(5)崇尚职业技能，追求精益求精。(6)珍惜他人劳动，凝聚团队合作。(7)倡导细致入微，明察
9、毫厘偏差。(8)努力探索创新，敢为天下人先。2.2 基础知识2.2.1 机械与识图基础知识(1)机械制图的基础知识。(2)常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识。2.2.2 电路基础知识(1)模拟电路基础知识。(2)数字电路基础知识。(3)计算机应用与控制基础知识。(4)常用电子设备基础知识。2.2.3 材料基础知识(1)材料的电磁学基础知识。5国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100(2)材料的化学基础知识。(3)材料的力学基础知识。(4)材料的光学基础知识。(5)半导体材料基础知识。2.2.4 化学基础知识(1)物质结构知识。(2)化学元素知识。(3)化学反应知识。(4)酸碱
10、盐知识。(5)化合物知识。(6)半导体化学知识。2.2.5 物理基础知识(1)半导体物理基础知识。(2)组成元器件材料的物理基础知识。(3)组成电路、系统材料的物理基础知识。(4)化学药品的物理基础知识。2.2.6 电子与识图基础知识(1)常用电子元器件基础知识。(2)电学测量基础知识。(3)电子线路基础知识。(4)常用电子测试仪器的使用和维护知识。2.2.7 电工基础知识(1)电气知识。(2)安全用电知识。(3)常用电工基础知识。(4)常用电工工具的使用和维护知识。6国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P1002.2.8 安全卫生环境保护知识(1)化学品安全知识。(2)环境保护知
11、识。(3)有毒有害物防护知识。(4)劳动保护知识。(5)设备操作安全知识。(6)电气安全知识。(7)消防安全知识。(8)防静电基础知识。(9)净化基础知识。2.2.9 相关法律、法规知识(1)中华人民共和国产品质量法 相关知识。(2)中华人民共和国标准化法 相关知识。(3)中华人民共和国计量法 相关知识。(4)中华人民共和国劳动法 相关知识。(5)中华人民共和国劳动合同法 相关知识。7国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P1003.工作要求本标准对五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师的技能要求和相关知识要求依次递进，高级别涵盖低级别的要求。3.1 五
12、级/初级工芯片装架工考核 1、2、3 项职业功能；半导体分立器件封装工考核 7、8、9 项职业功能；混合集成电路装调工考核 13、14、15 项职业功能；集成电路管壳制造工考核 10、11、12 项职业功能；半导体分立器件和集成电路键合工考核 4、5、6 项职业功能。半导体分立器件和集成电路微系统组装工没有五级/初级工的要求。职业功能工作内容技能要求相关知识要求1.磨片与划片1.1 磨片操作1.1.1 能识读磨片操作要求，并识别待磨片的晶圆片1.1.2 能按作业指导书的要求进行磨片前的清洁操作1.1.3 能按作业指导书的要求准备磨片操作使用的原材料、工装、设备仪器等1.1.4 能判断来料是否符
13、合磨片操作要求1.1.5 能按作业指导书的要求选择磨片方式、工作程序，并进行磨片操作1.1.6 能进行磨片后晶圆片的腐蚀和清洁处理1.1.1 磨片作业指导书及清洁处理知识1.1.2 化学药品安全使用常识1.1.3 磨片操作设备及工作程序、工装明细表1.1.4 磨片操作原材料明细表8国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求1.磨片与划片1.2 划片操作1.2.1 能识读划片操作要求，并识别待划片的晶圆片1.2.2 能按作业指导书的要求准备划片操作使用的工装、设备仪器等1.2.3 能判断来料是否符合划片操作要求1.2.4 能按作业指导书的要求选择
