1、静电放电（ESD）及防护 刘清松 深圳市亨达洋静电技术有限公司目录一术语及定义二静电的产生1.静电现象2.静电的产生主要有三种方式：1.摩擦;2.感应;3.传导三静电对电子工业的影响1.静电对电子元件的影响2.半导体器件静电击穿及其规律四.ESD三种型式1.人体型式2.微电子器件带电型式3.场感应型式五.静电防护:1.接地2.屏蔽3.中和六.防静电产品防静电的一般工艺规程要求术语及定义 1.静电ELECTROSTATIC DISCHARGE 物体表面过剩或不足的静止的电荷2.静电场：静电在其周围形成电场3.静电放电ELECTROSTATIC DISCHARGE（ESD） 两个具有不同静电电位的
2、物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移。静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电现象。4.静电敏感度（ELECTROSTATIC SUSCEPTIVITY） 元器件所能承受的静电放电电压 5.静电敏感器STATIC SENSITIVITY DEVICE （SSD） 对静电放电敏感的器件6.接地电气连接到能供给或接受大量电荷的物体，如大地，船等.7.中和NEUTRALIZATION利用异性电荷使静电消失8.防静电工作区STATICSAFEAREA配备各种防静电设备和器材，能限制静电电 位，具有明确的区域界限和专门标记的适于从事静电防护操作的工作场地 9，电容（C）
3、 电容为一物体能够储藏多少电荷，或两带等量异性电荷物体间可容忍的电位差的特有参数。若物体上的电荷过多，则会对地（或空气）泄漏。如云层内的静电过多，则会有闪电现象。 若两物体间的电位差过大，则一物体上的电荷会穿破中间的障碍，跑到低电位的物体上。二.静电的产生1.摩擦2.感应3.传导一)静电现象静电现象是日常生活中普遍遇到的物理现象，大至雷电，小至摩擦生电，等等 1.摩擦 任何物质都是由原子组合而成，而原子的基本结构为质子,中子及电子。在正常情况下，一个原子的质子数与电子数量相同，正负平衡，所以对外表现出不带电的现象。当物体表面的分子带有电荷或被极化时，造成电子分布的不平衡，带电现象就产生了. 图
4、1 在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方法，就是摩擦生电。 摩擦是产生静电的主要途径，任何一种材料：固体，气体或液体，不管它是导体还是绝缘体，都可能摩擦带电，带电量的大小和极性，取决于这两种材料本身的特性和其它因素的影响，在日常生活中,所感知的都是绝体带静电,而金属材料很少带静电,这是由于绝缘体电子不活泼,产生的静电不易走,故残留静电很高,而金属导电良好,所产生的静电可以通过很多途径泄放掉,故残留静电很少.按照材料受摩擦后产生正电或负电的可能性。 静电摩擦生电排序如下:正极性负极性空人玻云人尼羊铅纸棉钢木硬镍黄金纤聚聚聚聚聚特气手璃母类龙毛 张花
5、 材橡和金和维脂氨乙丙 氟 头 胶铜和铂和 脂烯烯乙龙 发 银 人 烯 烯 造 丝 表中左端材料将带正电，右端的材料将带负电，材料的绝缘性越好，越容易是使用摩擦生电，有机玻璃（PLEXIGLAS）和特氟石（TEFLON）这样的非导电体，很容易带电，它们能产生大量的静电荷，有时甚至高达25000伏。 另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电；只要有能量变化的情况下，如：压电、热电、断裂、电解、喷射、温度变化、气压变化等能量变化，只要其能量变化大于其物质的功函数（功函数等于电子从该物质中跳出来所必须的最小能量，一般只有几个电子伏特）就有可能产生静电。 2.感应 针对导电材料而言，因电
6、子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正，负离子就会转移，如图，此时接地，物体B中的正电荷就会与大地的负电荷中和，再断开接地，问题B就会带负电荷。 图23.传导三.静电对电子工业的影响 由于科技进步，电子行业产品采用了大量大规模集成电路，而电子技术的发展，使这些集成电路可朝着更小体积，更多功能，更为可靠的方向发展。这些元器件已成为目前电子工业的基本要求，但是这类元器件的特性是线路间距小。线路面积小。但同时也因为线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场（Static Electric Field）和静电电流（ESD current）成
