上海芯龙半导体技术股份有限公司招股说明书.pdf

上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 特别声明：本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。上海芯龙半导体技术股份有限公司上海芯龙半导体技术股份有限公司 Shanghai Xinlong Semiconductor Technology Co.,Ltd.（中国（上海）自由贸易试验区新金桥路 1888 号 18 幢）首次公开发行股票并在首次公开发行股票并在创业创业板上市板上市招股说明书招股说明书（申报稿）本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）上海市广东路 689号 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-2 声明及承诺声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-3 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股）发行股数 本次发行不超过 1,500 万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于 25%，最终发行数量由公司股东大会授权董事会或其转授权人士根据中国证监会等有权监管机构核准的数量、公司的资本需求及市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定。若发行人在本次发行前发生送股、资本公积金转增股本等除权事项，则发行数量将做相应调整。股东公开发售股数-每股面值 1.00元 每股发行价格【】元 预计发行日期【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 深圳证券交易所创业板 发行后总股本 不超过 6,000万股 保荐人（主承销商）海通证券股份有限公司 招股说明书签署日期【】年【】月【】日 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-4 重大事项提示重大事项提示 本公司提醒投资者需特别关注以下重要事项，并认真阅读本招股说明书正文内容。一、特别风险提示一、特别风险提示 本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”中的全部内容。（一）公司主营业务规模较小、产品线不够丰富的风险（一）公司主营业务规模较小、产品线不够丰富的风险 报告期内，公司分别实现营业收入 11,133.32 万元、15,793.70 万元、20,924.38 万元及及 4 4,779.31,779.31 万元万元；截至报告期末，发行人在售产品共有 8383 款，员工共计 6565 名。公司专注于中高电压、中大功率 DC-DC 电源芯片的研发、设计与销售，国内其他已上市电源管理芯片公司的产品结构包括 AC-DC、LDO、中低压 DC-DC 电源芯片等其他种类。与国内其他已上市电源管理芯片公司相比，公司主营业务规模较小，产品线不够丰富，与电源管理芯片的龙头企业相比还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模、丰富产品结构，则可能在行业的周期波动和激烈的市场竞争中受到不利影响。（二）公司员工数量及研发团队人员较少，技术研发对核心技术（二）公司员工数量及研发团队人员较少，技术研发对核心技术团队团队存在存在较大依赖的风险较大依赖的风险 模拟芯片设计属于技术密集型行业，核心技术人员是企业的核心竞争力之一，电源管理类模拟芯片行业在技术和人才需求方面的典型特点是“深积累、慢发展、重技术、长周期”，产品设计研发周期长、技术门槛较高，更多依赖于研发人员长期的技术和实践经验积累，明星工程师的“单兵作战能力”以及核心技术团队的技术经验积累至关重要。同样，公司的技术研发依赖核心技术团队，公司的研发亦与公司核心技术团队的贡献及持续服务和表现存在较大关系。报告期各期末，公司员工总人数分别为 30 人、35 人、53 及及 6565 人。截至截至 20222022上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-5 年年 6 6 月月 3030 日公司日公司 6565 名员工中名员工中，研发人员共计，研发人员共计 4646 名，占比为名，占比为 70.77%70.77%，均为本科以上学历。与同行业可比公司相比，发行人员工及研发人员总数较少。若未来发生较大规模的核心技术团队或研发人员流失，将对公司的研发实力、技术优势、产品更新产生较大冲击，进而对本公司业务带来不利影响。（三）研发投入不足的风险（三）研发投入不足的风险 报告期内，公司研发投入分别为 785.38 万元、1,034.57 万元、1,589.32 万和和 8 818.8918.89 万元万元，其中计入研发费用的金额分别为 733.53万元、1,006.25万元、1,559.45 万元和和 8 812.2312.23 万元万元，研发投入占营业收入的比例分别为 7.05%、6.55%、7.60%和和 1 17.137.13%。