1、5G元年，电子行业迎来新时代 2019年01月14日 5G+AI系列研究 深度之一 行业评级：增持 姓名：王聪（分析师） 邮箱：wangcong 电话：021-38676820 证书编号：S0880517010002 姓名：张阳（分析师） 邮箱：zhangyang015776 电话：021-38674654 证书编号：S0880517090001 姓名：陈飞达（分析师） 邮箱：chenfeida 电话：021-38674941 证书编号：S0880517050010 证券研究报告 姓名：张天闻（助理分析师） 邮箱：zhangtianwen 电话：021-38676820 证书编号：S08801
2、18090094 姓名：苏凌瑶（助理分析师） 邮箱：sulingyao 电话：021-38677818 证书编号：S1130116090012 2 / eMBB 增强移动宽带 基础设施 应用终端 mMTC 海量机器通信 基础设施 应用终端 URLLC 高可靠低延时 通信 基础设施 应用终端 手机 AR/VR 射频端 传感器 智能家居 智能穿戴 AR/VR 智慧城市智能安防 无人驾驶汽车 智能交通网络 工业物联网 本报告导读：本报告作为【5G+AI】系列报告的第一篇，主要包括两部分内容，PART A : 5G带 来终端射频新机遇；PART B : 基站建设启动，产业链爆发在即 3 / 目录：PA
3、RT A : 5G带来终端射频新机遇 1、5G终端发布在即，新一轮换机周期将启动 1.1 2019年5G手机将开启新一轮换机周期 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 2、5G驱动终端射频技术变革 2.1 5G对射频前端和天线提出新要求 2.2 需求增加：新频段、高频率、大带宽 2.3 集成化：5G加速射频前端集成化趋势 3、5G带来终端射频市场新机遇 3.1 射频前端市场规模迅速扩大 3.2 基带芯片：价值量提升，高通继续引领 3.3 滤波器：5G打开BAW应用空间 3.4 PA：化合物半导体的新机遇 3.5 天线：Sub 6GHz看好LCP，毫米波看好AiP 4 、射频前端和天线端迎
4、投资机会 4 / 目录：PART B : 基站建设启动，产业链爆发在即 1、 5G投资周期：2019启动，2020-2022渐迎高峰 1.1 3G/4G回顾：高峰期板块表现优异 1.2 5G建设推演：2019-2024年为建设期，2020-2022年渐迎高峰 2、5G市场的空间判断 2.1 5G技术大幅升级，拉动相关产业增长 2.2 产业链各环节均充分受益 3、产业链各环节竞争分析：大陆厂商加速崛起 3.1 设备商：四足鼎立，中国厂商话语权不断提高 3.2 天线：传统厂商话语权削弱，一体化趋势明确 3.3 滤波器：技术门槛较高，国内企业已有布局 3.4 通信板：通信板门槛大幅提高，龙头优势尽显
5、 3.5 光模块：国内企业拉近与海外差距，市占率不断提升 3.6 功放：国内企业突破中，有望进口替代 4、5G基站建设迎投资机会 国泰君安证券2019年春季策略研讨会 1、5G终端发布在即，新一轮换机周期将启动 1.1 2019年5G手机将开启新一轮换机周期 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 3、5G带来终端射频市场新机遇 3.1 射频前端市场规模迅速扩大 3.2 基带芯片：价值量提升，高通继续引领 3.3 滤波器：5G打开BAW应用空间 3.4 PA：化合物半导体的新机遇 3.5 天线：Sub6Ghz看好LCP，毫米波看好AiP PART A : 5G带来终端射频新机遇 2、5G驱
6、动终端射频技术变革 2.1 5G对射频前端和天线提出新要求 2.2 需求增加：新频段、高频率、大带宽 2.3 集成化：5G加速射频前端集成化趋势 4 、射频前端和天线端迎投资机会 5/114 国泰君安证券2019年春季策略研讨会 1、5G终端发布在即，新一轮换机周期将启动 1.1 2019年5G手机将开启新一轮换机周期 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 3、5G带来终端射频市场新机遇 3.1 射频前端市场规模迅速扩大 3.2 基带芯片：价值量提升，高通继续引领 3.3 滤波器：5G打开BAW应用空间 3.4 PA：化合物半导体的新机遇 3.5 天线：Sub6Ghz看好LCP，毫米波看
