1、硬件技术工程师试题1. 目前我们所说的个人台式商用机属于(C.微型机).2. 应用超大规模集成电路技术的计算机被认为属于第(B.4)代计算机范畴.3. 1946年研制成功的(A.ENIAC)是第一台真正意义上的数字电子计算机.4. 集成电路实在(B.Robert Noyce)的领导下发明的.5. 下列特殊形式的计算机系统哪个不属于工控机范围(C.大型机).6. 下列属于内部储存器的是(D.内存).7. 外部储存器区别于内部储存器的最大特点是(A.容量大).8. 常用的输出设备不包括(B.麦克风).9. 十进制数20转换成二进制数是(C.10100)10. 地址总线决定最大寻址范围(A.对)11
2、. 要想控制第一代计算机,必需利用键盘来输入指令(B.错)12. 第二代计算机可以接收英文和日文字符命令(B.错)13. 从第三代计算机开始,(A.硅)成为制造计算机核心元器件的主要材料14. 8080处理器是面向与PC机的产品(A.对)15. 第(B.第四代)计算机采用了超大规模集成电路技术16. 现代计算机鼻祖ENIAC主要用于计算弹道和原子弹的研制(B.错)17. (B.1971)年INTEL公司开发成功第一块微处理器400418. 人们把符合系统程序概念的计算机通称为冯诺依曼型计算机(B.错)19. 完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成,缺一不可(B.错)20. INTEL
3、CPU主频=(A.外频*倍频)21. 下列哪个功能不是小型服务器的主要功能(D.文件储存服务)22. 现在的台式PC机普遍使用的电源是符合ATX2.03标准(A.对)23. 1947年(B.Bell)实验室发明了晶体管24. 第三代计算机使用(D.集成电路)作为电路元件25. 现在使用的晶体管有(B.两)种26. 计算机主机中的部件硬盘属于(C.外部储存器)27. 一个完整的计算机系统是由(D.硬件系统和软件系统)组成的28. 计算机的发展以(B.中央处理器)型号为特征标志29. 在计算机内部,传送,储存,加工处理的数据或指令都是以(A.二进制码)形式进行的30. 世界上第一台电子计算机诞生于
4、(A.20世纪40年代中期)31. 个人计算机属于(C.微型机)32. 内部存储器属于输出设备(B.错)33. 一台PC机必须具备的输入设备是(B.键盘)34. 下列四种存储器中,存取速度最快的是(D.内存储器)35. 计算机的软件系统通常分为A.系统软件和应用软件36. 储存器是计算机系统中的记忆设备,它主要用来C.存放程序和数据37. 计算机储存容量常用KB为单位,这里1KB表示A.1024个字节38. 下列关于内存储器和外存储器说法错误的是D.CPU直接使用的存储器是外存储器39. 完整的冯诺依曼结构的计算机硬件包括D.运算器,储存器,输入设备,输出设备40. 个人计算机中两个不同设备可
5、以使用一个IRQ地址,不会发生任何冲突B.错41. 若一台计算机的字长为4个字节,这意味着它C.在CPU中作为一个整体加以传送处理的代码为32位42. “64位个人计算机”中的64位是指CPU的C.数据总线43. 微星计算机硬件系统中最核心的部件是B.CPU44. 冯诺依曼型计算机是以C.存储系统为中心的模型45. 摩尔定律主要说明C.CPU速度和存储器容量46. IBM PC级服务器的架构是B.X47. 以下哪种操作系统可以做无盘工作站A.MS-DOS B. windows 9848. C. Sun服务器 D.联想PC服务器 不属于个人计算机49. 第二代计算机大量采用了C.晶体管 和 D.
