1、， 完成刻蚀完成刻蚀 光罩光罩 移除已曝光的移除已曝光的 光刻胶光刻胶 普通光刻技术普通光刻技术 光刻胶光刻胶 1 1st st HMHM 2 2nd nd HMHM 图：双重曝光技术介绍图：双重曝光技术介绍 LELELELE是光刻是光刻- -刻蚀刻蚀- -光刻光刻- -刻蚀双重图刻蚀双重图 形化技术；即在同一衬底上顺序进行形化技术；即在同一衬底上顺序进行 两次光刻两次光刻- -刻蚀工艺使得图形密度提刻蚀工艺使得图形密度提 高一倍；此双重图形化技术方案对光高一倍；此双重图形化技术方案对光 刻对准要求极高。刻对准要求极高。 工艺延伸工艺延伸 10nm10nm逻辑器件的逻辑器件的M1M1图形最小尺
2、寸是图形最小尺寸是 4444- -48nm48nm，需使用，需使用LELELELELELE工艺。三重工艺。三重 光刻技术的难度主要是三张掩模的图光刻技术的难度主要是三张掩模的图 形拆分和对准以及成本显著提高的问形拆分和对准以及成本显著提高的问 题。题。 15 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 1.3半导体设备需求端影响因素半导体设备需求端影响因素 ArF浸入式光刻机+自对准多重曝光技术所能达到的业内公认极限为11nm，从中芯国际反馈的最新制程进展来看，在EUV光刻机问题没有解决之前，我 们认为短期我国半导体产业会在10nm节点暂滞，期间有利于技术的沉淀和积累，个
3、别核心技术短板也有望在这段期间补齐。 1.3.3多重图形技术使光刻、薄膜、刻蚀和清洗步骤变多多重图形技术使光刻、薄膜、刻蚀和清洗步骤变多 图：自对准多重曝光技术介绍图：自对准多重曝光技术介绍 自对准双重曝光技术（自对准双重曝光技术（SADP)SADP)是通过是通过 沉积和刻蚀出沉积和刻蚀出spacerspacer，以此为硬掩膜，以此为硬掩膜 解决了解决了193nm193nm浸入式光刻与极紫外浸入式光刻与极紫外 (EUV)(EUV)光刻之间的过渡问题，是目前光刻之间的过渡问题，是目前 主流的主流的14nm 14nm FinFETFinFET制造工艺。制造工艺。 工艺延伸工艺延伸 自对准四重图形技
4、术(SAQP) 是5nm工 艺开发的基础。自对准曝光技术不用 考虑掩模对齐的问题，具有低成本， 工艺集成相对简单等优点。光刻刻蚀出 1st心轴 沉积+刻蚀 出spacer2 移除1st心 轴，刻蚀 2nd心轴 沉积+刻蚀 出spacer1 移除2nd 心轴 刻蚀图案 资料来源： Lam Research，国元证券研究中心 自对准四重曝光技术自对准四重曝光技术 光刻刻蚀出心轴沉积+刻蚀spacer移除心轴刻蚀图案 自对准双重曝光技术自对准双重曝光技术 16 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 图：图：各类设备在晶圆产线中的价值占比各类设备在晶圆产线中的价值占比 资料
5、来源：中微公司招股书，国元证券研究中心 1.3半导体设备需求端影响因素半导体设备需求端影响因素 1.3.3多重图形技术使光刻、薄膜、刻蚀和清洗步骤变多多重图形技术使光刻、薄膜、刻蚀和清洗步骤变多 根据SEMI统计各类设备在晶圆产线中的价值占比，刻蚀和薄膜（CVD和PVD合计）价值占比有明显上升趋势。主要是因为尺寸缩 小趋势下半导体结构由2D向3D转化，会用到更多的光刻+薄膜+刻蚀工艺组合，其中尺寸缩小会出现更多的HAR（高深宽比）结 构，刻蚀工艺难度提高也会导致价值占比提高。 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 2001200220032004200520062
6、0072008200920102011201220132014201520162017 光刻机检测设备刻蚀设备化学薄膜沉积设备其他沉积清洗设备 17 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 1.3半导体设备需求端影响因素半导体设备需求端影响因素 图：图：各类设备在晶圆产线中的价值占比各类设备在晶圆产线中的价值占比 资料来源：TEL公司公告，国元证券研究中心 HAR DRAM 3D NAND Fin FET GAA FET 3D3D结构化结构化 1.3.4尺寸缩减尺寸缩减+3D+3D结构化是半导体设备发展核心驱动因素结构化是半导体设备发展核心驱动因素 尺寸缩减影响的是平