7、为这些高密度元器件的致命杀手。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。 日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电，各种活动的所产生的静电强度因环境的不同而有相当的变化。 DRAM电路参数的演变 参数ULSIVLSI LSIMSI 集成度/芯片（个）107-9105-7103-5102-3 （m）11-33-55-10功率。延（PJ）10-5 10-5 -11-1010-100掩模数（）12-188-156-105芯片面（MM2）50-10025-5010-2510氧化膜厚（A）100-150 150-400 400-900 900-1000深（m）0.10.2-
8、0.50.5-1.21.2-2日常生活中各种行为所产生的静电 活情形静强度 相温度10-20%相温度65-95%走地毯350001500走塑胶地板12000250在台面上工作6000100拿走塑胶文件，袋7000600工作椅磨擦180001500 上表是MR.OWEN.J.MCATEER在1979年7月发表的电子工业工作人员日常工作所产生的静电强度。 静电电量不大，为什么又会产生如此高的静电电压？这是由于带电体自身对大地分布电容非常小，据Q=VC，即可知其电压大小。如果其静电电荷集中在一点，由于电容变小，电压就会增大，当达到一定程度，就会放电。 静电敏感的电子元件 人们一般认为只有CMOS类的
9、晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。 1980年，NEPCON/WEST的报告中指出，各类晶片受到静电破坏的电压表3所示： 各类晶片受到静电破坏的电压值 晶体种静破坏 （VOL TS）CMOS（import protected）250-3000VMOS30-1800MOSFET100-200GaaSFET100-300EPROM100JFET140-7200SAW150-500OP-AMP190-2500静电对电子产品的影响 静电的基本物理特征为：A.吸引或排斥的力量（吸尘）B.与大地间有电位差（场击穿）C.会产生放电电流（热熔断）D.放电产生电磁场（电磁干扰） 这四种特性
10、，既可能对电子元件造成： A）元件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元件的功能与寿命。（一般情况下，物体产生的静电，其静电力可达每平方米1/2牛顿） B）因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（或完全破坏） C）因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤(热熔)，虽仍能工作，但寿命受损。 D）电磁干扰影响功能 ESD引起的典型金属门短路一般器件绝缘栅SIO2薄膜的耐压场强是E=(5-10)x106V/cm,如器件膜厚取1000,两输入脚施加50-100V静电压就将会被激穿半导体在静电放电下被破坏 这三种情况中，如果元件全然破坏，易被察觉而排除，影响较小，如果元件轻微受损，在正常测试下不易发现
11、，甚至已在使用时，才发现破坏，不但检查不易，而且其损失亦难以预测。 最近的研究结果表明：静电放电还能造成比降低整个生产量更严重的问题，任何部件测试时，可能并没有发现由于静电放电所造成的器件残次，如果在后装配工序发现器件失效，将导致返工，或更换器件造成的成本增加。但是，一但器件在工作现场失效，其修理或更换的费用，就会比制造阶段所发现问题并解决所需的费用多花100倍以上。 静电损伤的5个特点1.隐蔽性 2.潜伏性 3.随机性 4.复杂性 5.严重性 1.隐蔽性 人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但发生静电放电，人体也不一定能有电击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV，产生火花的
