1、MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-1-PRINTED CIRCUIT BOARDSLAYOUT SPECIFICATIONDOC. NO.：SC830215321021 R07CTOTAL PAGES：582003-March-15 生效MITAC CONFIDENTIALMITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-2-目 錄 (CONTENTS)1.目的（SCOPE）. 32.參考文件（APPLICABLE DOCUMENTS） . 43.資料提供（INFORMATIONS SUPPLYING）. 44.通則（GE
2、NERAL RULES）. 55.術語解釋(TERMS). 56.外型線規定（BOARD OUTLINE）. 67.定位靶（TARGET）. 108.各層圖面（LAYERING） . 129.PAGE 表格（PAGE FORM）. 1210.銲墊（PAD）. 1511.零件腳距（PIN LEAD PITCHES）. 2812.線寬（TRACE WIDTH）. 2913.間距（SPACING）. 3014.止銲膜面（SOLDER MASK） . 3115.文字面（SILK SCREEN）. 3216.金手指（GOLD FINGER）. 3517.加工孔（TOOLING HOLE）. 3518.基
3、準點（FIDUCIAL MARK）- SMC 板適用. 3719.標記（LABELING）. 3920.鑽孔圖（DRILL TEMPLATE）. 4121.零件佈置注意事項(PLACEMENT NOTES). 4222.佈線注意事項（ROUTING NOTES）. 4623.測試點（ATE TEST-PAD）. 4824.FILE OUTPUT. 5125.附錄 A-MITAC APERTURE LIST. 52MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-3-變更記錄（變更記錄（UPDATED RECORDS）R00R01，SEP-12-1985生效。R01R
4、02，MAY-2-1989 生效。R02R03，SEP-1-1990 生效。R03R04，MAY-1-1992 生效。R04R05，MAY-1-1993 生效。R05R06，MAR-1-1994 生效。R06R06A，SEP-1-1997 生效。R06AR07，OCT-10-1999 生效。R07R07A，NOV-01-2001 生效：R07 AR07B，APR-01-2002 生效：修正以各節：9.1，9.5，6.5，9.79.9，10.3.5，10.6節。第25節，Aperture Table更新。R07BR07C，MAR-15-2003 生效：修正以各節：3.1，6.3，10.3，10.
5、3.5，10.3.6，10.4，10.5，10.6.5，10.6.6.1，10.6.6.2，13.113.3，13.6，13.7，14.114.3，14.5，15.2，15.9，16.2，17.2，20.5，24.1；第25節，Aperture Table更新。增加10.3.7，10.5.6，21.17。1. 目的（SCOPE）1. 目的（SCOPE）1.1. 本規範制定之目的在於：(1)本公司 CAD PCB LAYOUT 之標準。 (2)外包廠商 CAD PCB LAYOUT 之標準。1.2. 本規範主要適用於商用雙層及多層板設計準則。MITAC SPECIFICATIONSC830215
6、321021 R07C-4-2. 參考文件（APPLICABLE DOCUMENTS）2. 參考文件（APPLICABLE DOCUMENTS）2.1. “RDP-58-3-01”，PCB LAYOUT AND SAMPLE PCB FAB. PROCEDURE（MiTAC 文件）2.2. “PE-IE-023”，PC 板設計配合 SMT 製程之需求。 （MiTAC 文件）3. 資料提供（INFORMATIONS SUPPLYING）3. 資料提供（INFORMATIONS SUPPLYING）3.1. 本公司將提供份 STATEMENT OF WORK 資料給外包廠商，其包括：(1) OrC
7、AD Capture Schematic Data(含 Library)；(2) 外型尺寸及特別規定位置圖（FAB. DRAWING） ；(3) 外型及特別規定位置圖之 IGES 檔或 DXF 檔；(4) 特殊零件之 Data Sheet；(5) 特別注意事項。3.2. 述之特別注意事項若與本規範有相衝突時，則以該特別注意事項為優先考慮。3.3. 本公司 CAD 設計員亦應該注意述各項資料是否齊全，以使 LAYOUT 工作能更順利。3.4. 如果外包廠商所使用之 PCB Layout 軟體與本公司相同者（Mentor GraphicsBoard Station 或 Cadence Allegr