7、面图形尺寸缩减影响的是平面图形CD，3D结构化影响的则是对深宽比结构化影响的则是对深宽比AR，这也是物理结构方面影响设备进步的两个重要指标。，这也是物理结构方面影响设备进步的两个重要指标。尺缩趋势重点推动光刻设备的 进步，3D趋势重点推动刻蚀、薄膜设备的进步。两因素共同推动了IC整体结构的复杂化，进而推动CMP、清洗、离子注入、检测等设备的进步。 18 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 图：图：晶圆制造设备投资晶圆制造设备投资（TELTEL估计每月投产估计每月投产100100K K片晶圆片晶圆） 资料来源：TEL公司公告，国元证券研究中心 1.3半导体设备需求端
8、影响因素半导体设备需求端影响因素 1.3.4尺寸缩减尺寸缩减+3D+3D结构化是半导体设备发展核心驱动因素结构化是半导体设备发展核心驱动因素 随着新应用的出现和晶圆制造难度的提升，半导体设备供应商将迎来更多机会。随着新应用的出现和晶圆制造难度的提升，半导体设备供应商将迎来更多机会。根据TEL估计，每月投产10万片晶圆所需要的设备投入，DRAM 1Z节 点约70亿美元，3D NAND 12X约80亿美元，逻辑5nm节点约200亿美元。下游新应用的出现以及各类芯片的技术升级，将从数量和新增价值量两方面 共同拉动半导体设备市场需求。 19 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款
9、部分 图：图：从从DRAMDRAM加工过程技术挑战设备需求加工过程技术挑战设备需求 资料来源：TEL公司公告，国元证券研究中心 1.3半导体设备需求端影响因素半导体设备需求端影响因素 1.3.4尺寸缩减尺寸缩减+3D+3D结构化是半导体设备发展核心驱动因素结构化是半导体设备发展核心驱动因素 DRAM主要面临着尺寸、材料和集成化挑战。主要面临着尺寸、材料和集成化挑战。DRAM可 以简单认为是由一个晶体管及上方的桶状电容两部分构 成，DRAM最难加工的便是电容及与下方晶体管的连接 孔CT部分。随着尺寸缩小，在电容、WL、BL、STI会使 用多重曝光工艺。 为了节省面积，外围电路晶体管部分也会使用H
10、KMG和 FinFET。16nm节点深宽比高达50：1，这个趋势还在 继续向80：1趋近。 制造高深宽比结构不光依赖于个别种类机台，而是需要 光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗的协同效应才能达到目 的。 DRAM的技术推进将持续刺激上述四类设备的产品开发 速度和市场需求。 互联层 连接通孔 位线 埋入式栅极 电容 STI 20 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 图：图：从从3 3D D NANDNAND加工过程技术挑战设备需求加工过程技术挑战设备需求 资料来源：TEL公司公告，国元证券研究中心 1.3半导体设备需求端影响因素半导体设备需求端影响因素 1.3.4尺寸缩减尺
11、寸缩减+3D+3D结构化是半导体设备发展核心驱动因素结构化是半导体设备发展核心驱动因素 NAND使用垂直使用垂直3D结构之后尺缩效应不再受光刻限制结构之后尺缩效应不再受光刻限制，而是受多而是受多 重介质重介质ONON或或OPOP堆叠的具体数量限制堆叠的具体数量限制。每一代新的产品变化 最大的就是深宽比大幅增长，该结构对设备提出更大的挑战。 纵向堆叠多层存储单元是未来的发展趋势纵向堆叠多层存储单元是未来的发展趋势，根据根据3D NAND技术路技术路 径图规划径图规划，2020年之后层数将达到年之后层数将达到120层以上层以上。无限堆叠是不现实 的，需要配合其他工艺改良。引入纵向收缩单元尺寸技术、