7、好AiP PART A : 5G带来终端射频新机遇 2、5G驱动终端射频技术变革 2.1 5G对射频前端和天线提出新要求 2.2 需求增加：新频段、高频率、大带宽 2.3 集成化：5G加速射频前端集成化趋势 4 、射频前端和天线端迎投资机会 6/114 7 / 1.15G带来的技术优势：高速率、大带宽、低延时、广连接 2019年5G手机将面世 4G5G 延迟10ms小于 1ms 峰值数据速率1 Gbps20 Gbps 移动连接数80 亿个（2016 年）110亿个（2021年） 通道带宽 20MHz 2200kHz（适用于Cat-NB1 IoT） 100MHz（6GHz以下） 400MHz（6
8、GHz以上） 频段600MHz 至 5.925 GHz600MHz至毫米波 上行链路波形单载波频分多址（SC-FDMA）循环前缀正交频分复用 (CP-OFDM) 用户端（UE）发射 功率 +23dBm（在n41频段为+26dBm） 2.5GHz及以上为+26dBm（在Sub 6G频段） 5G不仅仅是4G的升级，更是通信技术质的 飞跃： 1）通信速率：峰值通信速率可达到 20Gbps，提升20倍； 2）延迟：小于1ms，提升了10倍以上； 3）可连接数：强化IoT应用，可连接数提 升10100倍； 4）移动数据量：5G超大带宽，移动数据 量将提升100倍； 5）连接密度：每平方公里100万，提升
9、10 倍 数据来源：Qorvo，国泰君安证券研究 8 / 5G商用化进程：2019年5G正式进入试商用阶段 数据来源：GSMA Inteligence，国泰君安证券研究 1.1 2019年5G手机将面世 9 / 手机厂商5G规划：2019年5G手机将正式面世 公司5G商用进展 Apple 5G版iPhone计划在2020年下半年推出，预计会采用Intel XMM 8160 5G基带以及 高通 X50基带 三星 三星计划2019年推出第一款5G手机，预计基带会采用三星自家的Exynos 5100基带 和高通 X50基带 华为 华为（包括荣耀系列）计划2019年上半年推出第一款5G手机，预计会采用
10、海思 Balong 5G01基带 小米 小米计划2019Q1推出小米Mix 3的5G版本，预计会搭载高通骁龙855+X50 Modem OPPO OPPO在2018年12月份展出了基于Find X的5G样机，公司计划在2019年成为首家 推出5G手机的厂商，预计采用高通骁龙855+X50 Modem vivo vivo计划2019年推出5G预商用手机，2020年推出商用版5G手机，预计会搭载高通 骁龙855+X50 Modem 数据来源：国泰君安证券研究 1.1 2019年5G手机将面世 10 / 从4G换机周期看5G：国内4G换机周期效应明显 从4G换机周期看5G：需求显著上升 -60% -
11、40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 智能手机出货量同比中国移动4G用户渗透率发售新机中4G机型渗透率 阶段2：4G导入期 （2014年） 阶段3：4G替换期 （20152016年） 阶段4：4G成熟期 （2017年2018年） 15到16年，4G用户渗透率从 10%提升到65%，国内手机出 货量连续两年增长超过10%， 在此之前和之后，手机出货量都 出现了负增长，换机效应明显 阶段1：Pre-4G期 （2013年） 数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证券研究 1.2 11 / 从4G换
12、机周期看5G：从欧美4G经验来看，换机高峰一般持续3年左右 数据来源：GSMA Inteligence，国泰君安证券研究 全球范围来看，美国和欧洲在4G LTE网络的部署方面 早于中国，4G用户渗透率的提升期主要在2010年 2013年，渗透率从10%提升到70%经历了3年左右的 时间，中国由于建设晚且建站速度快，只用了2年时间 就实现了用户渗透率从10%到70%的提升。 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 12 / 从4G换机周期看5G：预计5G换机高峰期2021年到来 4G阶段Pre-4G期4G导入期4G替换期4G成熟期 时间节点2013年2014年20152016年2017年20
