1、 IPC/CPCA-6012B 刚性印制板的鉴定及性能规范刚性印制板的鉴定及性能规范 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 中国印制电路行业协会 China Printed Circuit Association IPC/CPCA-6012B 2005-01 目次目次 1 范围1 范围. 1 1.1 范围 . 1 1.2 目的. 1 1.3 性能等级和类型 . 1 1.3.1 性能等级. 1 1.3.2 印制板类型. 1 1.3.3 采购的选择. 1 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 . 1
2、 1.4 术语定义. 3 1.5 词语解释. 4 2 引用文件2 引用文件. 4 2.1 IPC .4 2.2 联合工业标准.5 2.3 联邦标准.5 2.4 其他标准.5 2.4.1 美国材料及试验协会 . 5 2.4.2 美国保险商实验室（UL）.5 2.4.3 美国电气制造商协会.5 2.4.4 美国质量协会 .6 2.4.5 美国冶金协会.6 2.4.6 美国机械工程师协会 .6 3.6 结构完整性.16 3 要求3 要求.6 3.1 总则.6 3.2本规范中使用的材料.6 3.2.1 层压板及多层板用粘结材料.6 3.2.2 外部粘结材料 .6 3.2.3 其他介电材料 .6 3.2
3、.4 金属箔.6 3.2.5 金属芯 .6 3.2.6 金属镀层及涂覆层 .7 3.2.7 有机可焊性保护剂 (OSP) .9 3.2.8 聚合物涂覆层（阻焊剂）.9 3.2.9 热熔液及助焊剂 .9 3.2.10 标记油墨.9 3.2.11 塞孔介电物 .9 3.2.12 外层散热面 .9 3.2.13 导通孔保护.9 3.2.14 埋置式无源材料 . 9 3.3 目检 . 9 3.3.1 边缘. 10 3.3.2层压板缺陷. 10 3.3.3 孔内镀层和涂覆层空洞 . 10 3.3.4 连接盘起翘. 11 3.3.5 标记. 11 3.3.6 可焊性. 11 3.3.7 镀层附着力. 11
4、 3.3.8 印制插头、金镀层与焊料涂层 接合处 .11 3.3.9 加工质量.12 3.4 印制板尺寸要求 .12 3.4.1孔径、孔图形精度和各种图形 精度.12 3.4.2 孔环和破环（外层） .12 3.4.3 弓曲和扭曲.14 3.5 导体精度 .14 3.5.1 导线宽度及厚度 .14 3.5.2 导线间距 .14 3.5.3 导线缺陷 .15 3.5.4 导体表面 .15 3.6.1 热应力试验 .16 3.6.2 显微剖切后附连测试板或成品板的 要求 . 17 3.7 阻焊剂（阻焊涂层）要求.26 3.7.1阻焊层覆盖 .27 3.7.2 阻焊层固化及附着力 .27 3.7.3
5、 阻焊层厚度 .28 3.8 电气要求 .28 3.8.1 耐电压 . 28 3.8.2 电路连通性与介电性.28 3.8.3 电路/镀覆孔与金属基板之间的短路28 3.8.4 湿热及介电电阻（MIR） .29 3.9 清洁度.29 3.9.1 施加阻焊层前的清洁度.29 3.9.2 施加阻焊层、焊料或替代的表面涂覆后的清洁度 . 29 3.9.3 内层氧化处理后层压前的清洁度.29 3.10 特殊要求 .29 IPC/CPCA-6012B 2005-01 3.10.1 出气. 29 3.10.2 有机污染.29 3.10.3 防霉性 .30 3.10.4 振动.30 3.10.5 机械冲击
6、.30 3.10.6 阻抗测试.30 3.10.7 热膨胀系数(CTE) .30 3.10.8 热冲击.30 3.10.9表面介电电阻（验收态） .30 3.10.10 金属芯（水平显微剖切片）.30 3.10.11 模拟返工 .30 3.10.12 非支撑元件孔连接盘的粘合 强度. 31 3.11 修复. 31 3.11.1 电路修复.31 3.12 返工.31 4 质量保证条款 4 质量保证条款 . 31 4.1 总则.31 4.1.1 鉴定 .31 4.1.2 附连测试板样板.31 4.2 验收试验 . 31 4.2.1 C=0 抽样方案. 32 4.2.2 仲裁试验. 32 4.3 质
7、量一致性检验 . 32 4.3.1附连测试板的选择.32 5 注5 注. 36 5.1 订单内容.36 5.2 替代规范 .37 IPC-6012B宇航及军用航空性能规格单IPC-6012B宇航及军用航空性能规格单.38 附录A 附录A . 43 图 图 图 3-1 外层孔环的测量 .13 图 3-2 90及 180破环 . 13 图3-3 导线宽度减小. 13 图3-4 外层铜箔分离.19 图3-5 裂缝定义.19 图3-6 矩形表面安装盘. 20 图3-7 圆形表面安装盘.20 图3-8 典型微切片评价样品(三个镀覆通孔).21 图3-9 负凹蚀 .22 图 3-10 孔环测量(内层).