12、多层堆 叠、横向收缩技术（增加Slit间内存孔数量+缩小存储孔直径提高密 度）。推进存储芯片的高密度化是无法绕开HARC蚀刻和多层薄膜 沉积的工艺。 字线隔离 栅极沟槽 互联线 表：表：3D NAND3D NAND技术路径图技术路径图 20162016- -2017201720182018- -2019201920202020- -2021202120222022- -20232023 节点（层数）4864/7290120140 堆垛高度（m）3.55789 双层结构厚度（nm）626050-6045-50 日本）：日本）：第一阶段转移为技术、 利润含量较低的封装测试环节。 第二次产业转移（日
13、本第二次产业转移（日本- - 韩国、台湾）：韩国、台湾）：第二阶段转移为 集成电路精细化分工。 第三次产业转移（韩国、台湾第三次产业转移（韩国、台湾- - 中国大陆）：中国大陆）：第三阶段转 移为产业规模。随着大陆新增晶圆厂产能逐步释放，将会 为国内集成电路行业在降低成本、地域便利性、产品多样 化等方面提供支持，对于集成电路产业的发展起到了促进 作用。 图：全球半导体产业转移路径图：全球半导体产业转移路径 资料来源：半导体行业观察，国元证券研究中心 1.3.5全球及中国设备市场需求全球及中国设备市场需求 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 1.3半导体设备需求端影
14、响因素半导体设备需求端影响因素 24 国内产能逐步释放，准备承接半导体产业的第国内产能逐步释放，准备承接半导体产业的第 三次转移，国产半导体设备迎来新机遇。三次转移，国产半导体设备迎来新机遇。中芯 国际作为国内最先进的晶圆制造龙头企业，其 先进制程的突破意味着打开国产芯片制造的上 行壁垒，拉动整个产业链向前进步。根据芯思 想研究院2019年年终数据统计，我国已经投产、 在建和规划中的12英寸晶圆制造线多达40条， 其中存储类有16条，非存储类有24条。24条12 英寸晶圆制造线中，宣布量产、投产的有14条， 在建的有5条，规划的有5条。其中19条晶圆制 造线规划月产能合计达 64.3万片，其中
15、14条 量产、投产的规划月产能为50万，在建项目规 划月产能为14.3万片。随着产能的逐渐释放， 预估到2020年底有望达到33万片。 表：国内表：国内12/8寸晶圆厂状态汇总寸晶圆厂状态汇总（截止时间截止时间2020年年1月月） 公司公司晶圆厂晶圆厂尺寸尺寸 项目投资额项目投资额 产能（万片产能（万片/月）月）产品产品工艺节点（工艺节点（nm）状态状态 中芯南方集成电路制造有限公司中芯南方12675亿元3.5逻辑14投产 华虹半导体（无锡）有限公司一期华虹无锡1225亿美元4功率器件晶圆90-65/55投产 武汉新芯集成电路制造有限公司二期新芯二期12 17.8亿美元2NOR、MCU、特种工
16、艺90-50投产 三星（中国）半导体有限公司三星西安二期一阶段1270亿美元63D NAND20-10投产 广州粤芯半导体技术有限公司广州粤芯一期12100亿元4MPU、模拟芯片、功率分立器件180-90投产 重庆万国半导体科技有限公司重庆万国1210亿美元7功率半导体投产 江苏时代芯存半导体有限公司时代芯存12130亿元10相变存储器38投产 SK海力士半导体（中国）有限公司SK海力士12200亿美元20DRAM90-10投产 福建省晋华集成电路有限公司晋华集成1224DRAM32投产 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司中芯绍兴858.8亿元10特色工艺130-40投产 北京燕东微电子科技有限
17、公司北京燕东848亿元5LCD驱动、LDMOS、IGBT投产 上海华力集成电路制造有限公司华力二期12387亿元4逻辑28-14爬坡 长江存储科技有限责任公司长江存储一期1285亿美元103D NAND爬坡 长鑫存储技术有限公司合肥长鑫一期12500亿元4DRAM19爬坡 合肥晶合集成电路有限公司合肥晶合一期1232亿元4LCD驱动芯片65-55爬坡 联芯集成电路制造（厦门）有限公司厦门联芯12419亿元5逻辑40-28爬坡 台积电（南京）有限公司台积电南京1230亿美元2逻辑28-16爬坡 英特尔半导体（大连）有限公司英特尔大连1255亿美元8.53D NAND65-40爬坡 中芯国际集成电