13、18年 中国移动4G基站数8万站72万站151万站200万站 中国移动4G用户渗透率0%0%10%10%65%65%76% 4G机型占比0%10%10%70%70%95%95% 国内智能手机渗透率70%90%90%90%90% 4G对国内手机出货量影响 这一阶段高增长来自智 能手机渗透率提升，4G 没有明显影响 4G进入导入期，4G新机 型占比大幅提升，但是出 货量出现下滑 4G换机周期到来，用户 渗透率大幅提升，手机 出货量连续两年高增长 4G步入成熟期，换机需求 减弱，智能手机出货量连 续下滑 对应5G阶段Pre-5G期5G导入期5G替换期5G成熟期 对应5G时间段2019年2020年20
14、212023年2024年 5G基站数量预估10万站60万站300万站450万站 国内5G用户渗透率预估60% 国内5G机型占比0%10%10%30%30%90%90% 5G对智能手机出货量影响 5G手机面世，对手机整 体换机影响不大 5G导入期，5G机型渗透 率显著增加，新一轮换机 正式开始 5G换机高峰期，用户渗 透率大幅提升，手机出 货量有望进一步增长 5G步入成熟期，等待下一 轮换机周期 数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证券研究 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 13 / 从4G换机周期看5G：换机高峰期股价有明显的超额收益 -50% 0% 50% 100% 150% 20
15、0% 250% 300% 350% 400% 13-01 13-03 13-05 13-07 13-09 13-11 14-01 14-03 14-05 14-07 14-09 14-11 15-01 15-03 15-05 15-07 15-09 15-11 16-01 16-03 16-05 16-07 16-09 16-11 17-01 17-03 17-05 17-07 17-09 17-11 18-01 18-03 18-05 18-07 18-09 18-11 苹果指数上证综指 报告期2013年2014年2015年2016年2017年2018年 Wind苹果指数涨幅56%21%11
16、7%-15%14%-44% 上证指数涨幅-4%53%10%-12%7%-25% 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 14 / 从4G换机周期看5G：对于5G换机周期的几个判断 5G换机高峰期将出现在20202022年，届时手机出货量将恢复增长：国内4G建设相对较晚，换机高峰集中在1516年，两 年内4G用户渗透率从10%提升到65%，从欧美经验来看，换机高峰一般延续3年左右，考虑到5G建设我国相对领先，我们判 断20202022年将是5G换机高峰期，预计国内5G用户渗透率将从10%提升到60%左右，5G换机潮将带到国内智能手机出货 量恢复增长。 终
17、端厂商推出5G手机速度会快于基站建设速度，预计2020年5G手机出货量渗透率将大幅提升：从4G发展经验来看，终端厂 商在4G牌照颁布后，新发机型中4G手机占比会快速提升，2014年国内4G用户渗透率不足10%，但4G手机出货量占比从年初 10%迅速提升到年底70%，渗透率快速提升一方面是因为国内4G建设较晚、全球4G终端已经成熟，另一方面也是厂商对于手 机卖点和向后兼容性的考虑；展望5G，我们认为2020年5G手机占比会开始逐步提升并持续三年。 从投资角度来看，换机高峰期第一年，板块会有明显的超额收益：从4G智能手机板块的股价表现来看，换机周期第一年有明 显的超额收益，2015年Wind苹果指
18、数涨幅为117%，同期上证指数涨幅10%、创业板指数涨幅107%，我们认为2020年5G将 会迎来换机高峰，消费电子板块的5G行情则有望提前半年开始演绎。 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 15 / 从4G换机周期看5G：预计2020年开始5G手机将迎来高速渗透期 数据来源：国泰君安证券研究 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 Brands2019E2020E2021E2022E2023E Total Shipment190205210210210 5G penetration0%30%60%90%100% 5G Shipment061.5126189210 Total Sh