8、23 图3-11旋转显微切片检测破盘.23 图3-12 旋转显微切片的对比.24 图3-13 金属芯至镀覆孔的距离.26 图 3-14 最小介质间距测量.26 表 表 表1-1 默认要求. 2 表1-2 技术增加例 . 2 表3-1 金属芯基材. 6 表3-2 最终涂覆层，表面镀层/涂覆层厚度要求.7 表 3-3 镀层和涂覆层空洞目检 . 11 表3-4 印制插头间隙.12 表3-5 最小孔环.14 表3-6 热应力后镀覆孔的完整性. 17 表3-7 处理后内层金属箔厚度.24 表3-8 电镀后外层导线厚度 . 25 表3-9 阻焊层附着力.27 表3-10 耐电压测试电压 .28 表3-11
9、 介电电阻.29 表4-1 鉴定试验附连试验板.32 表4-2 C=0抽样方案(特定指数值的样本量) .33 表4-3 验收检验及频度. 34 表4-4 质量一致性检验.36 IPC/CPCA-6012B 2005-01 IPC-6012B 刚性印制板的鉴定及性能规范（送审稿） 刚性印制板的鉴定及性能规范（送审稿） 1 1 范围 范围 1.11.1 范围 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面板、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密度互连层的多层板，可以是包含有源的带有埋容埋阻无源电路的印制板，也可以是
10、包含有源或无源的金属芯或外置金属散热框架的印制板。 1.21.2 目的 目的 本规范的目的是为刚性印制板的鉴定和性能提供要求。 1.31.3 性能等级和类型 性能等级和类型 1.3.11.3.1 性能等级 性能等级 本规范认为刚性印制板根据最终用途而具有不同的性能要求。印制板性能等级分为1、2、3三级。 1级 一般电子产品 包括消费类产品、某些计算机及其外部设备，适合用于对外观缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板功能的场合。 2级 耐用电子产品 包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长寿命，需要不间断工作但非关键。印制板的某些外观缺陷是允许的。 3级 高可靠性电子产品 包括那
11、些连续功能或一旦需要立即工作的功能，是关键性的设备。那些设备不允许有停机时间，当需要时必须能正常工作，例如生命维持设施或航空控制系统。本级的印制板适用于需要高保证水平，应用于至关重要的场合。 与传统分级不同的要求可以在使用性能规范的过程中建立起来。用于宇航和军用航空电子设备的例外要求见本规范后所列的“IPC-6012B宇航及军用航空电子性能规格单3A级”。 1.3.2 1.3.2 印制板类型印制板类型 不带镀覆孔印制板（1型）和带镀覆孔印制板（2-6型）的分类如下： 1型单面印制板 2型双面印制板 3型不带盲孔或埋孔的多层印制板 4型带盲孔及/或埋孔的多层印制板 5型不带盲孔或埋孔的金属芯多层
12、印制板 6型带盲孔及/或埋孔的金属芯多层印制板 1.3.3 采购的选择1.3.3 采购的选择 为采购需要，性能等级应应规定在采购文件中。 文件应应向供方提供足够的信息，使供方得以制造印制板，并保证用户得到所需的产品。采购文件中所需包括的信息如IPC-D-325所示。 1.3.3.1 选择(默认值)1.3.3.1 选择(默认值) 采购文件应规定从本规范内可选择的要求。但是，如果文件中没有作选择,则应应按表1-1的规定。 1IPC/CPCA-6012B 2005-01 表1-1 默认要求 项 目 默 认 选 择 性能等级 2级 材料 环氧玻璃布层压板 最终涂覆 涂覆X（电镀铅锡，热熔或焊料涂覆）
13、最小起始铜箔 除1型应从1 oz起始外，所有内层和外层均为1/2 oz 铜箔类型 电解铜箔 孔径公差 镀覆孔，元件孔 镀覆孔，仅导通孔 非镀覆孔 100 m + 80 m, 负偏差无要求（可以全部或部分塞孔） 80 m 导线宽度公差 按3.5.3.1的2级要求 导线间距公差 按3.5.2的2级要求 介质层间隔 最小90 m 导线横向间距 最小100 m 标记印料 色泽反差明显，非导电 阻焊层 如未规定则不加阻焊层 规定加阻焊层 级别未规定时为IPC-SM-840的T级 可焊性试验 J-STD-003的2类 电路介电性试验电压 40 V 鉴定检验未作规定时 见IPC-6011 1.3.3.2 分