12、电压5-8KV，产生响声的电压8-10KV。 人体带电和电击感应程度的关系 体带电电位(KV)电击感应强度备注1.0无任何感觉无任何感觉2.0手指外侧有感觉，但不疼发生微弱放电声2.5放电部分有针刺感,微颤抖感觉,但不疼3.0有像针刺样的痛感可看到放电时发光4.0手指有微痛感,好像用针深深地刺一下5.0手掌至前腕有电击的痛感由指尖延出放电的发光6.0感到手指强烈疼痛,电击后手腕有沉重感7.0手指手掌感到强烈疼痛,有麻木感8.0手掌至前腕有麻木感9.0手腕感到强烈疼痛,手麻木而沉重10.0全手感到强烈疼痛和电流流过感2.潜伏性 有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器
13、件造成潜伏性内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。 3.随机性 电子元件什么情况下会遭受到静电破坏呢？可以这么说，从一个元件生产中一直到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，及难预测、感知和防护。 4.复杂性 静电放电损伤分析工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术，往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也 难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的
14、失效 ，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。 5.严重性 ESD问题表面上看来只影响了制成品的厂家，但实际上亦影响了各层次的制造商，如：保用费、维修及公司的声誉等等。 四.ESD三种型式 人体型式（HBM） 微电子器件带电型式（CDM） 场感应型式 其它还有：机器模式、场增强模型、人体金属模型、电容耦合模型、悬浮器件模型。 1.人体型式 即指当人体活动时身体和衣服、衣服和衣服之间的摩擦产生摩擦电荷。当人们手持ESD敏感的装置而不先拽放电荷到地，摩擦电荷将会移向ESD敏感的装置而造成损坏。放电脉冲电流可达1A,上升沿小于10纳秒. 表5人体带电能量与逻辑电路动作能量 目 能量（uj） 注人体的静
15、能量 200容100PF，2KV人体的静 能量 5000容100PF，10KVTTL 74 100 x10-6 每个TTL 74 LS 19x10-6 每个TTL 74 S 57x10-6 每个P MOS 400 x10-6 每个N MOS 10 x10-6 每个C MOS 0.1x10-6 每个2微电子器件带电型式 微电子器件带电型式 既指这些ESD敏感的装置，尤其对朔料件，当在自动化生产过程中，会产生摩擦电荷，而这些摩擦电荷通过低电阻的线路非常迅速地泻放到高度导电的牢固接地表面，因此造成损坏；或者通过感应使ESD敏感的装置的金属部分带电而造成损坏。微电子器件带电型式放电脉冲电流可达13A,
16、上升沿小于1纳秒. 3场感类型式 场感类型式 即有强电场围绕，这可能来之于塑性材料或人的衣服，会发生电子转化跨过氧化层。若电位差超过氧化层的介电常数，侧会产生电弧以破坏氧化层，其结果为短路。（参考半导体器件静电击穿及其规律附1） 五.静电防护 1. 接地 2.屏蔽 3.中和 4.增湿 5.ESDS器件保护网络静电防护的意义 1，减少损失（美国：USD200亿） 2，提高产品质量和可靠性 3，提高生产效率 4，回报比达1：95以上电子工业那些过程会产生静电危害 元件制造过程：切割、接线、检验 印刷电路板生产过程：插入、焊接、包装 设备制造过程：储存、装配 设备使用过程：安装、试验 设备维修过程：
17、拆卸、检查 从元件的制造、使用到维修的任一环节，静电已成为电子工业的隐形的致命杀手。1.接地 接地就是直接将静电过一条线的连接泄放到大地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体通常用接地的方法，如人工带防静电手腕带及工作台面接地等。接地通过以下方法实施： 1.人体通过手腕带接地 2.人体通过防静电鞋（或鞋带）和防静电地板接地 3.工作台面接地 4.测试仪器，工具夹，烙铁接地 5.防静电地板，地垫接地 6.防静电转运车，箱，架尽可能接地 7.防静电椅接地 3种防静电材料 1）导（静）电性材料：表面电阻为104-6 摩擦不会残留静电，静电泄放时间小，具有一定的屏蔽作用 2）消散性材料：表面电阻为