6、印刷电路50. 第一代计算机的典型代表是B.UNIVAC51. 现在计算机的鼻祖ENIAC的运算速度为C.5000次/秒十进制加法运算52. IBM公司生产的CPU属于RISC指令集A.对53. 第一代计算机,使用D.真空管作为基本元件54. 主机一般由A.中央处理器 B.主板 C.内存储器 部分组成55. 下面属于输入设备的是A.键盘 B.鼠标 D.扫描仪56. 下面属于输出设备的是A.显示器 B.打印机 C.绘图仪57. 以下哪些不属于存储设备A.CPU D.显卡第二章 主板58.IEEE 1394设备支持热拔插功能A.对59.PCI总线的数据传输速度与CPU和时钟频率密切相关B.错60.
7、IEEE1394总线的原型是运行在苹果计算机上的Fire Wire A.对61.IEEE1394总线是一种点对点的连接标准,数据的传输可以不通过计算机控制B.错62.CPU总线和PCI总线是通过 B北桥芯片 连接的63.PCI总线和ISA/EISA总线之间是通过 A.南桥芯片 连接的64.主流主板上,CMOS芯片一般是集成在A.南桥芯片 中65.IEEE1394设备间采用 B.树形66.IEEE1394采用树形结构时可达D.16 层,从主机到最末端外设总长可达 D.72 m67.USB每个外设间距离(线缆长度)可达5米,可以使用 B.串行 连接68.1394总线的数据传输率最高可达D.400
8、Mbps69.USB2.0接口的数据传输率最高可达 B.480 Mbps70.USB1.1总线标准属于中低速的界面传输,数据传输率为 A.12 Mbps71.AT主板是对Baby AT主板的改进 B.错72.目前计算机的各大基本部件之间是用Hub结构连接起来的 B.错73.FSB用于连接CPU和RAM A.对74.IEEE1394的连接电缆一共有六条芯片,其中一条是电源 B.错75.AGP在主内存与显示卡之间是否有一条通道 A.有76.PCI总线在3D应用中的局限主要表现在 C.3D图形描绘 中77.SDRAM内存槽有 B.168 只引脚78.SDRAM内存槽的供电电压为 C.3.3 V79.
9、AGP允许3D纹理数据不存入图形控制器内存,而将其存入系统内存 A.对80.ISA扩展槽有两种规格,一种是8位的,另一种是16位的 A.对81.主板PCB信号迹线的布局必需按照清晰合理的原则,线路走向尽量平直,相邻迹线要平行,尽量靠近 B.错82.作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel 82801EB/Intel 82801ER, Intel 82801EB中的B代表 A.基本型的ICH583.主板间的信号线必须相距足够远的距离 A.对84.任何两个支持IEEE1394的设备可以直接连接,不需要通过计算机 A.对85. 作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel 82801
10、EB/Intel 82801ER, 其中Intel 82801ER中的R代表 B.带有RAID功能86.不同类型的外设需要不同的接口,不同的接口可以通用的 B.错87.AT电源插口一般是白色不透明的,共有20只引脚 B.错88.Flex ATX主板标准是 B Intel 所开发的89.总线结构的优点是采用了 B.模块化 的结构设计方法90.主板面积为30.5cm*24.4cm的主板是 C.ATX 主板91.众多功能部件要正常工作,必须有一个统一的指挥,这个指挥是 D.时钟信号92.微型计算机主板上的系统总线一般都是根据特定类型的 B.CPU 设计的93.I/O总线用于CPU与除 A.RAM 之
11、外的其它部件的连接94.8/16位的”工业标准结构”总线又被称为 C.ISA 总线95.AT总线标准是由 D.IBM 公司最早提出的96.随着 B.PC-100 SDRAM内存出现,系统总线的工作频率得到了第一次飞跃97.AGP以 D.66 MHz PCI Reversion 2.1 规范为基础98.AGP最大的特点是 D.直接内存执行99.IEEE1394总线在一个端口上最多可以连接 A.63 个设备100.USB2.0两个外设间距离(线缆长度)可达 D.5 米101.USB总线在一个端口上最多可以连接 C.127 个设备102.Intel875芯片组中MCH的时钟频率为 C.133/200