14、类系统（可选的） 1.3.3.2 分类系统（可选的） 下述的产品选择性标识系统用来识别产品的制造类型。 品质规范品质规范，指通用的质量规范。 规范规范，指基本性能规范。 类型类型，类型按1.3.2. 电镀工艺电镀工艺，按1.3.4.2. 最终涂覆最终涂覆，涂覆类型代号按1.3.4.3. 选择性涂覆选择性涂覆,选择性涂覆代号按1.3.4.3，当没有选择性涂覆时加上 “-”. 产品分级产品分级，产品分级按1.3.1或性能规格单 技术增加技术增加，其定义按表1-2，根据需要可增加多种代码。 表 1-2 技术增加例 技术代码 技术 HDI（高密度互连） 符合IPC-6016的积层法高密度互连特征 VP
15、 导通孔保护 WBP 线键合连接盘 AMC 有源金属芯 NAMC 无源金属芯 HF 外置散热框架 EP 埋置无源元件 VIP-C 连接盘中导通孔的导电物塞孔 VIP-N 连接盘中导通孔的非导电物塞孔 2IPC/CPCA-6012B 2005-01 实例：IPC 6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP 1.3.4 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 材料、电镀工艺和最终涂覆 1.3.4.11.3.4.1 基板材料基板材料 基板材料应应当用数字和/或字母、级别、类型来标示，如采购文件中所列有关规范的规定。 1.3.4.21.3.4.2 电镀工艺 电镀工艺 用于为孔内提供主要导体的镀
16、铜工艺用下列单一数字标示： 1只采用酸性镀铜； 2只采用焦磷酸盐镀铜； 3酸性和/或焦磷酸盐镀铜； 4加成法/化学镀铜。 5有酸性和/或焦磷酸盐镀铜的电镀镍底镀层。 1.3.4.3 最终涂覆1.3.4.3 最终涂覆 最终涂覆可以是下列规定的涂覆层之一或数种镀层的组合，但不限于此，按组装工艺及最终用途而定。厚度有要求时应应在规定采购文件中，除了已列入表3-2的项目。表3-2中有的涂覆层厚度可能不作规定（例如锡铅镀层或焊料涂覆）。最终涂覆应应按如下规定来标示： S 焊料涂覆 （表3-2） T 电镀锡铅合金(热熔 )（表3-2） X S或T （表3-2） TLU 电镀锡铅（非热熔） （表3-2） G
17、 板边连接器镀金 （表3-2） GS 焊接区镀金 （表3-2） GWB-1 导线联结区镀金（超声波压焊） （表3-2） GWB-2 导线联结区镀金（热压焊） （表3-2） N 板边连接器镀镍 （表3-2） NB 镍用作铜-锡扩散隔离层 （表3-2） OSP 有机可焊性保护剂（贮存及组装期间防氧化及保护可焊性） （表3-2） ENIG 化学镍/浸金 (表3-2) NBEG 镍扩散隔离层/化学金 IS 化学浸银 （表3-2） IT 化学浸锡 （表3-2） C 裸铜 （表3-2） SMOBC 裸铜覆阻焊剂 SMOBC-LPI 裸铜覆液态感光阻焊剂 SMOBC-DF 裸铜覆干膜阻焊膜 SMOBC-TM
18、 裸铜覆热固型阻焊剂 Y 其他 1.4 术语定义 1.4 术语定义 本文使用的术语的定义应应符合IPC-T-50所列及下列规定。 3IPC/CPCA-6012B 2005-01 线接合连接盘(WBP:Wire Bond Pad): 指设计在印制板上的连接盘，供通过热压、超声波或其它技术使元件引线接合于印制板上,这些连接盘用于芯片直装印制板。 1.5 词语解释 1.5 词语解释 “应（Shall）应（Shall）是动词的命令式，在整个规范中，当要求想要表达出一种强制的规定时使用 “应应”。若有足够的数据去判定它是例外,偏离 “应应” 的要求也可考虑。词汇 “Should(宜)”和 “May(可以
19、)” 用于表达一种非命令式的规定。 “Will(将)” 是用于表达一种声明的目的。为帮助读者，词汇 “应应” 用黑体表明。 2 引用文件 2 引用文件 下列规范文件应采用定货时的有效版本，本文规定范围内的引用文件属于本规范的一部份，如果下列文件与本文件之间存在冲突, 则应应以本文件为准。 2.12.1 IPCIPC IPC-A-47 综合测试附连板,十层板照相底版 IPC-T-50 电子电路互连与封装的术语和定义 IPC-DD-135 多芯片组件用有机沉积内层介电材料的鉴定 IPC-CF-148 印制板用涂树脂金属箔 IPC-CF-152 印制线路板用复合金属材料 IPC-FC-232 挠性印