如果公司今后的持续研发投入或技术创新不足，难以维系公司技术在市场中的竞争地位；或公司的研发体系难以承载新增的研发投入，研发效率低下，导致技术被赶超或替代，公司将存在经营发展受阻和业绩下滑的风险。（四）（四）供应商供应商较为较为集中集中，产品的制造工艺与生产对合作的晶圆制造商存在，产品的制造工艺与生产对合作的晶圆制造商存在较大依赖较大依赖的风险的风险 公司采用 Fabless 经营模式，主要负责集成电路的研发、设计与销售，不直接从事产品的生产和制造，晶圆制造和封装测试等生产环节委托专业的供应商完成。报告期内公司向前五大供应商采购金额的占比分别为 85.17%、85.05%、87.08%和和 89.91%89.91%，供应商较为集中。相对于数字集成电路而言，模拟集成电路由于产品种类、工艺繁杂的原因导致其生产、制造的标准化程度较低，需要模拟芯片设计公司和制造企业之间紧密合作，共同开发产品生产技术和制程工艺。公司高压产品的晶圆生产主要与晶圆代工厂华润微合作，双方共同开发了专用于发行人高压产品定制的“高压晶圆制程工艺平台”；报告期内，发行人向华润微采购晶圆金额分别为2,302.03 万元、3,429.10 万元、4,944.87 万元和和 3,036.103,036.10 万元万元，占发行人各期采购总额的比例分别为 36.45%、42.35%、41.76%和和 62.41%62.41%，公司的高压晶圆制程工艺和产品生产对华润微存在较大依赖。上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-6 由于晶圆制造和封装测试环节中具备成熟工艺和充足产能的供应商有限，公司依赖少数供应商的情况短期内难以改变。若供应商产能受限，或公司与华润微等晶圆制造商的合作发生不利变化，公司可能面临晶圆制程工艺水平下降、产品生产受阻或产能不足以支持公司销售增长的风险。（五五）新冠疫情）新冠疫情导致业绩下降的导致业绩下降的风险风险 2020 年年初以来，国内外各地陆续出现了新型冠状病毒疫情。2022 年春节后，全国本土聚集性疫情呈现点多、面广、频发的特点，为遏制疫情发展，多地采取了扩大核酸筛查范围，集中隔离、居家隔离、封控区管理等措施。发行人总部位于上海，大量客户位于深圳，2022 年深圳、上海地区先后爆发新冠疫情，相关疫情管制措施对发行人的客户需求、员工办公、产品交付及物流等造成了极大的负面影响。由于 2021 年芯片行业整体景气度较高，发行人收入、净利润前期基数较高，短期内新冠疫情的影响仍在持续，受新冠疫情影响，2022 年 1-6 月发行人营业收入、净利润同比大幅下滑，具体如下：单位：万元 项目项目 2022 年年 1-6 月月 2021 年年 1-6 月月 变动金额变动金额 变动比率变动比率 营业收入 4,779.31 11,739.78-6,960.47-59.29%归属于公司普通股股东的净利润 697.12 3,695.22-2,998.10-81.13%归属于公司普通股股东扣除非经常性损益后的净利润 572.53 3,614.46-3,041.93-84.16%若未来疫情进一步持续、反复或加剧，则可能影响公司正常经营并导致客户需求下滑，进而使公司经营业绩下降。上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-7 目目 录录 声明及承诺声明及承诺.2 本次发行概况本次发行概况.3 重大事项提示重大事项提示.4 一、特别风险提示.4 目目 录录.7 第一节第一节 释义释义.11 一、基本术语.11 二、专业术语.13 第二节第二节 概览概览.16 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况.16 二、本次发行概况.16 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.17 四、发行人的主营业务经营情况.18 五、发行人自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况.23 六、发行人选择的具体上市标准.28 七、发行人公司治理特殊安排等重要事项.28 八、募集资金用途.28 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况.30 一、本次发行的基本情况.30 二、本次发行的有关机构.30 三、发行人与本次发行有关中介机构及人员的关系.32 四、预计本次发行上市有关的重要日期.32 第四节第四节 风险因素风险因素.33 一、经营风险.33 二、财务风险.36 三、技术创新风险.37 四、其他风险.37 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-8 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况.39 一、发行人概况.39 二、发行人的设立及报告期内的股本和股东变化情况.39 三、发行人报告期内的重大资产重组情况.41 四、发行人的股权结构.41 五、发行人的分公司、控股子公司和参股公司情况.42 六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况.42 七、发行人的股本情况.46 八、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况.51 