杭州飞仕得科技股份有限公司招股说明书.pdf

1、 杭州飞仕得杭州飞仕得科技股份科技股份有限公司有限公司 Hangzhou Firstack Technology CO.,Ltd.（浙江省浙江省杭州市临平区东湖街道龙船坞路杭州市临平区东湖街道龙船坞路 96 号号 1 幢幢 2 层层）首次公开发行股票首次公开发行股票并在科创板上市并在科创板上市 招股说明书招股说明书（申报稿）（申报稿）保保荐荐机构（机构（主承销商主承销商）（注册地址：深圳市罗湖区红岭中路（注册地址：深圳市罗湖区红岭中路 1012 号国信证券大厦十六至二十六层）号国信证券大厦十六至二十六层）本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等

2、特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-2 声声 明明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法规定

3、，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-3【发行概况】【发行概况】本次发行前公司总股本为 4,500 万股，本次公开发行股份数量为 1,500 万股，占公司发行后股份总数的 25.00%；本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。公司公开发行新股募集资金扣除发行费用后归公司所有。1、发行股票类型：人民币普通股（A 股）2、每股面值：人民币 1.00 元 3、公开发行新股数：1,500.00 万股 4

4、、发行后总股本：6,000.00 万股 5、预计发行日期：年 月 日 6、每股发行价格：元/股 7、拟上市的证券交易所和板块：上海证券交易所科创板 8、保荐人（主承销商）：国信证券股份有限公司 9、招股说明书签署日期：年 月 日 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-4 目目 录录 第一节第一节 释释 义义.9 一、普通术语.9 二、专业术语.12 第二节第二节 概概 览览.14 一、重大事项提示.14 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.17 三、本次发行概况.18 四、发行人主营业务经营情况.19 五、发行人符合科创板定位的情况.24 六、发行人主要财务数据和财务指标.25

5、七、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况.26 八、发行人选择的具体上市标准.26 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项.26 十、募集资金运用与未来发展规划.26 十一、其他对发行人有重大影响的事项.27 第三节第三节 风险因素风险因素.28 一、发行人相关的风险.28 二、行业相关的风险.35 三、其他风险.36 第四节第四节 发行人基本情况发行人基本情况.37 一、发行人基本情况.37 二、发行人设立情况.37 三、报告期内公司股本和股东变化情况.39 四、发行人历史沿革中的股权代持及还原情况.50 五、发行人成立以来的重要事件.50 六、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况.5

6、0 七、发行人的股权结构.50 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-5 八、发行人控股子公司、参股公司的情况.51 九、发行人主要股东及实际控制人的基本情况.51 十、发行人特别表决权股份情况、协议控制架构情况.62 十一、发行人有关股本的情况.62 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介.65 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订协议或承诺情况.70 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内变动情况.70 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况.71 十六、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有公司股份

7、的情况.72 十七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的薪酬情况.74 十八、股权激励情况.75 十九、发行人员工及其社会保障情况.77 第五节第五节 业务与技术业务与技术.81 一、公司主营业务.81 二、公司所处行业的基本情况.103 三、公司销售情况和主要客户.169 四、公司采购情况和主要供应商.175 五、公司业务相关的关键资源要素.181 六、公司技术研发情况.188 七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力.200 八、安全生产情况.200 九、境外生产经营.201 第六节第六节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.202 一、财务报表.202

8、 二、审计意见和关键审计事项.206 三、对公司未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的因素及其变化趋势.209 四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况.210 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-6 五、发行人采用的重要会计政策和会计估计.211 六、分部信息.230 七、经注册会计师核验的非经常性损益明细表.230 八、公司的主要税项及享受的税收优惠政策.231 九、财务指标.233 十、经营成果分析.235 十一、资产质量分析.269 十二、偿债能力、流动性及持续盈利能力分析.290 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项.301 十四

9、、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项.301 第七节第七节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划.302 一、本次募集资金运用概况.302 二、募集资金投资项目具体情况.308 三、募集资金投资项目对公司财务状况和经营成果的影响.309 四、发行人未来发展与规划.310 第八节第八节 公司治理与独立性公司治理与独立性.313 一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况.313 二二、对内部控制制度完整性、合理性和有效性的自我评估意见及注册会计师鉴证意见.313 三、发行人报告期内违法违规行为情况.313 四、资金占用和对外担保情况.314 五、

