1、.63 . . 前前 言言 本标准的其它系列标准： DKBA3200.1 PCBA 检验标准 第一部分：总要求和应用条件 DKBA3200.2 PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求 DKBA3200.4 PCBA 检验标准 第四部分：THD 组件 DKBA3200.5 PCBA 检验标准 第五部分：整板外观 DKBA3200.6 PCBA 检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子 DKBA3200.7 PCBA 检验标准 第七部分：跨接线 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度： 本标准参考 IPCA610D 的第 8、9 章内容，结合我司实际制定/修订。 本标准替代或作废的其它全部或部
2、分文件： 本标准替代 Q/DKBA3200.1-2003PCBA 检验标准 第一部分：SMT 焊点，该标准作 废。本标准与 DKBA3200.2-2005.6PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求配合使用。 与其它标准/规范或文件的关系： 本标准上游标准/规范： 无 本标准下游标准/规范： DKBA3128 PCB 工艺设计规范 DKBA3144 PCBA 质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA 返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容： 修改了标准名称；根据 IPC-610D 升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述 性描述表格。增加了 QFN、D-PAK 封装器
3、件、屏蔽盒焊接要求；BGA 相应的焊接要求增加较多 内容。删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2 PCBA 检验标准 第二部分： 焊点基本要求”中）。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 质量工艺部 本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄 成高 本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳 本标准批准人： 吴昆红 本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。 本标准所替代的历次修订情况和修订专家为： 标准号主要起草专家主要评审专家 Q/DKBA-Y008
4、-1999（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、 . . 邢华飞、姜平、张 源、韩喜发、侯树 栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、 肖振芳。 Q/DKBA3200.1-2001 邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、 肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛 蔡祝平、张记东、辛书照、王 界平、曹曦、周欣、郭朝阳、 蔡卫东、饶秋池 Q/DKBA3200.1-2003 曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、 殷国虎、李石茂、郭朝阳 DKBA3200.3-2005.06肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、 田明援、曹茶花、黄成高 曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝 阳、刘桑、孙福江、肖振芳
5、 . . PCBA 检验标准检验标准 第三部分：第三部分：SMT 组件组件 1 范围范围 本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 SMT 焊点的检验。 本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的 SMD 的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。 第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。 2 规范性引用文件规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其 随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本
6、标准，然而，鼓励根据本标准 达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 适用于本标准。 序号编号名称 1IPC-A-610DAcceptability for Electronic Assemblies . . 3 回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查 图图 1 图图 2 图图 3 最佳最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。 注：注：必要时，可考察其抗推力。任何元件 大于 1.5kg 推力为最佳）。 合格级别合格级别 1、级别、级别 2 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接 触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：注：必要时，
7、可考察其抗推力。任何元件 的抗推力应为 11.5kg。） 不合格级别不合格级别 1、级别、级别 2 胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区 域可见（图 3）。 . . 4 焊点外形焊点外形 4.1 片式元件片式元件只有底部有焊端只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺 寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。） 表表 1 片式元件片式元件只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50W 或 50P 注 125W 或 25P 注
8、 1 2端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度C50W 或 50P75W 或 75P 4最小焊端焊点长度D注 3 5最大焊缝高度E注 3 6最小焊缝高度F注 3 7焊料厚度G注 3 9最小端重叠J要求有 10焊端长度L注 2 11焊盘宽度P注 2 12焊端宽度W注 2 注 1 不能违反最小电气间距。 注 2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 注 3 明显润湿。 4.1.1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 4 最佳最佳 没有侧悬出。 合格级别合格级别 1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的 50或焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的
9、 25或焊盘宽度（P）的 25。 注：610D级别3用为级别2。 不合格级别不合格级别 1 侧悬出（A）大于 50W，或 50P。 不合格级别不合格级别 2 侧悬出（A）大于 25W，或 25P。 注：610D级别3用为级别2。 . . 4.1.2、端悬出（、端悬出（B） 图图 5 不合格不合格 有端悬出（B）。 4.1.3、焊点宽度（、焊点宽度（C） 图图 6 最佳最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊 盘宽度（P）。 合格级别合格级别 1 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的 50或焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的 75或焊盘宽度（P）的
