1、黑孔、鍍銅教育訓練黑孔、鍍銅教育訓練 基本原理：基本原理： 整孔黑孔 C 由於銅箔基材經CNC鑽孔後， 其通孔是佈滿帶負之電子，須 經整孔劑，將其負電之電子轉 換易與碳結合之帶正電電子。 經整孔後之銅箔基材與碳(C) 結合後，形成基材與銅箔間 之導體。 碳(C)：是一種有時帶正電， 有時帶負電之元素。常聽的 有半導體。 銅箔基材之通孔，有了碳元素 當導體後，經電鍍後，完成通 孔之導電性。 NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES Si-O (-) O (-) Glass surface Epoxy surface + + + + + + + + + + Particle Size:90nm N (
2、-) + + + + + + + + + + + + + Polyimide Surface 反應機構：反應機構： NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES Conditioner(整孔) Absorption Heating Microetching 將碳粒子黏附 到表面 更濃密具傳導力 的碳傳導薄膜 從銅表面 移除傳導 薄膜，導 致Cu-Cu 介面更加 堅固 NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES 依需求之不同，其一般黑孔線設備之設計大致上如下圖所示： 黑孔各段明：黑孔各段明： PS. 黑孔全線使用純水，一般要求其pH值為69、導電度為20s以內，建議添加於 黑孔槽中的純水其導電度為15s，不可
3、有鈣、鎂、鈉等金屬離子，最怕鹽酸 或強鹼等藥汙染。 整孔 烘乾(一) 黑孔(一) 水洗 超音波清潔 烘乾(二) 水洗 黑孔(二) 水洗 微蝕 水洗 防鏽 吹風乾 水洗 行進方向 NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES 超音波清潔槽 功能：清洗板面油脂及65%整孔通孔。 組成藥劑：15736介面活性劑，PH10、溫度=502 缺點：因屬有機溶劑.故易與空氣起泡沫，須特別注泡沫造成通孔 阻塞，所以其藥劑水位須95%以上，方可減少泡沫產生。 改善：需注意水位(手掌伸進需並到液位有溫溫感覺)。 超音波震盪器：增加通孔穿透，減少空氣阻塞。 整體影響：通孔附著。 整孔 烘乾(一) 黑孔(一) 水洗 超音波清
4、潔 烘乾(二) 水洗 黑孔(二) 水洗 微蝕 水洗 防鏽 吹風乾 水洗 行進方向 黑孔各段明：黑孔各段明： NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES 黑孔槽(一)、(二) 功能：提供碳固形物，使碳附著PI上，形成一導通薄膜。 組成藥劑：T0222碳化合物，pH10、溫度=372 缺點：易與空氣起泡沫，須特別注泡沫造成通孔阻塞。(注意液位是否有達標準 範圍內，便可減少泡沫產生。) 注意：此槽藥劑對水質要求慎嚴(pH=69、導電度=15s不可有鈣鎂鈉離子)。 因此添加任何藥劑皆須主管工程師確認添加。 黑孔(一)同黑孔(二)功能，最怕鹽酸，溫度也須留意不可過高。 影響：通孔附著、藥液壽命。 整孔 烘乾(
5、一) 黑孔(一) 水洗 超音波清潔 烘乾(二) 水洗 黑孔(二) 水洗 微蝕 水洗 防鏽 吹風乾 水洗 行進方向 黑孔各段明：黑孔各段明： NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES 微蝕槽 功能：去除銅箔表面之碳固形物原理利用SPS只會咬蝕銅箔金屬，不會攻擊PI 之特性，來將多餘的碳膜去除。 組成藥劑：15702(SPS=過流酸鈉)+硫酸 藥液標準：15702=100(80120)g/l、H2SO4=2.2(2.02.4)%、溫度=382。 缺點：會因銅飽和而減少咬蝕速率，當銅含量大於30g/l則需更槽。 注意：噴管不可有阻塞，依作業層板不同而有不同的咬蝕需求，須確實進行參 數的控管。 影響：板面
6、完整性、通孔及銅面品質。 整孔 烘乾(一) 黑孔(一) 水洗 超音波清潔 烘乾(二) 水洗 黑孔(二) 水洗 微蝕 水洗 防鏽 吹風乾 水洗 行進方向 黑孔各段明：黑孔各段明： NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES 黑孔品質確認：黑孔品質確認： 1.折打傷： 造成原因： A.傳動異常造成卡板。 B.噴壓過大造成輪痕或卡板。 C.滾輪調整不當。 處理對策： a.確認線上傳動是否正常無跳動，將 異常部分予以更換或調整。 b.調整至適當的壓力。 c.將擋水、吸水滾輪做適當的調整， 並依照使用週期或立即更新。 NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES 黑孔品質確認：黑孔品質確認： NG PASS 2.銅面
7、殘碳(或條狀殘碳)： 造成原因： A.微蝕量不足或噴嘴阻塞。 B.黑孔帶出量過大。 C.原銅材異常。 D.傳動滾輪髒汙。 處理對策： a.確認咬蝕量並將阻塞處清理。 b.檢查擋水滾輪與吸水滾輪，其裝設 情況、調整或定期清洗更換。 c.因原銅異常，須於黑孔前做微蝕處 理銅面後，再進行黑孔作業。 d.須定期清洗。 NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES 黑孔品質確認：黑孔品質確認： NG PASS 3.通孔殘碳： 造成原因： A.微蝕量不足或噴嘴阻塞。 B.黑孔粒徑過大、老化。 C.黑孔帶出量過大。 D.內層膠殘留。 E.黑孔重工或作業次數過多。 處理對策： a.確認咬蝕量並將阻塞處清理。 b.請藥