10、财务内控不规范事项.314 六、发行人在资产、人员、财务、机构和业务方面的独立性.315 七、同业竞争.317 八、关联方及关联关系.317 九、关联交易.320 十、比照关联方披露的交易.323 十一、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见.324 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-7 十二、报告期内关联方的变化情况.325 十三、规范和减少关联交易的措施及制度安排.325 第九节第九节 投资者保护投资者保护.326 一、发行前滚存利润的分配安排.326 二、本次发行前后股利分配政策的差异情况.326 三、有关现金分红的股利分配政策、决策程序及监督机制.32

11、6 四、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排.326 第十节第十节 其他重要事项其他重要事项.327 一、重大合同.327 二、对外担保情况.330 三、诉讼或仲裁事项.331 第十一节第十一节 声明声明.332 本公司及全体董事、监事、高级管理人员声明.332 本公司控股股东、实际控制人声明.333 保荐机构（主承销商）声明.334 保荐机构（主承销商）总经理、董事长声明.335 发行人律师声明.336 会计师事务所声明.337 验资机构声明.338 第十二节第十二节 附件附件.339 一、备查文件.339 二、备查文件查阅地址.339 备查文件（六）：落实投资者关系管理相关规备查文件

12、（六）：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况票机制建立情况.341 一、落实投资者关系管理相关规定的安排.341 二、本次发行上市后的股利分配决策程序.343 三、股东投票机制的建立情况.346 备查文件（七）：与投资者保护相关的承诺备查文件（七）：与投资者保护相关的承诺.348 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-8 备查文件（八）：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承备查文件（八）：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项诺事项.363 备查文件（十一）：备查文件

13、（十一）：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明健全及运行情况说明.364 备查文件（十二）：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明备查文件（十二）：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明.366 备查文件（十三）：募集资金具体运用情况备查文件（十三）：募集资金具体运用情况.367 备查文件（十四）：子公司、参股公司简要情况备查文件（十四）：子公司、参股公司简要情况.378 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-9 第第一一节节 释释 义义 一、普通术语一、普通术语（一）公司及公司子公司方

14、面 飞仕得、公司、本公司、发行人、股份公司 指 杭州飞仕得科技股份有限公司 飞仕得有限、有限公司 指 发行人前身，杭州飞仕得科技有限公司 飞仕得半导体 指 杭州飞仕得半导体科技有限公司，发行人全资子公司 飞仕得芯动 指 杭州飞仕得芯动科技有限公司，发行人全资子公司（二）股东及历史股东方面 杭州存志 指 杭州存志企业管理咨询合伙企业（有限合伙），发行人员工持股平台 杭州斯年 指 杭州斯年企业管理咨询合伙企业（有限合伙），发行人员工持股平台 杭州松元 指 杭州松元企业管理咨询服务有限公司，发行人股东 云汐投资 指 安吉云汐股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 云扬投资 指 宁波云扬股权投资合伙

15、企业（有限合伙），发行人股东 杭州浩歌 指 杭州浩歌企业管理合伙企业（有限合伙），发行人原股东 银杏堡投资 指 杭州银杏堡股权投资合伙企业（有限合伙），发行人股东（三）客户供应商、行业内公司、学会及标准方面 金风科技 指 新疆金风科技股份有限公司及其下属公司、关联公司 远景能源 指 远景能源有限公司及其下属公司、关联公司 巨一科技 指 安徽巨一科技股份有限公司及其下属公司、关联公司 明阳智能 指 明阳智慧能源集团股份公司及其下属公司、关联公司 中车集团、中车 指 中国中车集团有限公司及其下属公司、关联公司 中车风电 指 山东中车风电有限公司及其下属公司、关联公司，属于中车集团下属公司 中加特

16、指 青岛中加特电气股份有限公司及其下属公司、关联公司 阳光电源 指 阳光电源股份有限公司及其下属公司、关联公司 国电南瑞 指 国电南瑞科技股份有限公司及其下属公司、关联公司 特变电工 指 特变电工股份有限公司及其下属公司、关联公司 华夏天信 指 华夏天信智能物联股份有限公司及其下属公司、关联公司 上汽集团 指 上海汽车集团股份有限公司及其下属公司、关联公司 上海电气 指 上海电气集团股份有限公司及其下属公司、关联公司 蔚来 指 上海蔚来汽车有限公司及其下属公司、关联公司 中铁公司 指 中国铁路乌鲁木齐局集团有限公司乌鲁木齐机务段 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-10 瑞能电气