18、106-9 静电泄放时间适中，主要用于直接与静电敏感元件接触的地方。3）抗静电（难起静电）材料：表面电阻为109-11 摩擦残留静电不高，一般小于100V，静电泄放时间大，主要用于对静电不太敏感的元件的场所。静电泄放时间和电阻的关系：假设静电泄放时间为1S，安全静电电压V（t）=100V，人体对地电容C=100PF，人体或器件静电电压V0=1500V，根据： V（t）= V0e-1/RC R=2.7X10102.静电屏蔽 静电敏感元件在储存或运输过程中会暴露于有静电的区域中，用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子元件的影响，最通常的方法是用静电屏蔽袋和防静电周转箱作为保护。另外防静电衣对人体的衣
19、服具有一定的屏蔽作用。 经研究结果显示，一个导电容器其体积电阻小于500m，表面电阻小于1万/SQ的条件下，如果外有一个5000V静电场接近该容器时，由示波器测得容器内的电压，如右图3.离子中和 绝缘体往往是容易产生静电，对绝缘体静电的消除，用接地方法是无效的，通常采用的方法是离子中和（部分采用屏蔽），即在工作环境中用离子风机等，提供一等电位的工作区域。 4.增湿 湿度增加则非导体材料的表面电导率增加，使物体积蓄的静电荷可以更快泄漏。静电发生的程度就越低。因此，适度将环境湿度控制在一定的水平上，在很多情况下成为控制静电发生的有效措施。有静电危险场所，在工艺条件许可时，可以安装空调设备、喷雾器以
20、提高空气的相对湿度消除静电。当然，有些工艺和测量环境，例如电子器件的装配间、精密仪器测量间等，出于控制产品极间短路、漏电等废次品的发生，和保证仪器测试结果准确性的需要，其湿度不允许过大，通常要求将相对湿度RH控制4575%的范围内。 材料表面电阻率相对湿度 %聚乙烯醇精制云母108.010145.01014303.010142.01014505.010131.01013701.010121.01011901.010115.01095. ESDS器件保护网络 MOS器件保护电路的改善方法是：增大二极管的尺寸，使用双极性三极管，加串联电阻器和利用分布网络电路。 它所提供的保护作用通常被限制在给定的
21、最大电压和最小脉冲宽度内，超过极限时可能会使被保护的ESDS器件受到损坏，也可能使保护网络本身受到损坏。如果保护网络本身的组成元件受损，可使其所保护的器件性能退化或使该器件对以后的静电放电更为敏感。 保护网络可以降低器件对ESD的敏感性，但不能彻底消除。同时，降低了器件的速度,增大了体积,提高了能耗 .六.防静电产品A.防静电仪表 B.接地类防静电产品 C.屏蔽类防静电包装、运输及储存材料 D.中和类设备 A.防静电仪表 1.手腕带/脚带/防静电鞋综合检测仪 用途：用于检测手腕带，脚带，防静电鞋是否符合要求 使用方法：在操作员工进入防静电工作区时，设立手腕带/脚带/导电鞋/检测台，贴出警告牌，
22、一般设立在车间入口处较明显的位置。 测试脚带 及防静电鞋时，需增加一块金属板及仪表连接的导线。2.除静电离子风机检测仪 用途：定期对离子风机平衡度和衰减时间进行检测及校验以确保离子风机工作在安全的指标范围。3.静电场探测仪 用途：测量静电场以反映静电的存在，以电压形式读数，用来测试环境的静电强度。一般受环境影响和静电瞬间特性，很难真实反映实际情况。4.静电屏蔽袋测试仪 用途：用于检测静电屏蔽袋的屏蔽效果。5.表面电阻测量仪 用途：用于测量材料表面电阻，体积电阻。 B.接地类防静电产品 1.防静电手腕带： 广泛用于各种操作工位，手腕带种类很多，建议一般采用配有1兆欧姆电阻的手腕带，线长应留有一定
23、余量。 2.防静电手表； 与腕带的区别在于无引出电缆，人的活动空间可自由，防静电手表的机理在于能实现静电荷的积累，并实现向空气中的施放，保持人体的低电压值（1000V以下基本无作用），适合以操作人员需频繁移动位置，对防静电要求不很眼严格的场合，而且配戴防静电手表的环境，需要其它防静电措施的补救（如：增设离子风机，戴防静电脚跟带等）才能取得较好的防静电效果。建议不要大量采用佩带防静电手表的方式。 3.防静电脚带/防静电鞋厂房使用防静电地面后，应配戴防静电鞋带或穿防静电鞋，建议车间以穿防静电鞋为主，可降低灰尘的引入。操作人员工再结合配带防静电手腕带效果将会更佳。 4.防静电台垫用于各工作台表面的铺