19、ipment290300300300300 5G penetration1%15%30%50%80% 5G Shipment34590150240 Total Shipment230250250250250 5G penetration1%15%30%50%80% 5G Shipment23875125200 Total Shipment130150150150150 5G penetration1%15%30%50%80% 5G Shipment1234575120 Total Shipment120130130130130 5G penetration1%15%30%50%80% 5G S
20、hipment1203965104 Total Shipment105115115115115 5G penetration1%15%30%50%80% 5G Shipment117355892 Total Shipment380380380380380 5G penetration0%5%10%30%60% 5G Shipment01938114228 Total Shipment14451530153515351535 5G penetration1%15%29%51%78% 5G Shipment92224487761194 others Total Apple Samsung Huaw
21、ei Xiaomi OPPO vivo 国泰君安证券2019年春季策略研讨会 1、5G终端发布在即，新一轮换机周期将启动 1.1 2019年5G手机将开启新一轮换机周期 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 3、5G带来终端射频市场新机遇 3.1 射频前端市场规模迅速扩大 3.2 基带芯片：价值量提升，高通继续引领 3.3 滤波器：5G打开BAW应用空间 3.4 PA：化合物半导体的新机遇 3.5 天线：Sub6Ghz看好LCP，毫米波看好AiP PART A : 5G带来终端射频新机遇 2、5G驱动终端射频技术变革 2.1 5G对射频前端和天线提出新要求 2.2 需求增加：新频段、高频
22、率、大带宽 2.3 集成化：5G加速射频前端集成化趋势 4 、射频前端和天线端迎投资机会 17 / 手机射频系统构成：天线、射频前端（RFFE）、基带芯片及收发器 数据来源：卓胜微 基带及收发器射频前端芯片（包括开关、滤波器、PA、LNA、Tuner等）天线 2.1 5G对射频前端和天线提出新要求 18 / 5G对终端射频器件影响：需求增加、技术升级、集成度提升 新频段 滤波器需求倍增 频谱重新划分增加射频前端复杂性 高频率 BAW将成为滤波器主流 终端天线将发生重大变革 大带宽 PA设计复杂度提升 滤波器、天线开关/调谐设计难度 加大 4x4 MIMO 射频前端用量翻倍 终端天线数量增加 双
23、连接 射频器件数量增加 器件性能要求提升： 射频前端及终端 天线量价齐升， 并且由于射频内 容大幅增加，而 手机内部射频所 占空间却在不断 缩小，射频前端 集成化趋势将会 加快。 5G带来的挑战5G对终端射频带来的影响 2.1 5G对射频前端和天线提出新要求 19 / 新频段：5G终端支持频段数翻倍，带来射频前端用量和复杂度提升 5G手机支持频段数翻番：4G LTE频谱由文档 36.101 中定义的 52个3GPP 频段组成，其中35个用于 FDD/SDL，17个用于TDD，预计到2020年，5G应用 支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段， 全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的
24、频段将达到91个以 上。 对于终端射频系统的影响： 1）滤波器需求倍增：理论上智能手机一个频段对应2个 滤波器（Filters），5G手机频段数倍增将带来单机滤波 器用量的大幅增加； 2）频谱重新划分增加RFFE复杂性：部分3G/4G的频谱 将逐步重新分配至5G NR频段，如中国移动采用的n41 频段，导致同一频率范围内需同时支持4G LTE和5G， 带来射频前端设计复杂性的大幅提升； 2020（E） 4G iPhone支持的频段数不断增加：2007年第一代iPhone （2G）仅支持4个频段，到2016年iPhone 6（4G LTE）已 经增加到40个频段，预计2020年iPhone（5G