17、指 天津瑞能电气有限公司及其下属公司、关联公司 中达电子 指 中达电子（江苏）有限公司及其下属公司、关联公司 英博电气 指 北京英博电气股份有限公司及其下属公司、关联公司 中天科技 指 江苏中天科技股份有限公司及其下属公司、关联公司 运达风电 指 浙江运达风电股份有限公司及其下属公司、关联公司 三一重能 指 三一重能股份有限公司及其下属公司、关联公司 中国海装 指 中国船舶重工集团海装风电股份有限公司及其下属公司、关联公司 东方电气 指 东方电气股份有限公司及其下属公司、关联公司 联合动力 指 国电联合动力技术有限公司及其下属公司、关联公司 强达电路 指 深圳市强达电路股份有限公司及其下属公司

18、、关联公司 泰咏电子 指 泰咏电子（上海）有限公司及其下属公司、关联公司 易德龙 指 苏州易德龙科技股份有限公司及其下属公司、关联公司 中控技术 指 浙江中控技术股份有限公司及其下属公司、关联公司 深圳博科 指 深圳市博科供应链管理有限公司及其下属公司、关联公司 时利和 指 杭州时利和供应链管理有限公司及其下属公司、关联公司 上海吉电 指 上海吉电电子技术有限公司及其下属公司、关联公司 武汉科琪 指 武汉科琪电子有限公司及其下属公司、关联公司 光弘科技 指 嘉兴光弘科技电子有限公司及其下属公司、关联公司 UT 斯达康 指 UT 斯达康通讯有限公司及其下属公司、关联公司 艾睿电子 指 艾睿（中国

19、）电子贸易有限公司及其下属公司、关联公司 PI 指 Power Integrations,Inc 英飞凌、Infineon 指 Infineon Technologies AG InPower 指 InPower Technology s.r.o.Poweronics 指 Poweronics Ltd.爱德万、Advantest 指 Advantest Coperation 安森美、Onsemi 指 ON Semiconductor Corporation 博通、Broadcom 指 Broadcom Corporation 丹佛斯 指 Danfoss 德州仪器、Texas Instrumen

20、ts 指 Texas Instruments Incorporated 东芝、Toshiba 指 Toshiba Semiconductor 富士、富士电机、Fuji 指 Fuji Electric 意法半导体、STMicro 指 STMicroelectronics N.V.威世半导体、Vishay 指 Vishay Intertechnology 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-11 瑞萨电子、Renesas 指 Renesas Electronics Corporation 赛米控、Semikron 指 Semikron Danfoss（2022 年，由 Semikron

21、 和 Danfoss Silicon Power 合并组成）谏早电子、Isahaya 指 Isahaya Electronics Corporation 华润微 指 华润微电子有限公司 新洁能 指 无锡新洁能股份有限公司 捷捷微电 指 江苏捷捷微电子股份有限公司 东微半导 指 苏州东微半导体股份有限公司 圣邦股份 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 三菱、三菱电机 指 Mitsubishi Group 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司 锴威特 指 苏州锴威特半导体股份有限公司 联研国芯 指 北京联研国芯技术有限责任公司 落木源 指 北京落木源电子技

22、术有限公司 纳芯微 指 苏州纳芯微电子股份有限公司 青铜剑技术 指 深圳青铜剑技术有限公司 比亚迪半导 指 比亚迪半导体股份有限公司 科威尔 指 科威尔技术股份有限公司 科休、Cohu 指 Cohu,Inc.是德科技、Keysight 指 Keysight Technologies 泰瑞达、Teradyne 指 Teradyne,Inc.联动科技 指 佛山市联动科技股份有限公司 华峰测控 指 北京华峰测控技术股份有限公司 禾望电气 指 深圳市禾望电气股份有限公司 海得控制 指 上海海得控制系统股份有限公司 阅芯科技 指 山东阅芯电子科技有限公司 斯达半导 指 嘉兴斯达半导体股份有限公司 台达股

