1、智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 1 1 of of 1414 INDUSTRY WEEKLY 半导体行业周刊 核心事件点评核心事件点评 .3 3【重点政策】深圳宝安区印发宝安区 2024 年国民经济和社会发展计划，加速打造半导体产业集群.3 国内热点国内热点 .5 5【重点政策】江苏无锡发布无锡市强化企业科技创新主体地位行动方案，不断提升半导体科技创新孵化能力.5【重点事件】晶存科技存储芯片制造总部项目落户中山三乡.5【重点事件】惠然科技半导体量测设备总部项目落地无锡滨湖.6【重点事件】长春经
2、开光电信息产业园二期项目预计 6 月竣工.6【重点技术】华东理工大学自主研发通用晶体生长技术，国内新型半导体材料库进一步丰富.6【重点技术】北京大学申请半导体结构专利，实现源漏互连时的自对准.7【重点技术】华中科技大学与九峰山实验室联合突破光刻胶技术瓶颈.7【重点企业】鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工.8【重点企业】伟测科技拟发行不超 11.75 亿可转债.8【重点企业】星思半导体完成超 5 亿元 B 轮融资，持续关注低轨卫星通信领域.9【重点企业】安建半导体完成超 2 亿元 C 轮融资，不断加大产品技术研发.9【重点企业】科友和俄罗斯 N 公司达成合作，开展“完美八英寸碳化硅籽晶”
3、项目.9【重点企业】天科合达北京工厂招标 8 英寸量产设备.10【重点企业】江丰电子与韩国牙山市政府成功签约，共建现代化半导体材料生产基地.10【重点事件】台积电将与日本九州大学签订谅解备忘录，共同培育半导体人才.10 海外动态海外动态 .1212 2024 年 第 8 7 期 2024 年 04 月 01 日-2024 年 04 月 07 日 加强半导体技术攻关，全力加强半导体技术攻关，全力推动产业集群化推动产业集群化 智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 2 2 of of 1414 【重点事件
4、】晶圆代工领域“新贵”Rapidus 获日本政府高额补贴.12【重点事件】韩国釜山计划新建 2 座 8 英寸 SiC/GaN 工厂.12【重点企业】铠侠计划在 2031 年量产 1000 层 3D NAND.12【重点企业】SK 海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作.13 智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 3 3 of of 1414 核心事件点评核心事件点评 【重点政策】深圳宝安区印发宝安区【重点政策】深圳宝安区印发宝安区 2024 年国民经济和社会发年国民经济和社会发展计划展计
5、划，加速打造半导体产业集群，加速打造半导体产业集群 4 月 3 日，深圳市宝安区发展和改革局印发宝安区 2024 年国民经济和社会发展计划（以下简称发展计划）。发展计划提出，实施“5+1+N”产业集群发展战略，出台半导体与集成电路、智能网联汽车等 8 个专项政策，新涌现 1 个千亿集群、两个 500 亿集群，战新产业增加值占 GDP 比重突破 50%。全市高端装备、新材料产业集群基金成功落户。重投天科第三代半导体项目试投产，半导体封测集群入围省中小企业特色产业集群。点评点评：近年来，在巨大的市场需求、丰厚的人口红利、稳定的经济增长等优势条件推动下，国内各省市地方政府对于半导体产业发展关注度日益
6、提升，在中央政策支持引导下，各地区半导体相关政策陆续出台，为我国半导体产业发展奠定良好基础，全国半导体行业规模得以加速扩容。据中国半导体行业协会统计，我国半导体行业销售额由 2017 年的 7885 亿元增长至 2022 年的 13839 亿元，年均复合增长率达 11.91%；2023 年，国内半导体市场规模约增长达 15009 亿元。目前，面对技术工艺发展日益成熟的半导体市场，产业集群化成为推动半导体产业高质量发展的必行之路。发展计划的出台，说明深圳市宝安区政府已将半导体集群化发展列为本区 2024 年社会经济发展推进的重心之一。未来一年内，深圳市宝安区政府将根据 发展计划 的发展规划，充分
7、结合市场发展情况，对区内半导体产业作出更为详细、精准的发展计划，积极推动辖区内在建半导体项目试产投产的同时，加强政府招商引资力度，实施“5+1+N”产业集群发展战略，引入更多优秀的半导体企业，且引导相关企业就近、集群落户，加速打造宝安区半导体产业集群化高地，进一步降低区内半导体产业生产成本、提高行业生产效率，以持续推动深圳市甚至是全国半导体产业的发展。智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 4 4 of of 1414 图 1：2017-2023 年中国半导体行业销售规模变化（单位：亿元）资料来源：中
