1、 suppliers 外包管理e. EC管制(后面会细谈)f. 检验和分析.2.品质监督和异常协辅 以abnormal case, customer complaint及LRR数据为基础,对厂商的品质异常,通过review其FMEA/8D report及改善效果的确认,以监督厂商的品质,同时辅导厂商的品质改善与提升. 对于品质监督,我很是赞同Baseline management,通过驻厂的方式,及时有效的audit厂商各站别的问题,同时给予厂商QA部门的大力support,提升其执行力. 个人很在乎的是能够很好的push supplier建立FMEA部门,这样做的好处如下:对应supplie
2、ra.但有异常发生时,能很快的组织起分析小组,尽快找到问题点,预防问题的进一步扩大,b.很快的处理异常,以达到最低限度的减少损失,c.buglist,作为经验的积累,方便后续品质的追踪.d.能很大程度上消除公司”踢皮球”的坏习惯.对于公司(customer)a.defect sample分析的时效性得以保证.(8D cycle times)b.SQE可以第一时间内,review8D report,可以很快的找到对应分析窗口. 诚然,FMEA小组的建立不能很快的让supplier看到自己利益的增长,但我敢保证FMEA团队绝对是supplier和customer 很好的沟通桥梁.由于FMEA团队的
3、重要性,一般我都是直接找supplier site manager来谈,因为FMEA小组需要很强的技术分析能力,很好的工厂执行力及分析defect的仪器设备, 这些都需要site manager的大力support.相信优秀的SQE能明白我的想法也希望能给相关同仁一些感触. 对于异常协辅,也许很多行外人觉得SQE的技术能力真的有那么专业吗?能协辅Supplier进行改善? 诚然SQE是技术和管理共存的一个特殊的岗位,相信没有一定的技术能力是很难让supplier诚服的,也的确SQE没有supplier的PE在技术上的专长,但一般来讲,公司现在很少找单一source supplier, 所以SQ
4、E有更多的机会去借鉴不同的经验,各公司一定都有他的长处,我已经习惯将各厂商长处相联结,同时也习惯让supplier习惯我的管理方式. 之所以说SQE能给supplier异常辅导,是因为各岗位人员看待问题不一样,PE可能想到了改善的方向,但出与cost的考虑,还是无法进行有效的动作.甚至一些品质issue的轻微改善,一些自工具的设计有可能,等等类似的问题.总之,SQE会取长补短,集合自己的经验能有效的给出supplier改善的方向.3. NPI(new product 导入)/ECN 变更时,供应尚制程及产品的确认,CIP的改善. 先来谈下NPI的管控.相信大部分的SQE有这样的体会,公司出现异
5、常后,在最后root cause出来后才发现,原来这样的问题在试产阶段就已经存在,但种种原因,在没有得到解决前,此model已经进入量产阶段,这样以来,SQE就成为大家指责的重点,事实上,SQE会觉得很冤枉,因为,一般来说,试产阶段的issue都是有technology在负责处理,SQE也可能做部分的support,但量产材料一定是SQE在复杂,所以出现这样的问题,SQE做的事情,说的难听点就是在帮人家擦屁股,处理不好,其他部门就觉得SQE能力不够,处理完美,觉得这是SQE份内之事情.(这只是个人感慨,请勿当经验交流J) 所以,从上面的分析,出于对品质的保证,或者说对自己的保护,SQE介入NP
6、I阶段是非常必要的.哪如何介入及介入后如何处理呢?下面细谈. 驻厂管理是必须的.a. 如何介入? 一般来说,SQE会和Supplier的QA召开周会或者月会,在该会议上,可以将new product review列为review项目.但,大多数公司,NPI主导者一定是Technology department,有时候甚至等产品量产后才notice QE department,所以,第一步,一定要让supplier Technology 部门只要有新产品导入就一定要知会到QE,但大部分公司的PE没有这样的习惯,因为他们的重点可能在技术的改善及提升. 所以看似很简单的要求,但实际操作起来就不会那么