23、份 指 台达电子工业股份有限公司 矽力杰 指 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司“双碳”政策 指 碳达峰与碳中和的简称，2020 年 9 月中国明确提出 2030 年“碳达峰”与 2060 年“碳中和”目标 IEC 标准 指 国际电工协会 International Electro Technical Commission 的简称 IEEE 标准 指 Institute of Electrical and Electronics Engineers 的简称 SEMI 指 国际半导体设备与材料产业协会 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-12（四）其他释义 中国境内、境内 指 中华人民

24、共和国境内区域，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区及中国台湾地区 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 国信证券、保荐机构、保荐人、主承销商 指 国信证券股份有限公司 天健会计师、发行人会计师 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）发行人律师 指 北京市金杜律师事务所 元/万元 指 人民币元/人民币万元，文中另有说明的除外 招股说明书、本招股说明书 指 公司为本次发行编写的杭州飞仕得科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 公司章程 指 发行人现行有效之章程 公司章程（草案）指 经公司股东大会审议通过并于上市后适用的杭州飞仕得科技股份有限公

25、司章程（草案）报告期内 指 2020 年度、2021 年度、2022 年度 报告期各期末 指 2020 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日、2022 年 12 月 31 日 报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部“十四五”规划 指 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年（2021-2025 年）规划和 2035 年远景目标纲要 二、专业术语二、专业术语 功率器件 指 又称电力电子功率器件，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能（功率）处理的核心器件，弱电控

26、制和强电运行间的桥梁 驱动电路 指 电力电子主电路与控制电路之间的接口，是电力电子变流器的重要环节 功率器件驱动器、驱动器 指 为功率器件提供电气隔离、信号传输与放大和保护的电力电子部件，主要包括驱动 IC 和板级驱动器两类产品，属于驱动电路 板级驱动器、板级 功率器件驱动器 指 集成在 PCB 板上为功率器件提供驱动功能的部件，是功率器件驱动器的主要产品之一 驱动 IC 指 为功率器件提供驱动功能的集成电路，是功率器件驱动器的主要产品之一 分立器件 指 半导体分立器件，与集成电路相对而言的，采用特殊的半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体器件，且该功能往往无法在集成电路中实现或在集成电路中

27、实现难度较大、成本较高。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等 功率模块 指 将分立器件或分立器件和集成电路按一定的电路拓扑封装在一起，形成整体模块化产品。该类产品集成度高、功率密度高、功率控制能力强，往往应用于大功率或小体积的电力电子产品 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-13 IPM 指 Intelligent Power Modules，智能功率模块，由高速、低功率的管芯和优选的门极驱动电路以及保护电路构成 IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管，是同时具备 MOSFET 的栅电

28、极电压控制特性和 BJT 的低导通电阻特性的全控型功率半导体器件，IGBT 按照封装进行分类，可分为 IGBT 单管（即 IGBT 分立器件）、IGBT 模块和智能功率模块（IPM）三类产品 MOSFET 指 MOS 管，是 金 属（Metal）氧化物（Oxid）半导体（Semiconductor）场效应晶体管，属于电压控制型器件 SiC 指 碳化硅，第三代宽禁带半导体技术材料，相比硅材料半导体，具有高耐温特性、高阻断电压、高开关速度和低损耗等特性，在工业电源、IT 电源、车载电源等诸多领域得到了广泛的应用 GaN 指 氮化镓，第三代宽禁带半导体技术材料，具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿

29、电场等突出优点，是大功率、高温、高频应用场合下比较理想的半导体材料之一 SiP 指 System in Package，系统级封装 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 光耦 指 光耦合器（opticalcoupler）的简称，亦称光电隔离器或光电耦合器 上位机 指 可以直接发送操作指令的计算机或单片机，本文指变流器的控制电路 拓扑 指 变流器中功率回路的电路连接关系，通常有两电平、三电平、多并联等拓扑类型 原边、副边 指 原边指电压的输入侧，用“Primary”

30、或Pri表示；副边是指电压经变压器转换后电压的输出侧，用Secondary或Sec表示 PWM 指 Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制，一种对模拟信号电平进行数字编码的方法 di/dt 指 电流变化率，即单位时间的电流变化值 dv/dt 指 电压变化率，即单位时间的电压变化值 EMC 指 Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力 PCB 指 Printed Circuit Board，印制电路板 容阻感 指 电容、电阻、电感的简称 SMT 指 Su