九、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议及其履行情况.57 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近二年内的变动情况.57 十一、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况.59 十二、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份的情况.59 十三、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况.60 十四、发行人员工持股情况.62 十五、发行人员工及其社会保障制度执行情况.64 第六节第六节 业务与技术业务与技术.67 一、发行人主营业务、主要产品和服务情况.67 二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况.80 三、发行人销售情况和主要客户.114 四、发行人采购和主要供应商情况.118 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况.122 六、公司核心技术情况.125 七、发行人境外经营情况.133 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性.134 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-9 一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况.134 二、发行人内部控制情况.139 三、发行人近三年及一期的违法违规行为情况.140 四、发行人近三年及一期的资金占用和对外担保情况.140 五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力情况.141 六、发行人与实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业务的情况.142 七、关联方和关联关系.144 八、关联交易情况.147 九、关联交易审议情况.149 第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.151 一、注册会计师审计意见.151 二、经审计的财务报表.151 三、财务报表的编制基础及报表范围.155 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准.155 五、影响发行人盈利能力或财务状况的主要因素.156 六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计.159 七、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策.166 八、非经常性损益.167 九、主要财务指标.168 十、盈利能力分析.169 十一、财务状况分析.198 十二、所有者权益.221 十三、现金流量分析.222 十四、资本性支出分析.227 十五、持续经营能力分析.228 十六、重大股权收购合并事项.228 十七、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项.228 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-10 十八、股利分配的具体实施情况.229 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划.231 一、募集资金运用概况.231 二、本次募集资金投资项目情况.234 三、公司制定的战略规划.241 第十节第十节 投资者保护投资者保护.245 一、投资者关系主要安排.245 二、股利分配政策情况.247 三、本次发行前滚存利润的安排.251 四、股东投票机制的建立情况.251 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项.253 一、重大合同.253 二、对外担保情况.255 三、重大诉讼或仲裁事项.255 四、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近 3 年及一期涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况.256 五、实际控制人报告期内是否存在重大违法行为.256 第十二节第十二节 声明声明.257 第十三节第十三节 附件附件.269 一、与投资者保护相关的承诺.269 二、本招股说明书附件.288 三、查阅时间和地点.288 附表一：专利情况附表一：专利情况.289 附表二：集成电路布图设计登记证书情况附表二：集成电路布图设计登记证书情况.295 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-11 第一节第一节 释义释义 本招股说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：一、基本术语一、基本术语 发行人、本公司、公司、芯龙技术 指指 上海芯龙半导体技术股份有限公司 芯龙有限 指指 