8、水商定期取樣檢驗管控並適量 添加，於固定時間洗槽、更換藥液 以確保品質。 c.檢查吸水滾輪，並定期清洗更換。 d.確認CNC參數、除膠參數。 e.重新調整參數或研討相關對策。 NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES 黑孔品質確認：黑孔品質確認： 內層銅碳膜未清除乾淨內層銅環無碳膜 NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES 黑孔品質確認：黑孔品質確認： ICD(Interconnect Defect)： 孔環孔壁之互連缺失。 造成原因： 通孔殘碳，可能造成後續不良的情 形如右圖所示，因電測也無法測出 ，此一不良可能會造成於壓合或迴 焊等經高溫製程，產生爆板的異常 。 NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DE
9、S 補充資訊：補充資訊： 水質對黑孔槽液的影響水質對黑孔槽液的影響 1.pH值超過12以上或9以下，對孔破機率相對提高。 2.pH值上升的原因為水中懸浮物過多，其中物質種類繁多，最主要影響較大 的物質為K+、Na+、Ca2+、Mg2+。懸浮物與黑孔作用造成particle size 變大。 3.pH值下降的原因為OH-之影響，因為OH-為一活潑之游離根離子，它易與 H+反應，加速水解作用，此作用會影響分散劑的功能，所以也會使particle size變大。 4.孔徑0.2以上，particle size 應保持在400nm以下。孔徑0.2以下，particle size 應保持在300nm以下
10、，以確保品質。 5.particle size 400nm以上，藥液會快速老化，以經驗而言，大約一週左右 particle size 會上升至600nm左右。 6.至於因水質致使槽液老化之時間，因各家設備條件不同(如帶出量)，故無 法做比較評估。 註：以上資訊由註：以上資訊由MacDermidMacDermid化學提供化學提供 NC黑孔黑孔銅電 壓膜 曝光 DES NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 銅電製程銅電製程銅電製程銅電製程 基本原理：基本原理： 利用氧化還原半反應，當放電時，電子自陽極經導線流向陰極。 陽極半反應：Cu Cu2+ + 2e- 陰極半反應：Cu2+ + 2e- Cu
11、放電後，陽極重量減少、陰極重量增加。 磷銅球：一種含一定含量磷的銅球，其磷可抑制銅不斷釋放，品質穩定。 NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 主槽藥液基本組成：主槽藥液基本組成： 鍍液：鍍液由基礎金屬、酸液及添加劑所組成一般硫酸銅槽組成如下： 硫酸銅(CuSO45H2O) 7090 g/L 硫酸(H2SO4) 170210 g/L 氯離子 5080 ppm 其他添加劑(商用產品) NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES a.硫酸銅： 提供發生電鍍所須基本導電性銅離子。 濃度過高時，雖可使操作電流密度上限稍高，但由於濃度梯度差異較大， 而易造成Throwing Power不良，而銅離子過低時，則因
12、沉積速度易大於擴 散運動速度，造成氫離子還原而形成燒焦。 b.硫酸： 為提供使槽液發生導電性的酸離子。 通常針對硫酸與銅之比例考量，高酸低銅易發生燒焦，而低酸高銅則不利於 Throwing Power。 c.氯離子： 其功能有二，分別為適當幫助陽極溶解，及幫助其他添加劑形成光澤效果。 但過量之氯離子易造成陽極的極化，而氯離子不足則會導致其他添加劑的異 常消耗，及槽液的不平衡(極高時甚至霧狀沉積或Step-plating ；過低時易有 Treeing及Levelling不良)。 各項組成藥液功能：各項組成藥液功能： NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 添加劑添加劑 (即光澤劑即光澤劑 )功能：
13、功能： NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 低電流區：通常 此區會呈現白霧 狀，約佔全面積 的2/5。 高電流區：通 常此區會呈現 燒焦狀，約佔 全面積的 1/5。 工作區：通常此區 會呈現光亮，約佔 全面積的 3/5。 哈氏槽哈氏槽 (Hull Cell)： NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 陰極陰極 陽極陽極陽極陽極 液面液面 掛架掛架 銅箔銅箔 遮蔽板遮蔽板 電力線電力線 遮蔽板其功用可以均加面銅的均勻性 有無遮蔽板之差異： 遮蔽板作用圖示：遮蔽板作用圖示： NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES NC黑孔