14、划片方式、工作程序，并进行划片操作1.2.5 能判断划片步进是否符合产品要求1.2.6 能按要求填写磨片与划片工艺记录1.2.1 划片设备仪器操作知识1.2.2 设备仪器工作程序调用知识1.2.3 显微镜或显示器观察方法1.2.4 磨片与划片工艺记录的填写方法1.3 检查1.3.1 能对磨片厚度进行测量，并判断磨片后的厚度是否满足产品要求1.3.2 能对划片深度及划片步进进行测量，并判断是否达到操作规定要求1.3.1 芯片级厚度测量基本方法1.3.2 芯片级长度测量基本方法9国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求2.芯片装架2.1 装架前处
15、理2.1.1 能识读装架操作要求，识别装架操作的原材料、工装、设备仪器等2.1.2 能按作业指导书要求对待装架的芯片、焊料、壳体等进行清洁处理操作2.1.3 能 判 断 待 装 架 芯片、焊料、壳体等是否符合装架操作的要求2.1.4 能使用防静电腕带等防静电设施2.1.1 装架作业指导书相关要求2.1.2 清洁处理基础知识2.1.3 装架的目的、方法等知识2.2 操作2.2.1 能识读装架的装配图和作业指导书2.2.2 能按图样或作业指导书的要求选择装架工艺参数或相应的工作程序2.2.3 能选择芯片的拾取方式及工装，并进行装架操作2.2.4 能按要求填写装架工艺记录2.2.1 装架装配图的识图
16、知识2.2.2 装架工艺原材料及工装明细表2.2.3 装架工艺记录的填写方法01国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求3.粘接/钎焊/共晶焊3.1 操作3.1.1 能识别粘接/钎焊/共晶焊使用的相关壳体、基片、芯片等原材料3.1.2 能按技术文件要求识别钎焊/共晶焊所用气体，并选用操作所需的工装、夹具、工艺设备3.1.3 能按作业指导书的要求设置工艺参数或选择相应的工作程序3.1.4 能观察工艺温度、气体流量等工艺参数是否符合粘接/钎焊/共晶焊作业指导书的要求3.1.5 能按要求填写粘接/钎焊/共晶焊工艺记录3.1.1 芯片与壳体、基片微连
17、接基础知识3.1.2 粘 接/钎 焊/共 晶焊的形式与种类基础知识3.1.3 粘 接/钎 焊/共 晶焊设备工作程序表3.1.4 粘 接/钎 焊/共 晶焊工艺参数监视知识及作业指导书相关要求3.1.5 粘 接/钎 焊/共 晶焊工艺记录的填写方法3.2 检查3.2.1 能对完成粘接/钎焊/共晶焊后的产品或半成品进行外观质量判定3.2.2 能判断芯片位置是否符合技术文件要求3.2.3 能判断芯片有源区是否有划伤、破损等缺陷3.2.1 产品外观质量基础检验知识3.2.2 显微镜或显示器操作基础知识3.2.3 芯片结构基础知识11国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100国家职业技能标准半
18、导体分立器件和集成电路装调工 P100国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求4.清洁焊盘4.1 操作4.1.1 能 识 读 作 业 指 导书，并识别待清洁焊盘的产品或半成品4.1.2 能按作业指导书的要求选择清洁焊盘的方式与工作程序，并进行清洁焊盘操作4.1.3 能对清洁焊盘操作的温度、功率、清洁时间等工艺参数进行监视4.1.4 能按要求填写清洁焊盘工艺记录4.1.1 半导体芯片的清洁处理基础知识4.1.2 焊 盘 干 法 清 洁、湿法清洁的防护知识4.1.3 半导体工艺基础知识4.1