24、设，各台垫串上1兆欧电阻后与防静电地可靠连接，一般电子加工车间使用的防静电台垫，现主要采用两层结构，上层，表面电阻率在106-9ohm/sq，主要作用是静电泄放时间适中，仅提供表面电阻，理论上越薄越好。下层电阻在104-6ohm，主要作用是降低静电泄放时间，上层性能指标应达到 A.防酸、防碱、防化学溶剂，易清洁 B.表面电阻率在106-9ohm/sq范围 C.焊接工作台上一般要求采用耐高温防静电桌垫，可耐高温400500F D.静电衰减时间建议采用：小于0.05秒 5.防静电地板防静电地板分为：PVC地板、聚胺脂地板、活动地板。 基本要求：接地电阻104-9ohm；静电衰减率时间小于0.25，
25、5000volts至0 volt；耐磨，防火。具体参数可参照国标。尽可能选用导电型104-6ohm，因地板不直接与ESD敏感型元器件接触。6.防静电蜡和防静电油漆 防静电蜡可用于各种地板表面增加防静电功能及使地板更加明亮干净 防静电油漆可用于各种地板表面，也可涂于各种货架，周转箱等容器上。 图5效果比较C.屏蔽类防静电包装运输及储存材料 1.防静电周转箱、防静电元件盒 用于车间PCB板和零部件的周转，运输及储存。2.防静电屏蔽袋 用于PCB板和部件的包装、运输和储存，具有一定的防潮效果。材料包括防静电金属屏蔽袋，静电防潮袋，防静电气泡袋/气泡片3.防静电胶带 用于各种包装箱等4.防静电IC料条
26、及IC托盘 用于生产车间IC元器件的储存、搬运。禁止在使用前，露天存放IC；或拆开包装运输。 5.防静电货架、手推车及工作台防静电货架、手推车广泛用于电子装配车间的单板、部件的周转，搬运等。一般在公司品种规格较多是时，可以选择间距可调整的货架或周转车。防静电货架及工作台要有防静地连接，手推车上的防静电垫应有金属链与防静电地接触6.防静电工作服工作鞋在具有静电敏感元器件，具有一定洁净度要求的加工车间，一般应严格要求员工穿戴防静电工作服工作鞋7.防静电手指套如操作工位员工需经常手拿工件或静电敏感元器件时，有必要戴防静电手指套。 D.中和类设备 离子风机、风枪 七.防静电的一般工艺规程要求 生产中的
27、主要工艺环节 建立静电防护区(点)的工艺原则 静电防护区(点)的一般要求 静电敏感器件在进厂检验中的静电防护及要求静电敏感器件在运输、存贮、保管中的静电防护及要求 静电敏感器件在配料、收、发、领、退料中的静电防护及要求 静电敏感器件在预处理过程中的静电防护及要求 印制电路板装插、焊接过程中的静电防护及要求 印制电路板测试检验过程中的静电防护及要求 印制电路板中间处理过程中的静电防护及要求 试运转、观察及工艺老练过程中的静电防护及要求 包装过程中的静电防护及要求 1.生产中的主要工艺环节 电子产品生产作业过程的主要工艺环节有：静电敏感器件进厂检验、老练筛选与测试运输、库存与保管验收配料收、发、领
28、、退料预处理(包括预加工) PCB装、插、焊单极调试PCB装入整机试运转、观察(包括高温老练)检验预包装中间处理成品运输入库、周转、暂存等。 按照生产作业过程的工艺分工形成的静电防护区及其作业岗位的防静电点，统称谓静电防护区(点)。建立静电防护区的依据是各个生产环节的工艺要求。 2.建立静电防护区(点)的工艺原则 根据本作业区所使用器件的静电敏感程度分成第一级、第二级、第三级，按不同级别制订不同的防护措施。 根据制造厂所在地区的湿度情况，参照年平均湿度，季、月平均湿度和最低湿度范围，按低于平均湿度的条件，采取相应的有效的防护工艺。在确定防护措施时尤其要注意到最低湿度有可能产生的静电高压对敏感器
29、件的危害性。 要根据工厂防护区(点)所在的操作环境中实际测得的静电高压数据，作为采用防护级别的依据，使防护级别更合理。 静电防护区(点)所选择的全部防护方法与措施，应当是种类最少，费用最低，效果充分满足防护要求。 3.静电防护区(点)的一般要求 静电防护区(点)除典型的静电泄漏法防护区外，采用其他的静电控制工艺所形成的防护作业区，其一般要求都是一致的。一个静电防护区(点)的出入口至多两个，并视为安全门，在其门口的醒目位置，设有永久性的黄底黑字的安全区(点)的名称牌，并设有永久性的统一的警告标志。静电防护区(点)的安全门口，均应设有地线母线桩，以供进入安全区的操作人员或其他人员释放自身积聚的静电