12、,4,800,6.4 103.IEEE1394接口最大电流是 C.1.5104.主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用 A.铜箔 走线105.586时代Socket7插座有 B.321 个孔106.适合于Intel酷睿i7的socketB插槽有 D.1366 个引脚107.最早应用socket370架构的是PPGA封装的 C.Intel Celeron108.AMD的Slot AM2架构使用了 B.Hyper Threading109.DDR内存槽有 C.184 只引脚110.DDR内存槽的供电电压为 B.2.5 V111.RAMBUS内存槽有 C.184 只引脚112. RA
13、MBUS内存槽的供电电压为 A.1.8 V113.AGP Pro标准的设计目的是 D.保证供电114.IDE端口的针数为 B.40115.FLOPPY端口针数为 A.34116.IEEE 1394的连接电缆中共有 C.6 2 4117.ATX标准是对AT主板标准的改进 A.对118.在CPU与外设一定的情况下,总线速度是制约计算机整体性能的最大因素 A.对119.现在的Pentium4 处理器使用的系统总线位宽是 C.64bit120.Intel芯片组内存控制器HUB中有MCH和GMCH两种,其中GMCH中的G代表 D.内置了图形显示处理单元121.AGP的设计目的是提高视频带宽,以用来替代P
14、CI总线 A.对122.AGP使用了32位数据总线和双时钟技术 A.对123.ATX主板规格是AT主板规格的扩展 B.错124.ATX主板结构标准是在1995年1月由IBM提出的 B.错125.PCI总线数据带宽64bit B.错126.PCI Express X1规格插槽最大数据传输速度为 C.250MB/S127.前端总线频率为800MHz的主板,其总线数据带宽为 C.6.4GB/S128.前端总线频率为1066MHz的主板,其总线数据带宽为 C.8.5GB/S129.PCI Express包含 B.3种 协议层130.D.DDR DIMM 插槽不支持显卡131.PCI Express 1
15、6X 规格插槽可以插入PCI Express 1X插槽中使用 A.对132.AMD AM2规格的CPU插槽有 D.940 根引脚133.PCI规格板卡可以插入PCI-E规格的插槽中 B.错134.Intel的中心体系结构是由 C.3 个中心控制芯片构成135.GMCH芯片的中文称谓是 A.图形/存储器控制中心136.ICH芯片的中文称谓是 B.I/O控制中心137.FWH芯片的中文称谓是 C.固件中心138.最早采用单芯片结构生产主板芯片组的厂商是 C.SIS139.IEEE1394和USB技术类似,所以IEEE1394可以直接插到USB接口上 B.错140.IEEE1394接口是苹果公司开发
16、的一种标准并行标准.B.错141.IDE接口光驱可以在软盘接口控制(FDC)上使用.B.错142.USB接口提供的电源电压为 B.5V143.第一台PC机问世以来,PC机系统总线有多钟I/O总线,使用最多的是 B.PCI总线144.早期的计算机没有USB接口,如果要使用USB设备,最为可行的解决方案是 B.安装USB转接卡145.一根IDE的数据线上可以连接2个IDE接口设备 A.对146.如果要在同一个IDE接口上安装两块硬盘,第一块已经设定为Master,第二块需设为 C.SLAVE147.SATA接口的设备与IDE设备不同,没有主,从之分 A.对148.在软件方面,Serial ATA和
17、并行ATA保持了软件兼容性 A.对149.PCI Express X16规格的插槽最大的数据传输速度为 D.5 Gbit/s150.在下列设备中,读取数据由快到慢的顺序为 C.内存,硬盘,光驱,软驱151.BIOS就是通常所说的CMOS B.错152.BIOS与COMS说法错误的是 D.COMS系统掉电后其信息会丢失153.开机时执行系统自动侦测及支持相关应用程序功能的组件是 B.BIOS154.在Windows操作系统中,什么时候需要修改系统的日期和时间,下列叙述正确的是 D.日期和时间会被写入CMOS中155.显示卡的接口规格分为ISA,PCI,AGP和PCI-E四种接口类型,其中A.IS