25、）所支持的频 段数将翻番，将支持80个以上频段。 5G 3G 数据来源：Yole，国泰君安证券研究 2.2 需求增加：新频段、高频率、大带宽 20 / 高频率：5G采用更高频率，BAW、LCP/MPI将成为主流 4G LTE频谱（MHz）5G频谱（MHz） 中国移动 18801900 23202370 25752635 25152675 48004900 中国联通 23002320 25552575 17551765(上行)/ 18501860（下行） 35003600 中国电信 23702390 26352655 17651780(上行)/ 18801875(下行) 34003500 5G频
26、谱包括了两个频率范围，即Sub 6GHz（FR1）和毫米 波（FR2）频率，其中2.5GHz（B41）和3.5GHz（B42/B43） 将是5G增强型移动宽带（ eMBB ）首要建设目标，国内三大 运营商均采用该频段，5G所采用的频率远高于4G，甚至可以 支持毫米波波段，给终端射频带来了巨大改变： 1）体声波滤波器（BAW）将成为主流：相较于声表面波滤 波器（SAW），BAW更适合于2GHz以上的高频段，5G新增 频段包括Sub 6G和毫米波等超高频频段，BAW将成为5G滤 波器主流。 2）终端天线将发生重大变革：目前智能手机主要采用LDS和 FPC天线，由于5G频率的大幅提升，在Sub 6G
27、范围内，LCP 和MPI凭借更低的高频损耗将成为主流，在毫米波范围内， 天线尺寸急剧缩小，将采用芯片化的天线阵列模组。 3）基站功放（PA）将采用高频性能更好的GaN材料，但是 终端功放预计仍会采用性价比更高的GaAs材料。 数据来源：Qorvo，国泰君安证券研究 5G使用的中频段包括3.34.2G和4.44.9G 2.2 需求增加：新频段、高频率、大带宽 21 / 大带宽：5G支持100MHz的超大带宽，对于射频器件提出更高要求 5G单载波带宽达到了100MHz，是4G LTE最高带宽 20MHz的5倍，在Sub 6G范围内可存在2个上行链 路和4个下行链路载波，意味着可实现200MHz上行
28、 和400MHz下行的总带宽，前所未有的大带宽也给终 端射频设计带来了巨大挑战： 1）PA设计复杂度提升：目前旗舰LTE手机通常采用 包络跟踪（ET）和PA最小化功耗，但是包络跟踪器 最多只支持60MHz带宽，因此PA必须在ET和APT （平均功率追踪）模式下切换运行，PA设计难度增 大； 2）滤波器、天线开关/调谐设计难度加大：大带宽意 味着滤波器、天线开关、天线调谐支持更大的频率范 围，设计难度加大； 3）5G R15中定义了600多个新的载波聚合组合，也 增加了射频前端设计的复杂性。 载波聚合（CA）是将可用频谱的多个分量载波 (CC) 合并起来，从而提高网络带 宽的技术，5G R15中
29、定义了600多个新的载波聚合组合 5G带宽是4G LTE的5倍 数据来源：Qorvo，国泰君安证券研究 2.2 需求增加：新频段、高频率、大带宽 22 / 4x4 MIMO：5G强制性采用4x4 MIMO，带来终端射频用量翻倍 5G终端标准为支持下行链路4x4 MIMO，上 行链路2x2 MIMO，而目前仅部分高端4G LTE手机支持4x4 MIMO，大部分仅支持2x2 MIMO，因此5G将带来： 1）射频前端用量翻倍：4x4 MIMO需要4根 天线和4个独立的RF通道，4x4 MIMO普及意 味PA、LNA、滤波器、射频开关等射频前端 器件用量翻倍增加； 2）终端天线数量增加： 4x4 MI
30、MO需要4根 天线和4个独立的RF通道，也会带动终端天线 数量的进一步增加； 3）从64QAM升级为256QAM（正交幅度调 制），传输速率提升1.33倍，对于射频前端 的线性度提出更高要求。 基 站 终 端 基 站 终 端 4G LTE5G 2x2 MIMO4x4 MIMO 数据来源：国泰君安证券研究 2.2 需求增加：新频段、高频率、大带宽 23 / 双连接：5G NSA双连接带来射频前端数量和难度的增加 4G LTE 终端连接 LTE网络 5G NSA 终端同时连接 LTE和5G网络 5G SA 终端连接 5G网络 5G NSA是运营商早期加快5G部署的方 案，通过利用LTE锚频段进行控
31、制以及5G NR频段提高数据速率，但是5G NSA要求 实现4G LTE和5G同时连接，大大增加了射 频前端的复杂度： 1）射频内容增加：双连接意味着手机将需 要两套主天线，对应射频组件的数量也要 大幅增加； 2）器件性能要求提升：LTE锚频段传输生 成的谐波有可能落在5G频段，导致接收器 灵敏度劣化，因此需要灵敏度更高的滤波 器，以及功率更大的PA； 3）集成化成为趋势：射频内容增加的同 时，手机内部射频所占空间却在不断缩 小，射频前端集成化成为趋势； 数据来源：Qorvo，国泰君安证券研究 2.2 需求增加：新频段、高频率、大带宽 24 / 集成化：5G将加速射频前端集成化趋势 集成化：5