18、路制造（深圳）有限公司中芯深圳124逻辑110-55爬坡 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司二期 中芯天津815亿美元8逻辑180-90爬坡 中芯集成电路（宁波）有限公司一期宁波中芯N1810亿元1.5特色工艺130-40爬坡 杭州士兰集昕微电子有限公司士兰集昕86亿元1.5功率器件180爬坡 上海新进芯微电子有限公司上海新进81.5数模混合350爬坡 厦门士兰集科微电子有限公司士兰集科12170亿元12MEMS、功率器件90-65在建 武汉弘芯半导体制造有限公司弘芯半导体121280亿元9逻辑、射频14在建 三星（中国）半导体有限公司二期二阶段三星西安二期二阶段1280亿美元73D NAN
19、D20-10在建 成都紫光国芯存储科技有限公司紫光成都12240亿美元303D NAND在建 芯恩（青岛）集成电路有限公司芯恩一期8 81亿元 3特色工艺在建 芯恩（青岛）集成电路有限公司芯恩一期1212逻辑、RF-SOI40-28在建 泉芯集成电路制造（济南）有限公司泉芯集成1250亿逻辑12/7在建 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司赛莱克斯二三期83.2MEMS在建 上海积塔半导体有限公司积塔半导体889亿元6IGBT、特色工艺65在建 中芯集成电路（宁波）有限公司二期宁波中芯839.9亿元4.5专业化晶圆代工与定制产品代工130-40在建 杭州士兰集昕微电子有限公司士兰集昕二期改造89
20、亿元2.1功率器件180在建 海辰半导体（无锡）有限公司无锡海辰867.9亿元10.5面板驱动、电源管理、CIS在建 济南富能半导体有限公司富能半导体一期860亿元3功率器件在建 吉林华微电子股份有限公司华微电子810亿元2IGBT、MOSFET在建 芯恩（青岛）集成电路有限公司芯恩二期扩产8/12107亿元规划 华润微电子（重庆）有限公司华润重庆12100亿元4.5逻辑、MEMS350-180规划 华润微电子无锡项目华润无锡85350-110规划 上海积塔半导体有限公司积塔半导体12270亿元5BCD65规划 紫光DRAM项目紫光DRAM12DRAM规划 青岛城芯半导体科技有限公司城芯半导体
21、12180亿元4模拟规划 四川中科晶芯集成有限公司中科晶芯8规划 赣州名芯半导体项目赣州名芯8200亿元IGBT、功率器件规划 资料来源：芯思想研究院，国元证券研究中心 1.3.5全球及中国设备市场需求全球及中国设备市场需求 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 1.3半导体设备需求端影响因素半导体设备需求端影响因素 制程工艺的研发和生产成本逐代上涨，根据市场研究机构IBS的数据，最新的3nm芯片的设计费用约5-15亿美元，一条3nm产线的成本高达150-200亿美 元。一个新晶圆投资建设中，设备投入占比最高，约占总投入的70-80%，其中晶圆加工的前道设备合计占设
22、备支出的80%。厂建设周期约为2年，从场 地设计到设备搬入调试大概要历时20个月。 1.3.5全球及中国设备市场需求全球及中国设备市场需求 图：新建晶圆厂各类投资占比图：新建晶圆厂各类投资占比 25 资料来源：智研咨询,国元证券研究中心 表表 ：不同工艺节点下的研发及资本支出情况：不同工艺节点下的研发及资本支出情况 技术节点技术节点(nm)90/6532/2822/2016/1410/75/3 芯片设计支出($M）15-2060-70100-150200-300300-450500-1500 厂房和设备支出($M)2500-3000 3600-4500 4600-5700 5600-7000