18、A接口速度较慢.156. 显示卡的接口规格分为ISA,PCI,AGP和PCI-E四种接口类型,其中A. PCI-E接口速度较快157.下面是关于PCI总线叙述,其中错误的是 B.PCI总线支持总线主控方式158.Socket AM2+插座有个针脚 D.940159.并口共有多少针 C.25160.串口共有多少针 C.9161.关于Intel915系列主板以下说法正确的是 C.部分型号支持PCI-E显卡162.主板芯片 Intel 945G和945P有什么区别 A.945G带集成显卡,945P不集成163.主板上的北桥芯片是Intel 945P,南桥芯片是 Intel ICH7R,该主板上支持
19、C.DDRII164.率先支持DDRII内存的主板迅驰芯片组是 B.Intel915165.IEEE1394总线的电压范围 D.840 V,最大电流 D.1.5A166.采用Alpha EV6总线结构的AthlonK7处理器的系统性能比,100MHz,实现A.200MHz工作频率167.主板主要总线有 A.FSB B.PCI-E C.AGP D.PCI 168.总线的主要参数 B.位宽 C.时钟169.PCI具有的功能是 A.PnP170.PCI总线连接的设备有 B.显示卡171.AGP总线在 D.内存和显示卡之间提供了一条直接通道172.USB总线的电压为 C.5 V173.PS/2接口为C
20、.6针母插174.AGP 8X总线提供 D.2.1GB/s的带宽175.微型机的系统总线分为 A.数据总线 B.地址总线 C.控制总线176.北桥芯片负责对 A.PCI总线 B.系统总线 D.AGP总线177.南桥芯片负责对 A.USB B.高级能源管理 D.I/O设备178.总线带宽的单位是 C.MB/S179.PS/2端口共有 D.6 根针脚,其中有 D.2 根针脚是不起作用的180.B.1984年,Intel公司公布了PC AT主板结构标准181.总线的带宽指的是总线上可传送的数据量 B.错182.从Pentium开始,微型计算机的数据总线步入了 A.64 bit位宽的时代183.最早的
21、PC总线是IBM公司于1981年推出的基于8位机PC/XT的总线 A.对184.CPU通过 A.总线实现程序接发指令或与内存/外设的数据交换185.从 D.Intel 80486DX2开始,系统总线的工作时钟频率与CPU内部频率和内存工作频率出现差异186.下列设备不是由传统的北桥芯片控制的是 B.ISA187.ISA总线的最大位宽是 B.16bit188.1970年美国 A.DEC公司在其PDP11/20小型计算机上率先采用了Unibus总线189.ISA总线的最高时钟频率是 B.8 MHz190.Intel 915芯片组支持的CPU接口有 D.Socket 478和 Socket T191
22、.为了给Intel915/925芯片组支持的PCI Express接口提供电源,厂商对主板的电源接口进行了改变,不再是标准的ATX电源,它采用 A.20 D.24针电源接口192.Intel 875P芯片组还具有 A.性能加速技术193.下列协议层属于PCI Express应用的有 A.数据链路层 B.物理层 C.传输层194.PCI Express数据包处理包含 A.内存处理 B.I/O处理 C.信息处理 D.配置处理195.PCI Express卡能够支持热拔插以及热交换特性,支持的电压分别为 A.+3.3V B.3.3VauxD.+12V196.下列哪些Intel芯片组支持Intel双核
23、心CPU 975 945 955197.下列哪些厂商能够生产芯片组 Intel SiS VIA nVidia198.Intel中心体系结构是由 A.GMCH B.ICH C.FWH 中心控制芯片组成的199.计算机CPU和北桥之间由 B.数据总线 C.地址总线 总线和控制总线连接的200.主板局部总线有 A.ISA B.PCI C.AGP D.EISA201.计算机硬件中心体系结构最早是由 A.Intel 提出的202.下列 A.CPU B.显卡 C.内存硬件设备是由GMCH芯片控制的203.下列 C.硬盘 D.网卡硬件设备是由ICH芯片控制的204.计算机的主板上主要有 A.内存插槽 B.扩