32、G加速射频前端集成化趋势 PA （功率放大器） Switch （射频开关） Antenna （天线） Filter/DPX （滤波器/双工器） ASM （天线开关模组） FEMiD （双工前端模组） SMMB PA （单模多频PA模 组） MMMB PA （单模多频PA模 组） PAMiD （射频前端模组） 基础射频器件低集成度模组中集成度模组高集成度模组 数据来源：Murata，国泰君安证券研究 Switch （射频开关） Filter （滤波器） DRxM （分集接收模组） DRxM （包含LNA的分集 接收模组） LNA （低噪声放大器） 发射链 接收链 子路径 2.3 25 / 集成化
33、：从iPhone看射频前端的集成化趋势 型号供应商器件类型 SKY77464-20Skyworks功率放大器 ACPM-7181Avago功率放大器 TQM9M9030TriQuint/QorvoSAW滤波器 TQM666052TriQuint/QorvoPAD MDM6610 Qualcomm基带芯片 型号供应商器件类型 SKY77812Skyworks超低频PAMiD AFEM-8030Avago中频PAMiD TQF6405TriQuint/Qorvo低频PAMiD RF5150RFMD/Qorvo天线开关 MDM9635M Qualcomm基带芯片 iPhone 4S（2011年发布，
34、支持3G）射频系统构成iPhone 6S（2015年发布，支持4G）射频系统构成 数据来源：EEworld，SystemPlus，国泰君安证券研究 2.3 集成化：5G加速射频前端集成化趋势 数据来源：EEworld，SystemPlus，国泰君安证券研究 26 / 集成化：从iPhone看射频前端的集成化趋势 型号供应商器件类型 AFEM-8072Avago中高频PAMiD SKY78140Skyworks低频PAMiD SKY77366Skyworks功放模组PAM SKY13760Skyworks分集接收模组DRxM SKY13762Skyworks分集接收模组DRxM NQualcom
35、m多工器 型号供应商器件类型 AFEM-8056Avago中频PAMiD AFEM-8066Avago高频PAMiD QM76041Qorvo低频PAMiD D5353TDK-Epcos多工器模组FEMiD SKY13764Skyworks分集接收模组DRxM SKY13767Skyworks分集接收模组DRxM NQualcomm多工器 iPhone X（A1865和A1901两个版本，2017年发布）射频系统构成 数据来源：SystemPlus 2.3 集成化：5G加速射频前端集成化趋势 数据来源：各厂商官网 27 / 集成化：从iPhone看射频前端的集成化趋势 从历代iPhone的变化
36、可以看出射频前端集成化趋势： iPhone 4S（2011年）为3G手机，射频前端复杂度相对较低，并 没有大规模导入高集成度的射频前端模组，主要采用低集成度的 PA及滤波器模块，仅采用了一颗Qorvo提供的集成PA和双工器 PAD芯片； iPhone 6s（2015年）支持4G，内部已经大规模采用集成度非常 高的射频前端模组PAMiD，在超低频、中频以及低频各采用了一 颗PAMiD芯片； 到了iPhone X（2017年），射频前度的复杂度进一步提升，同 时苹果也开始导入了集成度更高的PAMiD，其中A1865和A1902 版本的iPhone X首次导入了中高频PAMiD模组Avago AFE
37、M- 8072，AFEM-8072整合了中频和高频频段，先进RF SiP达到了 前所未有的集成度，包含滤波器（18个）、功率放大器、SOI开 关等在内的近30颗芯片。 iPhone X中高频PAMiD：Avago AFEM-8072 数据来源：SystemPlus 2.3 集成化：5G加速射频前端集成化趋势 国泰君安证券2019年春季策略研讨会 1、5G终端发布在即，新一轮换机周期将启动 1.1 2019年5G手机将开启新一轮换机周期 1.2 从4G换机周期看5G：需求显著上升 3、5G带来终端射频市场新机遇 3.1 射频前端市场规模迅速扩大 3.2 基带芯片：价值量提升，高通继续引领 3.3