23、6600-8500 15000- 20000 工艺研发支出($M)200-400600-8001000-1300 1700-2200 2800-3600 4000-5000 计划满产规模(万片/月)3.5-5.03.5-5.03.5-5.03.5-5.03.5-5.03.5-5.0 资料来源：WSTS,IBS，各公司官网，国元证券研究中心 267815202224 场地场地 设计设计 设备设备 初步初步 设计设计 厂房厂房 开工开工 洁净洁净 室开室开 工工 厂房建厂房建 设完毕设完毕 洁净室洁净室 完毕完毕 设备安设备安 装测试装测试 开始生开始生 产产 图：新建晶圆厂各项时间节点规划图：新
24、建晶圆厂各项时间Fastdata极数极数 2020年中国互联网发展趋势报告 数据说明 移动端数据：通过SDK的形式获取用户移动端APP使用数据。包括但不限于频次、时长、浏览路径、订单、移动支付等维度数据的收集，上报、存 储及统计分析。 PC端数据：针对特定类型平台进行不同维度及口径的数据抓取、数据结构化处理、存储及统计分析。 宏观数据：来源渠道主要包括Wind、choice、彭博、各国相关统计机构、国际组织、第三方数据机构等。 统计周期：报告重点数据截止日期为2020年2月29日。 免责声明：本报告基于独立、客观、实事求是的分析研究，但不对任何机构及个人，构成投资及其他决策建议，不分享相关收益
25、，也不承担相关责 任。 目 录 用户与互联网基础设施 互联网投融资及领导企业 移动支付与电商 本地生活服务 视频 视频直播与在线音乐 企业服务与在线教育 旅游与医疗健康 应用分发与工具类应用 用户与互联网基础设施 下沉市场用户争夺战结束，互联网市场进入终场之战 需求不会消失，只会不断迁移，低幼人口及银发群体仍存在增长机会 用户WiFi依赖显著降低，数据流量不再成为制约手机使用场景的因素 5G手机出货量占比达37.3%，5G时代已经来临 2020年1-2月，规模以上互联网企业营业收入1311亿元，同比增长4.5% 中国互联网行业正式迎来“个位数增长时代” 3,317 4,229 5,444 6,
26、651 7,902 9,797 12,061 1,311 32.1% 27.5% 28.7% 22.2% 18.8% 24.0% 21.4% 4.5% 0% 10% 20% 30% 40% 0 3000 6000 9000 12000 15000 2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年1-2月 中国规模以上互联网企业营业收入及同比增速营业收入（亿元）同比增速（%） 2020年2月，中国移动互联网用户达10.8亿 主力用户群体互联网化完成 7.5 8.7 9.5 10.2 10.7 10.8 0 2 4 6 8 10 12 2015年2016年2017年
27、2018年2019年2020年2月 中国移动互联网用户规模（亿） 适龄人群互联网普及完成，下沉市场流量争夺结束 拼多多、今日头条、快手、抖音等为最大受益者 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 1岁 3岁 5岁 7岁 9岁 11岁 13岁 15岁 17岁 19岁 21岁 23岁 25岁 27岁 29岁 31岁 33岁 35岁 37岁 39岁 41岁 43岁 45岁 47岁 49岁 51岁 53岁 55岁 57岁 59岁 61岁 63岁 65岁 67岁 69岁 71岁 73岁 75岁 中国各年龄段人口规模（万） 三年自然灾害出生人口 互联网主力人口互联网主力人口
28、 关注低幼及银发用户群体增长机会 10岁以下与65岁及以上人口达3.2亿，互联网用户仍处于高速增长中 16787 15210 10岁以下65岁及以上 10岁以下与65岁及以上人口数量（万人） 27.4% 31.9% 10岁以下65岁及以上 2020年1-2月10岁以下与65岁及以上互联网用户同比增速（%） 一线城市用户需求更加趋同，更利于新服务规模化快速落地 下沉市场及低幼用户需求更加多样，更为包容 210 296 307 322 0 50 100 150 200 250 300 350 65岁及以上一线城市下沉市场14岁以下 每百人不同App使用数量-枚举法（款） 注：数据不包含用户使用的手