31、rface Mounted Technology，一种将片状元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 DIP 指 Dual Inline-pin Package，一种采用通孔技术，把元器件插装到电路板上焊接组装的工序 特别说明：敬请注意，本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，均系计算中四舍五入造成。杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-14 第二节第二节 概概 览览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招

32、股说明书全文。股说明书全文。一、重大事项提示一、重大事项提示 本公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注，并认真阅读本招股说明书正文内容。（一）特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险（一）特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险 本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股说明书“第三节 风险因素”中的全部内容。1、新产品研发及技术升级迭代的风险 公司主要产品为功率器件驱动器、功率模组以及功率半导体检测设备，所处行业具有技术密集型特征。公司的发展很大程度上依赖于技术的研发升级以及识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。近年来风

33、力发电、光伏发电、新能源汽车、储能等下游应用领域迅速发展，随着下游客户对产品性能和技术的需求提升以及产品应用领域的拓展，公司需不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司不能准确把握市场发展趋势，在功率半导体应用领域中始终保持持续的创新能力并紧贴下游应用的发展方向，则可能导致公司产品被赶超或替代，进而影响公司营业收入和盈利水平。2、技术成果储备产业化不及预期的风险 功率器件驱动器、功率模组以及功率半导体检测设备的研发及产业化存在周期较长、技术难度高等特点，产品技术的开发和更新迭代需要持续的资源投入。未来公司将继续投入功率器件驱动器

34、，包括板级驱动器和专用驱动 ASIC、驱动 SiP 等，以及功率模组、功率半导体检测设备的技术开发。由于部分研发项目的周期较长，相关研发项目存在一定的不确定性，若研发项目启杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-15 动后的进度及效果未达预期，或者研发的新技术或产品尚不具备商业价值，则大量的研发投入将影响公司的经营业绩；此外，产品在产业化过程中可能发生下游需求变动、技术方向改变、行业政策环境变化、目标客户采购计划变更、竞争对手抢先推出替代性的技术和产品等风险。公司技术成果储备可能面临无法实现大规模产业化应用的风险。3、市场竞争风险 公司主要产品与 PI、英飞凌、赛米控等细分领域的国际头

35、部企业存在直接竞争关系，国际竞争对手在综合实力、产品系列齐全性、新产品开发经验及研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉等方面较公司仍存在一定优势。因此，公司预计在未来较长时间内将继续追赶国际先进企业，整体处于持续竞争及替代过程。如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务，尤其是国际先进厂商采取大幅降价的营销策略或公司无法进一步推出具有市场竞争力的产品，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。此外，在功率器件驱动器终端应用方面，风力发电、集中式光伏发电、矿用变频等中高压应用领域的终端客户倾向于采购公司等专业制造商的板级驱动器，但在技术难度和产品性能要求相对较低

36、的部分中低压领域，终端客户存在使用驱动 IC 或基础功能 IC等元器件设计集成驱动器的情况。如果公司未来无法在技术研发、产品布局、运营管理等方面不断加强投入，为下游客户继续提供优质可靠的中高压驱动器产品，或者基于自有 ASIC、SiP 的驱动器产品的产业化应用不及预期，可能会导致公司在市场竞争中无法继续占据优势地位，导致新客户开拓不力或现有客户流失，对公司盈利能力及市场份额造成不利影响。4、客户集中度较高的风险 报告期内，公司前五大客户销售收入分别为 12,249.03 万元、11,485.61 万元、18,466.87 万元，占当期营业收入的比例分别为 74.67%、63.67%和 63.4

37、6%，客户集中度较高。公司前五大客户主要为风力发电、光伏发电、新能源汽车和工业控制领域的知名企业，公司与其保持长期稳定的合作关系。公司客户较为集中一方面系受下游行业市场集中影响，根据彭博新能源财经数据，2020-2022 年度，中国风电装机量排名前十的企业合计装机量占比分别为 91%、97%和 99%，下游风电行业整体存在集中度较高的特点；另一方面，随着下游行业景气度的提升，金风科技、中车集团等主要客户向公司的采购杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-16 额呈增长趋势。未来如果主要客户受宏观经营环境、自身经营状况等因素影响而导致与公司的业务合作发生重大不利变化，或者公司不能保持产品