20、制线路覆盖层和挠性粘结片用涂胶粘剂介电薄膜 IPC-D-325 印制板的文件要求 IPC-A-600 印制板可接收性 IPC-TM-650 测试方法手册 2.1.1 显微剖切 2.1.1.2 使用半自动或全自动显微剖切设备进行显微剖切（可选用） 2.3.15 铜箔或镀层的纯度测试 2.3.25 表面离子污染的检验与测量 2.3.38 表面有机污染物的测试 2.3.39 表面有机污染物鉴别试验（红外分析法） 2.4.1 胶带测试镀层附着力 2.4.15 表面光洁度，金属箔 2.4.18.1 镀铜层的抗拉强度和延伸率测试 2.4.21 非支撑元件孔连接盘粘合强度 2.4.22 弓曲和扭曲的测试 2
21、.4.28.1 胶带测试法测试阻焊附着力 2.4.36 元件引线镀覆孔的模拟返工 2.4.41.2 应变计测试热膨胀系数 2.5.5.7 印制板导线的特性阻抗和延时时域反射计（TDR）法 2.5.7 印制板的介质耐电压测试 2.6.1 印制线路材料的防霉性测试 2.6.3 刚性制板的耐湿性及介电电阻 2.6.4 印制板除气测试 4IPC/CPCA-6012B 2005-01 2.6.5 多层印制线路板机械冲击 2.6.7.2 刚性印制板的热冲击和连通性测试 2.6.8 镀覆孔的热应力测试 2.6.9 刚性印制线路耐振动 IPC-QL-653 印制板、元件及材料检测设备的认证 IPC-CC-83
22、0 印制板组装件用电介电化合物的鉴定与性能 IPC-SM-840 永久性阻焊膜的鉴定与性能 IPC-2221 印制板设计通用标准 IPC-2251 高速电子电路封装的设计导则 IPC-4101 刚性多层印制板用基材规范 IPC-4103 高速高频应用的基材的规格 IPC-4203 用于挠性印制板的涂覆有粘结剂的介电薄膜 IPC-4552 电子互连用化学镍/浸金的镀层要求 IPC-4562 印制线路用金属箔 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6015 有机多芯片组件（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范 IPC-6016 高密度互连板的性能规格和认证 IPC-6018 微波终端
23、产品的检验和测试 IPC-7711/21A 修复和返工指南 IPC-9151 印制板过程、能力、品质和相对可靠性基准测试标准和数据库 IPC-9252 非组装印制板的电气测试要求和指南 IPC-100103 3型能力测试板布设总图（10层多层板，不带埋孔或盲孔） 2.2 联合工业标准 2.2 联合工业标准 J-STD-003 印制板的可焊性测试 J-STD-006 对电子焊接用电子级焊料合金、带助焊剂及不带助焊剂的固体焊料的要求 2.3 联邦标准 2.3 联邦标准 QQ-S-635 钢 2.4 其他标准 2.4 其他标准 2.4.1 美国材料及试验协会（ASTM） 2.4.1 美国材料及试验协
24、会（ASTM） ASTM B-152 铜薄板、带材及轧制棒材标准规范 ASTM B-488 工程用电镀金镀层标准规范 ASTM B-579 电镀锡-铅合金镀层的标准规范 2.4.2 美国保险商实验室（UL） 2.4.2 美国保险商实验室（UL） UL94 装置及设备部件用塑料的燃烧性试验 2.4.3 美国电子制造商协会（NEMA） 2.4.3 美国电子制造商协会（NEMA） NEMA LI-1 工业热固型层压板产品 5IPC/CPCA-6012B 2005-01 2.4.4 美国质量控制协会 （ASQ） 2.4.4 美国质量控制协会 （ASQ） H0862 零接收数抽样方案 2.4.5 美国冶
25、金协会（AMS） 2.4.5 美国冶金协会（AMS） SAE-AMS-QQ-A-250 铝合金,电镀和薄片 SAE-AMS-QQ-N-290 镍镀层(电镀) 2.4.6 美国机械工程师协会（ASME） 2.4.6 美国机械工程师协会（ASME） ASME B46.1 表面特性（表面粗糙度、波纹度和加工纹理） 3 3 要求 要求 3.1 总则 3.1 总则 按本规范提供的印制板应应符合或超过IPC-6011及采购文件所规定的特定级别的全部要求。测试附连板的说明和用途规定在IPC-2221中。 3.23.2 本规范中使用的材料 本规范中使用的材料 3.2.1 层压板及多层板用粘结材料 3.2.1