7、顺利,所以SQE就要主动去找Supplier site manager去谈,只有大老板关注到这点,才有可行性.这是SQE需要support Supplier QE的,记住,与supplier的关系不是指挥与被指挥的关系,win-win才是SQE的最终目的.b. 介入后如何管理呢?一,part failure history/specific failure data 1. Review supplier new model status in quality meeting. 2. Review fails record and corrective actions. 3. EC list f
8、or new product.(in NPI period, according to customer requirement, maybe some have some EC) 4. Co-work with suppliers PE&ME, planner, RD&IE departments, define the best parameter and define it into SOP. 5. Supplier IPQC should know these failures and audit process according to them.二,transportation r
9、eadiness. 1. Co-work with supplier related department or field standard, set up new model yield rate criteria. 2.5M checklist (manpower/machine/material/method/environment) 3. Document ready.(QC-FLOW-CHART,SOP,SIP and so on) 4. SPC review (dimension, optical, soldering thickness) 5. Golden sample ma
10、nagement setup. 这些看起来很简单,但运行起来就是在考量SQE的技术含量和管理能力了. 比如,公司的采购一定需要supplier出新产品,但有些问题又没有解决杂办? 一般我采取的方式有, 1.告之公司T部门,有些问题还没有解决,你要试用出问题,你去处理.比较坑人. 2.视异常而言,如一些外观问题没有得到处理,要求supplier加强全检次数,把不良卡在supplier端.如为function问题没有得到解决,就直接要求停止出货.(当然,这需要SQM的大力support,如自己的老板也同意出货,相信真出问题,老板也不会怪罪到你.) 3.在新产品还没达到量产的水准及issue没有完全
11、得到解决时,如PUR一定要使用,那就请PUR出特采.(一般来说,特采是PUR最不想的状况,因为责任别就在自己身上了). 有时,可能只有1pcs的不良,但此不良为zero defect items(EE material,一般为错件,漏件,极性错误),SQE就一定需要supplier找到问题跟源,在没有得到完全解决前,SQE就要拍板,不许出货. 接着来谈EC的管控. EC有二种,VECA&VECN. 区别点在于VECA为supplier 提供给公司,VECN为公司发给supplier. 之所以将EC拿出来细谈是因为对于电子产品,cycle time比较短,EC的变更就比较多,而且很大一部分异常就
12、是因为EC没有得到很好的管控. 谈及这方面的管控,首先要和大家有个共识,EC的窗口一定是唯一的,一般来说公司的EC窗口有二个,SQM及T, supplier端为QE及T. 但大家也应该清楚SQM与外界的接触更多点,所以,在我以前服务的公司,EC窗口为SQM,对应的supplier窗口为QE,只有在EC窗口确定的情况下,EC才能得到很好的管控,不然,我相信很多公司会为这花费很大的精力去处理EC问题.a. VECN 管控. 发起单位可能为T和SQM,一般来说, T主要复杂normal的变更,比如从下个rev,需要增加个零件,象这样类似的变更.有T部门撰写,有SQE知会supplier. SQE主要
13、针对量产时候出现的一些issue,经过验证等,发现变更一些layer out能解决问题.这样类似的变更就有SQE主导.b. VECA管控. 一定是supplier的QE提供给SQE. VECA提出的items可能很多, 比如厂商一些重要制程参数的变更,生产地的变更,供应商的变更(second source导入). 针对issue, supplier验证一些数据,可能变更某些参数能很好的提升良率. 等等类似的问题,Supplier均需要提出VECA.PS:VECA/VECN items 有些公司会规定的很详细. 20160429SMT生产车间规划事项 目 录1. 基本概述1.1车间现状.31.2