38、及技术优势，满足主要客户的需求，导致对主要客户的销售出现较大幅度下降，公司经营业绩将受到较大影响。5、原材料供应及价格波动风险 公司主要原材料包括 IC、光耦、容阻感、PCB、MOSFET 等电子元器件，其中 IC、光耦、MOSFET 等原材料部分来源为境外品牌。近年来，公司上游供应链受宏观经济因素、国际贸易摩擦等冲击，部分境外电子元器件厂商产能受限，而下游需求旺盛，使得全球供应环境紧张，电子元器件存在供应不足、供应不及时的情况。同时，因市场供不应求等因素，部分电子元器件价格上涨。虽然公司与主要供应商建立了良好的合作关系，且通过引入国内品牌厂商、生产需求预测、建立安全库存等方式保障原材料供应稳

39、定并降低价格波动风险。报告期内，原材料供应不足、价格上涨未对公司生产经营造成重大不利影响。但若下游需求持续增长而上游产能紧张趋势进一步加剧、境外供应因贸易政策等发生重大不利变化，公司可能面临原材料供应不足、供应不及时或原材料价格上涨风险，对公司成本管控、产品生产及交付造成不利影响，进而影响公司的经营业绩。6、毛利率波动的风险 报告期内，公司的主营业务毛利率分别为 56.61%、52.40%和 48.53%。公司毛利率主要受产品售价、产品成本以及产品销售结构等因素影响。报告期内，公司保持了较高的毛利率水平。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司需要根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公

40、司未能准确判断下游需求变化、或公司技术实力停滞不前、公司产品市场竞争格局发生变化等都将导致公司发生产品售价和成本的预期外波动等不利情形。在该等不利情况下，公司综合毛利率水平未来存在持续下降的可能性，从而给公司的盈利能力带来一定风险。7、产品质量风险 报告期各期末，公司预计负债金额分别为 300.30 万元、424.56 万元和 639.59 万元，占当期期末负债总额的比例分别为 4.90%、5.03%和 5.07%，系公司计提的产品质量保证金。报告期内公司销售收入持续提升，因此计提的质量保证金也逐年增加。公司产品杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-17 已广泛应用于风力发电、光伏发

41、电、新能源汽车和工业控制等领域众多知名客户，虽然下游客户会执行严格的测试、验证等程序以确认产品质量达标，但仍存在实际应用中发生质量问题的风险。若公司产品在研发、生产等环节发生无法预料的质量问题，影响下游客户产品的性能及使用效果，则可能对公司的品牌和信誉产生不利影响，产生可能超过公司所售产品价值的赔付义务，甚至可能导致客户流失，进而影响公司的经营业绩。（二）本次发行相关主体作出的重要承诺（二）本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行承诺的约束措施的具体内容详见本招

42、股说明书“备查文件（七）：与投资者保护相关的承诺”、“备查文件（八）：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”。本公司提请投资者需认真阅读该章节的全部内容。（三）利润分配政策的安排（三）利润分配政策的安排 请参见本招股说明书“备查文件（六）：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况”。二、发行人及本二、发行人及本次发行的中介机构基本情况次发行的中介机构基本情况（一）发行人基本情况（一）发行人基本情况 发行人名称发行人名称 杭州飞仕得科技股份有限公司 成立日期成立日期 2011 年 9 月 22 日（有限公司）2022 年 9 月 16

43、日（股份公司）注册资本注册资本 4,500 万元 法定代表人法定代表人 施贻蒙 注册地址注册地址 浙江省杭州市临平区东湖街道龙船坞路 96 号 1 幢 2 层 主要生产经营地址主要生产经营地址 浙江省杭州市临平区东湖街道龙船坞路 96 号 1 幢 2层 控股股东控股股东 施贻蒙 实际控制人实际控制人 施贻蒙 行业分类行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 在 其 他 交 易 场 所在 其 他 交 易 场 所（申请）挂牌或上（申请）挂牌或上市的情况市的情况 无（二）本次发行的有关中介机构（二）本次发行的有关中介机构 保荐人保荐人 国信证券股份有限公司 主承销商主承销商 国信证券股份有

44、限公司 发行人律师发行人律师 北京市金杜律师事务所 其他承销机构其他承销机构 无 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-18 审计机构审计机构 天健会计师事务所（特殊普通合伙）评估机构评估机构 坤元资产评估有限公司 发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益关系他利益关系 截至本招股说明书签署日，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之