14、銅電銅電壓膜 曝光 DES 全面鍍掛架包膠掛架 電鍍物大致可分為全面及局部，可依待鍍物是否有覆蓋乾膜來區分 ，其電流設定也因受鍍面積不同而其大小也不一樣。使用的掛架也 有所不同，區分方式也同電鍍物。 電鍍物及掛架種類：電鍍物及掛架種類： 1.ASD： 電流密度(區域性的、分佈上的，而非平均的)，可被定義為單位面積，單 位時間內接收的離子數量。 2.Throwing Power： 分佈力；當進行電鍍時，在陰極的工作物外形的影響，造成高低電流分 佈不均，而使鍍層產生落差。此時在槽液中添加各種有機助劑(如光澤劑 、整平劑、潤濕劑等)，使陰極表面原有之高電流區域，因在各種有機物 的影響下，而讓快速增厚
15、的鍍層得以減緩，從而得以拉近與低電流區域 在鍍厚上的差異。這種槽液中有機添加劑對陰極鍍厚分佈的改善能力， 稱槽液的分佈力。 3.Aspect Ratio： 縱橫比，AR值；指通孔本身的長度與直徑二者之比值，也就是板厚 對孔徑之比值，以國內的製作水準而言，此縱橫比在 4/1 以上者，即屬高 縱比的深孔，其鑽孔及鍍通孔製程都比較困難。 重要名詞明：重要名詞明： NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 廠電流計算公式：廠電流計算公式： 例題1： 雙面板尺寸250*320，孔壁標準為123um，如ASD = 1.6， 張數3張，請問設定之單掛電流為何？ SOL： 將尺寸換成dm 尺寸為2.5dm*3.2
16、dm 電流 = (2.5*3.2*3*2)*1.6 = 76.8A ie.電流之設定值為76.8A(For一支掛架) (長 寬 張數 2面) ASD = 單掛所需設定之電流 PS.因計算值一般為參考值，主要還是須依切片情況及當日設備狀態來 增減，其針對電鍍週期之時間長短也會有所調整。 時間增加，電流值需下降；時間減少則反之，但漲縮、均勻性變化 較大。 NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES Throwing Power計算：計算： 例題2： 雙面板電鍍後孔厚平均值為12um，面銅平均值為26um，基材銅為12 oz， 請問其Throwing Power為多少%？ SOL： 12 oz銅材厚度大約
17、為17um(因有經過微蝕) Throwing Power = (12(26 17)*100% =133.3 % (孔銅之最大值 + 最小值)(面銅之最大值 + 最小值 正反兩面基材銅厚)*100% 也可寫為： (孔銅平均值)(面銅平均值 單面基材銅厚度)*100% PS.一般基本電鍍的分佈力要求最少要1：1，也就是說孔銅與面銅的增加厚度 相同。此點可調整藥液及添加劑的濃度來抑制面銅厚度的增加，也能保持 孔銅的應有厚度。(填孔技術即為此方面的應用) NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES Aspect Ratio(縱橫比縱橫比 )計算：計算： 例題3： 五層板之板厚為0.5，最小通孔孔徑為0.25
18、，請問其AR值為多少？ SOL： AR = (板厚孔徑) = (0.50.25) = 2 AR值 = 板厚孔徑 PS.AR值愈大，對於PTH來說其困難度也提高。未來的通孔孔徑愈小且板厚 也提升(樣品之AR值已有達到46之間)，對於目前廠內現有製程能力約只 在2.5以內其良率較為穩定，而盲孔能力目前AR值約在0.5左右。 要達到未來的需求，新電鍍線設備(KS廠的深孔度銅線即因應此需求而購入) 、CNC及雷射盲孔的技術導入也是必須要搭配的。 NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 微切片微切片 (Microsectioning)的製作：的製作： 電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在
19、都需要微切片 做爲客觀檢查、研究與判斷的根據一般生產線爲監視制程的變異，或出貨時 之品質保證，常需製作多量的切片。 若確想改善品質徹底找出癥結解決問題者，則必須仔細做好切取、研磨、抛 光及微蝕，甚至攝影等功夫，才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤導 誤判。 一般切片流程：取樣研磨拋光(微蝕)攝影 壓克力 塊切片 灌模 切片 NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 線路 零件 通孔 各類型的切片圖：各類型的切片圖： NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 盲孔 雙面盲孔 多層通孔 填盲孔 NC黑孔 銅電銅電壓膜 曝光 DES 燒結塞孔 拉膠、毛頭 多層純膠熟化不佳 FPC 簡介及材料說明 FPC
20、Brief Introduction & Material Illustration 1 目錄 Index v何謂 FPC vFPC 之發展 vFPC 未來趨勢 vFPC 材料種類 vFPC 無膠系材料 2 vFlexible Printed Circuit v台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板” 其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等 何謂 FPC ? 3 v FPC 與 PCB（Printed Circuit Board） 最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓” v FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 v FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元 FPC