30、荷之用。作业区的室温应控制在1520之间，相对湿度应控制在5070之间，禁止在相对湿度低于30的环境内放置或操作SSD。静电防护区(点)内应避免产生瞬时高电压源或瞬时高压作业。作业区(点)内所有防静电设施不得任意移动或拆除，应当是永久性的。作业区(点)内凡涉及到操作SSD的所有桌面都必须是导静电的。桌面，仪器设备、人体都必须安全接地(即处于零电位)或置于无静电环境中，泄漏静电桌面上不得再加铺普通塑料板、塑料布、胶木板、橡皮垫等。静电防护区(点)内，尤其是工作台上禁止放置非生产性物品，如餐具、茶叶听、提包、毛织品、塑料制品、鸡毛掸、报刊、橡胶手套、药瓶、圆锥形纸卷等物。静电防护区(点)内操作人员
31、所用的图纸、资料，应装入透明的防静电塑料袋内，不得使用普通的塑料袋。 静电防护区(点)内，在生产作业过程中，不得随意推拉窗帘(除非挂置防静电专用窗帘)。操作人员在每次重新上岗操作前(包括停工待料一段时间后)必须作静电防护安全性检查，合格后才能进行生产。静电防护区(点)内需要进行某种维护、修理作业时，维护人员应携带并使用防静电维修包，应遵守安全区的有关规定。对新进厂人员和第一次涉及静电防护作业工种的人员，必须事前进行静电敏感器件安全操作的教育，并取得厂部发给的防静电操作合格证后，方可进入作业区(点)上岗操作。静电防护区(点)内所使用的包装作业材料，必须选用导电塑料薄膜或防静电聚脂泡沫或防静电气垫
32、膜等，要求一切包装材料在作业过程中不积累电荷。静电防护区(点)内，必须经常进行高压危害的检查，以便及时排除有造成人身高压损伤的可能性。静电防护区(点)的操作人员，均应穿防静电工作服，防静电工作鞋(袜)，戴防静电工作手套和工作帽。非防护区人员，经许可进入生产现场时，亦必须进行人体静电释放，并穿好防静电工作服、工作鞋，在生产场所不许随手触摸SSD或PCB，不许靠近正在操作的人员。静电防护区(点)应避免设在大功率辐射源电磁场附近。静电防护区(点)内的设施，要按生产过程需要而确定的静电控制方法与工艺的规定进行安装。 4.静电敏感器件在进厂检验中的静电防护及要求 SSD的进厂检验，通常包含进行必要的测试
33、，试验和老练筛选等工艺，静电防护的要求如下：识别防静电标签、标志。SSD的生产厂或进口的静电敏感物资，在SSD包装上一般贴有专用标签，标签通常印成桔黄色以示警戒。 这些标签上的图案和文字说明内容，一般有图4-6所示的几种。其中(b)已被IEC和国内标准确认。没有贴专用防静电标签的防静电器件，原则上应予拒收。识别静电保护包装。静电敏感器件进厂时应用导电盒(金属盒、金属隔离器皿、透明导电硬塑料管、导电塑料盒等)封装，或将集成电路引出脚插在导电塑料海棉上，或用镀银的裸铜线把管脚绕起来，使各管脚处于等电位，否则应予以拒收。检验过程中SSD的包装不能作任意更改。SSD的测试，老练筛选均应在静电安全作业区
34、内进行，如果SSD的测试机房不具备无静电操作环境条件时，必须在全接地(即人身接地、工作台面接地、仪器设备工具接地)条件下进行。 在测试SSD时，人身应先放电，并且手持SSD的两端，严禁人手触及空悬的输入端。SSD作老练处理时，应在具有防静电措施的设备中进行。测试SSD时应从包装盒中取一块，测一块，放一块，不要堆在桌面上，经测试后不合格器件应退库。在加电测试时，不能插入或拔出器件。加电测试时必须遵守加电和去电顺序。电源加电顺序为：先加VBB，后加VDD，然后加VCC，即按低电压高电压信号电压顺序进行，去电顺序与此相反，同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。另外，当信号源和SSD不用同
35、一组电源时，应先打开SSD电源电路，然后打开信号源电源电路。检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，要了解静电防护的基本知识。5.静电敏感器件在运输、存贮、保管中的静电防护及要求 SSD在运输过程中，不得掉落地下，不得任意脱离封装。SSD在搬运时，全部引出脚必须处于等电位的防静电包装袋中。防静电包装袋的表面电阻率应在11011以下，并盛于加盖的防静电盒中。对入库的所有SSD要检查其包装盒上和入库单上是否有防静电警告符号。贮放SSD的库房，其室内的相对湿度不得低于3040。因为在这种环境下，非常容易积聚静电。库房的相对湿度保持在60左右时为最合适。SSD在贮存过程中应保持原包装，若需要更换包