19、.4 清洁焊盘工艺参数监视方法4.2 检查4.2.1 能对来料是否符合清洁焊盘操作作出判断，并对无法解决的问题及时报告4.2.2 能对操作要求的工艺参数是否满足工艺控制要求进行判断4.2.3 能检查清洗焊盘操作后的表面质量过程检验基础知识5.键合设备调整5.1 调整前状态确认5.1.1 能识别键合设备及设备上仪表显示参数5.1.2 能识读键合设备的温度、压力、功率、时间等参数的调控要求5.1.3 能进行键合设备调整前的状态确认操作5.1.1 键合设备操作使用说明书5.1.2 键合设备基本操作知识5.1.3 芯片微连接基础知识21国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工
20、作内容技能要求相关知识要求5.键合设备调整5.2 调整操作5.2.1 能按技术文件要求选用设备仪器的工作程序5.2.2 能根据作业指导书的要求与调整前的确认结果选择需调节的键合设备参数，并完成在规定范围内的调整5.2.3 能选择键合压力、温度等工艺参数，并在规定的范围内进行微调5.2.4 能完成键合设备的日常清洁、整理工作5.2.5 能按要求填写键合设备调整工艺记录5.2.1 键合设备工作程序明细表5.2.2 键合设备调整作业指导书的设备调整要求5.2.3 键合压力、温度与键合质量关系基础知识5.2.4 键合设备调整工艺记录的填写方法5.3 检查5.3.1 能对调整后的工艺参数是否超出技术文件
21、要求的范围进行判断5.3.2 能对键合设备调整后键合产品的符合性和可重复性进行观测5.3.1 键合过程检验基础知识5.3.2 键合设备参数控制基础知识31国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求6.键合6.1 操作6.1.1 能对调整后的键合设备是否符合键合操作要求进行再确认6.1.2 能根据作业指导书的要求进行对准操作6.1.3 能按技术文件要求选择键合压力、温度等工艺参数，避免芯片的损伤或键合脱落6.1.4 能通过显微镜或显示器对键合形貌进行观察，完成键合操作6.1.5 能按要求对批量键合产品进行键合质量抽样自查6.1.6 能使用防静电腕
22、带等防静电设施6.1.7 能按要求填写键合工艺记录6.1.1 芯片键合基础知识6.1.2 键合设备调节基础知识6.1.3 显微镜或显示器的调节使用基础知识6.1.4 键合工艺记录的填写方法6.2 检查6.2.1 能识别键合操作使用的原材料种类6.2.2 能按检验规范对键合产品或半成品进行漏键、键合脱落情况的检验6.2.3 能对键合操作的对准情况进行判断6.2.1 键合原材料明细表6.2.2 键合工艺检验规范41国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求7.内部目检7.1 准备7.1.1 能判断内部目检使用的设备、仪器与环境的温、湿度和净化级别是
23、否满足技术文件规定的要求7.1.2 能识读内部目检技术文件及待检件的图形结构与装架、键合后的位置及布线情况7.1.1 内部目检操作规范7.1.2 净化及防静电要求7.2 操作7.2.1 能使用清洁溶液、氮气等对待封件的管芯、腔体和壳体进行清洁处理操作7.2.2 能 按 技 术 文 件 要求，在规定的放大倍数下用显微镜或显示器对封帽前的工件进行内部目检操作7.2.3 能按作业指导书的要求，在规定温度下采用烘干设备对通过内部目检的待封件进行烘干处理，去除水汽沾污7.2.4 能填写内部目检缺陷记录7.2.1 半导体分立器件内部目检要求常识7.2.2 内 部 目 检 设 备、仪器使用常识7.2.3 内