24、展插槽 C.各种辅助电路 205.BIOS的主要信息有 A.系统信息设置程序 B.开机上电自检程序 C.系统启动的自举程序 D.外存储器206.不需要打开机箱也不需要开机就就以判断 A.是否支持PS/2接口 C.是否有独立显卡 D.有几个COM口207.以下哪些是主板芯片厂商 VIA Intel nVidia ATI208.Intel945芯片组包括 A.945GM B.945PM C.940GML D.945GMS第三章 CPU209.世界上首颗微处理器4004的性能与UNIVAC相当 B.错210.8088处理器是 A.8086处理器的改进型号211.Pentium是Intel第一款采用超
25、标量结构的处理器 A.对212.从386到现在的Pentium4,Intel在其处理器设计中使用的指令系统一直是 A.IA32 架构213.B.Pentium Pro是Intel第一款属于第六代处理器的产品.对Intel来说,完全是一个革命性的进步214.移动式Coppermine处理器所使用的专用技术是 A.SpeeStep215.Pentium4处理器最主要的特点就是抛弃了Intel沿用了多年的P6结构,采用了新的 A.NetBurst结构216.迅驰技术并不是单纯代表CPU,它包括了笔记本计算机专用 A.对217.1982年Intel推出了 A.X86 体系结构218.Intel 804
26、86是Intel公司CPU产品的专利名称 B.错219.Coppermine采用全新的核心设计,内置512KB与CPU主频同步运行的二级缓存,并率先采用0.18微米的工艺 B.错220.寄存器的功能是用于存放指令,指令地址,操作数及运算结果等数据的存储区 A.对221.8088 CPU的浮点运算性能较好,是因为内置协处理器的缘故 B.错222.超线程技术是利用特殊的硬件指令 A.对223.3DNow!技术是AMD公司在1998年推出的处理器多媒体指令集 A.对224.386DX与386SX的差别在于外部 A.数据总线宽度不同225.如果超标量流水线的步(级)数越多,则其完成一条指令的时间就越短
27、 A.对226.最早采用超标量结构的处理器是80486 B.错227.增加高速缓存的容量,可以提高CPU的工作效率 A.对228.含有超线程技术的处理器在运行时可以使性能提高30% A.对229.AMD在X86中进行了64位模式扩展,添加了8个通用寄存器,它们是128位的浮点寄存器230.AMD在X86中进行了兼容模式扩展,可为现有的16位及32位应用程序提供支持,确保这两大类应用程序可在 A.64位操作系统内执行231.世界上首颗微处理器4004是由 D.Intel 公司推出的232.第一个8位微处理器的代号是 A.8008233.32位CPU的第一代产品是Intel的 C.80386234
28、.现在主流CPU的内存寻址范围都是4GB,这一设计是从 B.Intel 80386DX CPU开始的235.Pentium是Intel家族处理器,带有 B.2条独立的处理管线236.Intel在Pentium处理器的设计中首次运用了 B.2个独立的高级缓存237.在Pentium Pro CPU中Intel首次将 A.二级缓存 整合到CPU上238.Pentium MMX相比于上一代产品新增加了 C.57条 MMX多媒体指令239.Intel Core i7处理器的插座为 A.Socket A240.Pentium MMX处理器的核心电压为 A.2.0V241.Klamath处理器的插槽规格为
29、 D.Slot1242.Mendocino处理器内核集成了 A.128KB的二级缓存243.现在市场上常见的Pentium III处理器核心的封装方式是 C.FCPGA370244.Pentium4使用了D.20段的超级流水线技术,这使得它比同时期的AMD Athlon处理器更容易提升运行频率245.A.Pentium Pro是Intel首款整合了二级缓存的CPU,并且此256K的二级缓存与处理器的内核封装在一起246.主频为600MHz,外频为I33MHz,采用的是0.18微米工艺的PIII处理器应该如何命名 C. PIII600EB247.BGA封装的CPU不具有哪种特点 C.解决了IC裸