10、75。 不合格级别不合格级别 1 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的 50或小于焊盘宽度（P）的 50。 不合格级别不合格级别 2 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的 75或小于焊盘宽度（P）的 75。 注：610D级别3用为级别2。 4.1.4、焊端焊点长度（、焊端焊点长度（D） 图图 7 最佳最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度(L)。 合格合格 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何 焊点长度（D）都合格。 . . 4.1.5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 最大焊缝高度（E）：不作规定不作规定。 4.1.6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 8 合格合格 在焊端的侧面上能明显看见
11、润湿良好的焊 缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的焊缝。 4.1.7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 9 合格合格 形成润湿良好的焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的焊缝。 4.1.8、最小端重叠（、最小端重叠（J） 合格合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 . . 4.24.2片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有 1 1、3 3 或或 5 5 个端面个端面 正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表表 2 片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有
12、 3 或或 5 个端面的特征表个端面的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50W 或 50P 注 125W 或 25P 注 1 2端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度 注 5C50W 或 50P75W 或 75P 4最小焊端焊点长度D注 3 5最大焊缝高度E注 4 6最小焊缝高度F在元件焊端的立面上有 明显的润湿。 注 6 G25H 或 G0.5mm。 注 6 7焊料厚度G注 3 8焊端高度H注 2 9最小端重叠J要求有 10焊盘宽度P注 2 11焊端宽度W注 2 侧立安装见注 7、注 8 宽高比不超过 2：1 末端与焊盘的润湿焊端与
13、焊盘接触区域 100润湿 最小端重叠J100 最大侧悬出A不允许 端悬出B不允许 最大元件尺寸无限制1206 元件焊端端面数量3 个或多余 3 个端面 注 1不能违反最小电气间距。 注 2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 注 3明显润湿。 注 4最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体 上。 注 5C 从焊缝最窄处测量。 注 6焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。 注 7chip 元件在组装过程中侧立的情况适用。 注 8关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。 . . 4.2.1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 10 最佳最佳 没
14、有侧悬出。 图图 11 1： 级别 1 2： 级别 2 合格级别合格级别 1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的 50或焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的 25或焊盘宽度（P）的 25。 注：610D级别3用为级别2。 图图 12 图图 13 图图 14 不合格级别不合格级别 1 侧悬出（A）大于 50W，或 50P。 不合格级别不合格级别 2 侧悬出（A）大于 25W，或 25P。 注：610D级别3用为级别2。 . . 4.2.2、端悬出（、端悬出（B） 图图 15 最佳最佳 没有端悬出。 图图 16 不合格不合格 有端悬
15、出。 4.2.3、焊点宽度（、焊点宽度（C） 图图 17 最佳最佳 焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊 盘宽度（P）。 图图 18 合格级别合格级别 1 焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度 （W）的 50或 PCB 焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 焊点宽度（C）不小于 75W 或 75P。 注：610D级别3用为级别2。 . . 图图 19 不合格不合格 焊点宽度（C）小于合格要求的宽度。 4.2.4、焊点长度（、焊点长度（D） 图图 20 最佳最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度。 合格合格 对焊点长度（D）不作要求，但要形成 润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良
16、好的角焊缝。 4.2.5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 图图 21 最佳最佳 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加 元件焊端高度（H）。 图图 22 合格合格 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延 伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不 得延伸到元件体上。 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上。 . . 图图 23 4.2.6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 24 合格级别合格级别 1 在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加 25H，或（G）加 0.5mm。 注：610D级别3用为级别2。 图图 25 图图 26 不合格级别不合格
17、级别 1 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝 高度。 焊料不足（少锡）。 不合格级别不合格级别 2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G） 加 25H，或小于 G0.5mm。 注1：610D级别3用为级别2。 注2：对于焊盘上有通孔的设计，最小焊缝 高度F具体标准由工艺设计文件给出。 . . 4.2.7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 27 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 4.2.8、端重叠（、端重叠（J） 图图 28 合格合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 图图 29 图图 30 不合格不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触 不良。 . .
18、4.2.9、元件焊端变化、元件焊端变化 4.2.9.1、 元件侧立元件侧立 图图 31 图图 32 合格合格 器件宽度（W）与器件高度（H）之比不 超过 2：1。 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。 元件焊端和焊盘之间有 100重叠接触。 不允许有侧悬出(A)和端悬出（B） 器件焊端至少有 3 端面为焊接面。 3 个垂直焊端面有明显的润湿。 合格级别合格级别 1 1 器件尺寸为 1206 以上。 图图 33 图图 34 不合格不合格 器件宽度（W）与器件高度（H）之比超 过 2：1。 焊料在焊端和焊盘上润湿不完全。 元件焊端和焊盘之间有没有 100重叠接 触。 有侧悬出(A)或端悬出（B） 器件焊端
19、少于 3 端面为焊接面。 不合格级别不合格级别 2 2 器件尺寸为 1206 以上。 注：610D级别3用为级别2 注意：侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受。注意：侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受。 4.2.9.2、元件贴翻、元件贴翻 . . 图图 35 最佳最佳 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一 侧不与电路板接触安装。 合格级别合格级别 1 工艺警告级别工艺警告级别 2 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一 侧与电路板接触安装。 图图 36 工艺警告工艺警告 元件贴翻。 4.2.9.3 元件重叠元件重叠 图图 37 合格合格 设计图纸允许。 器件满足表 2 中方形器件特征描述 B-