24、部目检缺陷记录的填写方法51国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求8.封帽8.1 准备8.1.1 能识读封帽作业指导书，判别管帽的类型及是否适合于封帽操作8.1.2 能对待封帽产品的管帽进行清洁、干燥操作8.1.3 能按作业指导书要求检查待封帽器件封帽前的烘干温度设定、时间设定等工艺条件是否满足产品要求，并准备封帽工艺使用的零件和工装8.1.1 半导体分立器件封装用管帽明细表8.1.2 清洁处理知识8.1.3 封帽零件、工装明细表8.2 操作8.2.1 能按作业指导书的要求选择封帽方式和设备的工作程序8.2.2 能检查封帽操作使用的零件和工
25、装是否满足产品要求8.2.3 能按作业指导书要求预先设定金属封帽的功率、压力、时间等工艺参数；设定玻璃封帽熔封的温度、时间等工艺参数；设定塑封的模压成形温度、时间、压力等工艺参数8.2.4 能在封帽过程中监视封帽的工艺参数8.2.5 能使用防静电设施进行封帽工艺操作8.2.1 封帽设备、仪器操作知识8.2.2 封帽零件、工装使用知识8.2.3 半导体分立器件封帽工艺基础知识8.2.4 封帽工艺条件控制基础知识61国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求9.封帽后处理9.1 封帽后检查9.1.1 能对封帽后的半导体分立器件进行外观目检，判断封帽
26、材质表面是否有缺陷、封帽位置是否正确9.1.2 能观察储能焊、平行封焊、激光封焊等封帽位置是否歪斜、金属之间是否有缝隙或打火痕迹；判断钎焊焊料形貌和焊接表观质量是否合格；判断塑封或玻璃封装表面是否有裂纹、气孔、气泡等缺陷9.1.1 半导体分立器件封帽后目检要求常识9.1.2 产品封装结构图识图知识9.1.3 显微镜或显示器操控知识9.2 操作9.2.1 能按作业指导书要求采用工具对封帽过程中产生的毛刺、碎屑等附着物进行去除操作9.2.2 能对完成封帽后处理操作的半导体分立器件进行外观检查9.2.3 能使用防静电腕带等防静电设施9.2.4 能按要求填写封帽后处理工艺记录9.2.1 半导体分立器件
27、外观质量要求基础知识9.2.2 半导体分立器件外壳附着物去除方法9.2.3 工艺记录的填写方法71国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求10.生瓷工艺10.1 球磨、流延10.1.1 能识读球磨、流延作业指导书，识别陶瓷粉料等原材料10.1.2 能按球磨、流延作业指导书的要求检查所选用的设备、仪器及其工作程序与技术要求是否相符10.1.3 能选择符合要求的原材料和设备、仪器工作程序进行混料球磨操作10.1.4 能将球磨好的浆料压入料斗并流延到传送带上，实现满足厚度、平整度、尺寸要求的生瓷带料，完成流延操作10.1.5 能按要求填写球磨、流延
28、工艺记录10.1.1 球 磨、流 延 设备、仪器操作知识10.1.2 球磨、流延工艺基础知识10.1.3 球磨、流延工艺原材料使用基础知识81国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求10.生瓷工艺10.2 生瓷加工操作10.2.1 能按作业指导书要求进行生瓷带的下料和打孔等操作10.2.2 能选择打孔方式及工作程序，并在生瓷片规定的位置上完成打孔操作10.2.3 能选用孔金属化和印刷所需的导电浆料，并通过定位孔进行对准操作10.2.4 能采用要求的丝网进行印刷，完成孔金属化和印刷图形制备的操作，以及对印刷处理后的生瓷片进行干燥处理的操作10.