30、芯片248.世界上首颗处理器4004是 B.4位处理器249.第一个真正意义上的微处理器是1974年开发的 A.8080250.8086的数据总线为 16位,寄存器的宽度为16位251.D.80286 是第一款基于X86体系结构的CPU252.1984年.IBM以Intel 80286为CPU架构,推出了PC AT A.对253.Intel CPU中有“LV”标识字样,它是 C.低电压的缩写254.Socket 478接口的CPU采用了 B.mPGA 封装形式255.新的Intel处理器采用了三位数标称法, B.3,5,7256.CPU风扇的3芯设计实在原来两芯线基础上加入了一条蓝线(或者是白
31、线),主要目的是 A.侦测风扇转速257.AMD CPU大都采用 B.PR值来命名258.AMD 的Socket S1的接口有 C.638 根针脚259.AMD的Socket AM2接口有B.940根针脚260.Intel酷睿CPU的接口规格是 B.Socket 775261.支持Socket 775接口的CPU厂商有 D.Intel262.AMD K5系列CPU采用了 D.BGA封装技术263.早期Intel Celeron CPU采用的封装技术是 B.PPGA264.以Coppermine为核心的Intel PentiumIII CPU采用的封装技术是 C.FC-PGA265.AMD的At
32、hlon 64和Opteron系列处理器采用的封装技术是 D.FC-PGA2266.SPGA封装技术即倒装芯片格栅阵列封装技术 B.错267.BBUL封装技术能使处理器的寄生电感至少降低 C.30%268.BBUL封装技术使处理器的厚度降低至 A.1mm269.BBUL封装技术使处理器的金属层减少了 C.3 层270.Intel酷睿CPU采用了BBUL封装技术 B.错271.Intel酷睿CPU的SIMD执行能力是 C.128位272.AMD Athlon XP 2100+实际主频是 D.1667MHz273.威盛C7处理器采用高效的V4总线接口,数据位宽是 B.64位274.新的Intel处
33、理器采用了三位数标称法,目前共采用 A.3,5,6,7,8,9数字进行区别275.CPU风扇的3芯设计师在原来两芯线基础上加入了一条蓝线或者是白线,主要目的是 A.侦测风扇转速276.Intel Pentium D和Pentium EE双核CPU不用经过仲裁控制器进行协同工作 B.错277.CPU是计算机的”脑子”,它是由 C.运算器,控制器和寄存器组成的278.Intel Pentium D和Pentium EE CPU 最大区别是 C.超线程技术279.在计算机中,处理器的主要功能是进行 B.逻辑运算280.指令周期是指 D.取指令和执行指令所需的时间281.CPU控制外部设备工作的方式有
34、 D.1+2+3282.流水线(pipeline)是Intel公司首次在 D.80486芯片中开始使用的283.高速缓存(Cache)作用是介于中央处理器(CPU)及主存储器之间,用来提升计算机的效能 A.对284.MIPS是下列哪一项的衡量单位 B.CPU处理速度285.下列关于CPU和存储器的工作方式叙述正确的是 D.只能直接范文内存,不能直接访问外存286.”奔腾”微处理器是 B.32位的处理器287.Windows vista 属于C.64位操作系统288.Socket AM2+接口的CPU 可以兼容AM2接口主板 A.对289.CPU的节能技术-冷又静是用于 B.AMD的CPU上的技
35、术290.下列哪一项用于代表CPU的运行速度 A.MHz291.主频是代表CPU性能的一个方面,而不能代表CPU的整体性能 对292.关于总线下列说法错误的一项是 D.Intel采用了HyperTransport来完成293.Intel公司CPU在移动平台和服务器平台开发的节电技术是 B.EIST294.Intel为支持EM64T技术的处理器设计了两大模式:传统的IA32模式和IA32e模式 A.对295.Intel的CPU支持3Dnow技术 B.错296.Intel和AMD CPU的散热器可以通用 B.错297.配置高速缓冲存储器(Cache)是为了解决 C.CPU和内存速度不匹配矛盾298
