收藏 分享(赏)

《单片机原理及应用》复习例题.doc

上传人:顺腾 文档编号:3252704 上传时间:2020-12-15 格式:DOC 页数:10 大小:98KB
下载 相关 举报
《单片机原理及应用》复习例题.doc_第1页
第1页 / 共10页
《单片机原理及应用》复习例题.doc_第2页
第2页 / 共10页
《单片机原理及应用》复习例题.doc_第3页
第3页 / 共10页
《单片机原理及应用》复习例题.doc_第4页
第4页 / 共10页
《单片机原理及应用》复习例题.doc_第5页
第5页 / 共10页
亲,该文档总共10页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1、. 实验一 P1口实验一、实验目的:1学习P1口的使用方法。2学习延时子程序的编写和使用。二、实验设备:EL-MUT-III型单片机实验箱、8051CPU模块三、实验内容:1P1口做输出口,接八只发光二极管,编写程序,使发光二极管循环点亮。2P1口做输入口,接八个按纽开关,以实验箱上74LS273做输出口,编写程序读取开关状态,在发光二极管上显示出来。四、实验原理:P1口为准双向口,P1口的每一位都能独立地定义为输入位或输出位。作为输入位时,必须向锁存器相应位写入“1”,该位才能作为输入。8031中所有口锁存器在复位时均置为“1”,如果后来在口锁存器写过“0”,在需要时应写入一个“1”,使它成

2、为一个输入。可以用第二个实验做一下实验。先按要求编好程序并调试成功后,可将P1口锁存器中置“0”,此时将P1做输入口,会有什么结果。再来看一下延时程序的实现。现常用的有两种方法,一是用定时器中断来实现,一是用指令循环来实现。在系统时间允许的情况下可以采用后一种方法。本实验系统晶振为6.144MHZ,则一个机器周期为126.144us即10.512us。现要写一个延时0.1s的程序,可大致写出如下:MOV R7,#X (1)DEL1:MOV R6,#200 (2)DEL2:DJNZ R6,DEL2 (3)DJNZ R7,DEL1 (4)上面MOV、DJNZ指令均需两个机器周期,所以每执行一条指令

3、需要10.256us,现求出X值:10.256+X(10.256+20010.256+10.256)=0.110?指令(1) 指令(2) 指令(3) 指令(4)所需时间 所需时间 所需时间 所需时间X=(0.110?-10.256)/(10.256+20010.256+10.256)=127D=7FH经计算得X=127。代入上式可知实际延时时间约为0.100215s,已经很精确了。五、实验原理图:六、实验步骤:执行程序1(T1_1.ASM)时:P1.0P1.7接发光二极管L1L8。执行程序2(T1_1.ASM)时:P1.0P1.7接平推开关K1K8;74LS273的O0O7接发光二极管L1L8

4、;74LS273的片选端CS273接CS(0由程序所选择的入口地址而定,与CSOCS7相应的片选地址请查看第一部分系统资源,以后不赘述)。七、程序框图:八、实验程序1、 循环点亮发光二极管2、 通过发光二极管将P1口的状态显示实验二 AT89S52在系统编程实验一、实验目的:1学习AT89S52在系统编程的方法。2学习P1口既做为输入口又做为输出口的使用方法。3学习数据输入、输出程序的设计方法。二、实验设备:EL-MUT-III型单片机实验箱、AT89S52CPU模块三、实验原理:AT89S52是一种低功耗高性能CMOS 8位微控制器,与MCS51系列单片机兼容,具有8K在系统可编程Flash

5、存储器。编程方法:1、双击IspPgm.exe打开AT-ISP软件 2、左击界面芯片选择窗口的下拉箭头,选择AT89S52。3、导入hex文件到缓冲区(左击界面上的“Open File”按钮,选择需要写入的hex文件。4、向芯片导入文件(左击界面上的“Write”按钮,向AT89S52导入程序。5、写入程序后退出。注意:对AT89S52编程时,应将模块中的开关拨到TEST位置,编程结束后,将开关拨到EXP位置。四、实验原理图:五、实验步骤:平推开关的输出K1接P1.0;K2接P1.1;发光二极管的输入LED5接P1.2;LED6接P1.3;LED7接P1.4;LED8接P1.5。取出AT89S