26、层压板及多层板用粘结材料 刚性覆金属箔层压板，刚性未覆箔层压板及粘接材料（预浸材料）应从IPC-4101、IPC-4202，IPC-4203或NEMA LI-1中选择。聚四氟乙烯材料型号应从IPC-4103中选择，埋置式无源材料应在采购文件中详细说明，包括电介质、传导性、电阻和介电特性。规格单号、覆金属箔类型、覆金属箔的厚度（重量）应应按采购文件中的规定。当要求层压板或粘接材料有诸如UL94燃烧性等特殊要求时，有必要在材料采购文件中加上这些规定。 3.2.2 外部粘接材料3.2.2 外部粘接材料 用于印制板粘合外部散热器或加固构件的材料应应从IPC-4101、IPC-FC-232中选择，或按采
27、购文件的规定。 3.2.3 其他介电材料3.2.3 其他介电材料 感光成像介电材料应从IPC-DD-135中选择，并规定在采购文件中。其他介电材料可以在采购文件中作规定。 3.2.4 金属箔3.2.4 金属箔 铜箔应应符合IPC-4562的规定。如对于印制板的功能有重要影响，铜箔类型、铜箔等级、厚度、粘接增强处理以及箔轮廓应在布设总图中加以规定。涂树脂铜箔应应符合IPC-CF-148的规定。 3.2.4.1 电阻性金属箔 3.2.4.1 电阻性金属箔 电阻性金属箔应应符合采购文件的规定。 3.2.5 金属层/芯 3.2.5 金属层/芯 金属层或金属芯基材应应在布设总图中按照表3-1所示加以规定
28、。 表3-1 金属芯基材 材 料 规 范 合 金 铝 QQ-A-250 按有关规定 钢 QQ-S-635 按有关规定 铜 ASTM B-152或IPC-4562 按有关规定 铜殷钢铜 IPC-CF-152 按有关规定 6IPC/CPCA-6012B 2005-01 铜钼铜 IPC-CF-152 按有关规定 其他 按有关规定 3.2.6 金属镀层及涂覆层 3.2.6 金属镀层及涂覆层 镀层及涂覆层的厚度应应符合表3-2的规定。表面上、镀覆孔内、导通孔内、埋孔和盲孔内铜镀层的厚度应应符合表3-2的规定。特定用途镀层的厚度如表3-2所示。选自1.3.4.3所列的最终涂覆层或其组合应应规定镀层的厚度，
29、但热熔锡铅镀层或焊料涂覆层只要求目测覆盖及按J-STD-003的规定进行可焊性验收测试。镀层和金属涂覆层的覆盖不适用于导线垂直边缘；导电表面非焊接区在3.5.4.6规定的限度内，可以露铜。 注注： 可焊性测试的类别应应由用户按J-STD-003进行规定；但是，当此项类别未作规定时，供方应应按类别2（不要求蒸汽老化）进行测试。 3.2.6.1 化学镀及导电性涂覆层3.2.6.1 化学镀及导电性涂覆层 化学镀及导电性涂覆层的质量应应能满足后续的电镀过程；化学镀及导电性涂覆层可以是金属化学镀、真空沉积金属，也可以是金属的或非金属的导电涂覆层。化学镍浸金应符合IPC-4552的要求。 3.2.6.2
30、加成法镀铜层 3.2.6.2 加成法镀铜层 用作基本导线金属的加成法/化学镀铜层应应符合本规范的要求。 3.2.6.3 锡-铅3.2.6.3 锡-铅 锡铅镀层应应符合ASTM B-579的组成（5070锡）要求。要求进行热熔，除非选择了非热熔，此时适用表3-2厚度的规定。 3.2.6.4 焊料涂覆3.2.6.4 焊料涂覆 用于焊料涂覆的焊料应应为符合J-STD-006的Sn60A、Sn60C、Pb40A、Pb36A、Pb36B、Pb36C、Sn63A、Sn63C或Pb37A。 3.2.6.5 镍3.2.6.5 镍 除厚度应应符合表3-2的规定外，镍镀层应应符合QQ-N-290的2级。 3.2.
31、6.6 电镀金 3.2.6.6 电镀金 金镀层应应符合ASTM-B-488的规定,或纯度、硬度和厚度应应规定在采购文件中。对于3级印制板，金镀层应应为1型或3型，1级。要进行导线键合部位的金镀层厚度应应符合表达3-2的规定。 3.2.6.7 其他3.2.6.7 其他 其他镀涂层，诸如裸铜、化学镍、浸金、浸银、钯、铑、锡、95锡/5铅等也可以采用，如果这些镀涂层在采购文件中作了规定。 3.2.6.8 电镀铜 3.2.6.8 电镀铜 当有规定时，铜镀层应应符合下列要求。试验频度应应由制造商确定，以保证其过程控制。 A）当按IPC-TM-650方法2.3.15测试时，不论焦磷酸盐镀铜或酸性镀铜的铜纯