8、o） ，則本公司會提供整個 Design 之電子檔資料，包含每個元件之 Library。MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-5-4. 通則（GENERAL RULES）4. 通則（GENERAL RULES）4.1. 本規範所列之各項尺寸，均以原稿比例 1：1 為準，尺寸單位般以英吋或mil 表示之。4.2. 本規範所稱呼之 ARTWORK 係指 CAD 設計所製作之底片(1：1)。底片必須以 LASER-PLOTTER(1：1)製作，厚度 0.007 。5. 術語解釋(TERMS)5. 術語解釋(TERMS)5.1. 本規範使用之英文或文術語，為避免
9、混淆，先作解釋及說明。(1).COMPONENT SIDE（零件面） ：大多數零件放置之面。(2).正面：同 COMPONENT SIDE。(3).SOLDER SIDE（銲錫面） ：相反於COMPONENT SIDE之面。(4).反面：同SOLDER SIDE。(5).SOLDER MASK：止銲膜面。 （通常指Solder Mask Open之意）(6).TOP PAD：在零件面所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔，電鍍。(7).BOTTOM PAD：在銲錫面所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔，電鍍。(8).POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路，多層板之、兩層線路以及內層走線層
10、均屬之。(9).NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。(10). INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER內層PAD。(11). ANTI-PAD：多層板內NEGATIVE LAYER所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。(12). THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER必須接零件腳時所使用之PAD，般稱為散熱孔或導通孔。MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-6-(13). MOAT：多層板內NEGATIVE LAYER之絕緣線，在隔離兩種不同之信號。6. 外型線規定（BOARD OUTLINE）6. 外型
11、線規定（BOARD OUTLINE）6.1. 每張圖均需作整張板子外型之成形線，外型線寬度 6mil。6.2. 排版時，每單片亦需作外型線，折斷邊之詳圖不必繪出。 （此折斷邊之詳圖繪於 FAB. DWG.）6.2.1. 本公司常用之折斷邊有以種：0.2540.0105.080.2002.350.0930.530.0211 0.0391.270.0503.80.150單位mm(英吋)(1)MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-7-3.40.1342.350.0930.530.0211.570.062單位mm(英吋)(2)3.40.1342.350.093單
12、位mm(英吋)(3)(4)5.080.200第種為正常使用情況，第種適用於高密度，並且板邊不在乎殘留毛邊者之板子，屬於特例。第與第種分別為第與第種去除間小孔之情況。第種之折斷孔係向板內凹進20.5mil，故走線應注意避開。 相鄰兩折斷孔間距：板厚1.6mm時2cm左右；板厚1.2mm或1.0mm時1.5cm左右。不論第或第之哪種，如果銑槽兩邊皆為實際PCB線路，則郵票孔應作兩邊。6.3. 排版方式根據 FAB. DWG.。 （小於 100mm 100mm 者，定要排版）6.3.1. 板外須作延伸，如圖：(此通常已於 FAB. DWG.繪出)MITAC SPECIFICATIONSC830215
13、321021 R07C-8-SMT機台，PC板前進方向SMT機台，PC板前進方向5mm5mm400mil5mm5mm15mm5mm5mm(含93mil之銑槽)(含93mil之銑槽)PCB最外圍(含排版)(配合工廠PCB架之用)4mm4X5mm4X5mm4mm4mm15mmNote*Note* 若此區域內有放 Fiducial Mark 時，此距離應再增加(延伸至少 404mil，見第 18.4 節)，故 LAYOUT 時應儘量於此區域內不放 Fiducial Mark。6.4. 每張圖之最外圍亦必須以寬度 15mil 之直線圍框，此外框線須距定位靶（TARGET，詳第 7 節）外圍 0.10.