36、装时，要使用具有防静电性能的专用容器，不得任意使用普通塑料袋、普通塑料盒等容器，也不得随意倒入抽屉，柜子里。SSD的贮存库，在存放器件的容器的可视位置上，应贴有防静电专用标签。SSD的贮存库内，器件的品种规格不得混杂在一起。经老练筛选测试和未经老练筛选测试的器件要严格分开存放。工厂应建立SSD保管专用库房，库房工作人员应经过防静电教育，并取得了相应的合格证书。库房人员应穿防静电工作服或棉织物工作服。SSD的保管专用库内，应具有静电防护措施。 6.静电敏感器件在配料、收、发、领、退料中的静电防护及要求检查从SSD专用库房中取出的器件，是否属于防静电范畴，同时所有收、发、领、退料过程中的涉及人员，
37、在办理每一级手续时也必须首先确认所进行的项目是否属于防静电范畴。操作人员应用目测方法在SSD的原包装内清点数字(可以打开防护容器的盖子)，不得用手触摸SSD，如必须要取出SSD清点时，应将整块防护包装取出，不允许将SSD和防护包装分开后清点，除非清点人员已采取人体防静电措施。禁止操作人员将SSD放置在没有静电保护措施的工作台面上作业。在SSD配料作业时，操作人员必须身穿防静电服，在具有静电防护的环境下进行，并尽可能按原包装配料。当缺数、补数需分散包装时，应采用防静电包装容器。SSD的领、发、收料全过程中，器件均应在防静电包装容器中进行交换。配料、发料、领料人员应根据设计图纸中对SSD的标志警告
38、符号，按防静电要求进行作业，在开具领料单时，亦应在该类器件型号的醒目位置处加盖警告符号。配料、收发、领退料人员应熟悉SSD的型号、品种和静电防护常识。 7.静电敏感器件在预处理过程中的静电防护及要求 SSD的预处理，通常要求在具有“静电泄漏”工艺设施的环境中进行，要求对有关加工设备、仪器、工作台面作防静电接地，要求操作人员正确佩戴腕带，即必须将腕带直接套在手腕皮肤上，不许套在棉毛衫袖或衬衣袖布上。SSD进行引脚校整和成形操作时，成形机外壳应可靠接入大地母线。SSD搪锡操作时，必须在锡浴(锡缸、锡锅)可靠接地的情况下进行，并应避免用超声波搪锡机搪锡。对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写
39、入器擦除器充分接地，操作人员应正确拾起器件。8.印制电路板装插、焊接过程中的静电防护及要求 PCB的人工装插、焊接应在静电防护区内进行，采用自动或半自动设备时，应在采取了局部净化的工作区或采取了全部静电泄漏工艺的工作区内进行。在PCB组装时，当采用自动或半自动装插机、自动焊接机(波峰焊、重熔焊)、自动半自动清洗机、烘干、固化、保温设备、老练烘箱等时，这些设备均应直接接入大地母线，或采用有效的离子风机，以净化环境，这些设备周围的场地均应铺设防静电地垫或采用防静电地板；若采用自动传送机时，其传送带或传送线上的工装板均应是导电性的，并安全接地。操作人员穿的工作服、工作鞋、戴的工作手套、工作帽均应符合
40、防静电要求。工作台应按典型的防静电现场操作台布置，工作环境应符合静电安全作业区的一般要求。除典型设备、仪器、台面作防静电接地外，手工操作用的电烙铁、吸锡器亦应可靠接地，一般不允许采用二芯电烙铁，工作人员要正确佩戴腕带。操作人员每次触摸SSD之前，都应将自身和工具习惯地与接地物碰触一下，以释放掉静电荷。往印制电路板上装插SSD时，应使用印制板边缘连接器(即短路插头)将PCB的接线端短路在一起直至装入整机。操作人员在装插过程中对SSD，应持其外壳避免直接触及引脚，对插件应持其边端(插头一边除外)，在工作台上作业时，应注意防止器件与台面发生相对运动。在印制电路板的整个插、装、焊接过程中，必然要进行工
41、序间的传递，这种传递全过程应使PCB完全处在防静电的容器中进行。例如，采用防静电的箱、防静电袋、防静电车等，这些容器均应符合法拉第笼要求。PCB在装插过程中，所使用的SSD应存放在导电元器件架的导电盒内，生产过程中尽量避免放在防静电桌面上。 9.印制电路板测试检验过程中的静电防护及要求 PCB的人工测试、检验应在典型的防静电操作台上进行，测试人员要作可靠的静电释放和人身接地处理。PCB的自动测试应在采用了无静电操作环境的条件下进行。测试人员均应具有有效的静电隔离措施。PCB的测试、检验过程中，需要卸下边缘连接器。当测试完毕后应立即装上，并及时放入防静电袋或防静电插件周转箱内。不允许在电源接通的