上海芯龙半导体有限公司 本次发行 指指 发行人本次申请在中国境内首次公开发行人民币普通股股票（A股）A股 指指 人民币普通股 报告期、最近三年 指指 2019年、2020 年和 2021年 报告期各期末、各报告期末 指指 2019年 12月 31日、2020年 12 月 31日和 2021 年 12 月 31日 芯龙技术深圳分公司 指指 上海芯龙半导体技术股份有限公司深圳分公司，发行人分公司 芯龙技术南京分公司 指指 上海芯龙半导体技术股份有限公司南京分公司，发行人分公司 上海坎兑 指指 上海坎兑企业管理合伙企业（有限合伙），发行人股东，发行人员工持股平台 自贸三期 指指 上海自贸试验区三期股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人股东 盛世九号 指指 淄博盛世九号创业投资合伙企业（有限合伙），发行人股东 IC Insights 指指 美国的一家半导体市场研究公司，成立于 1997年 上海睿杜 指指 上海睿杜电子服务中心 上海泽世 指指 上海泽世电子有限公司 岩天机电 指指 上海岩天机电有限公司 上海绎恒 指指 上海绎恒电子科技有限公司 华盛电子 指指 深圳市华盛电子科技有限公司 杭州旭航 指指 杭州旭航电子科技有限公司 海力精工 指指 深圳市海力精工科技有限公司 矽润芯 指指 无锡矽润芯电子有限公司 业辉煌 指指 深圳市业辉煌电子有限公司 景飒电子 指指 深圳市景飒电子科技有限公司 联本科技 指指 深圳市联本科技有限公司 汇智芯 指指 深圳市汇智芯电子有限公司 旭龙科技 指指 深圳旭龙科技有限公司 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-12 永恒伟业永恒伟业 指指 深圳市永恒伟业电子有限公司深圳市永恒伟业电子有限公司 亚德诺、ADI 指指 亚德诺半导体技术有限公司 美国芯源、MPS 指指 美国芯源系统有限公司 矽力杰 指指 矽力杰股份有限公司 圣邦股份 指指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 赛微微电 指指 广东赛微微电子股份有限公司 芯朋微 指指 无锡芯朋微电子股份有限公司 晶丰明源 指指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 富满微 指指 富满微电子集团股份有限公司 明微电子 指指 深圳市明微电子股份有限公司 华润微 指指 华润微电子有限公司 华润上华、无锡华润上华 指指 无锡华润上华科技有限公司 宏湖微 指指 无锡市宏湖微电子有限公司 天水华天 指指 天水华天电子集团股份有限公司 华羿微 指指 华羿微电子股份有限公司 西岳电子 指指 西安西岳电子技术有限公司 上海翔芯 指指 上海翔芯集成电路有限公司 翔芯电子 指指 上海翔芯电子科技有限公司 华拓芯片 指指 江阴市华拓芯片测试有限公司 擎力科技擎力科技 指指 擎力科技擎力科技股份有限公司股份有限公司 荃宝科技荃宝科技 指指 荃宝科技荃宝科技股份有限公司股份有限公司 北京汽车 指指 北京汽车股份有限公司 江淮汽车 指指 安徽江淮汽车集团股份有限公司 陕汽重卡 指指 中集陕汽重卡（西安）专用车有限公司 中国重汽 指指 中国重型汽车集团有限公司 宇通客车 指指 郑州宇通集团有限公司 琦星智能 指指 琦星智能科技股份有限公司 东方日升 指指 东方日升新能源股份有限公司 大洋电机 指指 中山大洋电机股份有限公司 巨星科技 指指 杭州巨星科技股份有限公司 信捷电气 指指 无锡信捷电气股份有限公司 安居宝 指指 广东安居宝数码科技股份有限公司 华为 指指 华为技术有限公司 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-13 中兴 指指 中兴通讯股份有限公司 安科瑞 指指 安科瑞电气股份有限公司 德尔玛 指指 广东德尔玛科技股份有限公司 雅迪 指指 雅迪科技集团有限公司 爱玛 指指 爱玛科技集团股份有限公司 小米 指指 小米科技有限责任公司 九号公司 指指 九号机器人有限公司 拓邦股份 指指 深圳拓邦股份有限公司 华帝股份 指指 华帝股份有限公司 喜尔康 指指 浙江喜尔康智能家居股份有限公司 海信日立 指指 青岛海信日立空调系统有限公司 深交所、交易所 指指 深圳证券交易所 保 荐 机 构、主 承 销商、海通证券 指指 海通证券股份有限公司 申报会计师、大华、会计师、大华会计师 指指 大华会计师事务所（特殊普通合伙）发行人律师、广发 指指 上海市广发律师事务所 评估师、城乡评估 指指 上海城乡资产评估有限责任公司 元、万元、亿元 指指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 二、专业术语二、专业术语 IC、集成电路、芯片 指指 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元器件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳中，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件 数字集成电路 指指 用来处理数字信号的集成电路 模拟集成电路 指指 用来处理模拟信号的集成电路 数字信号 指指 非连续变化的物理量表示的信号，通过信号的幅值是否高于某一特定阈值判断信号的有无，常用“0”、“1”表示 