21、B EX：Mother Board Display Panel FPC vs. PCB 4 FPC 之發展 Introduction for FPC Developing History 5 19601970198020001990 v早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條 同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製 作要求並不嚴格 v1970 年代，美國 AT&T 引進使用於電信產品，因需求量增加 ， 開發出 Roll To Roll 自動化生產製程；杜邦於 1968 年研發出 Kapton（polyimide）耐燃性基材 6 v 1980 年代，大量運用至
22、軍事電子產品，消費性電子產品，並 於線寬及線距上有 5 mil 5 mil 之突破性發展 v 1990 年代，FPC 應用範圍廣泛而多元，由電腦及週邊，通訊 及消費性電子產品為主，涵蓋個人電腦，筆記型電腦，掌上型 電腦，行動電話，數位相機，數位影音光碟錄放機，遊戲機等 ；製作要求趨於高精密，線寬線距發展至 4milmil v2000 年代，應用將以通訊，光電相關產業為主，主流趨勢為 薄型化，高密度化，材料發展以無膠系材料為主，線寬線距 發展至 1mil 1 mil 7 線寬線距 1mil / 1mil 5mil / 5mil 4mil / 4mil 1960年1970年1980年1990年20
23、00年 汽車工業取代電纜 僅具導電功能 電信產業，照相機工業 自動化製程 RTR 軍事產品，消費電子產品 5 mil / 5 mil 突破性發展 資訊產品，通訊產品， 消費性電子產品 4 mil / 4 mil 通訊，光電產業 輕量化，薄型化 ， 高密度化 1 mil / 1 mil 3mil / 3mil 2mil / 2mil 8 結構與FPC功能 COF 單一銅箔 軟硬複合板 單面板 雙面板 1960年 1970年 1980年 1990年 2000年 單面線路可導電 鍍通孔，可焊接，可撓性 表面貼裝SMD技術，一體組裝 高密度線路，動態使用 晶片封裝，HDI 9 FPC 未來趨勢 FPC
24、 Developing Trend 10 v高密度化 High Density 佈線高密度 Fine line 線寬線距：1 mil 1 mil 微孔化 Micro Via 導通孔 機械 CNC 0.2 mm 雷射鑽孔 0.15，0.1，0.05 mm v薄型化，輕量化 無膠系材料廣泛運用 材料總厚度限制 v 多層化 軟板多層板，4 6 層 軟硬複合板 11 FPC的發展將依 輕、薄、短、小、 快、省 原則持續發燒發熱， 也將隨著半導體封裝技術提昇 而隨之向上發展 12 FPC 材料種類 FPC Material 13 FPC 材料簡介 銅箔 Copper foil 此處所指銅箔為銅原材，非壓
25、合完成之材料 銅箔依銅性可概分為 壓延銅（RA銅，Rolled Annealed Copper）， 電解銅（ED銅，Electro-deposited Copper）及 高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper） 其應用及比較整理如下： 銅性 壓延銅 電解銅 高延展性電解銅 成本 高 低 中 屈撓性 佳 差 中 應用產品型態 折撓，動態 靜態，組合反折一次 靜態為主，動態視情況而定 產品類型 光碟機，NB Hinge Handset，DVD 汽車產業，遊戲機 PDP，LCD 14 接著劑 Adhesive 接著劑指結合銅箔與基材，保護膠片之接著
26、劑或多層軟板之結合用純接著劑 接著劑結合方式 銅箔基板 FCCL 保護膠片 CL 純膠片 BA 結合物質 Copper & PI PI PI & PI 接著劑特性 死 活 活 接著劑使用 高溫高壓 高溫高壓 接著劑依特性可分為下列兩種： 接著劑類別 Acrylic Epoxy 外觀 白霧 透明 特性 抗撕拉強度大 peeling strength 透光性佳 結合對位容易 成本 稍貴 一般 製造廠商 美國杜邦 長捷士 Toray，日本杜邦 Teclam Shin Etsu，律勝，台虹 15 基材 Base film 基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護膠片之材料 基材依用途可分為下列兩種：
27、基材使用用途 銅箔基板 保護膠片 結合物質 利用接著劑與銅箔結合提供支撐作用 與接著劑結合用以絕緣保護線路用 基材依材質可分為下列兩種： 基材種類 Polyimide polyester 中文 聚亞醯胺 聚脂 UL 等級 94 V-O 94 V-H 成本 貴 便宜 應用 廣泛 窄少 顏色辨識 黃色 白色 16 FPC 材料 FPC 材料泛指已將上述之者銅箔，接著劑，基材已壓接完成，可分為銅箔基 板以及保護膠片 銅箔基板 傳統材料一般以 3 layer 稱之，結構如下圖示： Copper Adhesive Base film Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1