14、 预留产能可扩展空间要求 . .32.车间布局2.1细节要求. .42.2 车间布局. . . . .53. 工作条件. 63.1 电源.63.2 供电线缆.73.3 电气控制箱.73.4气路配置.73.4气管. 73.5压缩空气. 74.安装条件. 84.1 温度. .84.2 湿度. 84.3 空气. 85. 地面条件. 95.1 地面强度. 95.2 地面材料. 96. 费用. 101. 基本概述 1.1车间现状生产中心一楼车间长度是44米，宽度为27米，总面积为1152平方米（不包含工装治具房），目前厂车前间面地为普通的水磨石地面，且没有建立起防静电系统，无法满足SMT车间的防静电要求
15、，车间预留两个接地端子，后续可以建立SMT车间的静电防护系统。车间内无调空和加湿设备，无法满足SMT车间对温湿间控度制的要求。目前2条线备用车间电力充足，够满车足车间内所有设备的电力需求。车间进入部分规划为后续的线边仓库，实现物料的快速配送。1.2预留产能可扩展空间要求 车间前期规划两条全自动化生产线，设备的尺寸示意图如图所示：1.5M5.6M1.5M1.6M 生产设备最大的宽度为1.6M，总长度为18米，依据SMT标准的配置，如图所示：现有设备缺少SPI及AOI，需预留相应的空间为4米，总设备的长度需保证在24米内，随着公司的快速发张，且现有的SMT贴片机无法满足现有的产能，预留两条可扩展的
16、SMT生产线。2.车间布局2.1细节要求SMT生产线需要的辅助工具及对各区域的位置要求： 1、灭火器的放置区；灭火器要放置在立柱的旁边和SMT车间的四周，按照消防规定要求进行放置。2、料架车的放置区；料架车位于SMT生产线的生产和机种切换时材料的更换，为了方便生产和提高材料更换的效率，最好把料架车放置在贴片机附近。3、备料台的放置区；备料台主要用于生产过程中的备料和机种切换前的材料准备工作，因此，备料台要放置在贴片机附近，最好和料架车放在一起，便于备好料后直接放在料架车上。4、印刷工位小桌放置区；辅助工具的放置，如擦拭纸、锡膏、酒精等，要放置在印刷机的附近以便于拿取使用，提高生产效率。5、锡膏
17、放置区；锡膏放置区包括存放锡膏的冰箱、锡膏搅拌机、锡膏回温柜等，放在立柱旁边或者按照车间的要求摆放在车间的四周固定区域，但要便于操作人员的取放。6、炉后目检区和维修区；方便回流焊后半成品的目检和返修，在炉后放置一个小桌，专门用于炉后的目检和返修。7、网板放置区；网板放置区包括网板放置柜、网板清洗机、网板检查工具等，用于网板的存储、清洗和网板张力检查等，同时该区域要尽可能便于生产中网板的取放。8、垃圾放置区；生产中的垃圾主要来源于两部分，一是印刷操作中使用的无尘纸等，二是材料更换产生的废料盘和废料带等。这两部分产生的垃圾要分开放置，专门回收，特别是印刷机使用过的垃圾。因此，可以将垃圾区放置在印刷
18、机或贴片机旁边，或者在立柱旁设置垃圾放置区，分开放置。9、看板放置区；SMT看板包括生产看板和品质管理看板等，可以集中放置在进入车间的出入口，同时在每条生产线头设立该生产线生产状态的看板，以便于生产者和管理者查看，及时了解目前SMT车间的生产状态和品质状况等。10、产品放置区；生产出来的产品包括成品、半成品两部分，要将这两个部分区域单独划分出来，进行严格区分，以免发生混乱。11、SMT备件放置区；SMT备件包括Nozzle、马达、皮带、气缸等，要放在专门的区域，方便生产中的取用。2.2整体布局3工作条件3.1电源3.1.1、结合我司生产中心供电总电源（外线进线方式与配置线经大小）的实际情况，在
19、将生产中心一楼仓库改造我SMT车间时，根据实际线体数量与每条线体的功率，分配线体供电方式。3.1.2配电盘6个，断路器53个。具体配置明细见（配电盘配置明细表）3.1.3 SMT一线功总功率预估80KW，配置1个分支配电盘；主电缆配置25平方电缆线，从东总配电盘铺设电缆。3.1.4SMT二线功总功率预估80KW，配置1个分支配电盘；主电缆配置25平方电缆线，从西总配电盘铺设电缆。3.1.5新能源线体总功率预估10KW, 配置1个分支配电盘；主电缆配置16平方电缆线（预留后期添加设备功率），从西总配电盘铺设电缆。3.1.6老化区域总功率预估100KW，配置1个分支配电盘；主电缆配置70平方电缆线，从配电室单独铺设线路（此线路待定,DC-DC满载老化需求）。3.1.7工装治具室总功率