8、国半导体行业协会、智研咨询整理 02000400060008000100001200014000160002017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年销售规模智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 5 5 of of 1414 国内国内热点热点 【重点政策】【重点政策】江苏无锡发布无锡市强化企业科技创新主体地位行江苏无锡发布无锡市强化企业科技创新主体地位行动方案动方案，不断提升半导体科技创新孵化能力不断提升半导体科技创新孵化能力 4 月 2 日，在江苏省无锡市人民政府举行的新
9、闻发布会上，无锡市人民政府办公室正式发布无锡市强化企业科技创新主体地位行动方案（以下简称行动方案）。行动方案重点提出，以新建成投用科创载体为重点，围绕人工智能、量子科技、第三代半导体、合成生物等我市未来产业领域，强化专业团队引领、专业平台支撑、专业基金赋能，支持科技领军企业、高校院所、投资机构等主体建设一批专业化程度高、孵化成效好、产业带动性大、示范引领性强的标杆型众创空间与孵化器。支持具备较好科技产业基础的各类开发区、科技新城、科创片区，立足自身资源禀赋，高标准建设一批集创新、创业、产业、文化和社区等功能有机融合的科创综合体。到 2027 年，新增市级以上众创空间、科技企业孵化器 200家、
10、省级以上科技企业孵化器 20 家，建成 10 家地标型科创综合体。【重点事件】【重点事件】晶存科技存储芯片制造总部项目落户中山三乡晶存科技存储芯片制造总部项目落户中山三乡 4 月 3 日，深圳市晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）、三乡镇人民政府、中山市投资控股集团有限公司（以下简称“中山投控”）在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。接下来，晶存科技将投资超 10亿元在中山市半导体产业园建设存储芯片测试线和先进封装工艺线，该项目也将成为晶存科技存储芯片制造总部项目。对晶存科技而言，这一定位未来的总部项目落地，意味着企业聚焦集中化、智能化打造一个年产值 50 亿元的生产总部。
11、对中山而言，晶存科技的重磅布局，不仅能促进三乡当地的产业转型升级，更能凭借其深厚的技术和行业积累，吸引更多产业链上下游企业和优秀人才，进智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 6 6 of of 1414 而助推半导体产业与创新资源集聚，助力中山打造新一代信息技术产业集群，发展新质生产力。【重点事件】惠然科技半导体量测设备总部项目落地无锡滨湖【重点事件】惠然科技半导体量测设备总部项目落地无锡滨湖 4 月 1 日，惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约落地滨湖。该项目由惠然科技有限公司投资，包含公司总部
12、、上市主体以及新设立的半导体量测设备研发生产基地，总投建金额达 10 亿元，将为滨湖乃至无锡深化集成电路产业链布局、健全集成电路产业“生态圈”注入新动能。【重点事件】【重点事件】长春经开光电信息产业园二期项目预计长春经开光电信息产业园二期项目预计 6 月竣工月竣工 4 月 2 日，长春新闻报道，长春经开光电信息产业园二期项目产业孵化大厦的外墙装饰工作已经基本完成，室内装饰正在同步施工。相关负责人透露，项目预计今年 6 月竣工，主要承载 CMOS 图像传感器产业集群发展及孵化，助力长春市光电产业集群式发展。据了解，长春光电信息产业园是由中国科学院长春光机所牵头，在长春市人民政府、长春经济技术开发
13、区管理委员会支持下建设的专业化特色科技产业园。目前，长春经开区光电信息产业园区一期项目已经建成投入使用，二期项目占地21000 平方米，总投资 11.4 亿元。投用后，主要承载 CMOS 图像传感器产业集群发展及孵化，将围绕长光辰芯、长光华大、长光正圆等头部企业的上下游企业进行精准招商，进一步打造光电信息产业集聚区，助力长春市新兴产业发展和转型升级。【重点技术】华东理工大学自主研发通用晶体生长技术，国内新型【重点技术】华东理工大学自主研发通用晶体生长技术，国内新型半导体材料库进一步丰富半导体材料库进一步丰富 4 月 6 日，华东理工大学宣布，校内清洁能源材料与器件团队自主研发了一种钙钛矿单晶晶