模拟信号 指指 用连续变化的物理量表示的信号，信号的特性在一段时间内连续变化，如声音、光、压力等 Fabless 模式 指指 无工厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的研发设计、应用和销售，晶圆制造和封装测试环节通过委外加工完成 IDM模式 指指 垂直整合制造模式（Integrated Device Manufacturing），涵盖集成电路设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节的一体化运作模式 Foundry 模式 指指 提供代工或受托加工等生产服务的经营模式 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-14 设计导入 指指 Design In，一种在客户的新产品设计初期即导入本公司产品的方式 电源芯片、电源管理类集成电路、电源管理类模拟集成电路 指指 主要用于在电路中实现电源管理功能的芯片，例如对输入电压进行升压、降压或是升降压转换，在输出端实现恒压、恒流、恒压+恒流输出等功能，是模拟集成电路的重要子类 摩尔定律 指指 英特尔创始人之一戈登摩尔的经验总结，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月便会增加一倍，处理器的性能大约每两年翻一倍 制程工艺 指指 集成电路制造过程中使用的生产工艺技术，制作过程中集成电路的精细度越高，生产工艺越先进 5G 指指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 BJT 指指 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor）MOS 指指 MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor）的缩写，MOSFET 为金属氧化物半导体场效应晶体管，按导电方式分为 PMOS 晶体管和 NMOS 晶体管两种类型 EDA工具 指指 电子设计自动化（Electronic Design Automation）工具 掩模 指指 光掩模，亦称光刻板，用于在制作 IC 的过程中，通过光学原理，利用光刻技术，在晶圆上形成图形，是微纳加工光刻工艺使用的图形母版。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 AC-DC 指指 交流-直流转换器，一种电源转换方式，AC 通常指交流市电，中国市电电压标准为交流 220V DC-DC 指指 直流-直流转换器，一种电源转换方式，通常指直流电压之间的转换，直流电压取决于供电设备或蓄电池的电压 IP 指指 Intellectual Property 的缩写，即知识产权，IP 核即知识产权模块 LED 指指 Light Emitting Diode 的缩写，即发光二极管，具有节能、环保、寿命长等特点 电感 指指 一种电子元器件，可将电能转化为磁能储存起来 电容 指指 一种电子元器件，可以存储电荷 晶体管 指指 一种半导体器件，具备检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能 PCB板 指指 印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件相互连接的载体 功率 指指 流经电子元器件的电能量的大小，计算上等于流经元器件的电流与元器件两端电压的乘积 晶圆 指指 Wafer，硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品 晶粒 指指 晶圆切割后尚未封装的单颗集成电路 版图 指指 电路版图，用于制作掩模的集成电路设计图纸 载波通讯 指指 在供电的电源线上调制通讯信号，电源线实现供电与通讯同时进行的技术 线控器 指指 一种有线的中央空调控制器，一般采用双绞线与空调主上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-15 机连接，通过直流载波通讯技术同时实现供电与通讯功能 功率管 指指 一种用于电源管理芯片输出功率控制的晶体管 开关型电源芯片 指指 一种电源管理芯片，通过控制功率管周期性的“导通”与“关断”，实现电源转换的芯片，具有转换效率高、输出功率大、发热量小等特点 低压差线性降压转换电源芯片、LDO 指指 一种电源管理芯片，利用串联分压的原理，仅能实现降压转换功能 最高工作电压 指指 芯片工作时所能承受的最大电压，若承受的电压高于最高工作电压，芯片会损坏，也称“耐压”MCU 指指 Micro Controller Unit，“微控制器”，俗称“单片机”，一种集成电路芯片，采用超大规模集成电路技术把多种电路功能集成到一块硅片上，构成一个微型计算机系统 基准电压源 指指 芯片内部的电压参考标准，通常要求精确度高且不受温度、电流等因素影响 基准电流源 指指 芯片内部的电流参考标准，通常要求精确度高且不受温度、电压等因素影响 振荡器 指指 一种能够产生周期性电子信号的电路模块 过压保护 指指 一种电路模块，在电压超过芯片设定的最大值时，为保护芯片使其停止工作的电路模块 引脚 指指 集成电路封装体外裸露的实现芯片内外部信号连接的金属管脚 一致性 指指 同一型号芯片在批量生产过程中，产品参数指标的离散性和变化程度，决定了产品的成品率，也是评价芯片设计、制造技术水平的重要指标。