38、 滤波器：5G打开BAW应用空间 3.4 PA：化合物半导体的新机遇 3.5 天线：Sub6Ghz看好LCP，毫米波看好AiP PART A : 5G带来终端射频新机遇 2、5G驱动终端射频技术变革 2.1 5G对射频前端和天线提出新要求 2.2 需求增加：新频段、高频率、大带宽 2.3 集成化：5G加速射频前端集成化趋势 4 、射频前端和天线端迎投资机会 29 / 射频前端市场规模迅速扩大 -20 0 20 40 60 80 100 0 5,000 10,000 15,000 20,000 25,000 2009201020112012201320142015201620172018 yoy
39、（%） 营收（百万美元） AvagoSkyworksQorvoAvagoSkyworksQorvo Avago与Broadcom合并 2010年，3G手机快 速普及，射频前端 巨头营收高速增长 2014年，4G手机快 速普及，射频前端 巨头营收高速增长 复盘3G/4G：每一轮技术升级都会带来射频市场规模的大扩张 从全球射频前端三大巨头（Avago、Skyworks、Qorvo）的成长史可以看出，每一轮无线通信技术的升级都将带来射频前端市 场规模的大扩张。 数据来源：Wind，国泰君安证券研究 3.1 30 / 展望5G：射频前端将进入新一轮的高速成长期 根据Yole的预测，2023年射频前端的
40、市场规模将达 到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%， 未来6年复合增速高达14%： 1）滤波器：市场规模将从2017年的80亿美元，增 加到2023年的225亿美元，复合增速19%，是成长 最快的领域； 2）PA：市场规模将从2017年的50亿美元，增加 到2023年的70亿美元，复合增速7%； 3）射频开关：市场规模将从2017年的10亿美元， 增加到2023年的30亿美元，复合增速15%； 4）天线调谐器：市场规模将从2017年的4.7亿美 元，增加到2023年的10亿美元，复合增速15%； 5）LNA：市场规模将从2017年的2.5亿美元，增 加到2023年的6亿美元，复
41、合增速16%； 6）毫米波射频前端：2023年市场规模将达到4亿 美元； 数据来源：Yole，国泰君安证券研究 3.1 射频前端市场规模迅速扩大 31 / 射频器件价值量：射频技术升级驱动射频前端ASP持续提升 发布年 iPhone 机型 单机价值 （美元） 射频器件价值分布（美元）供应商价值分布（美元） 滤波器开关PA其他BroadcomSkyworksQorvo其他 20135s/c14.75.63.24.51.43.313.554.463.38 占比占比38.1%21.8%30.6%9.5%22.5%24.1%30.3%23.0% 20146/Plus19.910.83.93.32.07
42、.704.664.083.47 占比占比54.3%19.6%16.6%10.1%38.7%23.4%20.5%17.4% 20156S/Plus21.311.93.63.72.16.645.105.344.22 占比占比55.9%16.9%17.4%9.9%31.2%23.9%25.1%19.8% 20167/Plus26.413.26.63.72.610.844.457.743.38 占比占比50.0%25.0%14.0%9.8%41.1%16.9%29.3%12.8% 20178/Plus/X28.614.27.43.92.813.127.165.163.15 占比占比49.7%25.9%
43、13.6%9.8%45.9%25.0%18.0%11.0% 2018XS/Max30.216.07.43.43.013.317.986.312.59 占比占比53.0%24.5%11.3%9.9%44.1%26.4%20.9%8.6% 数据来源：YOLE，国泰君安证券研究，注：备注： Avago 数据并入 Broadcom， RFMD 和 TriQuint 数据并入 Qorvo 3.1 射频前端市场规模迅速扩大 32 / 射频器件价值量：5G手机射频前端ASP将大幅提升 射频前端价值量/美元入门3G手机中端4G手机高端4G手机旗舰4G手机高端5G手机 功率放大器（PA）0.91.83.34.8