6、52 CPU模块,连接电源并使AT89S52复位。运行实验程序,K1做为左转弯开关,K2做为右转弯开关。LED7、LED8做为右转弯灯,LED5、LED6做为左转弯灯。结果显示:1:K1接高电平K2接低电平时,右转弯灯(LED7、LED8)灭,左转弯灯(LED5、LED6)以一定频率闪烁;2:K2接高电平K1接低电平时,左转弯灯(LED5、LED6)灭,右转弯灯(LED7、LED8)以一定频率闪烁;3:K1、K2同时接低电平时,发光二极管全灭;4:K1、K2同时接高电平时,发光二极管全亮。七、程序设计:实验三 键盘实验一、实验目的:1掌握8255A编程原理。2了解键盘电路的工作原理。3掌握键盘

7、接口电路的编程方法。二、实验设备:EL-MUT-III型单片机实验箱、8051CPU模块三、实验原理:1识别键的闭合,通常采用行扫描法和行反转法。行扫描法是使键盘上某一行线为低电平,而其余行接高电平,然后读取列值,如所读列值中某位为低电平,表明有键按下,否则扫描下一行,直到扫完所有行。本实验例程采用的是行反转法。行反转法识别键闭合时,要将行线接一并行口,先让它工作于输出方式,将列线也接到一个并行口,先让它工作于输入方式,程序使CPU通过输出端口往各行线上全部送低电平,然后读入列线值,如此时有某键被按下,则必定会使某一列线值为0。然后,程序对两个并行端口进行方式设置,使行线工作于输入方式,列线工

8、作于输出方式,并将刚才读得的列线值从列线所接的并行端口输出,再读取行线上的输入值,那么,在闭合键所在的行线上的值必定为0。这样,当一个键被按下时,必定可以读得一对唯一的行线值和列线值。2程序设计时,要学会灵活地对8255A的各端口进行方式设置。3程序设计时,可将各键对应的键值(行线值、列线值)放在一个表中,将要显示的0F字符放在另一个表中,通过查表来确定按下的是哪一个键并正确显示出来。实验题目利用实验箱上的8255A可编程并行接口芯片和矩阵键盘,编写程序,做到在键盘上每按一个数字键(0F),用发光二极管将该代码显示出来。四、实验步骤:将键盘RL10RL17接8255A的PB0PB7;KA10K

9、A12接8255A的PA0PA2;PC0PC7接发光二极管的L1L8;8255A芯片的片选信号8255CS接CS0。五、实验电路:六、程序框图实验四 D/A转换实验一、实验目的:1了解D/A转换的基本原理。1了解D/A转换芯片0832的性能及编程方法。2了解单片机系统中扩展D/A转换的基本方法。二、实验设备:EL-MUT-III型单片机实验箱、8051CPU模块三、实验内容:利用DAC0832,编制程序产生锯齿波、三角波、正弦波。三种波形轮流显示。四、实验原理:D/A转换是把数字量转换成模拟量的变换,从D/A输出的是模拟电压信号。产生锯齿波和三角波只需由A存放的数字量的增减来控制;要产生正弦波

10、,较简单的手段是造一张正弦数字量表。取值范围为一个周期,采样点越多,精度就越高。本实验中,输入寄存器占偶地址端口,DAC寄存器占较高的奇地址端口。两个寄存器均对数据独立进行锁存。因而要把一个数据通过0832输出,要经两次锁存。典型程序段如下:MOV DPTR,#PORTMOV A,#DATAMOVX DPTR,AINC DPTRMOVX DPTR,A其中第二次I/O写是一个虚拟写过程,其目的只是产生一个WR信号。启动D/A。五、实验电路:六、实验步骤:1、DAC0832的片选CS0832接CS0,输出端OUT接示波器探头。2、将短路端子DS的1、2短路七、程序框图;.一、选择题1、细化晶粒对钢