14、3之間，且須包括“DRILLTEMPLATE”圖（詳第 20 節）之鑽孔表格在內，如圖例：MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-9-PAGE 2 OF 8COMP.SIDE, LAY 1AM316600900031-R01PWA-MADAPT/E BD.PAGE 8 IS FOR PASTE STENCIL ONLY4.2340.001PWA-MADPT/E BD.此空白處係於 DRILL TEMPLATE 圖面作 HOLE-CHART.15mil 寬度之直線外框外型線寬 6mil6.5. 最大排版之尺寸般不得大於 250mm 330mm。 單板最大尺寸
15、必要時可至356 457mm。MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-10-6.6. 板子若有 BGA 包裝元件時，其附近之 V-CUT 宜改為銑穿（6.3 節所述之折斷孔方式） 。7. 定位靶（TARGET）7. 定位靶（TARGET）7.1. 每張圖均需作定位靶，TARGET 形狀如圖，如無法作成如圖者，廠商可另定，但需類似，該圖形之最大圓圈直徑以不超過 0.2 （1：1）為佳。7.2. TARGET 位置規定：7.2.1. 以 PCB 成型邊直線成外框 ， 如外型不規則時 ， 取最外圍直線成外框；如排版時，則取整個版面之最外圍直線成外框。TARGET
16、 之心位置應在述外框端點向外 0.2處。MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-11-0.27.2.2. 如本公司要求製作金手指導線時，7.2.1 節之外框線應包括金手指之導線。在般情形，金手指不需要製作導線。0.20.3外框範圍0.2XX.XXXXXX線寬 15 mil線寬 125 mil7.3. 個 TARGET 較長邊之兩個 TARGET 間應標示尺寸，如圖，以英吋為單位，至小數點 3 位（mil） ，公差 0.001 。MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-12-8. 各層圖面（LAYERING）8. 各層圖
17、面（LAYERING）8.1. ARTWORK 應包括列各層圖面：(1)、零件面。(2)、銲錫面。(3)、多層板之各內層面。(4)、文字面（SILK SCREEN）除非另有規定，通常以零件面為主。(5)、止銲膜面（SOLDER MASK） ： SMC 板，零件面及銲錫面各作張。 非 SMC 之雙層及多層板時，若零件面有需露錫之寬錫面時，則 兩面均須作 SOLDER MASK；反之，若零件面無述情況時，則僅 作銲錫面之 SOLDER MASK。(6)、DRILL TEMPLATE 圖張，以零件面方向作圖，其作法請參考第 20節。 如果是包含盲埋孔時，每種盲埋孔之組合亦需要作鑽孔圖。(7)、SMC
18、 板時，另作 SMC PAD 圖；雙面 SMC 板，則各作零件面及銲錫面 之 SMC PAD 圖各張。(作為 Stencil 之用)9. PAGE 表格（PAGE FORM）9. PAGE 表格（PAGE FORM）9.1. PAGE 表格之目的在說明該份 ARTWORK 共有幾張圖面 ， 以及每張圖面之敘述，因此各層圖面均須作 PAGE 表格，其格式如例：?PWA-3060D BD.PAGE 9 IS FOR PASTE STENCIL ONLYPAGE 1 OF 9SILK SCREENAM316651500078-R06?： PAGE DESCRIPTION。?： PAGE NUMBER
19、。?： 料號：(AM316XXXXXXXXX - RXX)。MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-13-?： MiTAC LOGO?： 板名。?： 僅在SMC板時才需要作。9.2. PAGE 表格之大小與字體大小，請依例圖示為準，勿相差太多，表格線條寬度為 15 mil，第?項之 PAGE DESCRIPTION 如字數太多時， （參考 9.4節） ，其字體可依需要縮小其高度與寬度。9.3. PAGE 表格位置：9.3.1. 律放在正面右角處。9.3.2. 銲錫面各層圖面，字體請用反字（由零件面看為反字，由銲錫面看為正字） ，其餘各層，請用正字；MiTA
20、C LOGO 亦同理。9.4. PAGE DESCRIPTION 及 PAGE NUMBER 之規定：PAGE NUMBER 依實際板子之順序而定。以雙面SMC之八層板為例：PAGE DESCRIPTIONPAGE NUMBERSILK SCREEN (COMP)PAGE 1 OF 15SOLD. MASK (COMP)PAGE 2 OF 15COMP. SIDE, LAY 1PAGE 3 OF 15INNER LAY, LAY 2PAGE 4 OF 15INNER LAY, LAY 3PAGE 5 OF 15PWR, LAY 4PAGE 6 OF 15GND, LAY 5PAGE 7 OF