32、度应应不小于99.50%。 B）当按IPC-TM-650方法2.4.18.1，除取消测试方法中第5章中的烘烤步骤外，在室温下用50m100 m 0.0020 in0.003937 in厚的试样进行测试时，其抗拉强度应应不低于248 MPa 36 000 PSI，伸长率不小于12。 表 3-2 最终涂覆层，表面镀层/涂覆层厚度要求 7IPC/CPCA-6012B 2005-01 代码 涂覆层 1 级 2 级 3 级 S 裸铜上的涂覆层 覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 T 电镀铅锡（热熔）（最小） 覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 X S 和 T 任意一种 遵从代码指示 TLU 电镀铅锡（非
33、热熔）（最小） 8.0m 8.0m 8.0m G 金(最小)用于板边连接器及非焊接区 0.8m 0.8m 0.8m GS 金(最大)用于焊接区域 0.45m 0.45m 0.45m 用于导线结合区域的电镀金层（超声波压焊）（最小） 0.05m 0.05m 0.05m GWB-1 用于导线结合区域的金层下的电镀镍层（超声波压焊）（最小） 3m（最小） 3m（最小） 3m（最小） 用于导线结合区域的电镀金层（热压焊）（最小） 0.3m 0.3m 0.3m GWB-2 用于导线结合区域的金层下的电镀镍层（热压焊）（最小） 3m（最小） 3m（最小） 3m（最小） N 镍(最小)用于板边连接器 2.0
34、m 2.0m 2.0m NB 镍层 -电镀作为阻挡层1（最小） 1.3m 1.3m 1.3m OSP 有机保护剂 可焊 可焊 可焊 ENIG 化学浸镍层 3m（最小） 3m（最小） 3m（最小） 浸金层 0.05m（最小） 0.05m（最小） 0.05m（最小） IS 化学浸银 可焊接 可焊接 可焊接 IT 化学浸锡 可焊接 可焊接 可焊接 C 裸铜 按表 3-7 和/或表 3-8 过孔 铜2（平均最小） 20m 20m 25m 最薄区域 18m 18m 20m 盲孔 铜（平均最小） 20m 20m 25m 最薄区域 18m 18m 20m 盲微孔3 铜（平均最小） 12m 12m 12m 最
35、薄区域 10m 10m 10m 芯板埋孔 铜（平均最小） 13m 15m 15m 最薄区域 11m 13m 13m 埋孔（大于 2 层） 铜（平均最小） 20m 20m 25m 最薄区域 18m 18m 20m 8IPC/CPCA-6012B 2005-01 a. 镍镀层用于锡铅合金或焊料涂覆之下，在高温操作环境下作为一个防止形成锡铜化合物的阻挡层。 b. 用于表面及孔壁的铜镀层厚度按 1.3.4.2 c. 盲微孔指在直径小于或等于 0.35mm 连接盘上的直径小于或等于 0.15mm 的盲孔，由激光、机械成孔或干、湿法蚀刻，光成像或者导电油墨成形继之以电镀形成。盲微孔必须符合所有在本规范中定
36、义的镀覆孔的性能特性。 d. 见 3.3.6 3.2.7 有机可焊性保护剂（OSP）3.2.7 有机可焊性保护剂（OSP） OSP是防氧化及可焊性保护剂，用于裸铜经受贮存和组装过程保持表面的可焊性。涂层的贮存、组装前的烘烤及后续焊接过程对可焊性有影响。当适用时，特殊可焊性使用期限和焊锡周期要求应应规定在采购文件中。 3.2.8 聚合物涂覆层（阻焊剂）3.2.8 聚合物涂覆层（阻焊剂） 当规定永久性阻焊涂覆层时，应应为符合IPC-SM-840的聚合物涂覆层。（见3.8阻焊剂的要求。） 3.2.9 热熔液及助焊剂3.2.9 热熔液及助焊剂 用于焊料涂布的热熔液和助焊剂的成分应应具有使锡铅镀层及裸铜
37、表面清洁的功能，以形成平滑的焊料附着层。热熔液应应起到热量传递与分布介质作用，以防止印制板裸露的基板的损坏。 注：由于组装焊接中会发生不同材料的相互作用，宜对热熔液与最终用户清洁度要求的相容性作确认。 3.2.103.2.10 标记油墨标记油墨 标记油墨应应为永久性、非滋养性的聚合物油墨，应应在采购文件中规定。标记油墨施加在印制板或印制板的标签上。标记油墨必须可以经受在以后制造过程中的焊剂、清洁溶剂、焊接、清洗过程和涂覆过程的处理。当采用导电性标记油墨时，标记应应作为印制板上的导电元件来对待。 3.2.11 塞孔介电材料 3.2.11 塞孔介电材料 用于金属芯印制板塞孔的电介电材料应按采购文件
38、中的规定。 3.2.12 外层散热面 3.2.12 外层散热面 构成外层散热面的材料和厚度应应按照表 3-1 和/或采购文件中的规定，粘接材料应应按 3.2.2 和/或采购文件中的规定。 3.2.13 导通孔保护 3.2.13 导通孔保护 达到导通孔保护目的的方法应应依照采购文件中的规定。 3.2.14 埋置无源元件材料 3.2.14 埋置无源元件材料 埋置无源元件材料指在印制板内部增加电容的、电阻的和/或电感的功能性的和可以被用于常规芯材制造印制板的材料和方法。其中包括层压板、电阻性金属箔、电镀电阻、导电胶、和防护材料等。埋置无源元件材料按采购文件中的规定。在IPC 6012B出版的时候，包