11、性能的贡献是 强化同时韧化 ;提高钢淬透性的主要作用是 使零件整个断面性能趋于一致,能采用比较缓和的方式冷却 。2、滚动轴承钢GCr15的Cr质量分数含量为 1.5% 。滚动轴承钢中碳化物不均匀性主要是指 碳化物液析 、 带状碳化物 、 网状碳化物 。3、选择零件材料的一般原则是 使用性能要求 、工艺性要求 和 经济性要求等 。4、凡是扩大区的元素均使Fe-C相图中S、E点向 左下 方移动,例 Ni、Mn 等元素;凡封闭区的元素使S、E点向 左上 方移动,例 Cr、Si、Mo 等元素。S点左移意味着 共析碳含量减少 ,E点左移意味着 出现莱氏体的碳含量减少 。5、铝合金可分铸造铝合金和变形铝,

12、变形铝又可分 硬铝 、 超硬铝 、 锻铝 和 防锈铝 。6、H62是表示 压力加工黄铜 的一个牌号,主要成份及名义含量是 Cu62%、Zn38% 。 7、在非调质钢中常用微合金化元素有 Ti、V、Nb、N 等,这些元素的主要作用是 细化组织和相间沉淀析出强化 。 8、球铁的力学性能高于灰铁是因为球铁中石墨的 断面切割效应 、 石墨应力集中效应 要比灰铁小得多。 9、铝合金热处理包括 固溶处理 和 时效硬化 两过程,和钢的热处理最大区别是 铝合金没有同素异构相变 。1、钢的合金化基本原则是 多元适量、复合加入 。在钢中细化晶粒作用较大的合金元素有 Ti、V、Nb 等,细化晶粒对钢性能的作用是 既

13、强化又韧化 。2、在钢中,常见碳化物形成元素有 Ti、Nb、V、Mo、W、Cr、 (按强弱顺序排列,列举5个以上)。钢中二元碳化物分为两类:rc/rM 0.59为 简单 点阵结构,有MC和 M2C 型;rc/rM 0.59为 复杂点阵结构,有 M23C6 、 M7C3 和 M3C 型。3、选择零件材料的一般原则是 使用性能要求 、 工艺性要求 和 经济性要求等。汽车变速箱齿轮常用 20CrMnTi 钢制造,经 渗碳 和 淬回火 热处理。4、奥氏体不锈钢1Cr18Ni9晶界腐蚀倾向比较大,产生晶界腐蚀的主要原因是 晶界析出 Cr23C6,导致晶界区贫Cr ,为防止或减轻晶界腐蚀,在合金化方面主要

14、措施有 降低碳量 、 加入Ti、V、Nb强碳化物元素 。 5、影响铸铁石墨化的主要因素有 碳当量 、 冷却速度 。球墨铸铁在浇注时要经过 孕育 处理和 球化 处理。 6、铁基固溶体的形成有一定规律,影响组元在置换固溶体中溶解情况的因素有: 溶剂与溶质原子的点阵结构 、 原子尺寸因素 、 电子结构 。 7、对耐热钢最基本的性能要求是 良好的高温强度和塑性、 良好的化学稳定性 。常用的抗氧化合金元素是 Cr 、 Al 、 Si 。1、钢中二元碳化物分为二类:rC / rM 0.59,为 复杂 点阵结构,有M3C、 M7C3 和 M23C6 型。两者相比,前者的性能特点是硬度高、 熔点高 和 稳定性

15、好 。2、凡能扩大区的元素使铁碳相图中S、E点向 左下 方移动,例 Mn Ni 等元素(列出2个);使区缩小的元素使S、E点向 左上 方移动,例 Cr 、Mo、W 等元素(列出3个)。3、提高钢淬透性的作用是 获得均匀的组织,满足力学性能要求 、 能采取比较缓慢的冷却方式以减少变形、开裂倾向 。4、高锰耐磨钢(如ZGMn13)经水韧处理后得到 奥氏体 组织。在高应力磨损条件下,硬度提高而耐磨,其原因是 加工硬化 及 奥氏体中析出K和应力诱发马氏体相变 。5、对热锻模钢的主要性能要求有 高热强性 、 良好的热疲劳抗力 、良好的冲击韧性 和良好的淬透性及耐磨性。常用钢号有 5CrNiMo (写出一