21、15INNER LAY, LAY 6PAGE 8 OF 15INNER LAY, LAY 7PAGE 9 OF 15SOLD. SIDE, LAY 8PAGE 10 OF 15SOLD.MASK (SOLD)PAGE 11 OF 15SILK SCREEN (SOLD)PAGE 12 OF 15MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-14-PAGE DESCRIPTIONPAGE NUMBERDRILL TEMP. (COMP)PAGE 13 OF 15SMC PAD (COMP)PAGE 14 OF 15SMC PAD (SOLD)PAGE 15 OF
22、15因此可知，PAGE總數及各層層號，將依板子之層數以及是否雙面SMC而有所改變.9.5. 單面 SMC 板時，PAGE 表格方需加填：“PAGE n IS FOR PASTE STENCIL ONLY”，n 表示 PAGE 號碼。若為雙面 SMC 時，述文字改為：“PAGE n,m ARE FOR PASTE STENCIL ONLY”。9.6. SOLD. MASK 若僅使用張時，PAGE DESCRIPTION 改為“SOLD.MASK（BOTH SIDE）”。9.7. 盲埋孔設計時，各鑽孔層於 PAGE DESCRIPTION 欄位應填寫“DRILL, (n-m)”此處 n, m 分別
23、表示由第 n 層導通至第 m 層。而全通層之該欄位說明如前述“DRILL TEMP. (COMP)”。9.8. 如有作 VIP（Via in Pad）設計時，於 PAGE DESCRIPTION 欄位應填寫“VIP(COMP)”或“VIP (SOLD)”，分別表示於 SOLDER SIDE 或 COMPONENTSIDE 之 PAD 面有打 Via。9.9. 在高密度之板子，於 BGA 包裝元件底可能會使用貫穿導通孔（ThroughHole Via）來當作 ATE 測試點，這些測試點位置需要另外製作張底片以使PCB 廠商能夠特別塞孔處理，因此於 PAGE DESCRIPTION 欄位應填寫“B
24、GA/TP_VIA (COMP)”或“BGA/TP_VIA (SOLD)”，分別表示於COMPONENT SIDE 或 SOLDER SIDE 之 BGA 底有打貫穿導通孔當作ATE 測試點。MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-15-10. 銲墊（PAD）10. 銲墊（PAD）10.1. 除 SMC PAD 外，除非有必要，否則其他 PAD 之 TOP PAD，BOTTOM PAD及 INNER PAD 之形狀大小皆應相同。10.2. PTH COMPONENT PAD：10.2.1. 鑽孔孔徑算法：鑽孔直徑A元件腳本身之最大值(換算成 mil 單位)
25、A46，當元件腳越粗或腳數越多時，此值應越大。元件腳為方型形時取對角寬度；扁平元件腳亦儘量以鑽圓孔來考慮。若要鑽長方孔時，述 A6min。10.3. PAD 之形狀大小與所鑽之孔徑及形狀有關，正常情況皆鑽圓孔，圓形 PAD之直徑（或方形 PAD 之邊長）與孔徑值之差必須至少 16mil 以。DA鑽孔孔徑 D，PAD 直徑 AAD16milD100mil 時D100mil 時AD20mil如鑽長方形孔時：DACBAD 24 milBC 24 mil鑽長方形孔時，般之 CAD 系統比較難於處理，因此可改為連續之圓孔（如圖例，以個圓形 PAD 組成連續孔） ，每個圓孔之心點間距以小MITAC SPE
26、CIFICATIONSC830215321021 R07C-16-於 0.5mm 為佳，心點間距太大者，將會造成外圍 PAD 邊緣有太大之內凹。10.3.1. PAD 之形狀除鑽長方孔外，般使用圓形，但述情況應當使用方形PAD，以利識別：(1). IC 之第腳。(2). 極性零件之+端。(3). DIODE 之K端。(4). 電晶體之E端。(5). CONNECTOR 之第腳。(6). 2-PIN 及 3-PIN JUMPER 之第腳。(7). TEST-POINT.(8). OSCILLATTOR 之第腳。(9). 排阻（SIP 或 DIP 包裝）之第腳。(10). DIP SWITCH 之
27、第腳。(11). DIP FILTER 之第腳。10.3.2. 鑽孔在 37mil 之零件，建議使用 54mil 方形或圓形 PAD （亦即般之 IC，電阻，排阻，DIODE 等零件） 。10.3.3. 立式零件 （包括電容，電晶體） 使用 56mil 方形或圓形 PAD （鑽孔 39mil） 。10.3.4. 述除外之鑽孔 39mil 以之零件，建議使用 60mil 以之 PAD,並依10.2.3 節所述之指定腳，使用方形 PAD。10.3.5. ANTI-PAD：孔徑0.016時，ANTI-PAD 直徑應比孔徑值大 16mil 以。孔徑0.016時，ANTI-PAD 直徑應比孔徑值大 24
28、mil 以。孔徑0.1時，ANTI-PAD 直徑應比孔徑值大 30mil 以。長方形孔時，ANTI-PAD 亦作長方形，每邊長應比孔邊長大 30mil 以；（如為連續孔之方式，長方形孔之 ANTI-PAD 亦為連續之圓形） 。連續孔之心間距以小於0.5mm 為適宜此種 PAD 之直徑與鑽孔孔徑差值應在24mil 以MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-17-10.3.6. THERMAL PAD：10.3.6.1. THERMAL PAD 圖形分成兩種，第種為作成個 ARC 弧形；第種為在 90方向作條直線；鑽孔孔徑在 0.043 （含） 以之 THER