45、间不存在直接或间接的股权关系或其他利益关系（三）本次发行的其他有关机构（三）本次发行的其他有关机构 股票登记机股票登记机构构 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 收款银行收款银行 中国工商银行股份有限公司深圳市分行深港支行 三、本次发行概况三、本次发行概况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（A 股）每股面值 人民币 1.00 元 发行股数 不超过 1,500 万股 占发行后总股本比例 不低于 25.00%其中：发行新股数量 不超过 1,500 万股 占发行后总股本比例 不低于 25.00%股东公开发售股份数量-占发行后总股本比例-发行后总股本 不超过

46、6,000 万股 每股发行价格【】元 发行市盈率【】倍（按照每股发行价格除以发行后每股收益计算，每股收益按照最近一年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）发行前每股净资产【】元 发行前每股收益【】元 发行后每股净资产【】元 发行后每股收益【】元 发行市净率【】倍（按照发行价格除以发行后每股净资产计算）发行方式 向参与网下配售的询价对象配售和网上资金申购定价发行相结合的方式，或证券监管机构认可的其他方式（包括但不限于向战略投资者配售股票）发行对象 符合资格的网下投资者以及已开立上交所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者（国家法律

47、、法规和规范性文件禁止购买者除外）或中国证监会规定的其他对象 承销方式 主承销商余额包销 募集资金总额【】万元 募集资金净额【】万元 募集资金投资项目 功率器件驱动器（年产 80 万件）及功率模组、功率半导体检测设备智能制造基地及研发中心建设项目 补充流动资金 杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-19 发行费用概算（发行费用均不含增值税金额，各项费用根据发行结果可能会有调整）保荐承销费用 【】万元 律师费用【】万元 审计及验资费用【】万元 用于本次发行的信息披露费用【】万元 发行手续费用及其他费用【】万元 合计【】万元 高级管理人员、员工拟参与战略配售情况（如有）【】保荐人相关子公

48、司拟参与战略配售情况 保荐机构将安排相关子公司参与本次发行战略配售，具体按照上交所相关规定执行。保荐机构及其相关子公司后续将按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方案，并按规定向上交所提交相关文件 拟公开发售股份股东名称、持股数量及拟公开发售股份数量、发行费用的分摊原则（如有）不适用（二）本次发行上市的重要日期（二）本次发行上市的重要日期 刊登发行公告日期【】年【】月【】日 开始询价推介日期【】年【】月【】日至【】年【】月【】日 刊登定价公告日期【】年【】月【】日 申购日期和缴款日期【】年【】月【】日 股票上市日期【】年【】月【】日 四、发行人主营业务经营情况四、发行人主营业务经营情况（一

49、）主营业务及主要产品（一）主营业务及主要产品 公司主营业务为功率系统核心部件及功率半导体检测设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务，其中，功率系统核心部件产品包括功率器件驱动器、功率模组，功率半导体检测设备产品包括功率半导体实验室检测设备等。自设立以来，公司始终围绕 IGBT、SiC MOSFET 等功率半导体的应用，致力于为客户提供高可靠性的数字化电力电子部件及高性能的功率半导体专用设备。凭借较强的研发设计能力、丰富的实况应用经验以及安全稳定的产品质量，近年来，公司逐步构建了围绕功率半导体的“前端应用（驱动器、模组产品）+后端检测（设备产品、技术服务）”协同发展的业务体系，形成了品牌影响

50、力和业务规模不断扩大的良性发展趋势。功率器件驱动器方面，公司是国内少数专注于功率器件驱动器专业化生产的企业，杭州飞仕得科技股份有限公司 招股说明书 1-1-20 在板级驱动器领域处于国内领先地位。报告期内，公司功率器件驱动器产品以中高压IGBT 驱动器为主，可实现 600V 至 6,500V 电压范围功率器件的驱动方案。针对第三代半导体，公司的 SiC MOSFET 功率器件驱动器已在工业控制等领域实现小批量出货。凭借数字化驱动方案的可靠性、智能化、灵活性等优势，公司功率器件驱动器产品已广泛应用于风力发电、光伏发电、储能、矿用变频、新能源汽车等领域，终端应用产品包括风电变流器、光伏逆变器、储能