20、W 所有焊接要求。 侧悬出(A)不影响正常润湿焊缝的形成。 不合格不合格 设计图纸不允许。 器件不能满足表 2 中方形器件特征描述 B-W 所有焊接要求。 侧悬出（A）影响正常润湿焊缝的形成。 . . 4.2.9.4 立碑立碑 图图 38 图图 39 不合格不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立 （成墓碑状）。 . . 4.34.3圆柱形元件焊端圆柱形元件焊端 有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表表 3 圆柱形元件焊端的特征表圆柱形元件焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A25W 或 25P 注 1 2
21、端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度（注 2）C注 450W 或 50P 4最小焊端焊点长度D注 4、注 675R 或 75S 注 6 5最大焊缝高度E注 5 6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F注 4G25W 或 G1.0mm 7焊料厚度G注 4 8最小端重叠J注 4、注 675R 注 6 9焊盘宽度P注 3 10焊端/镀层长度R注 3 11焊盘长度S注 3 12元件直径W注 3 注 1 不能违反最小电气间距。 注 2C 从焊缝最窄处测量。 注 3不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 注 4明显润湿。 注 5最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸 到元件体上。 注
22、6不能用在元件焊端仅有末端端面的情况。 4.3.1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 40 最佳最佳 无侧悬出。 图图 41 合格合格 侧悬出（A）等于或小于元件直径 （W）或焊盘宽度（P）的 25。 . . 图图 42 不合格不合格 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊 盘宽度（P）的 25。 4.3.2、端悬出（、端悬出（B） 图图 43 最佳最佳 没有端悬出。 不合格不合格 有端悬出。 4.3.3、焊点宽度（、焊点宽度（C） 图图 44 图图 45 图图 46 最佳最佳 焊点宽度等于或大于元件直径（W）或 焊盘宽度（P）。 合格级别合格级别 1 焊点末端存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别
23、2 焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度 （P）的 50。 . . 图图 47 不合格级别不合格级别 1 焊点末端不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊 盘宽度（P）的 50。 4.3.4、焊点长度（、焊点长度（D） 图图 48 图图 49 最佳最佳 焊点长度 D 等于 R 或 S。 合格级别合格级别 1 焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 焊点长度（D）是 R 或 S 的 75。 不合格级别不合格级别 1 焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 焊点长度（D）小于 R 或 S 的 75。 注：610D级
24、别3用为级别2。 4.3.5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 图图 50 合格合格 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘 或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料 不得延伸到元件体上。 图图 51 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上。 . . 4.3.6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 52 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊缝高度（F）是 G 加 25%W 或 G 加 1mm。 注：610D级别3用为级别2。 图图 53 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小焊缝高度（F）小于 G 加 25%W 或 G 加
25、 1mm；或不能实现良好的润湿。 注：610D级别3用为级别2。 4.3.7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 54 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 4.3.8、端重叠（、端重叠（J） 图图 55 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 元件焊端与焊盘之间重叠 J 至少为 75%R。 注：610D中级别3用为级别2。 图图 56 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与 焊盘之间无重叠（图中未示出）。 不合格级别不合格级别 2 元件焊端与焊盘重叠 J 少于 75% R。 注：610D中级别3用为级别2。
26、. . 4.4 无引线芯片载体无引线芯片载体城堡形焊端城堡形焊端 有城堡形焊端的无引脚片式器件的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。 表表 4 无引脚片式器件无引脚片式器件城堡形焊端的特征表城堡形焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50W 注 125W 注 1 2端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度C50W75W 4最小焊端焊点长度 注 4D注 3城堡焊端高度 5最大焊缝高度EGH 6最小焊缝高度F注 3G25H 7焊料厚度G注 3 8城堡形焊端高度H注 2 9伸出封装外部的焊盘长度S注 2 10城堡形焊端宽度W注 2 注 1不
27、能违反最小电气间距。 注 2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。 注 3明显润湿。 注 4长度 D 取决于最小焊缝高度 F。 图图 57 4.4.1、最大侧悬出（、最大侧悬出（A） 1 无引脚片式器件 2 城堡（焊端） 图图 58 最佳最佳 无侧悬出。 合格级别合格级别 1 . . 图图 59 最大侧悬出（A）是 50W。 合格级别合格级别 2 最大侧悬出（A）是 25W。 不合格级别不合格级别 1 最大侧悬出（A）超过 50W。 不合格级别不合格级别 2 侧悬出（A）超过 25W。 注：610D级别3用为级别2。 4.4.2、端悬出（、端悬出（B） 图图 60 合格合格 无端悬出（B）。 不
28、合格不合格 有端悬出（B）。 4.4.3、焊端焊点宽度（、焊端焊点宽度（C） 图图 61 最佳最佳 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度 （W）。 合格级别合格级别 1 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度 （W）的 50。 合格级别合格级别 2 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度 （W）的 75。 不合格级别不合格级别 1 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度 （W）的 50%。 不合格级别不合格级别 2 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度 （W）的 75%。 注：610D级别3用为级别2。 . . 4.4.4、最小焊点长度（、最小焊点长度（D） 图图 62 合格合格 焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超 出城堡凹陷深度内侧。 不合格不合格 焊盘与焊端之间有润湿焊缝，但长度未