29、机系统自带应用 2020年1-2月，移动网络流量资费，比上年末下降14%，平均每GB流量4.8元 推动下沉市场用户手机使用场景更加丰富、更加碎片化 131.4 74.1 46.2 22.3 8.5 5.5 4.8 0 30 60 90 120 150 2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年1-2月 移动网路流量价格（人民币元/GB） 2020年1-2月，移动互联网用户月均流量消耗达8.88GB，同比增长45.5% 疫情期间用户对互联网愈发依赖 0.20 0.38 0.75 1.73 4.42 7.82 8.88 45.5% 0% 40% 80% 120% 160
30、% 200% 0 2 4 6 8 10 2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年1-2月 移动互联网用户月均使用流量（GB/月）移动互联网用户月均使用流量（GB/月）同比增速（%） 2020年2月，中国手机出货量为638.4万部，同比下降56% 638.4 -56.0% -60% -40% -20% 0% 20% 0 1000 2000 3000 4000 5000 2019年1月2019年3月2019年5月2019年7月2019年9月2019年11月2020年1月 中国手机出货量及同比增速出货量（万部）同比增速（%） 5G时代已来，2020年2月5G手机出货量占
31、比达37.3% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2019年2月2019年4月2019年6月2019年8月2019年10月2019年12月2020年2月 2G、3G、4G及5G手机出货量占比（%） 5G4G2G+3G 37.3% 62.0% 截止2020年2月末，中国智能手机市场共上市5G手机54款 用户选择不断丰富，价格不断下探 1 4 4 9 2 4 11 8 11 0 2 4 6 8 10 12 2019年6月2019年7月2019年8月2019年9月2019年10月 2019年11月 2019年12月2020年1月2020年2月 中国5G手机新机上市数量（款） 互联网投融
32、资与领导企业 全球VC资本退潮，投资从用户逻辑，向价值逻辑回归 相比全球，中国风险投资市场衰退更严重，创业企业强者生、平者让、庸者亡 市值最高的50家互联网企业总市值近6.8万亿美元，同比增长6.6% 2019年全球风险投资总金额达2310亿美元，同比下降21.1% VC仍然是创新及创业的最重要驱动要素之一 2012Q1 2012Q2 2012Q3 2012Q4 2013Q1 2013Q2 2013Q3 2013Q4 2014Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2015Q1 2015Q2 2015Q3 2015Q4 2016Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2017Q
33、1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 0 200 400 600 800 1,000 全球VC投资金额（亿美元） Totally：2310亿美元 全球风险投资平均交易金额呈现持续上涨趋势，VC种子轮平均投资达180万美元 资金对优质项目的竞争更加激烈 1.8 7.9 19.2 0 5 10 15 20 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 全球VC早期阶段投资平均交易规模（百万美元） 天使轮/种子轮A轮B轮 30.3
34、60.5 0 20 40 60 80 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 全球VC中后期阶段投资平均交易规模（百万美元） C轮D+轮 2008年5月 2009年12月 2011年7月 2012年5月 2013年3月 2014年1月 2014年11月 2015年9月 2016年7月 2017年5月 2018年3月 2019年2月 0 200 400 600 800 中国私募股权投资案例数（起） 2020年1月 2018年起，受到宏观经济困难及私募股权税收政策调整影响 私募股权投资案例持续下滑，2020年1月投资案例仅171起 相比全球，