29、2.5 能对经过孔金属化和印刷处理后的生瓷片进行对准，完成叠片和层压操作10.2.6 能判断待切割生瓷件是否符合产品要求，并按作业指导书要求选择切割方式进行切割操作10.2.7 能按要求填写生瓷加工工艺记录10.2.1 生瓷加工基础知识10.2.2 导电浆料使用基础知识10.2.3 丝网印刷基础知识10.2.4 机械或激光等打孔基础知识10.2.5 生瓷加工设备、仪器操作知识91国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求11.烧结与钎焊11.1 烧结操作11.1.1 能识读烧结作业指导书，识别待烧结的生瓷件11.1.2 能按作业指导书的要求选用
30、烧结方式和烧结设备的工作程序，并监视烧结温度、烧结时间等工艺参数11.1.3 能对烧结后的瓷件进行外观检查11.1.4 能按要求填写烧结工艺记录11.1.1 集成电路外壳用陶瓷烧结基础知识11.1.2 烧结设备、仪器操作知识11.1.3 烧结气体安全使用知识11.2 钎焊操作11.2.1 能识读钎焊作业指导书，识别待钎焊的瓷件、焊料、金属件及钎焊工装11.2.2 能按作业指导书的要求将待钎焊的瓷件、焊料和金属件按顺序完成装架操作，以备钎焊使用11.2.3 能根据作业指导书的要求选择钎焊设备、温度、时间及气氛等工艺参数，并判断待钎焊件是否满足钎焊要求11.2.4 能将装架好的待钎焊件送入选择的钎
31、焊炉内，并按选择好的钎焊曲线完成钎焊操作11.2.5 能按要求填写钎焊工艺记录11.2.1 钎焊基础知识11.2.2 金属陶瓷钎焊基础知识11.2.3 钎焊气体安全使用知识11.2.4 钎焊工艺参数监视方法02国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求12.电镀12.1 操作12.1.1 能识读电镀作业指导书，识别管壳、电镀液、电镀工装和夹具等12.1.2 能按作业指导书的要求选择待镀件准备镀的金属材料种类及采用的电镀线和电镀方式，并进行待镀件镀前的清洁处理操作12.1.3 能核对选用的电镀液、电镀工作程序是否正确，并检查待镀件是否符合电镀加工
32、要求12.1.4 能按作业指导书的要求使用配制好的电镀液进行电镀工艺操作12.1.5 能按要求填写电镀工艺记录12.1.1 电镀基础知识12.1.2 电镀液使用基础知识12.1.3 特殊过程控制基本要求12.1.4 工艺记录的填写方法12.2 检查12.2.1 能对电镀液温度、酸碱度和电镀电流密度进行检查，判断其是否在要求的范围内12.2.2 能对电镀后的电镀层表观质量进行检查，判断是否存在漏镀、电镀层缺失等质量问题12.2.1 电镀液维护基础知识12.2.2 电镀工艺检验规范12国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求13.元器件、芯片贴装
33、13.1 操作13.1.1 能识读贴装技术文件，识别待贴装的元器件、芯片和使用的基片等原材料，并分清表贴元器件与插装元器件13.1.2 能按作业指导书的要求选择元器件或芯片的贴装方式，并进行贴装操作13.1.3 能选择符合粘接元器件或芯片要求的粘接胶剂及点胶量，并判断焊接元器件或芯片的焊料大小是否符合焊接要求13.1.4 能按技术文件要求将元器件或芯片贴装到基片要求的位置上13.1.5 能使用防静电腕带等防静电设施13.1.6 能按要求填写贴装工艺记录13.1.1 贴装工艺规范13.1.2 混合集成电路贴装知识13.1.3 元器件使用知识13.1.4 防静电腕带有效性的基本判断方法13.2 检
