1、830 攀枝花地震发生以后，从中央到地方，从政策到资金都给予了大力支持，并 开展对口支援发展的模式，进一步强化了帮扶带动的效果；在很短的时间内制定灾后恢 复重建规划，保证经济、社会、环境有序统一发展，可以此为契机进一步优化城镇布局， 逐步完善村镇基础设施，协调城乡统筹发展。全球金融风暴所带来的产业转移承接对米 易的产业结构调整所带来的机遇是非常重要的。 （二）中观区域背景 处于西部地区的米易县，地处攀枝花市北部，从跨省域的角度看，米易要在国家国 土资源开发规划确定的“攀西六盘水资源综合开发区” “大香格里拉旅游区” 及“南 贵昆经济区”及“丽江古镇”旅游开发中发挥积极作用，以川滇黔三省交界为依
2、托，投 入到国家新的经济增长建设中。 攀西地区是四川省经济发展的重点地区之一，由于该地区资源高度富集，开发条件 和基础设施较好，应努力成为推动四川实现跨越式发展战略的一个重要增长极，攀西地 区正在成为四川经济发展的后劲所在、潜力所在。 四川省委、省政府在攀西地区再造第二个“农业天府之国”的重大战略决策，作为 国家级的农业综合开发项目，米易理应在打造我省重要的高效农业基地和特色农产品生 产、加工和出口基地中占有一定的地位。米易作为攀西经济发展主轴线上的一颗耀眼的 明珠，其独特的地理位置、气候条件、资源优势、民族特色等因素，在攀西开发中无疑 具有重要的地位和作用。 （三）微观发展背景 米易县县委和
3、县政府能正确分析自身所具有的优势和存在的劣势，认清县域发展条 件，强力推进工业强县和科教兴县主体战略，统筹城乡、关注民生，经济实力显著增强， 社会事业发展取得长足进步，人民生活水平进一步提高，全县国民经济和社会发展保持 持续健康发展的良好态势。 作为攀西地区相邻的地域关系，米易与德昌存在的区域枢纽之竞争，与盐边存在的 矿产资源开发产业之竞争，与会理存在的休闲理念之竞争，与会东存在的立体农业发展 之竞争，与盐源存在的休闲旅游之竞争。攀西地区各县（区）之间不同程度的存在产业 攀枝花市米易县县域村镇体系规划说明书 2010.12 8 结构雷同、发展阶段相似、区域竞争激烈等特征，随着区域一体化时代的到
4、来以及攀西 腹地经济圈的崛起，县域经济将逐渐从竞争走向竞合，急需经济协作和产业整合的发展 平台，谁能首先搭建起这个平台，谁将在区域竞争中取得先机。 二、社会经济发展条件分析 从县域的区位条件、自然资源、人口与环境和社会经济基础等因素的综合考虑与分 析，米易县社会经济发展的优势和劣势并存，机遇与挑战同在。 （一）优势分析（一）优势分析（一）优势分析（一）优势分析 1区位优势 贸易区位：米易县位于中国西部地区之西南部，地处青藏高原东南缘、四川省西南 角，是攀枝市的北大门，北望西昌、雅安、成都等大城市，南靠云南，是地域物资交流和 多样性民族文化交汇的过渡地带，是四川通往华南、东南亚沿边、沿海口岸的必
5、经之路， 为“南方丝绸之路”上重要的交通枢纽和商贸物资集散地。 经济区位：米易县位于安宁河谷经济带，叠加了交通带、产业带、城市带、资源带， 具备良好气候环境等区域经济发展的多个要素， 米易县域特色经济发展有着突出的比较优 势。长江上游的生态屏障之一，攀枝花其他地区和云南省的重要生态功能区，其生态功能 对长江中下游地区的社会经济可持续发展都起着重要的作用。 2资源优势 米易拥有丰富的矿产资源、水能资源、光热资源、生物资源、旅游资源，这里的矿 产资源和能源资源组合配套，工业资源和农业资源相互匹配，资源集聚优势突出。 3交通通讯优势 米易县东连会理县，南接盐边县，西望盐源县，北邻德昌县，地处攀西资源
6、开发的 腹心地带。交通便捷，南距攀枝花市 78 公里，北距西昌 157 公里，东距会理 58 公里（会 米路，较 108 国道少 42 公里），西距盐源 126 公里（盐米路，较盐源至西昌少 34 公里）； 成昆铁路、214 省道线和在建的西攀高速公路呈南北向纵贯全境，境内拥有 5 个铁路站 和 3 个高速公路出口；北连成都的雅泸（雅安泸沽）高速公路和南连昆明的攀昆（攀 枝花昆明）高速公路已开工建设；县内公路网络四通八达，县乡公路网初具规模，城 市通讯设施不断发展，便利的交通通讯优势，是米易对内对外经济技术联系的重要桥梁 和纽带。 4集群发展优势 攀西乃至云南（丽江）贵州（六盘水）等地区具有比
7、较丰富的水电资源、矿产资源 等重要的战略性资源，具有丰富的农产品资源、旅游资源等基础性资源，资源之间空间组 合匹配状况良好，有利于整合资源，突出特色，主动对接，形成资源共用、产业互补、 市 场共享、产业共链的产业集群体，能够最终实现“规划同筹、交通同管、电力同网、市场 同体、产业同链、科技同兴、环境同治、旅游同活”的经济共同体。 5后发优势 米易可以通过比较优势的原则来引进技术，使要素禀赋结构升级，产业优化升级， 其引进成本和学习成本较为低廉，通过体制创新、技术创新、组织创新、管理创新，大 力发展特色经济，迅速形成后发优势，提高县域经济核心竞争力。 6政策、环境、生态优势 西部大开发新阶段的进