16、个)。 6、QT600-3是 球墨铸铁 ,“600”表示 抗拉强度600MPa ,“3”表示 延伸率 3% 。H68是 黄铜 ,LY12是 硬铝 ,QSn4-3是 锡青铜 。 7、在非调质钢中常用微合金化元素有 Ti、V 等(写出2个),这些元素的主要作用是 细化晶粒组织 和 弥散沉淀强化 。 8、铝合金热处理包括固溶处理和 时效硬化 两过程,和钢的热处理最大的区别是 加热过程中没有同素异构转变 。1、钢的强化机制主要有 固溶强化 、 位错强化 、 细晶强化 、 沉淀强化 。 其中 细晶强化 对钢性能的贡献是既提高强度又改善塑、韧性。2、提高钢淬透性的作用是 获得均匀的组织,满足力学性能要求

17、、 能采取比较缓慢的冷却方式以减少变形、开裂倾向 。3、滚动轴承钢GCr15的Cr质量分数含量为 1.5%左右 。滚动轴承钢中碳化物不均匀性主要是指 碳化物液析 、 碳化物带状 、 碳化物网状 。4、选择零件材料的一般原则是 满足力学性能要求 、 良好的工艺性能 、 经济性 和环境协调性等其它因素。5、凡是扩大区的元素均使Fe-C相图中S、E点向 左下 方移动,例 Mn、Ni 等元素(写出2个);凡封闭区的元素使S、E点向 左上 方移动,例 Cr、Mo 等元素(写出2个)。S点左移意味着 共析碳含量降低 。 6、QT600-3是 球墨铸铁 ,“600”表示 抗拉强度不小于600MPa ,“3”

18、表示 延伸率不小于3% 。 7、H68是 黄铜 ,LY12是 硬铝 ,QSn4-3是 锡青铜 。 8、在非调质钢中常用微合金化元素有 Ti、V 等(写出2个),这些元素的主要作用是 细晶强化 和 沉淀强化 。 9、铝合金热处理包括固溶处理和 时效硬化 两过程,和钢的热处理最大的区别是 没有同素异构转变 。二、解释题1、高速钢有很好的红硬性,但不宜制造热锤锻模。高速钢虽有高的耐磨性、红硬性,但韧性比较差、在较大冲击力下抗热疲劳性能比较差,高速钢没有能满足热锤锻模服役条件所需要高韧性和良好热疲劳性能的要求。2、在一般钢中,应严格控制杂质元素S、P的含量。S元素在钢中会形成低熔点(989)FeS,在

19、1000以上的热压力加工过程中会熔化,使钢在热压力加工中产生热脆;P元素在钢中会形成硬脆的Fe3P相,使钢在冷加工中产生应力集中而发生冷脆。所以,一般钢中S、P常看作杂质元素,应严格控制的含量。3、9SiCr钢和T9钢相比,退火后硬度偏高,在淬火加热时脱碳倾向较大。9SiCr虽然与T9含碳量相同,但由于它含有Cr、Si合金元素,Si是非K形成元素,固溶强化基体的作用较大,因此退火后硬度偏高。另外Si提高碳皇度,促进石墨化,因此在加热时脱碳倾向较大。6、奥氏体不锈钢1Cr18Ni9晶界腐蚀倾向比较大。在奥氏体不锈钢1Cr18Ni9焊接后,在焊缝及热影响区容易在晶界析出Cr的碳化物Cr23 C 6

20、 从而导致晶界贫Cr,低于1/8规律的Cr%,使电极电位大大降低,从而导致晶界腐蚀。1、40Mn2钢淬火加热时,过热敏感性比较大。在C%较低时,Mn可以细化珠光体。在C%较高时,Mn加强了C促进奥氏体晶粒长大的作用,且降低了A1温度。因此40Mn2钢过热敏感性比较大。2、40CrNiMo钢正火后,切削性能比较差。40CrNiMo钢因含有Ni、Cr能提高淬透性,正火后都能得到许多马氏体组织,使切削性能变差。3、球墨铸铁的强度和塑韧性都要比灰口铸铁好。球铁中,石墨呈球形,灰口铁石墨呈片状。球状石墨对基体的切割作用和石墨的应力集中效应大大小于片状,球铁基体的利用率大大高于灰口铁,所以球墨铸铁的强度和