36、.Intel PD925处理器的主频是3.0G,倍频是 A.15299.Intel PD915 2.80G/800/4M/SL9DA的2级缓存容量是 D.4M300.AMD Athlon 64 3200+(2.2G)/400/512K的主频是 D.2.2GHz301.CPU的二级高速缓存的作用是 A.CPU与主存储器间数据传输速率的缓冲302.超线程技术的标识是什么 C.HT303.AMD双核3600+主频是 C.2.0Ghz304.Turob Cache技术是由哪个厂家推出的 C.Nvidia305.Intel Core i7处理器的主要特点有 ABCDE306.AMD Opteron 处理
37、器主要创新 B.HyperTransport技术 C.0.18微米307.影响散热速度的主要因素是 A.热源物表面具 B.空气流动速度 D.温差308.以下下哪些芯片组支持Intel P4 CPU A.865 B.VIA PX/PM333 C.SIS648309.AMD CPU的核心类型包括 A.Palomino C.Clawhammer D.Newcastle310.Intel CPU的核心类型包括 A.Northwood B.Prescot t C.Tualatin311.今后英特尔的发展方向将是提高处理器效能,并使得计算机用户能够充分利用 A.多任务处理 B.安全性 C.可靠性 D.课管
38、理性 的优势312.以下关于Intel ICPD336 2.8/533/256/775G1处理器说法正确的是 A.这是一款Celeron D处理器 D.二级缓存为256KB313.下列哪些处理器不支持Speedstep B.Cleron M C.Pentium4314.Core处理器是Intel新处理器产品,有关它的说法正确的是 A.分为Duo和Solo两个类型 B.带有2M的高速二级缓存 C.支持667M前端总线315.80386SX与80386DX的区别有 B. 386SX内部32位,外部16位 C. 386DX皆为32位316.Socket370 Coppermine处理器相比与前代产品
39、的优势 ABCD 全选317.全美达推出的Crusoe处理器与主流的X86处理器在硬件设计上有主要区别 B.硬件引擎核心和软件核心的合成结构 C.采用了高性能,低功耗的VLIW318.什么是协处理器及功能 A.也叫数学处理器 D.功能就是负责浮点运算319.迅驰技术包括 A.Pentium-M B.855芯片组 C.Intel PRO320.Intel P4 CPU工作电压是 D.1.5 V321.超标量流水线技术是 A.Intel公司首先使用322.CPU内部结构可以有 A.控制单元 B.逻辑运算单元 和 C.存储单元323.VIA设计的HUB芯片连接技术称为 D.V-Link324.下列哪
40、些型号是Intel推出的台式机双核心处理器 A.Pentium D B.Pentium EE C.Core Duo325.下列哪些是AMD双核CPU采用的核心类型 A.Manchester B.Toledo C.Windsor326.下列哪些是Intel双核心桌面处理器的核心类型 B.Presler D.Newcastle327.下列哪项技术的诞生标志着Intel真正双核CPU的问世 A.Smart Cache328.下列哪些型号的CPU采用了Yonah核心 A.Core Duo B.Core solo C.Celeron M329.Intel酷睿微处理器支持下列哪些多媒体指令集 B.SSE
41、C.SSE2 D.SSE3330.AMD Athlon 64处理器集成了 ABCDE 多媒体指令集331.威盛C7处理器集成了 ABCD 多媒体指令集第四章 内部存储器322.内部存储器的作用是在慢速的外部存储器设备和高速的处理器之间承担中间角色 A.对333.DRAM的存储密度较高,成本低,不需额外增加更新电路,速度较快 B.错334.内存类型是DDR800,内存的数据传输速率是 A.6.4 GB/s335.DDR内存脚缺口为 A.1 个336.Cache中文名称是 C.高速缓存337.SRAM中文名称是 D.静态随机存储器338.DRAM中文名称是 C.动态随机存储器339.DDR内存的工