8、一步实施，作为“独生子”优势的米易能够得到攀枝花市在 政策和经济方面的大力支持，米易又属于攀枝花 30 分钟经济圈，具备成为辅城的条件。 米易生态环境较好，是攀枝花环境指数最高的城市，同时有着优越的气候资源和农产品 资源，是理想的宜居城市和生态城市。 （二）发展劣势分析（二）发展劣势分析（二）发展劣势分析（二）发展劣势分析 1县域内各乡镇经济发展不平衡，乡镇经济发展与工业相关性强 县域内各乡镇之间发展静态差距大。全县农业发展不平衡，缺乏大型龙头企业支撑 和带动。全县工业以矿产资源、石材资源的开采加工为主，资源的综合利用及深度加工水 平较低。 经济发展较快、 最具活力和竞争力的乡镇都是工业发展比
9、较好或者投资强度比较 大的地方，而发展相对滞后的乡镇主要是工业基础薄弱、工业发展缓慢，从而影响了乡镇 的协调发展。 2矿采选业及建材电冶等行业的发展使环境保护面临较大压力 可持续发展是国家经济社会发展的核心内容，米易县工业主要是以矿采选、电冶化 工等高能耗、高污染的行业为主，对生态环境的承载压力很大，如何协调经济发展与环 境的关系，如何发展循环经济，进行生态经济建设，解决好经济发展与资源环境的约束 矛盾，是米易县面临的一个重要问题。 3产业结构欠优，产品科技含量低下，对市场价格的依赖性过强，抗市场风险能力 较弱 米易县的产业结构内部结构升级进程缓慢、产业技术基础和素质提升力度不够。从 工业产业
10、内部结构看，存在着产品单一，行业替补性弱，企业总体品质不高，普遍形成 了资源型消耗、低技术、低价格、低利润、低端市场的特征。农民增收缓慢，农业规模 攀枝花市米易县县域村镇体系规划说明书 2010.12 9 化程度低，农村基础设施相对滞后。第三产业整体规模和效益不明显，旅游资源丰富， 但以旅游为主导的产业链没有形成，旅游各项基础设施亟需提高和完善。 （三）机遇分析（三）机遇分析（三）机遇分析（三）机遇分析 1西部大开发国家战略的强力推进 西部大开发战略实施十年以来，通过国家各项政策的实施和推进，西部地区经济社 会得到了较好的发展。今后十年是西部大开发承前启2 2 材料导报2 0 0 4 年1 2
11、 月第1 8 卷第1 2 期 化学机械抛光技术及S i 0 2 抛光浆料研究进展。 宋晓岚吴雪兰王海波 曲 鹏邱冠周 ( 中南大学资源生物学院，长沙4 1 0 0 8 3 ) 摘要随着半导体工业和集成电路( I C ) 工艺的飞速发展，化学机械抛光( C M P ) 作为目前唯一能提供超大规模 集成电路( V L s I ) 制造过程中全面平坦化的一种新技术，已成为各国争相研究的热点。介绍了C M P 技术的产生、优势、 发展、理论、设备与耗材；着重介绍了S i 0 ：浆料的国内外研究现状，并展望了C M P 技术及S i O ：浆料的研究开发和应 用前景。 关键词化学机械抛光( c M P
12、) s i 0 2 浆料 C h e m i c a lM e c h a n i c a lP o l i s h i n gT e c h n i q u ea n dt h eD e V e l o p m e n t o fS i l i c aC M P S l u r r y S O N GX i a 0 1 a nW UX u e l a nW A N GH a i b oQ UP e n gQ I UG u a n z h o u ( S c h o o lo fR e s o u r c e sP r o c e s s i n ga n dB i o e n g i n e
13、 e r i n g ，C e n t r a lS o u t hU n i v e r s i t y ，C h a n g s h a4 1 0 0 8 3 ) A b s t r a c tW i t hd e v e l o p m e n to fs e m i c o n d u c t o ri n d u s t r ya n di n t e g r a t e dc i r c u i tt e c h n i c s ，c h e m i c a lm e c h a n i c a l p o l i s h i n g( C M P ) h a se m e r g
14、 e da st h em o s te f f e c t i v et e c h n i q u ef o ra c h i e v i n gg l o b a lp l a n a r i z a t i o no fV L S Ib e i n gr e s e a r c h e db ym a n yc o u n t r i e s I nt h i st h e s i s ，t h ea u t h o ri n t r o d u c e sb r i e f l yt h eh i s t o r yo fC M P ，t h ea d v a n t a g e s
15、 ，d e v e l o p m e n t ，t h e o r i e s ，t e c h n i c a le q u i p m e n t sa n de x p e n d a b l e so fC M P F o c u s i n go np r e s e n ts t a t u so ft h es 订i c as l u r r yi nt h e w o r l da n df o r e c a s t i n gt h ep r o s p e c to fC M Pa n dt h es i l i c as l u r r y K e yw O r d
