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电路PPT任务4自动焊接技术.pptx

上传人:bubibi 文档编号:19622094 上传时间:2023-11-19 格式:PPTX 页数:24 大小:289.94KB
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资源描述

1、任务4 自动焊接技术4.1 任任 务 描描 述述4.1.1 任任务目目标(1)理解波峰焊、回流焊的工作原理、设备构造和质量特点。(2)掌握波峰焊、回流焊的工艺流程。(3)培养学生良好的职业素养。4.2 任任 务 资 讯4.2.1 波峰波峰焊波峰焊是将熔融的液态焊料,借助机械或电磁泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰,将插装了元器件的印制电路板置于传送链上,以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现逐点焊接的过程。波峰焊适用于大批量生产。1.波峰焊接机的组成波峰焊接机通常由涂助焊剂装置、预热装置、焊料槽、冷却风扇和传送装置等部分组成,其结构形式有圆周式和直线式两种。4

2、.2 任任 务 资 讯2.波峰焊的工艺过程波峰焊的工艺流程为:焊前准备装涂敷焊剂预热波峰焊接冷却清洗卸。4.2 任任 务 资 讯3.波峰焊的注意事项为提高焊接质量,进行波峰焊时应注意以下几点。(1)按时清除锡渣。(2)波峰的高度。(3)焊接速度和焊接角度。(4)焊接温度。(5)为保证焊点质量,不允许用机械的方法去刮焊点上的焊剂残渣或污物。4.2 任任 务 资 讯4.2.2 回流回流焊回流焊是将适量焊锡膏涂敷在印制电路板的焊盘上,再把表面贴装元器件贴放到相应的位置,由于焊锡膏具有一定黏性,可将元器件固定,然后让贴装好元器件的印制电路板进入回流焊设备。在回流焊设备中,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润

3、湿、冷却,将元器件焊接到印制电路板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成印制电路板的焊接过程。4.2 任任 务 资 讯1.回流焊接机的组成回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成,如图4-4所示。4.2 任任 务 资 讯2.回流焊的原理回流焊操作方法简单,效率高、质量好、一致性好,节省焊料(仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料),是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。回流焊工艺目前已经成为表面贴装技术(SMT)的主流。典型的温度变化过程通常由4个温区组成,分别为预热区、保温区、回流区与冷

4、却区。4.2 任任 务 资 讯3.回流焊接机的种类常用的回流焊接机有红外线回流焊接机、气相回流焊接机、热传导回流焊接机、激光回流焊接机、热风回流焊接机等。应用最多的是红外线回流焊接机、热风回流焊接机和气相回流焊接机。图4-6所示为大型全热风回流焊接机,图4-7所示为智能无铅回流焊接机。4.2 任任 务 资 讯4.回流焊的工艺回流焊的一般工艺流程中,印刷焊膏、贴装元器件、回流焊是最重要的工艺过程。4.2 任任 务 资 讯回流焊的工艺要求有以下几点。(1)要设置合理的温度曲线。(2)SMT电路板在设计时就要确定焊接方向,并应当按照设计方向进行焊接。(3)在焊接过程中,要严格防止传送带振动。(4)必

5、须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断。4.2 任任 务 资 讯5.回流焊的特点与波峰焊技术相比,回流焊中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小;能在前一道工序里控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,焊点的一致性好,可靠性高。回流焊还具有一定的自动位置校正功能。回流焊的焊料是商品化的焊锡膏,一般不会混入杂质,这是波峰焊接难以做到的。因此总的说来,回流焊接工艺简单,返修的工作量很小,但由于回流焊的精度要求高,回流焊接设备一般是比较昂贵的。4.2 任任 务 资 讯4.2.3 焊接技接技术的的发展展现代电子焊接技术有以下几个主要特点。(1)焊件微型化。(2)

6、焊接方法多样化。(3)设计生产计算机化。(4)生产过程绿色化。4.3 任任 务 实 施施4.3.1 波峰波峰焊接接训练1.波峰焊开机操作注意事项(1)设定开机时间和锡炉焊接参数。(2)设定和开取锡炉预热温度。(3)开机前检查设备电源气压是否正常。(4)检查气压和锡炉温度是否达到设定值。(5)检查传送带是否正常运转,传动部位有无异物。(6)检查助焊剂存量是否足够喷雾,喷嘴喷雾是否正常。4.3 任任 务 实 施施2.波峰焊接流程(1)炉前检验。(2)喷涂助焊剂。(3)预加热。(4)波峰焊锡。(5)冷却。(6)板底检查。4.3 任任 务 实 施施3.波峰焊工艺参数调节(1)波峰高度调节:其数值通常控

7、制在PCB厚度的1/21/3。(2)传送倾角调节:波峰焊接角度控制在57。(3)焊料纯度的控制:去除焊料中的杂质。(4)带速、预热时间、焊接时间之间的互调。4.3 任任 务 实 施施4.焊接质量不良分析(1)元器件引脚头出现拉尖。(2)焊点上有气孔。(3)桥接。(4)抗焊现象。(5)焊料过量。(6)焊料过少。(7)冷焊。(8)不对称。4.3 任任 务 实 施施5.波峰焊故障原因分析及解决对策(1)喷雾系统异常。查看气压是否正常,检查各光电开关是否损坏;检查喷嘴是否完好,气管有无破裂或阻塞。(2)传送部位异常。传动部位润滑是否良好;传送链条槽内有无异物;传送轨道三点调节是否平行;轨道宽度与PCB

8、宽度是否相符。(3)预热温度异常。检查预热温控参数是否正确和加热管有无损坏;检查线路和固态继电器是否正常。4.3 任任 务 实 施施6.波峰焊日常保养和维护(1)定期检查加热管电压是否正常。(2)注意温控表的指示,以保护温控和加热部件。(3)经常测量PCB基板底部的温度,以保持最佳的焊锡效果。(4)检查高温区域的电线是否老化,以防电流中断。4.3 任任 务 实 施施4.3.2 回流回流焊接接训练1.设备开机前检查(1)检查电源是否正常。(2)检查电脑连线。(3)检查急停是否复位。(4)检查控制电源双连开关是否闭合。(5)机壳周边是否有异物。(6)注油器内是否有油。4.3 任任 务 实 施施2.开机操作步骤(1)打开电源空开。(2)打开控制电源空开。(3)打开面板电源开关。(4)打开电脑主机电源,进入控制软件主画面。(5)在主控面板上选择手动模式。(6)打开设定运行参数:加热、风机、运输。(7)调整运行参数。4.3 任任 务 实 施施(8)待恒温。(9)调节导轨宽度。(10)检查回流焊机控制PC所显示的各温区的温度是否达到预定温度。(11)试焊样板。(12)检查焊接质量。4.4 任任 务 检 查

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