34、查13.2.1 能检查待贴装的元器件、芯片、基片外观形貌是否符合贴装操作要求13.2.2 能判断选用的粘接/焊接原材料是否符合贴装要求13.2.1 元器件检验基础知识13.2.2 原材料检验基础知识22国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求14.粘接/焊接、键合14.1 操作14.1.1 能 识 读 粘 接/焊接、键合技术文件，识别完成贴装的来料14.1.2 能按作业指导书的要求选择粘接固化方式与固化温度以及焊接、键合方式与工作程序14.1.3 能 监 视 粘 接/焊接、键合的工艺时间和温度14.1.4 能使用防静电腕带等防静电设施14.1
35、.5 能按要求填写粘接/焊接、键合工艺记录14.1.1 元器件与芯片焊接基础知识14.1.2 回流焊基础知识14.1.3 波峰焊基础知识14.1.4 工艺记录的填写方法14.2 检查14.2.1 能判断贴装操作后的元器件、芯片、基片等是否满足文件规定要求14.2.2 能对粘接/焊 接、键合操作后的成品或半成品进行外观检查14.2.1 工艺检验规范14.2.2 过程检验基础知识32国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求15.混合集成电路调试15.1 调试15.1.1 能识读混合集成电路调试技术文件，识别待调试产品的性能参数，并根据作业指导书要
36、求选择相应的调试设备、仪器、工装等15.1.2 能连接待调试件与调试仪器的对应接口，并根据仪器测试结果对功能简单的混合集成电路的电阻值、电容值、电感值等简单参数进行调试15.1.3 能根据调试结果完成对调试后的混合集成电路的内部清理、加固等操作15.1.4 能使用防静电腕带等防静电设施15.1.5 能按要求填写调试工艺记录15.1.1 调试设备、仪器使用基础知识15.1.2 混合集成电路调试基础知识15.1.3 混合集成电路阻容元件的调试要求与方法15.1.4 调试工艺记录的填写方法15.2 检查15.2.1 能对所使用测量仪器的准确性进行判断，并对所使用的原材料进行合格性判定15.2.2 能
37、按检验规范对调试后的产品或半成品进行合格性判定15.2.1 检测设备、仪器使用基础知识15.2.2 产品检验规范42国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P1003.2 四级/中级工芯片装架工考核 1、2、3 项职业功能；半导体分立器件封装工考核 7、8、9 项职业功能；混合集成电路装调工考核 13、14、15 项职业功能；集成电路管壳制造工考核 10、11、12 项职业功能；半导体分立器件和集成电路键合工考核 4、5、6 项职业功能；半导体分立器件和集成电路微系统组装工考核 1、16、17 项职业功能。职业功能工作内容技能要求相关知识要求1.磨片与划片1.1 磨片操作1.1.1 能
38、配制磨片清洁处理所使用的清洗液、腐蚀液或选择干法清洁处理所需要的气体种类与流量1.1.2 能根据产品要求选择不同的磨料，并配制磨片用的浆料1.1.3 能根据产品要求确定磨片厚度，并进行晶圆片的粗 磨、细 磨、抛 光、腐蚀、清洁处理等操作1.1.4 能 完 成 磨 片 前 粘片、磨片后取片的操作1.1.5 能进行磨片设备及测量仪器的日常维护1.1.1 化学药品配制安全操作规程1.1.2 磨片设备、仪器操作与安全规程1.1.3 磨片工艺规范1.1.4 磨料及腐蚀液的配制方法与安全注意事项1.1.5 磨片设备、仪器日常维护要求52国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内
39、容技能要求相关知识要求1.磨片与划片1.2 划片操作1.2.1 能根据产品要求确定划片深度、划片方式1.2.2 能输入划片步进参数，并判断该参数是否与待划晶圆片的步进相同1.2.3 能观察划片后的划痕宽窄及划痕位置，并判断其是否满足划片工艺操作要求1.2.4 能识别划片操作的关键参数、关键特性、关键件等，并判断划片后的产品是否合格1.2.5 能及时发现划片步进错乱、划片歪斜等工艺异常情况并及时报告1.2.1 划片设备、仪器操作与安全规程1.2.2 划片工艺参数输入要求1.2.3 工艺异常情况报告流程1.2.4 工艺质量控制基本要求1.3 检查1.3.1 能判断磨片厚度的均匀性，并判断磨片操作后