16、s c h e m i c a lm e c h a n i c a lp o l i s h i n g ( C M P ) ，s i l i c a ，s l u r r y 2 0 世纪6 0 年代中前期，半导体基片抛光大都沿用传统的 机械抛光，如用氧化镁、氧化锆、纯氧化铬等，这样得到的镜面表 面损伤极其严重。直到1 9 6 5 年，w a l s h 和H e r z o g 提出S i 0 2 溶 胶和凝胶抛光后，以s i 0 。抛光浆料为代表的化学机械抛光 ( C h e m i c a lM e c h a n i c a lP o l i s h i n g ，简称C M P
17、) 技术在抛光速率、 抛光精度及抛光破坏深度等方面都有了很大的提高，并逐步取 代了以前的工艺方法。C M P 过程被喻为半导体加工技术的一次 革命“。 C M P 过程是集成电路( I n t e g r a t e dC i r c u i t ，简称I C ) 生产中 硅晶圆片( w a f e r ) 整个沉积和蚀刻工艺的重要组成部分，它借 助c M P 浆料( s l u r r y ) 中超微研磨粒子的机械研磨作用以及浆 料的化学腐蚀作用，用专用抛光盘在已制作电路图形的硅晶圆 片上形成高度平整的表面 2 3 。C M P 技术综合了化学和机械抛 光的优势。单纯的化学抛光，抛光速率较快
18、，表面光洁度高、损伤 低、完美性好，但其表面平整度、平行度较差，抛光一致性也较 差；单纯机械抛光一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损 伤层深。应用C M P 技术既可以得到高的抛光速率，又能获得完 美的表面，其平整度比其他方法高出多个数量级。用这种方法可 以真正实现整个硅晶圆片表面平面化，而且具有加工方法简单、 加工成本低等优点，是目前唯一能够提供大规模集成电路 ( L s I ) 、超大规模集成电路( V L S I ) 和甚大规模集成电路( U L S I ) 制造过程中全局平坦化的一种新技术。 1C M P 技术 1 1C M P 技术的优势 C M P 的技术优势突出地体现在I
19、c 制造中对基片表面和金 属薄膜的全程平坦化等方面。众所周知，随着半导体加工技术的 发展，I C 变得越来越复杂，尺寸越来越小且集成密度特别大，如 在L S I 、V L S I 和U L S I 上通常有一万多个元件，布线密度非常 高且采用多层布线，这就要求基片具有很高的光洁度和平整性； 另一方面，为了配合多层布线，层间膜也要求得到很好的平坦 化；随着单晶片上活性元件密度的提高，对晶片顶部和底部表面 的平坦化程度超长和超短程的要求也越来越高等等。所有这些 要求都需要有一种理想的表面平坦化技术才能得到满足。平坦 化技术有许多种，像以往的化学气相沉积( C h e m i c a lV a p
20、o rD e p o s i t i o n ，简称C V D ) 技术、c V D 与蚀刻( E t c h ) 组合技术以及深 度蚀刻( E t c h b a c k ) 等技术都难以实现基片及层间的全程平坦 化。而C M P 技术加工方法简单，成本低，可以增加长短程对基 片表面的切削，增加抛光选择性，即对被抛光表面的至少2 种物 质有明显不同的蚀刻切削速率，能很好地控制缺陷，实现传统方 法不能实现的全程平坦化。 1 2C M P 技术的发展 正因为C M P 有上述如此突出的技术优势，该技术在2 0 世 纪八九十年代得到了强有力的理论及应用研究和商业化开发。 * 湖南自然科学基金资助项
21、目( 0 3 J J Y 3 0 1 5 ) ；国家自然科学基金项目资助( 5 9 9 2 5 4 1 2 ) 宋晓岚：女，1 9 6 4 年生，副教授，从事高纯超细粉体合成及无机功能材料研究与开发 T e l ：0 7 3 1 8 8 7 7 2 0 3 E m a i l ：x l s o “g h n u 万方数据 化学机械抛光技术及S i o 。抛光浆料研究进展宋晓岚等 2 3 如P i e t s c h 等报道了对s i 0 。抛光机理的研究 4 ；H a y a s h i 等研究 了氧化物抛光机理D 3 ；也有不少关于抛光浆料特性、抛光垫 ( P a d ) 、c M P 过程
22、模型的文献报道 5 ” 。由图1 可知，有关c M P 技术的专利也在日益增多。在此期间，I B M 、I n t e l 、M i c r o n 和 M o t o r o l a 等世界最先进的半导体公司都投人大量资金对c M P 技术进行了研究开发。其中I B M 公司在C M P 技术的许多方面 起到了先锋作用。S E M A T E C H 也认为C M P 技术是进行多层金 属膜平坦化加工的一项强有力的技术，并发起了重要的联合开 发计划以促进C M P 设备和消耗品的研究开发。 兽 丑 奄 立 Z 图1美国历年发表的c M P 相关专利数 l9 9 2 年6 月，美国召开了9 t