39、括有关埋置材料技术的设计要求、原材料规格和印制板产品接受标准都在制订过程之中，并且要并入IPC-2220 和IPC-6010 系列文件中。在www.ipc.org/committeepage.asp，IPC 列举了D-37 埋置材料分委员会的活动。 3.3 目检 3.3 目检 印制板应按照以下方法进行检验。印制板应应具有均匀一致的质量并且应应符合 3.3.1 至 3.3.9之规定。 有关性能的目检应在 3 屈光度下操作（大约放大 1.75 倍），如果可疑的缺陷在 3 屈光度下不能确认，宜进一步放大（最大至 40 倍）以确认可疑缺陷。对于尺寸的要求，例如线宽和线距的测量，可以要求其它放大倍数及可
40、以精确测量指定尺寸的带有刻线和刻度的工具。合同或详细说明也可以要求其它放大倍率。 9IPC/CPCA-6012B 2005-01 3.3.1 边缘 3.3.1 边缘 对于在印制板、槽口、和非导通孔边缘出现的缺口、微裂纹或晕圈，倘若渗透深度不超过边缘与最近导线距离的 50%或 2.5 mm (两者取较小值)，则可以接受。边缘应切割整洁，没有金属毛刺。对于非金属毛刺，只要不会松脱或不影响安装和功能，则可以接受。切割或铣有分离槽的拼板应该符合印制板元器件安装后分离为单板的要求。 3.3.2 层压板缺陷 3.3.2 层压板缺陷 层压板缺陷包括所有能够从表面可见的印制板内部和外部特征。 3.3.2.1
41、白斑 3.3.2.1 白斑 对于各个级别的最终产品，白斑是可以接受的，除非顾客规定为用于高电压的产品。更多的信息请查看 IPC-A-600。 3.3.2.2 微裂纹 3.3.2.2 微裂纹 如果裂纹不会减少导线间距到最小值并且没有因为模仿组装过程的热测试而扩大，则对于所有等级都可以接受。对于等级 2 和 3，微裂纹的长度不能不能超过相邻区域导电图形间距的 50%。更多的信息请查看 IPC-A-600。 3.3.2.3 分层和起泡 3.3.2.3 分层和起泡 如果分层和起泡所影响的区域不超过板子每面面积的 1%并且缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求，对于所有等级都可以接受。并
42、且经过重现制造过程的热测试后缺陷没有没有扩大。对于等级 2 和 3，分层和起泡的跨距应不大于应不大于相邻导电图形之间距离的 25%。更多的信息请查看 IPC-A-600。 3.3.2.4 外来夹杂物 3.3.2.4 外来夹杂物 板内半透明的外来微粒应应可以接受。如果其它板内微粒没有使相邻导体之间的间距减小到低于在 3.5.2 中规定的最小间距，则可以接受。 3.3.2.5 露织物 3.3.2.5 露织物 对于各级，如果露织物或表面纤维暴露/断裂纤维未使导体之间的间距减少至低于最小要求（不包括露织物区域），则是允许的。更多的信息请查看 IPC-A-600。 3.3.2.6 划痕、压痕及加工痕迹
43、3.3.2.6 划痕、压痕及加工痕迹 划痕、压痕及加工痕迹如果不跨接导线或未使纤维暴露/破坏超过前述规定时是允许的。这些缺陷的穿透深度不应不应使介电间距低于最小值。 3.3.2.7 表面空洞 3.3.2.7 表面空洞 如果表面空洞最大尺寸不超过 0.8 mm，不跨接导体，并且不超过每面总面积的5%，则可以接受。 3.3.2.8 粘结增强处理区域的颜色变异 3.3.2.8 粘结增强处理区域的颜色变异 粘接增强处理区域呈现斑点状或颜色变异是可接收的。随机的缺乏处理区域不能不能超过受影响层导体总面积的 10%。 3.3.2.9 粉红环 3.3.2.9 粉红环 没有证据表明粉红环影响产品的功能性，粉红
44、环的出现可以看作是制程和设计变化的一个指示，但是不能作为拒收理由。应将关心的重点放在层压粘结的质量上。采购文件有规定时，应符合采购文件的要求。 3.3.3 孔内镀层和涂覆层空洞 3.3.3 孔内镀层和涂覆层空洞 镀层和涂覆层空洞不能超过表 3-3 允许的范围。 表 3-3 镀层和涂覆层空洞目检 10IPC/CPCA-6012B 2005-01 材 料 1级 2级 3级 铜 在不多于孔总数10%的孔中，每个孔不超过三个空洞 在不多于孔总数5%的孔中，每个孔允许有一个空洞 无 最终涂覆层 在不多于孔总数15%的孔中，每个孔不超过五个空洞 在不多于孔总数5%的孔中，每个孔不超过三个空洞 在不多于孔总