29、MAL PAD僅作成第種圖形。注意：此處不包含 VIA HOLE 之 THERMAL PAD。內圓直徑：A mil外圓直徑：B mil(1)缺口長度或(2)直線寬度：C mil型式 1型式 2有作成型式 2 之孔徑值如表：孔徑(mil)型式ABC1622535518230405圖形型式為 2 之 THERMAL PAD，尺寸設計敘述於節(10.3.6.2)。10.3.6.2. 個 ARC 弧形 THERMAL PAD 設計規則，依圖：（1） 當孔徑DRILL SIZE0.1時內圓直徑DRILL SIZE16mil外圓直徑DRILL SIZE30mil。缺口長度：DRILL SIZE X Sin
30、30正弦函數30度 。若缺口長度0.015時，缺口長度以0.015計算（2） 當內圓直徑0.1時內圓直徑DRILL SIZE20mil外圓直徑DRILL SIZE40mil。缺口長度：DRILL SIZE X Sin30正弦函數30度 。10.3.6.3. 長方形孔時：1530mil810mil20mil min.MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-18-THERMAL PAD內緣距方形孔邊（取值）至少20mil，該PAD線寬810mil，缺口長度1530mil。如為使用連續孔時，各單獨之THERMAL PAD形狀應改為兩邊通路，另兩邊分別作直線之圖形
31、，因此當這些THERMAL PAD連續之後，其THERMAL PAD形狀如圖，因此該連續孔之導通位置開在左右兩邊。10.3.7. Mounting Hole PAD。Mounting Hole般分為心孔為電鍍孔或非電鍍孔兩種，無論哪種形式，其外圍之表層PAD直徑應比螺帽大40mil，表層之佈線避開區應比PAD直徑加大32mil0.8mm 。 如圖：A=D+0.8mm，D螺帽+40mil10.4. NON-PTH PAD，包括有作 PAD 及不作 PAD 之非電鍍孔。10.4.1. 不作 PAD 之非電鍍孔，在 POSITIVE LAYER 應作小圓圈（RING） ，表示該孔之心位置，此 RIN
32、G 之大小建議：內徑 15mil，外徑 25mil；如不作小圓圈，可改為直徑 20mil 以之圓點。另外應於各線路層作孔徑25mil之走線避開區。注意：如果此非電鍍孔要鎖螺絲，則於兩個表層再作走線避開區，此避開區範圍為螺帽直徑40mil。D A：佈線避開區MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-19-10.4.2. 作 PAD 之非電鍍孔，屬特殊情況，其在兩面之 PAD 大小及形狀由本公司提供（通常標示於 FAB. DRAWING ） 。10.4.3. 心孔為 Non-PTH 之 MOUNTING HOLE 其外圍銅箔般分為無缺口之甜甜圈與有缺口之圓弧兩種
33、，而在銅箔再以小孔作為貫通之用，此小孔之孔徑為 0.018，心孔徑與銅箔內徑應相差 24mil 以；缺口應作在個 90方向，形狀如 10.2.8.1 者，缺口寬度為 40mil；心孔之電源層絕緣 PAD 直徑應比鑽孔孔徑大 24mil 以。另外表層之外圍佈線避開區應比 PAD 大 32mil，如 10.3.7 節所述。10.4.4. ANTI-PAD 之規定同 10.3.7 節。10.5. VIA HOLE PAD：10.5.1. 般 VIA HOLE PAD：30mil 圓形（鑽孔 18mil） ，ANTI-PAD 為 42mil 圓形。THERMAL PAD 規定：10.5.2. 在密度較
34、高之板子時，可允許使用：18mil 孔42mil 外圍直徑5mil 線寬，長度 10mil孔徑：螺柱加 4mil表層走線避開區：螺帽加 40mil內層走線避開區：孔徑加 24milPCBMITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-20-VIA HOLE PAD：25mil 圓形（鑽孔 13mil） ，ANTI-PAD 為 29mil 圓形，THERMAL PAD 規定：10.5.3. 在 Ball Pitch 為 1.0mm 之 BGA 底，BGA PAD 與 PAD 之間允許使用以更小之 VIA PAD，另外極高密度之板子亦允許此種 VIA PAD:VIA
35、HOLE PAD：22mil 圓形（鑽孔 12mil） ，ANTI-PAD 為 28mil 圓形。THERMAL PAD 規定：10.5.4. 其他較大 VIA HOLE PAD：使用圓形 PAD。THERMAL PAD：圖形為個 ARC，如 10.3.6.1 節之型式(1)者各孔徑之 PAD、ANTI-PAD、THERMAL PAD 值如所述。10.5.5. 建議少使用孔徑 18mil 以之 VIA HOLE，因為這些較大之貫穿孔，無法作防銲綠漆之塞孔（SOLDER MASK PLUGGING） 。10.5.6. 孔徑小於 8mil 不含 之 VIA HOLE 通常是雷射鑽孔 ，不作 THE