23、 hI n t e r n a t i o n a lI E E EV L S I M u l t i l e v e lI n t e r c o n n e c t i o nC o n f e r e n c e ( V M I C ) 。在此会议上， C M P 技术作为半导体多层膜的平坦化技术，由I B M 和M i c r o t e c h n 0 1 0 9 y 两家公司联合发售，引起了半导体领域加工业者 的瞩目。 目前，c M P 技术在美国的生产厂家已经实用化，I n t e I 公司 的P e n t i u m ，I B M 公司、A p p l e 公司及M o t
24、o r o l a 公司的P o w e r P ( 、固都采用了这翽攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀踀仠5Sqwap前台访问/p-1954225.html111.225.149.1070最蔀眀愀瀀漀漀欀刀攀愀搀愀猀瀀砀椀搀退仠l怀/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420枩翽叇挀瀀栀琀洀氀鈀仠/Me前台访问/d-1462855.html60.8.123.1520暹翽叇攀瀀栀琀洀氀鐀仠礂怀5Skwap前台访问/d-1462855.html60.8.123.1500沦攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀阀仠萧怀
25、籰/Ie前台访问/p-66420.html58.250.125.1190暹翽叇椀瀀栀琀洀氀頀仠l/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420暹翽叇椀瀀栀琀洀氀騀仠怀/Mg前台访问/p-1711426.html58.250.125.730沦攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀鰀仠怀/Ie前台访问/p-78201.html58.250.125.1070礩翽椀瀀栀琀洀氀鸀仠l怀/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420沦攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠谭怀/Me
26、前台访问/d-1473174.html60.8.123.1070眢耀蟙攀缀眀愀瀀漀漀欀刀攀愀搀愀猀瀀砀椀搀仠谧怀5Skwap前台访问/d-1473174.html60.8.123.1200沦翽攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠5Smwap前台访问/p-1658211.html120.204.17.710礩翽最瀀栀琀洀氀仠l蠀茾/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420礩翽椀瀀栀琀洀氀仠怀/Mi前台访问/p-1913369.html106.38.241.1190沦攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠l/e前台
27、访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420暹翽叇欀搀栀琀洀氀仠l怀/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420昹翽匀焀眀愀瀀搀栀琀洀氀仠5Sowap前台访问/p-1933808.html111.225.148.200勈珼犰啕儀眀愀瀀仠l瀀/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420最茀眀愀瀀漀漀欀刀攀愀搀愀猀瀀砀椀搀仠l/前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx?t=10&pt=1&type=2222.130.135.420
28、繹翽椀瀀栀琀洀氀仠/Me前台访问/p-2175373.html123.52.49.940暹翽叇椀瀀栀琀洀氀仠怀/Mi前台访问/p-1300634.html106.11.155.1140暹翽叇攀瀀栀琀洀氀仠怀/Ie前台访问/p-10801.html58.250.125.1000焵仠l砀/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420暹x翽叇攀瀀栀琀洀氀仠砙怀/Mi前台访问/d-1569471.html220.243.135.830昹翽匀漀眀愀瀀搀栀琀洀氀仠！/o后台访问/SystemManage/SystemDefault.aspx112.97.5
29、7.1500碹翽叇椀瀀栀琀洀氀仠！/Ea前台访问/Login.aspx58.251.121.1860沦攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠怀/Me前台访问/p-1626309.html207.46.13.120碹翽叇攀瀀栀琀洀氀仠l蠀軞/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420碹翽叇攀瀀栀琀洀氀仠吀/k后台访问/UserManage/UserScoreDeal.aspx112.97.57.1500欀蔀唀猀攀爀愀渀愀最攀唀猀攀爀匀挀漀爀攀攀愀氀愀猀瀀砀仠l耀/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx22