14、片通用生长技术，将晶体生长周期由 7 天缩短至 1.5 天，实现了30 余种金属卤化物钙钛矿半导体的低温、快速、可控制备，为新一代高性能光电子器件提供了丰富的材料库。相关成果发表于国际学术期刊自然通讯。智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 7 7 of of 1414 【重点【重点技技术术】北京大学申请半导体结构专利，实现源漏互连时的自北京大学申请半导体结构专利，实现源漏互连时的自对准对准 4 月 6 日，国家知识产权局公告显示，北京大学申请一项名为“半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件”的
15、专利，公开号 CN117832173A，申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件，上述方法包括：提供一形成有鳍状结构的衬底；其中，鳍状结构包括在第一方向上排布的器件区和场区；去除鳍状结构中位于场区的第一部分，保留场区的第二部分；基于鳍状结构的上部，形成第一半导体结构，第一半导体结构包括第一源漏结构、第一源漏金属和第一层间介质层；倒片并去除衬底，以暴露鳍状结构的下部；去除场区的第二部分，以暴露第一层间介质层；基于鳍状结构的下部，形成第二半导体结构，第二半导体结构包括第二源漏结构、第二源漏金属和第二层间介质层；第一层间介质层和第二
16、层间介质层中形成有互连通孔结构；互连通孔结构与第一源漏金属、第二源漏金属连接。【重点技术】华中科技大学与九峰山实验室联合突破光刻胶技术瓶【重点技术】华中科技大学与九峰山实验室联合突破光刻胶技术瓶颈颈 4 月 2 日，据湖北九峰山实验室官方消息，九峰山实验室与华中科技大学组成的联合研究团队在光刻胶技术领域取得了重大突破，成功研发出“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。光刻胶是半导体制造过程中不可或缺的关键材料，其质量和性能直接影响到集成电路的电性、成品率及可靠性等核心指标。然而，长期以来，能够满足工艺稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品并不多见，这成为了制约我国半导体产业进
17、一步发展的瓶颈之一。华中科技大学与九峰山实验室的联合研究团队，通过巧妙的化学结构设计，构建出新型的双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶。这种光刻胶通过智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 8 8 of of 1414 两种光敏单元的协同作用，实现了光酸的快速生成和高效催化，从而实现了高精度、高分辨率的图案转移。目前，这项技术的研发成果已经在国际顶级期刊化学工程杂志上发表，并获得了国家自然科学基金和 973 计划的共同资助。华中科技大学与九峰山实验室的这次联合突破，不仅展示了我国科研团队在光刻胶
18、技术领域的深厚积累和创新能力，也为我国半导体产业的发展提供了新的技术支撑。未来，随着这项技术的进一步推广和应用，相信将有力推动我国半导体产业向更高水平迈进，为国家的科技进步和经济发展做出更大的贡献。【重点企业】鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工【重点企业】鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工 4 月 1 日，鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。据悉，大功率蓝光半导体激光器产业化项目由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资 10 亿元打造，厂房面积一万余平方米，主要建设基于半导体化合物（GaN）技术的大功率蓝光半导体激光器生产线。目前，已完成厂房及配套
19、装修，正在进行各类设备仪器调试，计划 2025 年 1 月正式投产。资料显示，鑫威源是新兴光电子行业高科技企业，主要围绕大功率蓝光半导体激光器相关材料、芯片、封装及产品的设计、研发、制造与销售。上述项目投产后，将弥补国内高端光器件研发及生产领域的不足，解决我国在关键技术领域的“卡脖子”问题，为国产替代做出重要贡献，具有显著的经济与社会效益。【重点【重点企业企业】伟测科技拟发行不超伟测科技拟发行不超 11.75 亿可转债亿可转债 4 月 2 日，伟测科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过 11.75 亿元，扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆
20、级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。根据公告，伟测科技本次募投项目主要用于现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，提高智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 9 9 of of 1414 公司集成电路测试服务的效率和交付能力，有利于优化公司收入结构，增强公司在芯片测试领域的市场竞争力，提高公司市场份额。【重点企业】【重点企业】星思半导体完成超星思半导体完成超 5 亿元亿元 B 轮融资轮融资，持续持续关注低轨卫关注低轨卫星通信领域星通信
21、领域 4 月 7 日，星思半导体完成超 5 亿元 B 轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。星思半导体是一家平台型基带芯片设计企业，本轮融资完成后，公司将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。【重点企业】安建半导体完成【重点企业】安建半导体完成超超 2 亿元亿元 C 轮融资轮融资，不断加大产品技不断加大产品技术研发术研发 4 月 7 日，安建半导体完成超 2 亿元 C 轮融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金
22、将主要用于开发及量产汽车级 IGBT 与 SiC MOS 产品平台；扩建汽车级 IGBT 及 SiC 模块封装产线；扩充销售及其他人才团队；增加营运现金流储备等。【重点企业】科友和俄罗斯【重点企业】科友和俄罗斯 N 公司达成合作，开展公司达成合作，开展“完美八英寸碳完美八英寸碳化硅籽晶化硅籽晶”项目项目 4 月 3 日，科友半导体宣布，公司于 3 月 27 日与俄罗斯 N 公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。据称，俄罗斯 N公司在晶体缺陷密度控制方面有着丰富的研究经验，在相关领域发表高水平文章及期刊百余篇。科友半导体表示，通过与俄罗斯 N 公司的合作，他们将研
23、发获得“无微管，低位错”完美籽晶，应用品质优异的籽晶进行晶体生长，会进一步大幅降低 8 英寸碳化硅晶体内部的微管、位错等缺陷密度，从而提高晶体生长的质量和良率，并推动碳化硅长晶炉体及工艺技术的优化与升级。智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 1010 of of 1414 此前，科友半导体 8 英寸 SiC 中试线平均长晶良率已突破 50%，晶体厚度15mm 以上。2022 年底，科友半导体在通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过 8 英寸的 SiC 单晶，晶体表面光滑无缺陷。此外，在今年 3 月
24、，科友半导体成功拿下了超 2 亿元的出口欧洲 SiC 长订单，首批产品将在 4 月交付；并且顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，进军新能源汽车芯片衬底市场。【重点企业】【重点企业】天科合达北京工厂招标天科合达北京工厂招标 8 英寸量产设备英寸量产设备 4 月 2 日中国国际招标网公布信息显示，天科合达北京基地正在招标 8 英寸衬底量产线设备，包含加工产线的倒角-抛光-研磨-清洗及各类测试设备等产品。表明天科合达将进一步布局 8 英寸量产产能。据悉，在今年 3 月 20 日举行的SEMICON China 2024 展会上，天科合达就已经展出了公司的 8 英寸导
25、电衬底（500um），8 英寸导电衬底(350um)和 8 英寸的外延片产品。天科合达表示公司将打造衬底+外延的一体化解决方案，提供丰富的产品组合，为客户提供更全面的保障和服务。【重点企业】江丰电子与韩国牙山市政府成功签约，【重点企业】江丰电子与韩国牙山市政府成功签约，共建现代化半共建现代化半导体材料生产基地导体材料生产基地 4 月 2日，江丰电子宣布，公司与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议，计划投资 3.5 亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。这一合作协议的签署标志着双方在半导体领域的合作正式进入实质性阶段。建成后的工厂将专注于高端半导体靶材的研发、生产和销售，致力于提供高品
26、质、高性能的半导体材料。【重点事件】台积电将与日本九州大学签订谅解备忘录，共同培育【重点事件】台积电将与日本九州大学签订谅解备忘录，共同培育半导体人才半导体人才 4 月 1 日消息，台积电与日本九州大学双方计划于本月就半导体领域的广泛合作签署谅解备忘录。根据即将签署的谅解备忘录内容，台积电将向九州大学的智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 1111 of of 1414 “价值创造型半导体人才育成中心”派遣研究人员授课，以解决该领域的人才短缺问题。双方还将考虑在未来开展联合研究。智研咨询监测项目部智