36、RMALPAD。10.6. SMC PAD Design13mil 孔29mil 外圍直徑5mil 線寬，長度 6mil12mil 孔28mil 外圍直徑5mil 線寬，長度 6milMITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-21-由於 SMC PAD 之形狀大小與 SMT 設備有關，列就般常用之包裝方式配合本公司之設備，建議使用之 PAD 形狀大小尺寸如：10.6.1. Discrete SMT PAD （電阻電容或電感等） ：0805，1206，1210，1806，1812，2220，2520，3216，3528，6032，7243(同 7343)之 L
37、AND PATTERN：CAB0402060308051206121018061812A0.0300.0400.0440.0500.0500.0500.070B0.0200.0300.0600.0700.1300.0800.150C0.0370.0600.0810.1200.1200.1740.170220225203216352860327243A0.0600.0800.0500.0600.1000.100B0.2500.2400.0800.1000.1000.100C0.2100.2560.1100.1200.2250.275Stencil Pad 設計：0402 包裝之元件 Stenci
38、l Size 為 0.02圓形，兩個圓形之間距為 0.018；其他包裝元件之 Stencil Size 與 PAD 相同形狀、尺寸。10.6.1.1. 無鉛（Lead-Free）製程時之 PAD/STENCIL 設計：僅針對較小之包裝件需另外特別注意之。Pad 設計：0402060308051206A0.0300.0400.0440.052B0.0240.0350.0600.070C0.0370.0600.0810.118Stencil 設計：0402 包裝之元件 Stencil Size 為 0.024圓形，兩個圓形之間距為 0.018；其他包裝：ABCRMITAC SPECIFICATIO
39、NSC830215321021 R07C-22-060308051206A0.0400.0360.048B0.0350.0600.070C0.0600.0890.122R0.010.010.01410.6.2. 其他 Discrete Chip 之 Land Pattern Design：LTATVDXZXWY零件本體Dimension A，W，T，L，未標示(max.或min.)者，均表示值。本規則使用mil單位。V10. (於Lmin2XTmax 時)D12H 或 D13H (Lmax時) 兩者取大值者YW20 或 YWmax15 兩者取大值者10.6.2.1. 無鉛製程之 PAD/STE
40、NCIL DESIGN 基本與述公式相同。10.6.3. Gull Wing SMT PAD:10.6.3.1. SOIC：SOIC 包裝通常分為 JEDEC 與 EIAJ 兩種，對於僅有種包裝之元件，就使用該包裝來設計 Land Pattern；至於有兩種包裝之元件，例如 TTL，則使用兩者共用之設計。MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-23-0.05PAD 大小0.025X0.075/0.120SOLDER MASK0.035X 0.085/0.130A包裝型式及腳數APAD SIZEJEDEC，SOIC，8,14,16PIN0.210.025X0
41、.075JEDEC，SOL，16,20,24PIN0.380.025X0.075EIAJ，8,14,16,20,24PIN0.280.025X0.075JEDEC與EIAJ共用，8,14,16PIN0.240.025X0.120JEDEC與EIAJ共用，20,24PIN0.330.025X0.12010.6.3.2. 其他 Gull Wing SMT PAD Design 設計原則:?DDWCABLBEB2A 或 B15 兩者取大值者。LE2BDC5 ， WC2D10.6.3.3. 無鉛製程之設計：原則，述公式之 B 值設定為 0.020 較適當。StencilDesign 則可以再比 PAD
42、 向外長約 0.004 。10.6.3.4. 在腳距為 0.5mm 以之 SOIC（SOP）包裝，於無鉛製程時應於端點 PAD加寬原來之半寬度，如圖示：MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-24-10.6.4. J-Leaded SMT PAD Design:10.6.4.1. PLCC 包裝（邊腳數相同者） ：BCAB0.05PAD SIZE25milX75milSOLDER MASK35milX85milPLCC20PLCC28PLCC44PLCC52PLCC68PLCC84A0.2000.3000.5000.6000.8001.000B0.0740
43、.0710.0730.0740.0730.071C0.3480.4420.6460.7480.9461.14210.6.4.1.1. PLCC 於無鉛製程時之 PAD Design 相同。10.6.4.2. SOJ 包裝SOJ 之 PAD Design：以兩排 J 形頂端之距離(P)作為設計之依據。?PFPAD Length0.075PAD Width0.025W 1.5WMITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-25-P(J-Lead Pitch)F(PAD Pitch)大約0.2650.300大約0.3700.400於高密度板時可使用0.060PAD L