28、/2，1，2，5 mil 單面板 17 Copper Adhesive Base film Adhesive Copper Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil v單面板，雙面板均以 1oz，1mil 為標準材料， 若指定特殊規格材料則必須衡量原料成本及交期 雙面板 18 保護膠片 保護膠片結構如下圖示 ： Adhesive Coverlay Coverlay：1/2，1，2，3，5，7 mil Adhesive：15，20，25，35 um v保護膠片以 1mil 為標準材料 19 FPC 材料特性 v捲狀為主，Roll v寬幅 25
29、0mm 為主 v搭配製程，材料收縮控制，尺寸穩定性為良率之關鍵 20 無膠系材料 Adhesiveless Material 21 Base film Copper 無膠系材料顧名思義就是除去膠層之材料 結構圖如下: 無膠系材料依製造方法可分為下列三種： 無膠系材料 製造方法 濺鍍法 Sputtering 塗佈法 Casting 壓合法 Laminating 製造方式 在 PI 膜上以乾式 濺鍍方式鍍上銅層 將 PI 塗佈銅箔上 經高溫烘烤而成 利用 300C 以上高溫 將熱可塑型 PI（TPI） 與銅箔接著結合 銅厚選擇 容易 自由度大 不容易 自由度小 不容易 自由度小 PI 厚度選擇 自
30、由度大 自由度小 自由度小 雙面板 製造 容易 困難 容易 主要供應 3M， TOYO， 律勝 杜邦太巨 新揚，新日鐵 UBE 22 無膠系材料特徵 v耐熱性：長期使用選 200C 以上，搭配無鉛化製程 v難燃性：無鹵素添加可通過 UL94V-O規格，符合無鹵環保需求 v輕量性：厚度降低，減少重量，達到薄型化目的 v電氣特性：減少離子遷移效應（Ion Migration），減少線路間 短路現象 v耐藥品性：減少接著劑受化學藥品之侵蝕，而提高銅箔與基材間 的抗撕強度 v尺寸安全性：尺寸容易控制可因應高密度化的趨勢 v高密度化：Fine line 高密度線路設計趨動 2 layer 材料大量化 使
31、用 v耐屈折高：耐屈撓之表現可因應高度動態屈撓設計之需求 23 無膠系材料之應用 vCOF v折疊式手機設計 v薄型化設計 v尺寸安定要求嚴格 v高度動態屈撓產品 24 Q & A 25 Thanks a lot for your attention ！ 謝謝各位! 26 * -1- Copyright MX Corporation, 2010 主题 FPC的定义以及结构、工艺 1 FPC在电子产品中的应用 2 FPC在应用中的问题3 FPC在应用中的解决方案 4 5 FPC在未来5G通讯的应用 * -2- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的定义以及结构、工
32、艺 * -3- Copyright MX Corporation, 2010 前言 FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也 成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于我们而言，真 正了解FPC的并不多，接下来就简单介绍下FPC的一些 基本知识。 * -4- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的概念 FPC 的定义： FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。 是一种铜质线路(Cu)印制在PI聚酰亚胺（ Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上 ，粘合胶压合而成。 具有优秀的弯 折性及可靠性，纤薄轻巧、精密
33、 度高，可以有多层线路，并可以在板上贴芯片或 SMT 芯片。 台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板 ”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”， “柔板”等。 * -5- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的产品结构组成 FPC layout 示意图 * -6- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的产品结构组成 层次结构图（双层板为例）： * -7- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的产品结构组成 层次结构图（双层板为例）： * -8- Copyright MX Corporation,
34、 2010 FPC的产品结构组成 以普通FPC天线结构为例 * -9- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的材料组成 a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125m （PIPE） 基材指铜箔基板所用以支撑的底材，亦指保护胶片 的材料。 在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （ Polyester）Film两种，PI的价格较高，但其耐燃性 较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求 时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、 1mil、2mil；(12.7m、25.4m、50.8m) * -10-