35、中国风险投资衰退更为严重 2019年中国市场风险投资总额同比下降62.7%，仅358亿美元 2012Q1 2012Q2 2012Q3 2012Q4 2013Q1 2013Q2 2013Q3 2013Q4 2014Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2015Q1 2015Q2 2015Q3 2015Q4 2016Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 0 10,000 20,000 30,000 40,000
36、50,000 中国VC投资金额（百万美元） Totally：358亿美元 2019年大额融资事件美国独占鳌头，仍然受到风险资本的青睐 欧洲、中国及印度位居第二梯队 中 国欧洲全球其他地区美 国 GreenSky 战略融资60亿美元 Rivian 融资16.5亿美元 Wework 融资75亿美元 JUUL融资7.85亿美元 Mission Lane 融资5亿美元 Compass G轮融资3.7亿美元 Root Insurance E轮3.5亿美元 Fundbox C轮 3.26亿美元 Robinhood E轮 3.23亿美元 Lime D轮 3.1亿美元 Samsara F轮 3亿美元 Clea
37、rbanc B轮 3亿美元 Automattic D轮 3亿美元 Brex融资2亿美元 Radiology 融资7亿美元 网易云音乐 B2轮 7亿美元 滴滴出行融资6亿美元 理想汽车 C轮 5.3亿美元 拜腾企业 C轮5亿美元 知乎 F轮 4.34亿美元 阿里本地生活服务战略融资 30亿美元 哈罗单车 融资4亿美元 微盟完成11.57亿港元融资 易完成 E轮1.2亿美元 云帐房 D轮8500万美元 高灯科技B轮 10亿元 奇安信Pre-IPO 15亿元 明略数据D轮 20亿元 快手F轮30亿美元 OneWeb 融资12.5亿美元 Galapagos 融资11亿美元 Rappi 融资10亿美元
38、FlixMobility F轮 5.64亿美元 Swissport融资6.6亿欧元 Babylon Health C轮5.5亿美元 City Football 5亿美元 Deliveroo 融资5.75亿美元 Kaseya 融资5亿美元 Checkout 融资5亿美元 N26 D轮 4.7亿美元 Klarna 融资4.6亿美元 BioNTech B轮 3.25亿美元 CMR Surgical C轮2.54亿美元 OneTrust A轮 2亿美元 巴西金融科技企业Nubank F轮融 资4亿美元，腾讯参投 印度Ola J轮融资4.9亿美元 Udaan D轮融资3.73亿美元 3rdFlix 融资
39、3.5亿美元 加拿大Nuvei融资2亿美元 印度Grab融资45亿美元 印度Dmart融资5.75亿美元 Ivanhoe Mines 融资4.64亿美元 加拿大Stars 融资2.36亿美元 墨西哥Sanfer融资5亿美元 阿根廷Minera Exar融资1.6亿美元 阿根廷Uala融资1.5亿美元 非洲Opay融资1.2亿美元 2019年全球典型投资事件 市值最大的二十家互联网公司美国独占12家，是全球互联网的基石 中国占据六席，处于第二梯队领跑位置 11,386 10,840 9,459 7,631 5,059 4,713 4,469 1,567 1,473 1,307 1,096 670
