1、测试和分选培训资料 报告的内容： 一、产品品名与批号制订标准 二、小芯片的测试 三、分选 四、倒膜 五、打印标签 六、倒装工艺 一、产品品名与批号制订标准 说明：此部分内容打开受控文件来讲。 二、测试 .人眼对不同波长的光的感觉不同 现有的产品波长分布： 白光： nm - nm 蓝光： nm - nm 青光： nm - nm 绿光： nm - nm 2.测试的位置： .上游（材料生长） .中游（芯片制作） a.电极制作 b.衬底减薄 c.芯片分割 d.测试、分拣 .下游（管芯封装） 3.小芯片的测试设备 1）长烙探针台与宏刚测试机配套 2）WECON探针台与与宏刚测试机配套 3）WENTWOR
2、TH探针台与维明测试机配套 说明： a.1和2用来测试正常的生产的片子。 b.3用来测试我们自己生长的外延片。 4.测试的参数 o4. 电学参数 a.电压 f 单位:伏特(V) b.漏电流 r 单位:安培(A)/mA c.反向电压 z 单位:伏特(V) o 4.2 光学参数 a.亮度v或 单位:坎得拉(cd)/mcd b.主波长 单位:纳米(nm) c.峰值波长 单位:纳米(nm) d.半波宽 单位:纳米(nm) 5.测试的基本原理 当探针台上的两个探针与芯片上的电极接触，这 时利用测试机上给出的电学信号，产生一个闭合 回路，经过测试机的一系列处理，就可以测到我 们需要的电学参数和光学性质。
3、探针台 士兰明芯的第一批蓝光LED芯片 6.校正值 因为我们现有的产品分为蓝光和绿光，所以 在测试的时候选校正值是不同的，所以在探针 台上测试的时候要根据不同的光选择不同的校 正值，不然测试的数据就会不准确。 三、分选 1. 分选的设备 1.1 两台WECON 分选机 1.2 一台ASM分选机 说明： a.WECON 分选机是个 b.ASM分选机是个 2.分选的流程 2.1 打开受控文件分选条件和分类标准 2.2 举例说明分类条件是怎么得出来得 下面给出一个片子的MAPPING图，下图可以得出 的条件就是：V2C1HS4（24BIN） 说明： .不同的颜色代表不同的 .不同的代表不同的分选数据
4、 .每一个上的数据都是不一样的 1. 用分类条件在测试机上SORT一下变可以得出此图，然 后，在点选上画面的储存“SORT”，通过网络连接， 传到分选机上。 2. 通过做晶粒教导，INK点设定、自动对位等步骤，设置 工艺参数，（比如设定双胞胎、电极刮伤、发光区沾 污的合理的分数值），然后就可以正常的 进行分选。 四、倒膜 .从分选机上接下来的，这时的管芯是正面朝上 ，是其尺寸规格为：长毫米左右、宽毫米的 白膜。 .我们要进行两次倒膜，第一次倒膜用的规格是长 毫米左右、宽毫米的蓝膜。 .第二次倒膜是所用的规格为：长毫米、宽 毫米的蓝膜。 o倒膜的时候注意事项： .为了防止静电的产生，在作业的时候
5、一定 要用离子风扇吹。 .一定要认真仔细、防止倒歪、或者使管芯 立起来，影响产品的质量。 作业员在倒膜 o打印标签： o打印标签就是把我们测试的数据打印出来， 贴在相应的产品上，一份标签对应一份产品 ，所以标签和产品必须一一对应起来，错一 个一批产品的参数就很可能发生错误，严重 的影响产品的质量。 标签如下: o标签上的参数主要有 .电压的最大值（）、平均值（）、 最小值（）、标准方差（） .亮度的最大值（）、平均值（）、 最小值（）、标准方差（） .波长的最大值（）、平均值（）、 最小值（）、标准方差（） 最终出库产品格式 o倒装工艺： 倒装就是把我们做的倒扣在硅基板上。 因为硅基板上的版图上也有两个电极，电极 和电极，上面也有两个电极。使 上的电极和电极与硅极板上的电极 相对应。 o综合以上对作业员的要求： .一定要仔细认真、一丝不苟。 .善于在作业中发现问题，并提出来。 谢谢！谢谢！