离散性和变化量越小，芯片的性能参数差异越小，一致性越高 同步整流 指指 在开关电源系统中使用主动器件（通常是 DMOS，业内俗称“下管”）替代非同步整流方式中的肖特基二极管作为续流器件的连接方式 本招股说明书中若出现总数与分项数值之和尾数不符或部分比例指标与相关数值直接计算的结果有差异的情况，均为四舍五入原因造成。上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-16 第二节第二节 概览概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。一、发行人及本次发行的中介机构基本情况一、发行人及本次发行的中介机构基本情况（一）发行人基本情况（一）发行人基本情况 发行人名称 上海芯龙半导体技术股份有限公司 股份公司成立日期 2012年 5 月 24日 注册资本 4,500.00万元 法定代表人 李瑞平 注册地址 中国(上海)自由贸易试验区新金桥路 1888 号 18幢 主要生产经营地 中国(上海)自由贸易试验区新金桥路 1888 号 18幢 控股股东 无 实际控制人 李瑞平、杜岩、常晓辉 行业分类 集成电路设计 在 其 他 交 易 场 所（申请）挂牌或上市的情况 无（二）本次发行的有关中介机构（二）本次发行的有关中介机构 保荐人 海通证券股份有限公司 主承销商 海通证券股份有限公司 发行人律师 上海市广发律师事务所 其他承销机构-审计机构 大华会计师事务所（特殊普通合伙）评估机构 上海城乡资产评估有限责任公司 二、本次发行概况二、本次发行概况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（A股）每股面值 人民币 1.00 元/股 发行股数 不超过 1,500.00 万股 占发行后总股本比例 不低于 25.00%其中：发行新股数量 不超过 1,500.00 万股 占发行后总股本比例 不低于 25.00%股东公开发售股份数量-占发行后总股本比例-发行后总股本 预计不超过 6,000.00 万股 每股发行价格【】发行市盈率【】发行前每股净资产【】发行前每股收益【】发行后每股净资产【】发行后每股收益【】发行市净率【】上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-17 发行方式 采用网下向询价对象询价配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式，或中国证监会、深圳证券交易所等监管部门认可的其他发行方式 发行对象 符合国家法律法规和监管机构规定的询价对象和在深交所开立股票账户的自然人、法人、合伙企业及其他投资者（国家法律、行政法规禁止购买者除外）承销方式 余额包销 拟公开发售股份股东名称-发行费用的分摊原则 本次发行的保荐及承销费用、律师费用、审计及验资费用等其他发行费用由发行人承担 募集资金总额【】募集资金净额【】募集资金投资项目 同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目 研发中心建设项目 补充流动资金项目 发行费用概算【】（二）本次发行上市的重要日期（二）本次发行上市的重要日期 刊登发行公告日期【】开始询价推介日期【】刊登定价公告日期【】申购日期和缴款日期【】股票上市日期【】三、发行人三、发行人报告期的报告期的主要财务数据主要财务数据和和财务指标财务指标 项目项目 20222022 年年 6 6 月末月末/2022/2022年年 1 1-6 6 月月 2021 年末年末/2021 年度年度 2020 年末年末/2020 年度年度 2019 年末年末/2019 年度年度 资产总额（万元）19,119.0219,119.02 19,081.41 12,092.86 6,943.21 归属于母公司所有者权益（万元）17,906.1317,906.13 17,209.01 10,499.39 5,966.62 资产负债率（母公司）6 6.34%.34%9.81%13.18%14.07%营业收入（万元）4 4,779.31,779.31 20,924.38 15,793.70 11,133.32 净利润（万元）6 697.1297.12 6,709.61 4,316.77 2,868.81 归属于母公司所有者的净利润（万元）6 697.1297.12 6,709.61 4,316.77 2,868.81 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元）5 572.5372.53 6,557.83 4,212.77 2,842.98 基本每股收益（元）0 0.15.15 1.49 0.97 0.65 稀释每股收益（元）0 0.15.15 1.49 0.97 0.65 上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-18 项目项目 20222022 年年 6 6 月末月末/2022/2022年年 1 1-6 6 月月 2021 年末年末/2021 年度年度 2020 年末年末/2020 年度年度 2019 年末年末/2019 年度年度 加权平均净资产收益率 3 3.97.97%48.43%57.53%63.30%经营活动产生的现金流量净额（万元）-4 4,695.02695.02 5,709.95 6,015.69 2,806.95 现金分红（万元）-6,000.00-研发投入占营业收入的比例 1 17.137.13%7.60%6.55%7.05%四、发行人四、发行人的的主营业务经营情况主营业务经营情况（一）公司的主营业务（一）公司的主营业务 公司主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品为中高电压、中大功率 DC-DC 电源芯片，是国内该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。