21、塑韧性都要比灰口铸铁好。4、铝合金的晶粒粗大,不能靠重新加热热处理来细化。由于铝合金不象钢基体在加热或冷却时可以发生同素异构转变,因此不能像钢一样可以通过加热和冷却发生重结晶而细化晶粒。5、H68、H70俗称弹壳黄铜,常用于制造炮弹壳、子弹壳。H68、H70 组织中只有单相组织,它的塑性较好,因此适合制造一些需要进行深冲加工的零件如炮弹壳、子弹壳等。1、高速钢的回火工艺常采用:回火温度560左右,回火3次。由于高速钢中高合金度马氏体的回火稳定性非常好,在560左右回火,才能弥散析出特殊碳化物,产生硬化。同时在560左右回火,使材料的组织和性能达到了最佳状态。一次回火使大部分的残留奥氏体发生了马

22、氏体转变,二次回火使第一次回火时产生的淬火马氏体回火,并且使残留奥氏体更多地转变为马氏体,三次回火可将残留奥氏体控制在合适的量,并且使内应力消除得更彻底2、在低合金高强度构件用钢中,Si、Mn元素的加入量有限制,一般Si1.1%,Mn2%。Si、Mn元素都能强化铁素体,在低合金高强度构件用钢中可以提高钢的强度,但是当Si1.1%、Mn2%时,却显著地降低钢的塑性。所以,在低合金高强度构件用钢中,Si、Mn元素的加入量有限制。3、Si是非碳化物形成元素,但能有效地提高钢的低温回火稳定性。Si虽然是非碳化物形成元素,但在低温回火时可以抑制-FexC的形成和转变为Fe3C,即有效地阻止了Fe3C的形

23、核、长大及转变。所以能有效地提高钢的低温回火稳定性4、4Cr13含碳量(质量分数)为0.4%左右,但已是属于过共析钢。Cr元素使共析S点向左移动,当Cr含量达到一定程度时,S点已左移到小于0.4%C,所以4Cr13是属于过共析钢。5、40 CrNi钢淬火高温回火后常用水或油冷却。40 CrNi钢含有 Cr、Ni元素,而Cr、Ni促进了钢的回火脆性,所以40 CrNi钢高温回火脆性倾向较大,回火后快冷能抑制高温回火脆性,所以常用水或油冷却。4、高锰钢(ZGMn13)在Acm以上温度加热后空冷得到大量的马氏体,而水冷却可得到全部奥氏体组织。高锰钢在Acm以上温度加热后得到了单一奥氏体组织,奥氏体中

24、合金度高(高C、高Mn),使钢的Ms低于室温以下。如快冷,就获得了单一奥氏体组织,而慢冷由于中途析出了大量的K,使奥氏体的合金度降低,Ms上升,所以空冷时发生相变,得到了大量的马氏体。1、试总结Mo元素在合金中的作用,并简要说明原因。Mo元素在合金中的主要作用归结如下:(1)降低回火脆性,一般认为Mo可以抑制有害元素在晶界的偏聚;(2)提高贝氏体的淬透性,因为Mo大大推迟珠光体的转变而对贝氏体转变影响较小;(3)细化晶粒,提高回火稳定性。Mo是强碳化物形成元素,与碳的结合力较大形成的碳化物稳定,不易长大。(4)提高热强性,因为Mo可以较强地提高固溶体原子的结合力。(5)提高防腐性,特别是对于非氧化性介质。因为Mo可以形成致密而稳定的MoO3 膜;(6)提高红硬性,因Mo与C原子结合力强,故回火稳定性比较好并且形成的在高温下碳化物稳定。2、高速钢的成分和热处理工艺比较复杂,试回答下列问题:1)高速钢中W、Mo、V合金元素的主要作用是什么?2)高速钢W6Mo5Cr4V2的AC1在800左右,但淬火加热温度在12001240,淬火加热温度为什么这样高?3)常用560三次回火,为什么?答案要点:1)W的作用主要是提高钢红

展开阅读全文
相关资源
相关搜索
资源标签

当前位置:首页 > 应用文书 > 工作报告

本站链接:文库   一言   我酷   合作


客服QQ:2549714901微博号:文库网官方知乎号:文库网

经营许可证编号: 粤ICP备2021046453号世界地图

文库网官网©版权所有2025营业执照举报