40、晶圆片应力大小1.3.2 能检查划片后芯片崩边、破损情况，并将出现的规律性问题及时反馈给划片操作人员1.3.1 过程检验的基本方法1.3.2 质量问题闭环处理基础知识62国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求2.芯片装架2.1 装架前处理2.1.1 能 配 制 待 装 架 芯片、焊料、管壳等清洁处理所使用的腐蚀液、清洗液或控制干法处理时的气体种类与流量2.1.2 能根据芯片尺寸选择焊料的尺寸，并根据产品要求选择焊料的类型2.1.3 能根据芯片的尺寸确定装架所需的工装、夹具等2.1.1 特种气体的安全使用要求2.1.2 焊接材料相图基础知识2
41、.1.3 工装、夹具安全使用要求2.2 操作2.2.1 能根据壳体的形式和产品要求确定芯片装架的位置2.2.2 能根据芯片的尺寸调整工装、夹具，并进行装架操作2.2.3 能识别装架操作的关键参数、关键特性、关键件等，并判断装架后的产品或半成品是否合格2.2.1 芯片装架的分类2.2.2 工装、夹具对装架质量的影响2.2.3 工艺质量控制基本要求72国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求3.粘接/钎焊/共晶焊3.1 操作3.1.1 能根据产品要求选定相应的粘接/钎焊/共晶焊方式3.1.2 能确定粘接/钎焊/共晶焊所需的工艺设备3.1.3 能在
42、规定的范围内调节气体流量、工艺时间等工艺参数以满足加工产品要求3.1.4 能识别粘接/钎焊/共晶焊的关键参数、关键特性、关键件等，并判断加工产品是否合格3.1.1 粘 接/钎 焊/共 晶焊设备、仪器操作与安全规程3.1.2 粘 接/钎 焊/共 晶焊工艺使用气体的安全操作3.1.3 工艺质量控制基本要求3.2 检查3.2.1 能检查粘接/钎焊/共晶焊后的芯片是否有脱落3.2.2 能对粘接/钎焊/共晶焊后的产品或半成品进行剪切力抽测3.2.1 过程检验的基本方法3.2.2 剪切力与粘接/钎焊/共晶焊的关系82国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要
43、求4.清洁焊盘4.1 操作4.1.1 能根据产品要求选择干法清洁焊盘所需要的气体种类和流量4.1.2 能在规定的范围内调控清洁焊盘的功率、气体流量、工艺时间等参数以满足清洁焊盘的要求4.1.3 能对清洁焊盘操作后的产品进行跟踪，观察其是否能满足芯片键合的要求4.1.4 能对焊盘金属体系做出判断，避免清洁焊盘操作对焊盘质量产生负面影响4.1.5 能进行清洁焊盘设备、仪器的日常维护4.1.1 清洁焊盘使用气体的要求4.1.2 干法清洁处理的基本工艺原理4.1.3 焊盘质量对键合质量的影响4.1.4 清 洁 焊 盘 设 备、仪器操作与安全规程4.2 检查4.2.1 能对清洁焊盘操作后的产品或半成品进
44、行镜检，判断焊盘质量是否能满足芯片键合的要求4.2.2 能 判 断 清 洁 焊 盘后，芯片及壳体的表面是否引入了其他缺陷4.2.1 清洁焊盘工艺规范4.2.2 镜检缺陷分类方法5.键合设备调整5.1 调整前状态确认5.1.1 能根据产品要求确定键合方式与键合设备5.1.2 能确认待键合操作的产品材质和规格是否符合键合要求5.1.3 能对引线键合，并根据产品要求选用键合引线规格5.1.1 芯片与壳体或基片的互连方式5.1.2 金属化体系对键合方式和键合设备的基本要求92国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求5.键合设备调整5.2 调整操作5.
