1、銫砀(绦锁匀%櫘绦锁销讀缁仌怀崞缀阐嚨椀秀蜂甃鼃嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄嬄楒啔瀀搀昀戀挀愀戀搀戀昀昀挀昀愀愀搀昀搀挀戀最椀昀楒啔瀀搀昀尀尀挀愀攀昀攀攀愀攀挀愀愀一礀眀攀砀漀琀挀搀愀栀猀夀眀砀娀栀欀唀洀椀渀爀甀伀刀刀堀一挀一眀欀漀渀儀楒啔楒啔桟琀琀瀀猀眀眀眀眀攀渀欀甀渀攀琀挀漀洀椀氀攀刀漀漀琀尀圀攀渀欀甀渀攀琀椀氀攀刀漀漀琀尀搀攀愀搀搀戀戀攀攀昀挀搀夀 栀阀襘需襘H猀襘琀椀欀攀耀娀琀昀琀嘀最栀夀眀娀嘀吀焀刀氀一伀洀搀砀堀唀攀刀搀挀愀椀娀栀昀椀甀樀焀瀀栀戀椀倀夀猀扒玖蹑楒啔葟祶需鳿扒禖楒啔恵呎琀楒啔昀昀持堀錀绦锁 H咢胔-倀嶣i縃$葕关于印发全国生态功能区划（修编版）的公告.pdf0ef42
2、7c65c6b46d386d418ac8b0e0624.gif关于印发全国生态功能区划修编版的公告.pdf2021-8311c6b23aa-99b0-4f7d-b03d-355858a494955tFWwhg7LowSVcT+EF6KV/xzg6EI2XsM7rN81qGhOKDvn710FvoLJA=关于印发全国生态功能区划修编版的公告,关于,印发,全国,生态,功能,区划,修编版,公告https:/ 3 附件 全国生态功能区划 修编版 环 境 保 护 部 中 国 科 学 院 二一五年十一月 4 目 录 前 言 . 6 一指导思想基本原则和目标. 8 1. 指导思想. 8 2. 基本原则. 8
3、 3. 目标. 9 二区划方法与依据. 9 ?0銫(绦锁匀%绦锁销讀缁仌缀椀秀欂弄愄愄愄椄約蔄蔄蔄卨琀瀀搀昀挀挀挀挀搀愀愀搀戀戀挀最椀昀卨琀瀀搀昀尀尀昀愀挀戀愀攀攀搀昀搀戀堀眀稀眀倀眀氀漀砀伀瀀伀洀猀渀漀漀渀礀刀砀渀爀搀圀漀刀渀愀唀昀漀堀唀甀卨琀卨栀琀琀瀀猀眀眀眀眀攀渀欀甀渀攀琀挀漀洀椀氀攀刀漀漀琀尀圀攀渀欀甀渀攀琀椀氀攀刀漀漀琀尀搀愀挀攀戀昀昀昀搀攀琀椀欀攀耀樀吀匀匀刀瘀琀愀猀瘀琀匀瘀猀昀琀愀焀一唀愀挀漀氀一漀儀倀嘀爀儀嘀昀搀最氀儀75.10.239.2190哞榮敔l9119.129.224.2500哠谰敔須2143.243.12.50哢敔师|搀髢伀7113.77.145.2210哤敔伈a琀
4、5111.26.36.1150哦敔須h騀7124.236.57.1590哨敔瀀5120.85.105.640哪樈檨敔搈F5223.72.63.1400哬敔済7夁758.246.140.1340哮净饼敔糠7115.148.85.1430哰敔蔈G561.140.40.1270哲減抔敔霈M搀358.20.85.2070哴偀敔簈耀鼺5183.13.201.230哶崥农敔g弁7171.81.190.1600哸凫蛜敔05110.81.79.1910哺敔x51.192.246.1220哼殃敔鸈i7110.187.223.130哾宆敔%驒焀9120.228.222.1710唀冸敕H彟3120.12.18.32
5、0唂敕h7125.84.178.2540唄暏敕u萀561.140.40.1640唆囐漄敕（s攎7119.123.61.2300唈敕鴈漀7117.157.41.2240唊歓敕逈F萀5112.84.40.1550唌敕倈萀崀5114.235.19.420唎敕言5183.13.200.850唐楬敕j栀5112.4.230.1050唒敕鸈|氀倁539.155.70.1960唔凌敕合瀀9119.129.226.1600唖敕C饾3115.60.62.750唘敕3掌唁559.41.252.2300唚敕w麭758.101.142.2310唜 中华人民共和国国家环境保护标准 中华人民共和国国家环境保护标准 HJ
6、4502008 HJ 4502008 清洁生产标准 印制电路板制造业 清洁生产标准 印制电路板制造业 Cleaner production standard Printed circuit board manufacturing （发布稿） （发布稿） 本电子版为发布稿。请以中国环境科学出版社出版的正式标准文本为准。 20081121 发布 20090201 实施 20081121 发布 20090201 实施 环 境 保 护 部环 境 保 护 部发发 布布 HJ 450-2008 i 目目 次次 前 言. II 1 适用范围. 1 2 规范性引用文件. 1 3 术语和定义. 1 4 技术要求