42、情况下，插拔PCB，也不允许在通电情况下焊拆PCB上的SSD。含有SSD的印制电路板(部件、整件)在加信号测试时，应先接通部、整件电源，后接通信号源。电源测试结束后应先关闭信号源的电源，后关闭部、整件的电源。PCB的供电电压、输入电压，不得超过额定值。电源要防止电压瞬变。测试人员在拿取PCB时，要手持其边缘部位，不要触及插头部位，严禁测试人员用手或工具去触及印制线条连接SSD悬空端的导线。PCB在测试过程中，若需要调换SSD时，应在具有防静电措施的设备上进行，并防止插反。测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子枪喷射一次，以消除可能积聚在其上的静电荷。 10.印制电路板中间处理过程中的静电防
43、护及要求 PCB在组装、测试并经检验合格后，在装入整机以前，通常存在一个“中间处理过程”，这个中间处理过程可能包括如下情况：单板入库过程处理(PCB入专用库)。直接插入整机的过程处理。单板经高温加电工艺老练，然后入库或装入整机的过程处理。这些中间处理过程的静电防护要求如下： PCB中间处理过程的周转传递，必须在防静电箱或防静电车内进行。 PCB板的专用存放库内应设有接地母线，以供防静电箱或防静电车作永久性接地连接用。 PCB装入整机时应采用局部中和法和静电泄漏法相结合的防静电措施。 当从防静电插件周转箱(车)中取出印制板作预诊断时，可用小型(桌式)离子发生器，净化局部工作面，达到防静电之目的。
44、 PCB装入整机的操作过程，一般采用静电泄漏法来达到防静电目的。 11.试运转、观察及工艺老练过程中的静电防护及要求 印制电路板的加电老练试验，应在具有防静电设施的设备上进行，工艺老练的工作环境应当是一个静电防护区。 当在自动或半自动流水线上作单板工艺老练或作整机常温试运行(包括高温工艺老练)时，应采用“双固定流动接地泄漏”工艺来达到静电控制的目的。 12.包装过程中的静电防护及要求 包装含有SSD的产品时，尤其是印刷电路板与整机架拆散分立包装时，要十分重视静电保护问题；同样对含有SSD的部件、整件的包装和SSD的包装，均要考虑静电保护，因此在进行上述包装设计和包装工艺工作时要求注意与考虑如下
45、事项：重封盒包装工艺的采用；防静电、导电和静电屏蔽式的袋、管条薄膜片的应用；软垫性和可重复性使用的包装材料的选用；文件保护包装；特别清洁包装；防静电尼龙塑料、导电发泡胶物料的应用；元件盒分层片盖的利用；箱形盒形防震动及其防护包装；防静电带的采用；标签的应用，静电警告符号的应用；屏蔽与法拉第笼原理应用于静电包装工艺十二个静电控制重点 环境 个人 材料1，地面 5，身体带电 8，原材料2，工作表面 6，衣服 9，工具3，设备 7，程序 10，包装4，无尘室的选择 A，训练 11，接地 B，工作设计 12，电离 C，检讨静电控制程序的审核审核周期 行动每日 1，用手腕带检测仪测试手腕带 2，用鞋检测
46、仪测试防静电鞋 3，观察检查防静电衣服每星期 A，用万用表对工作站的接地线检查 B，防静电地板的观测检查每月 1，用静电场检测仪查探静电区的静电产生源 2，用静电分析仪检查防静电衣服每季 A，工作站与ESD接地点间的电阻检查 B，防静电地板的表面电阻检查 C，ESD接地线检查每半年 1，离子发生器的检查（离子平衡和消失时间）每年 1，静电监控程序的系统检查电路板0级情况研究 ESD趋势 MR主要经验 SEMATECH5年预期年型号敏感度V1985HBM150002003CDM32005CDM1年敏感度V2004100200650201025八.管理一.成立ESD小组 1.行政管理1.1管理文件的建立1.2人员配置及职责 1.3ESD目标和方针 2.技术支持2.1ESD标准的选择 2.2环境静电源的分析2.3工艺文件的建立2.4ESD产品认证3.检查、监督3.1ESD检查人员的确定3.2ESD检查标准的制定3.3ESD监督程序 4.进行ESD培训4.1ESD培训计划 4.2ESD培训内容4.3ESD培训人员 4.4培训的实施 5.ESD考核5.1ESD考核制度 5.2ESD考核实施二.现有ESD配置改进计划 谢谢！再见