42、作电压是 B.2.5V340.内存条线路板上使用的电阻元件是 A.贴片341.PROM中的内容是可以电擦除的 B.错342.总延迟时间是评价内存性能高低的重要数值.某PC100内存 C.27 ns343.ROM 主要特性为在常规操作环境下能读出或写入数据,储存的数据不会因电源中断而消失 B.错344.一个标明为70ns的内存芯片要用70ns才能读或写该存储单元一个字节的数据 B.错345.从技术上分析,DDRRAM最重要的改变是在界面数据传输上,它是在时钟信号上升缘与下降缘各传输一次数据 A.对346.SPD是一个 A.8脚的小芯片,它实际上是一个FLASH ROM可擦写存贮器347.内存的存
43、取时间和时钟频率越 A.小,则该内存的性能就越优良348.RAMBUS只能储存8位字节且不具备ECC效验功能 B.错349.CPU可以直接从内存芯片中获取存储单元的行地址和列地址 B.错350.如果程序所在的数据存储装置运行速度 A.慢 ,那么处理器执行程序的速度就会很慢351.由于对DRAM的访问模式进行了一些修改,EDO DRAM A.缩短了内存有效访问时间352.PC100内存最适用于系统总线为100MHz的计算机 ,而PC133则适用与系统总线为133MHz的计算机 A.对353.一个内存单元的CAS潜伏就是时间上的延迟,也就是指在一个工作周期内,从登记一个读命令到第一簇数据从RAM中
44、突发输出之间的时间间隔 A.对354.内存单元的CAS越大,则内存越快 B.错355.根据存储器在计算机中处于不同的位置,可分为 D.主存储器和辅助存储器356.PC机的内部存储器均为 B.半导体存储器357.在计算机的发展过程中,大部分时期皆由 C.内存的制造技术与单位成本所主宰358.DDRAM内存技术使用的是 C.64 位内存总线359.我们通常讲的ROM是指 A.只读存储器360.DDR SDRAM最重要的改变是在界面数据传输上,这使得DDR数据的传输速率为传统SDRAM的 A.2 倍361.从技术上分析,DDRRAM最重要的改变是在界面数据传输上,它在时钟信号上升缘与下降缘各传输 A
45、.1次数据362.解决CPU与主内存之间的速度匹配的主要方法是在CPU与DRAM间加上二级告诉缓存(L2 Cache) A.对363.市场上常见PC133字样的SDRAM产品,此处所示的133就是指 B.系统总线频率364.RDRAM技术是一种并行内存技术 B.错365.B.SPD 中存储的信息中包括内存的标准工作态度,速度,响应时间等366.有几种随机存储器 B.两种367.内存条采用 A.贴片式 电容368.存储系统是冯诺依曼计算机的重要组成部分 A.对369.在主机内部,直接与CPU交换信息的部件是 A.内存370.RAM可以分为DRAM和 A.SRAM371.置于CPU与主内存之间的高
46、速缓存(Cache)是使用速度较快的 B.SRAM372.具备ECC效验功能的内存条,每一面有D.9片内存颗粒373.RDRAM(RAMBUS)内存技术使用的是 A.16 位内存总线374.ECC中文准确解释是C.错误检查与纠正375.内存金手指的两种制造方法是 A.电镀和化学镀376.DDR SDRAM每个时钟周期内只能通过总线传输 C.2次数据,而DDRII SDRAM则可以传送 C.4次数据377.内存频率细分为 C.数据,时钟,DRAM核心378.DDR内存数据频率等于时钟频率的 B.2 倍,核心频率是时钟频率的 B.0 倍379.DDRII数据频率是核心频率的 D.4倍380.DDR
47、II内存采用 A.FBGA 封装形式,可以提供更好的电气性与散热性382.新标准DDRII内存只需要 C.1.8V电压就可以正常工作382. DDRII内存拥有 B.240 个引脚383. DDRII内存的CL(CAS Latency)数值只能达到 C.4-4-4-8384.新型内存CSP封装技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,芯片面积仅有 A.30 mm2385. DDRIII内存的预取位数是 D.8bit386. DDRIII800内存的工作频率是 C.200MHz387. DDRIII内存的突发传输周期值(BL,Burst Length)为 B.6388. DDRII内存的预取位数是 D.4bit389. DDRII内存采用了 B.FC-PGA封装技术390. DDRIII内存采用了 A.F