45、2.1 能根据产品要求输入键合压力、温度、功率、时间等工艺参数，并调整到满足键合要求的状态5.2.2 能根据产品要求调节键合引线的长度、高度、弧度等工艺参数，并控制键合压点形貌5.2.3 能根据待键合产品的金属化体系选用键合设备的加热与超声方式5.2.4 能进行键合设备的日常维护保养5.2.1 键合设备参数输入与调节方法5.2.2 不同金属化体系键合对器件可靠性的影响知识5.2.3 引线键合对键合引线长度、高度、弧度的要求5.2.4 键合设备日常维护保养基本要求5.3 检查5.3.1 能检查键合设备调整后首件键合产品的键合形貌是否符合键合要求5.3.2 能对工艺参数调整后键合设备工作的稳定性进
46、行判断5.3.1 键合设备参数控制图表5.3.2 键合过程检验抽样规定03国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求6.键合6.1 操作6.1.1 能对键合操作使用的原材料进行符合性判断6.1.2 能根据产品要求确定键合操作工作程序6.1.3 能根据键合丝/带和产品腔体及图形尺寸等技术要求选用键合劈刀6.1.4 能识别键合操作的关键参数、关键特性、关键件等，并判断键合加工的产品是否合格6.1.5 能发现键合设备异常等情况并及时报告6.1.1 键合方式及键合工艺方法6.1.2 键合设备、仪器操作与安全规程6.1.3 键合用劈刀选用方法6.1.4
47、工艺质量控制基础知识6.1.5 工艺异常情况报告流程6.2 检查6.2.1 能及时发现工艺过程中漏键、键合脱落等工艺问题并及时报告6.2.2 能对引线键合后的键合丝/带拉力进行测量，并判断是否合格6.2.1 工艺问题的基本处置方法6.2.2 引线键合拉力检测方法7.内部目检7.1 准备7.1.1 能按规范要求选择内部目检的显微镜，使其放大倍数符合产品技术要求7.1.2 能配制用于芯片清洁的溶液，并准备清洁处理的工装7.1.1 内部目检的显微镜、显示器使用方法7.1.2 配制溶液的安全知识13国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求7.内部目检
48、7.2 操作7.2.1 能判断半导体芯片位置及芯片是否有指向有效图形的裂纹或崩边，键合位置、键合形貌等是否符合产品技术文件要求7.2.2 能采用柔软毛刷等工具清除腔体内部的沾污、多余物，且不引入二次损伤与沾污7.2.3 能对内部目检的缺陷进行归类、统计、分析，发现工艺异常情况并及时报告7.2.1 半导体分立器件内部目检工艺规范7.2.2 半导体分立器件制造基础知识7.2.3 工艺异常情况报告流程8.封帽8.1 准备8.1.1 能观测封帽时的工艺与环境条件8.1.2 能根据产品要求选定封帽使用的工装8.1.3 能判断待封帽器件是否符合封帽操作要求8.1.1 工艺与环境条件控制知识8.1.2 封帽
49、工装的选择与使用要求23国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求8.封帽8.2 操作8.2.1 能按产品要求选定封帽结构、封帽材料与封帽设备8.2.2 能确认选用的封帽设备工作程序是否符合产品封帽要求8.2.3 能识别封帽操作的关键参数、关键特性、关键件等要素，并判断封帽后的产品是否合格8.2.4 能在规定的范围内对允许调节的封帽工艺参数进行调整，以满足封帽工艺要求，并做好记录8.2.1 不同封帽形式对封帽结构、材料和设备的要求8.2.2 工艺质量控制基础知识8.2.3 封帽设备、仪器操作与安全规程8.2.4 封帽工艺参数调控要求8.2.5
50、环境因素对器件性能的影响9.封帽后处理9.1 封帽后检查9.1.1 能使用显微镜或显示器对封帽后的产品或半成品进行检查，并判断封口是否严密、有无细小裂缝等缺陷9.1.2 能对半导体分立器件外引线的绝缘子形貌进行完整性检查9.1.1 封帽工艺检查规范9.1.2 环境因素对非密封半导体分立器件性能的影响33国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工 P100职业功能工作内容技能要求相关知识要求9.封帽后处理9.2 操作9.2.1 能准备封帽后处理所需的材料、工装、设备等9.2.2 能对器件外引线电极进行整形操作9.2.3 能按作业指导书的要求对需进行切筋处理的封装器件完成切筋操作9.2.4 能