30、2.130.135.420沦崀礀漀漀欀刀攀愀搀愀猀瀀砀椀搀仠l）頀徳/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420碹翽叇椀瀀栀琀洀氀仠怀/Mk前台访问/d-1495018.html111.225.149.2340杩翽匀焀眀愀瀀搀栀琀洀氀仠怀/Mg前台访问/p-1865316.html157.55.39.1040沦攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠尊怀/Mg前台访问/p-1441929.html157.55.39.1040碹翽叇攀瀀栀琀洀氀攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠怀/Kc前台访问/p-108805.h
31、tml207.46.13.120愀礀漀漀欀刀攀愀搀愀猀瀀砀椀搀仠l頀徳/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420愀礀漀漀欀刀攀愀搀愀猀瀀砀椀搀仠礂怀/Mg前台访问/p-1994544.html58.250.125.930匀焀眀愀瀀瀀栀琀洀氀仠/a前台访问/BookRead.aspx?id=1372927116.179.32.1320沦翽攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠5gwap前台访问/BookRead.aspx?id=1933729110.249.202.1700蜀唀猀攀爀愀渀愀最攀唀猀攀爀匀挀漀爀攀攀愀氀愀猀瀀砀昀愀
32、洀瀀琀仠退/查看充值/UserManage/UserScoreDeal.aspx?f=-11&t=0112.97.57.1500沦鋔攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠逧怀/Mi前台访问/p-1965026.html106.38.241.1190沦翽攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠礂怀/Mi前台访问/d-1386970.html110.249.201.630沦翽叇攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠怀/Kg前台访问/d-113013.html46.229.168.1380杩翽匀漀眀愀瀀搀栀琀洀氀仠怀/Me前台访问/p-1840083.html
33、40.77.167.640沦攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠氧；怀籰/Kc前台访问/p-467290.html40.77.167.640暹翽叇椀瀀栀琀洀氀仠頧怀/Me前台访问/p-1481189.html40.77.167.640沦翽攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠礂頜怀/Mi前台访问/p-1155928.html156.224.69.1940暹翽灠愀瀀栀琀洀氀仠礂怀/Me前台访问/p-1647821.html40.77.167.640沦攀脀唀猀攀爀愀渀愀最攀挀稀开瀀愀礀猀愀瀀椀愀猀瀀砀仠礂怀/Mk前台访问/d-1321047.html111.225.1
34、48.1810暹翽叇最瀀栀琀洀氀仠礂怀/Me前台访问/p-1346045.html40.77.167.640杩翽匀焀眀愀瀀搀栀琀洀氀仠丂夀/a前台访问/BookRead.aspx?id=215677742.156.139.320眣“儀欀眀愀瀀瀀栀琀洀氀仠5ewap前台访问/BookRead.aspx?id=95531142.156.137.460暹翽叇攀瀀栀琀洀氀仠l怀/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420暹翽叇最瀀栀琀洀氀仠/a前台访问/BookRead.aspx?id=2172414106.11.159.440鋔愀笀漀漀欀刀攀愀搀愀
35、猀瀀砀椀搀仠琧怀/Ke前台访问/p-162610.html42.156.139.280麈啞愀笀漀漀欀刀攀愀搀愀猀瀀砀椀搀仠l/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420繹翽最瀀栀琀洀氀仠礂怀/a前台访问/BookRead.aspx?id=2156782106.11.157.990椀瀀栀琀洀氀仡/a前台访问/BookRead.aspx?id=215678442.120.161.980繹翽攀瀀栀琀洀氀仡l/e前台访问/UserManage/cz_paysapi.aspx222.130.135.420鋔愀笀漀漀欀刀攀愀搀愀猀瀀砀椀搀仡頀/_y前台访问/BookRead.aspx?id=16261042.156.137