40、 587 520 515 470 438 386 349 338 微 软 苹 果 亚 马 逊 谷 歌 阿 里 巴 巴 腾 讯 FACEBOOK 奈 飞 奥 多 比 赛 富 时 PAYPAL 美 团 点 评 京 东 SERVICENOW BOOKING 优 步 暴 雪 网 易 ATLASSIAN 百 度 2020年3月29日 TOP20全球上市互联网及软件公司市值（亿美元） 总部位于荷兰 总部位于澳大利亚 市值最高的五十家互联网企业总市值近6.8万亿美元，同比增长6.6% 同期标普500指数下跌达10.3% 63,813 67,997 2019年3月29日2020年3月29日 2020年3月29
41、日TOP50市值互联网企业市值增长分析（亿美元）2020年3月29日标普500指数同比涨幅 标普500指数涨幅 -10.3% +6.6%+6.6% 在新冠疫情全球蔓延，美股大跌形势下 近一年，美国大型互联网企业总市值仍然增长3439亿美元 53,109 13,135 1,753 49,670 12,265 1,878 美国中国其他 TOP50全球市值最高互联网企业分国别总市值（亿美元） 2020年3月29日2019年3月29日 第三方移动支付与电商 第三方移动支付交易金额近250万亿元，是互联网最重要的基础服务 移动支付场景不断拓展、微信支付与支付宝双寡头争霸 超级平台社会职能强化，抗疫期间成
42、为政府提升管控能力的重要抓手 电商市场“一超两强”格局稳定，京东模式抗疫期间优势显现 2019年中国第三方移动支付用户净增长7000万，用户规模达9.5亿 3.8 6.9 8.8 9.5 128.4% 8.0% 0% 30% 60% 90% 120% 150% 0 2 4 6 8 10 2016年2017年2018年2019年 中国第三方移动支付用户规模及同比增速 用户规模（亿）同比增速（%） 85,604 51,910 3,896 2,211 1,134 微信支付支付宝云闪付翼支付华为钱包 2020年2月第三方移动支付活跃用户数 2019年第三方支付占据移动支付市场近四成份额 银行业金融机构
43、仍然占据60.9%市场份额 60.9% 58.7% 57.1% 60.9% 39.1% 41.3% 42.9% 39.1% 2016年2017年2018年2019年 银行、第三方移动支付市场占比分析（交易额）第三方支付银行业金融机构 2019年第三方移动互联网支付交易金额达249.9万亿元，同比增长20.1% 2016Q22016Q42017Q22017Q42018Q22018Q42019Q22019Q4 0 10 20 30 40 50 60 70 80 中国第三方互联网支付交易规模（万亿元） Totally:Totally: 249.9 249.9 注：第三方移动支付包括移动互联网支付、短
44、信支付和近端支付 2019年第三方移动支付为用户提供超7200亿笔支付服务 市场竞争“六三一”格局显现 1,639 2,867 5,306 7,200 2016年2017年2018年2019年 中国第三方移动支付支付笔数（亿笔） 58.4% 33.7% 7.9% 2019年12月第三方移动支付市场份额（按支付笔数） 微信支付支付宝其他 第三方移动支付应用场景不断丰富，单笔支付金额持续降低 2019年Q4，用户平均每次交易金额为338.6元 338.6 2016Q22016Q42017Q22017Q42018Q22018Q4 2019年Q22019年Q4 0 100 200 300 400 50
45、0 600 700 第三方移动支付平均每笔交易金额（元/笔） 微信及支付宝等超级平台已具备公共基础设施属性 抗疫期间，微信及支付宝健康码，在全国范围有效提升了防疫效率 活动轨迹 数据 支付及银行 认证信息 身份及生物特 征信息 消息下发及 触达用户 超级APP 数据获取 微信及支付宝核心数据监测能力 微信支付及支付宝健康码 支付宝健康码支付宝健康码微信健康码微信健康码 2020年2月，下沉市场物流受阻，电商用户活跃度大幅下降 京东活跃用户超越拼多多，排名第二 54,315 48,925 28,223 19,345 23,056 22,755 0 15,000 30,000 45,000 60,000 2019年12月2020年2月 2020年2月 TOP3电商平台月活用户数（万）淘宝拼多多京东 京东自建物流及前置仓优势显现 疫情期间为城市居民物资补给的重要来源 京东模式竞争优势