45、数5%的孔中每个孔不超过一个空洞 a： 对于第 2 级，铜镀层空洞不应不应超过孔长度的 5%，对于第 1 级，铜镀层空洞不应超过孔长度的 10%，环形空洞不应不应超过 90。 b： 对于2级和3级，最终涂覆层空洞不应不应超过孔长度的5%，对于1级，最终涂覆层空洞不应不应超过孔长度的10%。对于1级、2级和3级，环形空洞不应不应超过90。 3.3.4 连接盘起翘 3.3.4 连接盘起翘 当应用 3.3 目测检验时，交货成品印制板（经热应力的）不应不应出现连接盘起翘现象。 3.3.5 标记 3.3.5 标记 每一块印制板、每一块鉴定试验板、每一套质量一致性试验电路（相对于单个附连测试板而言）均应应
46、作标记，以保证印制板与质量一致性试验电路之间和制造历史的可追溯性，并识别制造者（商标等）。标记的制作应应采用与生产导电图形相同的工艺、或者使用永久性防霉的印料或涂料（见3.2.10），激光标记或用振动笔在用于做标记的金属区域作出标记或者永久性的附属标记。导电的标记，不论是铜蚀刻或者导电油墨（见 3.2.10）应应视为电路的导电元件且不应不应降低导电间距的要求。所有标记均应应与材料及部件相匹配，经各种试验均应应可辨认，而且在任何情况下均不影响印制板的功能。标记不应不应覆盖用于焊接的连接盘区域。可识别性要求参见 IPC-A-600。除上述标记外，允许使用条形码标记。使用日期代码时，其格式应应按供方
47、的决定，以建立对制造操作日期的可追溯性。 3.3.6 可焊性 3.3.6 可焊性 只有在后来装配过程中要求焊接的印制板应作可焊性测试。不要求焊接的印制板不应作可焊性测试，例如采用压接件的场合，此种要求应应在布设总图中作规定。只用于表面安装的印制板不要作孔可焊性测试。当采购文件有要求时，涂层耐久性的加速老化应应符合 J-STD-003 的规定。耐久性的类别应应规定在布设总图中；但如果未作规定，应应适用类别 2。被测试附连板如有要求时应应进行预处理，并按 J-STD-003 的方法对表面及孔的可焊性进行评价。 当要求可焊性测试时，宜对印制板厚度及铜的厚度作考虑。当两者增加时，充分润湿孔壁及连接盘顶
48、部的时间也随之增加。 注注：加速老化（蒸汽老化）适合用于锡铅、锡铅焊料或锡等涂层，不适合于其他最终涂覆层。 3.3.7 镀层附着力3.3.7 镀层附着力 印制板应应按下述程序进行镀层附着力测试。镀层附着力应应按IPC-TM-650方法2.4.1进行测试，使用一条压敏胶带粘贴在镀层表面上然后用手以垂直于线路图形的力拉起。不应不应有任何保护性镀层或导体图形箔部分脱落的迹象，其表现为镀层或图形金属箔的颗粒粘附在胶带上。如有镀层突沿（镀屑）脱落并粘附在胶带上，只表示有镀层突沿或镀屑存在，而不是镀层附着力失效。 3.3.8 印制插头的金镀层与焊料涂层接合处 3.3.8 印制插头的金镀层与焊料涂层接合处
49、焊料层与金镀层之间的露铜或镀层重叠应应符合表 3-4的要求。露铜或镀层重叠处会呈现变色或灰黑色，则是允许的（见 3.5.4.3）。 11IPC/CPCA-6012B 2005-01 表 3-4 印制插头间隙 等级 最大露铜间隙 最大镀金重叠 1级 2.5 mm 2.5 mm 2级 1.25 mm 1.25 mm 3级 0.8 mm 0.8 mm 3.3.9 加工质量 3.3.9 加工质量 印制板的加工工艺应应使印制板质量均匀一致并显示没有可见的污垢、外来物、油脂、指纹、助焊剂残余、锡铅或焊料沾污转移至介电表面以及其他影响其寿命、组装能力和使用性的污染物。当使用金属或非金属半导体涂层时，所见到的
50、非镀覆孔外观变暗不是外来物，它不影响寿命或功能。印制板不应不应存在超过本规范允许的缺陷，不应不应有任何超过允许限度的镀层从导体图形表面或导线从基材表面起翘或分离的迹象。印制板表面不应不应有松脱的镀层镀屑。 3.4 印制板尺寸要求 3.4 印制板尺寸要求 印制板尺寸要求的检验除印制板制造商与用户另有协议之外，应与本规定一致。 印制板的尺寸要求应符合采购文件的规定。包括所有板子的尺寸要求，例如：板外形、厚度、切割、槽缝、槽口、孔、刻痕、印制插头等。但不仅仅这些因素应规定在采购文件中，如果采购文件中没有规定印制板的公差，所有的适用公差应采用设计系列标准 IPC-2220。在采购文件中规定的板的基准或