44、8.3（+151%） 射频开关（RF Switch）0.41.52.34.58.3（+260%） 滤波器（Filter）146.58.815.3（+135%） 其他射频器件0.40.40.51.22.5 射频前端总价值量2.77.712.619.334.4 同比增加185%64%53%173% 5G射频前端价值量将大幅提升，以高端机型为例，5G相对于4G射频前端价值量将从12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高达 173%： 功率放大器PA价值量将从3.3美元提升到8.3美元，提升幅度151%； 射频开关价值量将从2.3美元提升到8.3美元，提升幅度260%； 滤波器价值量将从6.5美元提升
45、到15.3美元，提升幅度135%。 数据来源：Gartner等，国泰君安证券研究 3.1 射频前端市场规模迅速扩大 33 / 市场竞争格局：行业集中度高，海外厂商占据领导地位 基带芯片 Qualcomm（40%）、MTK（20%）、华为海思（20%）、三星、Intel、展讯 等 主要供应商（市占率预估） 滤波器 SAW滤波器：Murata（47%）、TDK（21%）、太阳诱电（14%）等 BAW滤波器：Avago（87%）、Qorvo（8%）等 功放Skyworks（47%）、Qorvo（26%）、Avago（20%）等 射频开关Skyworks（33%）、Qorvo（20%）、Murata（
46、14%）、Avago（10%）等 天线Amphenol、立讯精密、Murata、信维通信等 3.1 射频前端市场规模迅速扩大 34 / 基带芯片：5G推升价值量提升，Qualcomm继续引领 基带供应商基带芯片型号商用进程性能描述合作终端 高通 X50 5G Modem 2017年下半年开始出 样，2018年推出首批 商用产品 高通骁龙X50调制解调器支持800MHz带宽，最高可以实 现5Gbps的下行速率，且支持毫米波频段，同时支持NSA 和SA组网，最新高通骁龙855处理器可外挂X50 5G基带 Apple、三星、小米、 OPPO、vivo等 Intel XMM 8060/8160 预计2
47、H19推出 英特尔XMM 8060支持最新的5G NR新空口协议，既支 持28GHz，也支持Sub-6GHz频段，同时还可通过双联接 向下兼容2G/3G/4G网络，而且包括对于CDMA的支持。 Apple 三星 Exynos Modem 5100 2018年推出，2019 年量产 Exynos Modem同时支持sub-6GHz和毫米波频段，并且 向下兼容CDMA, GSM, TD-SCDMA, WCDMA, LTE- FDD and LTE-TDD网络 三星 华为 Hisilicon Balong 5G01 2018年推出，2020 年量产 全球第一款3GPP 5G标准的基带芯片，理论最高下
48、行速率 搞到2.3Gbps，支持同时支持sub-6GHz和毫米波频段 华为 MTKHelio M702H19量产 小米、OPPO、vivo、 中兴等 5G对BP/AP芯片影响：增加了5G基带，BP/AP芯片整体价格会继续提升，高通已公布授权费为多模5G手机价格的3.25%； 竞争格局：与4G类似，高通继续引领，1H19将会有高通855+X50的5G终端推出，另外Intel受苹果扶持有望占据更多市场； 3.2 基带芯片：价值量提升，高通继续引领 35 / 基带芯片从挑战看机遇：5G时代大机会 基带芯片是手机通信部分的核心部件，决定着通信数据的传输质量。 ARM架构IP授权使用模式使移动设备CPU
49、的设计门槛降低，SoC上其余芯片的性能差异化便决定了SoC的竞争力。 基带芯片的作用是合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码；同时负责地址信息（手机号、网站地址）、文 字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。 基带芯片主要由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。 一款高通SoC芯片含有多个子模块 手机芯片种类、复杂型日益提升 数据来源：一种适合5G的新型多载波技术 数据来源：高通官网 3.2 基带芯片：价值量提升，高通继续引领 114 36 / 基带芯片：通信制式提升带来基带芯片性能要求的提高 数据来源：高通，国泰君安证券研究 1443 227.4 148 87.5 79.1 81 48.5 17.7 5G mmWave LTE Cat 20 LTE Cat 18 LTE Cat 16 LTE Cat 12 LTE Cat 9 LTE Cat 6 LTE Cat 4 4