7、. 2 5 数据采集和计算方法. 5 6 标准的实施. 8 HJ 450-2008 ii 前 言 前 言 为贯彻中华人民共和国环境保护法和中华人民共和国清洁生产促进法，保护环 境，印制电路板制造业开展清洁生产提供技术支持和导向，制定本标准。 本标准在达到国家和地方环境标准的基础上， 根据当前的行业技术、 装备水平和管理水 平，印制电路板制造业企业清洁生产的一般要求。本标准分三级，一级代表国际清洁生产先 进水平，二级代表国内清洁生产先进水平，三级代表国内清洁生产基本水平。随着技术的不 断进步和发展，本标准也将不断修订，一般三至五年修订一次。 本标准为首次发布。 自本标准实施之日起， 清洁生产标准
8、 电镀行业 （HJ/T 314-2006）中涉及有关“印制 电路板类”指标要求将被代替。 本标准由环境保护部科技标准司组织制订。 本标准起草单位：中国印制电路行业协会、中国环境科学研究院。 本标准环境保护部 2008 年 11 月 21 日批准。 本标准自 2009 年 2 月 1 日起实施。 本标准由环境保护部解释。 HJ 450-2008 1 清洁生产标准清洁生产标准 印制电路板制造业印制电路板制造业 1 适用范围 1 适用范围 本标准规定了印制电路板制造业清洁生产的一般要求。本标准将清洁生产指标分为五 类，即生产工艺与装备要求、资源能源利用指标、污染物产生指标（末端处理前）、废物回 收利
9、用指标和环境管理要求等。 本标准适用于印制电路板制造企业的清洁生产审核、 清洁生产潜力与机会的判断， 以及 清洁生产绩效评定和清洁生产绩效公告制度， 也适用于环境影响评价和排污许可证等环境管 理制度。 2 规范性引用文件 2 规范性引用文件 本标准内容引用了下列文件中的条款。 凡是不注日期的引用文件， 其有效版本适用于本 标准。 GB 747587 水质 铜、铅、锌、镉的测定 原子吸收分光光谱法 GB 1191489 水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法 GB 18597 危险废物贮存污染控制标准 GB/T 7119 评价企业合理用水技术通则 GB/T 24001 环境管理体系 要求及使用指南
10、HJ/T 91 地表水和污水监测技术规范 3 术语和定义 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 清洁生产 3.1 清洁生产 指不断采取改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的工艺技术与设备、改善管 理、综合利用等措施，从源头削减污染，提高资源利用效率，减少或者避免生产、服务和产 品使用过程中污染物的产生和排放，以减轻或者消除对人类健康和环境的危害。 3.2 资源能源利用指标 3.2 资源能源利用指标 指在正常生产情况下，生产单位 (产量或产值) 产品所需的新鲜水耗、能耗、物耗，以 及水、能源和物质利用的效率、重复利用率等。 3.3 污染物产生量（末端处理前） 3.3 污染物产
11、生量（末端处理前） 即产污系数，指单位产品生产(或加工)过程中,产生污染物的量(末端处理前)。该类指 标主要有废水、废气和固体废物产生量等。 废水污染物产生量指污水处理装置入口的污水量和污染物种类、 单位排量。 废气污染物 产生量指废气处理装置入口的废气量和污染物种类、 单位排量。 固体废物产生量指固体废物 处理装置入口的污染物种类和单位排量。 HJ 450-2008 2 3.4 印制电路板（Printed circuit board ，PCB） 3.4 印制电路板（Printed circuit board ，PCB） 指在绝缘基材上, 按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制电路板
12、, 简 称印制板。 印制电路板包括刚性板与挠性板,它们又有单面印制电路板、双面印制电路板、多层印 制电路板， 以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等区分。 高密度互连印制电路 板,简称HDI板。 3.5 覆铜箔层压板（Copper clad laminate，CCL） 3.5 覆铜箔层压板（Copper clad laminate，CCL） 指在一面或两面覆有铜箔的层压板，简称覆铜板。覆铜板由铜箔、粘合树脂和增强材料 这三部分组成，经层压成一体，用于制作印制电路板。 3.6 印制电路板制造 3.6 印制电路板制造 指以覆铜箔层压板(覆铜板)为主要材料,采用图形转移和蚀刻铜(减成法)工艺