44、ength，表之F值分別改為0.287與0.380 。10.6.4.3. 其他之 J-Lead PAD Design 原則：?A0.075PAD Length0.075 ，(SOJ於高密度板時可使用60mil PAD Length)PAD Width0.025原則PAD Pitch以J型頂端距離為參考依據，另須考慮A0.015 。10.6.4.4. 無鉛製程時 ， 圖之A可設為0.002 ， 基本PAD Design無須特別加大，而 Stencil 與 PAD 相同即可。10.6.5. QFP 包裝MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-26-DCENTE
45、RBCApinapincpindpinbE長方形時，此邊為長邊今僅就本公司目前常使用者之QFP包裝目前使用六種腳距，其分別為0.4mm，0.5mm，25mil，0.65mm，0.8mm及1mm，說明如。注意：此表僅供參考，將依照實際情形略為變更。UNIT：mm (mil) 注意尺寸之單位PINABCDEPADSold. Mask320.85.68.485.68.48016X060026X070320.85.68.525.68.52018X070026X080440.8812.0812.0018X090026X100440.8812.5812.5018X090026X100440.8811.18
46、11.1018X075026X085441.01016.31016.3025X075035X085441.01017.61017.6025X075035X085480.55.58.25.58.2010X075016X085480.810.4167.212018X090026X100520.657.812.17.812.1012X075020X085641.01823.61217.6020X080030X090640.57.511.57.511.5010X060016X070640.812161216016X110026X120641.01823.361217.36020X100030X1107
47、20.81622.28.010.8016X110026X120800.47.612.227.612.22008X070012X080800.59.513.59.513.5010X060016X070800.6512.3516.212.3516.2012X090020X100800.6512.3517.712.3517.7012X110020X120800.818.422.21216.2018X090026X100800.818.423.61217.6018X090026X100MITAC SPECIFICATIONSC830215321021 R07C-27-PINABCDEPADSold.
48、Mask100(25)(600)(850)(600)(850)012X090020X1001000.51215.41215.4010X075016X0851000.6518.8523.612.3517.6012X090020X1001000.6518.8522.6112.3516.39012X090020X1001000.6518.8522.8712.3516.87012X090020X1001000.6518.8523.812.3517.8012X110020X1201000.6518.8521.2612.3515.26012X075020X0851000.6518.8522.1712.35
49、16.17012X075020X0851200.823.230.2423.230.24018X090026X1001280.6518.522.3512.516.35010X075016X0851280.6518.523.0512.517.05010X075016X0851280.824.830.224.830.2018X090026X1001280.824.83024.830018X090026X100132(25)(800)(1050)(800)(1050)012X090020X1001440.6522.7530.622.7530.6012X075020X0851440.6522.7531.
50、022.7531.0012X075020X0851600.6525.3530.7325.3530.73012X090020X1001600.6525.3530.2425.3530.24012X090020X100164(25)(1000)(1250)(1000)(1250)012X090020X1001760.521.526.121.526.1010X075016X0851760.521.525.321.525.3010X075016X0851840.6529.2534.3129.2534.31012X090020X1001840.6529.2535.3129.2535.31012X09002