27、研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 1212 of of 1414 海外动态海外动态 【重点事件】晶圆代工领域“新贵”【重点事件】晶圆代工领域“新贵”Rapidus 获日本政府高额补贴获日本政府高额补贴 4 月 2 日，日本批准向芯片企业 Rapidus 公司提供高达 5900 亿日元（约合39 亿美元）补贴，帮助 Rapidus 购买芯片制造设备，并开发先进后端芯片制造工艺，为日本在半导体制造业实现赶超雄心投入更多资金。这家成立仅 19 个月的初创公司已获得数十亿美元政府资金。这些拨款旨在恢复日本昔日芯片制造实力。
28、【重点事件】韩国釜山计划新建【重点事件】韩国釜山计划新建 2 座座 8 英寸英寸 SiC/GaN 工厂工厂 4 月 6 日，据韩媒报道，韩国釜山市正计划投建 2 座 8 英寸 SiC/GaN 功率半导体生产设施，最快将于明年下半年开始。据悉，釜山市政府计划投资 400 亿韩元（约合人民币 2.2 亿），在东南地区放射线医科学产业园区增建一座采用SiC、GaN 等新一代材料的 8 英寸化合物功率半导体生产设施，该项目已获得国家及市级基金资助。其次，他们将在机张郡成立一座新的功率半导体技术研究所，该研究所将接管位于功率半导体商业化中心（PSCC）的 6 英寸功率半导体生产设施，并安装运营新的 8
29、英寸生产设施，支持入驻企业开展 1700V 级高压器件技术研发等技术工作，同时开展盈利业务，计划于明年下半年开始建立。与此同时，位于功率半导体商业化中心（PSCC）的 20 多家半导体公司还计划投资 1.1 万亿韩元（约合人民币 60 亿），以打造下一代功率半导体生态系统。【重点【重点企业企业】铠侠计划在铠侠计划在 2031 年量产年量产 1000 层层 3D NAND 4 月 6 日，据外媒 Xtech Nikkei 报道，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima 表示，该公司计划到 2031 年批量生产超过 1000 层的 3D NAND
30、Flash 芯片。在近日于东京城市大学举行的第 71 届应用物理学会春季会议上的演讲中，Miyajima 讨论了在 3D NAND 器件中实现超过 1000 层的技术挑战和解决方案。智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 1313 of of 1414 据介绍，增加 3D NAND Flash 器件中的有源层数量是当今提高 NAND Flash密度的最佳方法，因此所有 3D NAND Flash 制造商都努力每 1.5 到 2 年就推出新的工艺节点来实现这一目标。每个新节点都会带来一些挑战，因为 3D
31、 NAND Flash制造商必须增加层数并横向和纵向缩小 NAND Flash 单元。这个过程要求制造商在每个新节点都采用新材料，这是一项重大的研发挑战。如今，铠侠最好的 3D NAND Flash 器件是第八代 BiCS 3D NAND Flash，具有 218 个有源层和 3.2 GT/s 接口（于 2023 年 3 月首次推出）。这一代引入了一种新颖的 CBA（CMOS 直接键合到阵列）架构，该架构涉及使用最合适的工艺技术单独制造 3D NAND Flash 单元阵列晶圆和 I/O CMOS 晶圆并将它们键合在一起。其结果是产品具有增强的位密度和改进的 NAND I/O 速度，这确保了内
32、存可用于构建最好的 SSD。与此同时，铠侠及其制造合作伙伴西部数据（Western Digital）尚未披露CBA 架构的具体细节，例如 I/O CMOS 晶圆是否包括额外的 NAND 外围电路（如页缓冲器、读出放大器和电荷泵）。通过分别生产存储单元和外围电路，制造商可以为每个组件利用最高效的工艺技术，随着行业向串堆叠等方法发展，制造商将获得更多优势，串堆叠肯定会用于 1000 层 3D NAND。【重点企业】【重点企业】SK 海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作投资合作 4 月 4 日，SK 海力士宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于 AI 的存储器先进封装生产基地，同时与美国普渡（Purdue）大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。公司计划向该项目投资 38.7 亿美元。智研咨询监测项目部智研咨询监测项目部 半导体半导体行业行业周刊周刊 精品研报精品研报监测报告监测报告专题定制产研服务专题定制产研服务 1414 of of 1414