13、形成电路 图形,并由钻孔与孔金属化、电镀实现层间互连而加工成印制电路板。 4 技术要求 4.1 指标分级 4 技术要求 4.1 指标分级 印制电路板制造业生产过程清洁生产水平，分为三个等级技术指标： 一级：国际清洁生产先进水平； 二级：国内清洁生产先进水平； 三级：国内清洁生产基本水平。 4.2 指标要求 4.2 指标要求 印制电路板制造业清洁生产技术指标要求见表1。 HJ 450-2008 3 表1 印制电路板制造业清洁生产指标要求表1 印制电路板制造业清洁生产指标要求 指标指标 一级一级 二级二级 三级三级 一、生产工艺与装备要求一、生产工艺与装备要求 1.基本要求 工厂有全面节能节水措
14、施，并有效实施。工厂布 局先进， 生产设备自动化 程度高，有安全、节能工 效 工厂布局合理,图形形成、 板面清洗、蚀刻和电镀与化 学镀有水电计量装置 不采用已淘汰高耗能 设备；生产场所整洁, 符合安全技术、工业卫 生的要求 2.机械加工及辅助设施 高噪声区隔音吸声处理； 或有防噪音措施 有集尘系统回收粉尘； 废边料分类回收利用 有安全防护装置； 有吸尘装置 3.线路与阻焊图形形成 (印刷或感光工艺) 用光固化抗蚀剂、阻焊剂； 显影、去膜设备附有有机膜处理装置； 配置排气或废气处理系统 用水溶性抗蚀剂、弱碱 显影阻焊剂； 废料分类、回收 4.板面清洗 化学清洗和/或机械磨刷,采用逆流清洗或水回用
15、, 附有铜粉回收或污染物回收处理装置 不使用有机清洗剂， 清洗液不含络合物 5.蚀刻 蚀刻机有自动控制与添加、再生循环系统; 蚀刻清洗水多级逆流清洗; 蚀刻清洗浓液补充添加于蚀刻液中或回收； 蚀刻机密封，无溶液与气体泄漏，排风管有阀门； 排气有吸收处理装置，控制效果好 应用封闭式自动传送 蚀刻装置,蚀刻液不含 铬、铁化合物及螯合 物，废液集中存放并回 收 除电镀金与化学镀金外，均采用无氰电镀液 6.电镀与化学镀 除产品特定要求外，不采用铅合金电镀与含氟络合物的 电镀液， 不采用含铅的焊锡涂层。 设备有自动控制装置， 清洗水多级逆流回用。配置废气收集和处理系统 废液集中存放并回收。 配置排气和处
16、理系统 二、资源能源利用指标 二、资源能源利用指标 1.单位印制电路板耗用新水量 (m3 /m2） 单面板 双面板 多层板 （2+n 层） HDI 板 ( 2+n 层) 0.17 0.50 (0.5+0.3n) (0.6+0.5n) 0.26 0.90 (0.9+0.4n) (1.0+0.6n) 0.36 1.32 (1.3+0.5n) (1.3+0.8n) 2.单位印制电路板耗用电量 (kWh/m2) 单面板 双面板 多层板（2+n层） HDI板 (2+n层) 20 45 (45+20n) (60+40n) 25 55 (65+25n) (85+50n) 35 70 (75+30n) (10
17、5+60n) 3.覆铜板利用率(%) 单面板 双面板 多层板（2+n 层） HDI 板 ( 2+n 层) 88 80 (80-2n) (75-2n) 85 75 (75-3n) (70-3n) 75 70 (70-5n) (65-4n) 三、污染物产生量（末端处理前） 三、污染物产生量（末端处理前） HJ 450-2008 4 （续表1） 指标 一级 二级 三级 指标 一级 二级 三级 1.单位印制电路板废水产生量(m3 /m2） 单面板 双面板 多层板 （2+n 层） HDI板 ( 2+n层) 0.14 0.42 (0.42+0.29n) (0.52 +0.49n) 0.22 0.78 (0
18、.78+0.39n) (0.85+0.59n) 0.30 1.32 (1.3+0.49n) (1.3+0.79n) 2.单位印制电路板的废水中铜产生量(g/m2) 单面板 双面板 多层板 (2+n 层) HDI 板 (2+n 层) 8.0 15.0 (15+3n) (15+8n) 20.0 25.0 (20+5n) (20+10n) 50.0 60.0 (50+8n) (50+12n) 3.单位印制电路板的废水中化学需氧量(COD) 产生量 (g/m2) 单面板 双面板 多层板 (2+n 层) HDI 板 (2+n 层) 40 100 (100+30n) (120+50n) 80 180 (180+60n) (200+80n) 100 300 (300+100n) (300+120n) 四、废物回收利用指标四、废物回收利用指标 1.工业用水重复利用率（%）