35、 Copyright MX Corporation, 2010 FPC的材料组成 PI基材:耐高温,可焊接,能制作双面板或多面板的 FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPC 天线项目 中,也可以用于FPC 金手指需要焊接的项目中。 PET 基材:不耐高温,所以不能进行焊接,也不能制作 双面板或是多面板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱, 容易贴服, 粘贴上支架后不容易起翘, 可用于一般结 构且无特别要求的项目中。 * -11- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的材料组成 b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成的材料 。 铜箔依铜性可概分：电
36、解铜（ED铜，Electro- deposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electro- deposited Copper）, 料厚有：18m、35m、70m。 * -12- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的材料组成 压延铜(RD)和电解铜(EA)区別在于电解铜不耐弯折( 弯折寿命不到1000 次),压延铜弯折性能较好(折叠手 机常用此規格). 另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软 性较好,但单价比有胶铜贵约1/3。 * -13- Copyrig
37、ht MX Corporation, 2010 铜箔特性以及应用 应用及比较如下： * -14- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的材料组成 c) 粘合剂（胶）Adhesive 粘合剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧 树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4 2mil(10.16-50.8m)均有，一般使用18m厚的 胶。 注：1mil=0.0254mm=25.4m * -15- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的材料组成 FPC 的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和 3M 系列, 这
38、两种系列中每种系列都有几十种以上 的不同型号背胶,例如: Tesa 4965 , Tesa 4972 , Tesa 68532 , Tesa 687 32 等等 , 3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9495， 3M9460 等等 Tesa 68532 和 3M9471-300LSE 这两种型号的 背胶粘性强 , 耐久性好,适用于结构复杂,要求较 高的项目中。（但是3M9471-300LSE有溢胶现 象） * -16- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的材料组成 d)覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为P
39、I与PET两 种。厚度则由0.51.4mil（12.7-35.56m）。 * -17- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的材料组成 e)补强材料Stiffener 材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.10.3mm; * -18- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的常用材料 * -19- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的常用类型 FPC的类型 1，单面板（Singel side） 2，双面板（Double side） 3，单加单复合板 4，浮雕板（Sculptural） 5，多层板（Multilayer） 6，软硬结合板（Flex-rigid） * -20- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的工艺流程 以FPC天线为例： * -21- Copyright MX Corporation, 2010 FPC的工艺流程 以FPC天线为例： 开料-上载板-印线路-蚀刻-退膜-表面处理-烘干 -丝印阻焊油墨-烘烤-丝印字符-烘烤固化-电镀 （发电金厂电金）-送板到FQC检板-后工序贴合 补强+加胶纸-送冲切手撕位-送回贴合换离型纸 -再转冲切部冲外形-FQC外观等检验-包装出货 * -22- Copyr