公司是国内少数能够量产耐压 100V DC-DC 电源芯片的企业，相关产品的最大输出功率可达 20W；耐压 40V 产品单颗芯片实现的最大输出功率可达 100W，均已达到德州仪器等国际知名企业的同等水平，并实现了同类产品的进口替代。公司持续进行技术研发，目前已积累 15 项与主要产品相关、符合行业技术发展趋势的核心技术，在国内 DC-DC 电源芯片行业形成了高电压、大功率、高可靠性等技术优势。截至本招股说明书签署日，公司获得了 8 81 1 项境内专利，其中发明专利 7 78 8 项，并取得 1 11919 项集成电路布图设计登记证书。同时，公司通过“芯片设计+晶圆制造+封装测试”的全产业链研发创新，搭建了符合自身电源管理芯片性能指标要求及产业化需求的设计、生产及制造的全流程平台，该平台具有一定程度的专有性，可在一定程度上锁定代工厂产能，确保公司产品的正常供应。公司产品应用可覆盖车载电子装置、工业控制、通讯设备、消费电子和家用电器等领域，并聚焦于车载电子装置、工业控制和通讯设备领域，报告期内上述三大领域的销售收入占比达 75%左右。公司产品已在国内 DC-DC 电源芯片的汽车电子、工业控制和通讯设备领域占据了一定的市场份额，经测算，2021 年公司在国内 DC-DC 电源芯片上述领域的市场份额分别为 6.43%、2.77%和 1.93%。上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-19 公司产品均已应用在相关行业知名终端客户，并获得广泛认可。公司的知名终端客户包括车载电子装置领域的北京汽车、江淮汽车、陕汽重卡、中国重汽、宇通客车等，工业控制领域的琦星智能、东方日升、大洋电机、巨星科技、信捷电气等，通讯设备领域的安居宝、华为、中兴、安科瑞等，消费电子领域的德尔玛、雅迪、爱玛、小米、九号公司等，以及家用电器领域的拓邦股份、华帝股份、喜尔康、海信日立等。（二）公司产品的基本情况（二）公司产品的基本情况 发行人现有产品主要为中高电压、中大功率的 DC-DC 电源芯片，包括中压电源芯片、高压电源芯片及 LED 照明驱动芯片三类，报告期内公司主营业务收入情况如下所示：单位：万元 产品类别产品类别 20222022 年年 1 1-6 6 月月 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 中压电源芯片 2 2,872.96,872.96 60.11%60.11%14,197.13 67.85%9,909.62 62.74%7,338.93 65.92%高压电源芯片 1 1,557.02,557.02 32.58%32.58%4,915.09 23.49%4,325.13 27.39%2,640.61 23.72%LED 照明驱动芯片 3 349.3349.33 7.31%7.31%1,812.16 8.66%1,558.95 9.87%1,153.79 10.36%合计合计 4,779.314,779.31 100.00%100.00%20,924.38 100.00%15,793.70 100.00%11,133.32 100.00%（三）公司主要经营模式（三）公司主要经营模式 芯龙技术采用 Fabless 经营模式，主要从事电源管理类模拟集成电路的研发、设计与销售，同时也会与晶圆代工厂和封装测试厂商合作开发工艺。产品设计完成后，公司委托晶圆厂根据公司设计的电路版图和双方合作开发的工艺生产晶圆，然后将晶圆委托封测厂按照公司的工艺要求进行封装与测试，从而完成产品的生产。（四）竞争地位（四）竞争地位 公司在中高电压、中大功率 DC-DC 电源芯片领域的专注度更高，系国内该领域产品种类最为齐全的企业之一。发行人在中高电压、中大功率 DC-DC 电源芯片领域的可售型号数量、产品的核心参数指标等维度形成了较强的竞争优势，上海芯龙半导体技术股份有限公司 招股说明书 1-1-20 并在 DC-DC 电源芯片的汽车电子、工业控制和通讯设备等细分领域占据了一定的市场份额，产品均已应用在相关行业知名终端客户，并获得广泛认可。1、可售型号数量、可售型号数量 截至 20212021 年年 1212 月月 3131 日日，发行人共拥有 82款可供销售的中高电压 DC-DC电源芯片，与国内可比公司 DC-DC 电源芯片型号数量及构成对比如下：公司名称公司名称 DC-DC 电源芯片数量电源芯片数量 高压产品高压产品数量数量 中压产品中压产品数量数量 低压产品低压产品数量数量 圣邦股份 2021 年年报披露近 3,800 款可供销售的产品，官网列示的 DC-DC 电源芯片共74 款 2 38 34 赛微微电 招股说明书披露 170 余种产品，官网列示的 DC-DC电源芯片共 1款-1-芯朋微 2021 年年报披露超 1,20