1、印制电路板（PCB）制作流程 主讲：杨兴全(高工) 1 一、多层板内层制作流程 显 影 DEVELOPING 曝 光 EXPOSURE 压 膜 LAMINATION 去 膜 STRIPPING 蚀刻铜 ETCHING 黑化处理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 预叠及叠板 后处理 POST TREATMENT 压 合 LAMINATION 内层图形转移 INNERLAYER IMAGE 预叠及叠板 LAY- UP 蚀 刻 I/L ETCHING 钻 孔 DRILLING 压 合 LAMINATION 内层制作流程 INNER LAYER PRODUCT MLPCB
2、AOI检查 AOI INSPECTION 裁裁 板板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 2 二、多层板外层制作流程 孔金属化 P . T . H . 钻 孔 DRILLING 外层图形转移 OUTERLAYER IMAGE 图形电镀铜/锡 PATTERN PLATING 检 查 INSPECTION 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 图形电镀铜 PATTERN PLATING 蚀 刻 ETCHING 全板镀铜 PANEL PLATING 外层制作 OUTER-LAYER O/L ETCHING 蚀 刻 TENTING PROCESS DESMER 除胶渣
3、E-LESS CU 孔金属化 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 退 锡 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 压干膜 LAMINATION 镀 锡 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 3 三、外形制作和成品检查流程 阻焊印制 LIQUID S/M 外观检查 VISUAL INSPECTION 成 形 FINAL SHAPING 检 查 INSPECTION 测 试 ELECTRICAL TEST 出货检查 O Q C 成 品 PACKING&SHIPPING 印制阻焊油 S/M COATING 前处理 PRELIMINARY TREATMENT
4、 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 显 影 POST CURE 后烘烤 预干燥 PRE-CURE 热风整平 HOT AIR LEVELING OSP表面防氧化处理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 镀金手指 化学镍/金 E-less Ni/Au For O. S. P. 字符印制 SCREEN LEGEND 选择性镀镍/金 SELECTIVE GOLD 4 附件：典型多层板制作流程 1.内层开料 2. 内层线路压膜 5 4.内层线路显影 3.内层线路曝光 6 5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜 7 7.叠板 8.
5、层压 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 8 9.钻孔 10.孔金属化 9 11.外层线路压膜 12.外层线路曝光 10 13.外层线路显影 14.图形电镀铜/锡 11 15.外层去膜 16. 外层蚀刻铜 12 17. 退锡 18. 阻焊印制 13 19. 浸金或热风整平 14 四、PCB各制程物料消耗 COPPER FOIL Epoxy Glass 1、下料裁板 物料消耗 ： 2、拼板废弃的覆铜板 1、成品加工板料消耗 15 Photo Resist 2、内层图形转移 物料消耗 ： 1、干膜或湿膜（光致油墨 ） 16 Artwork
6、 (底片) Artwork (底片) 光源 3、曝光 物料消耗 ： Photo Resist 曝光后 1、菲林 2、UV灯管 17 Photo Resist 4、内层显影 物料消耗 ： 1、显影液（碳酸钾等） 18 Photo Resist 5、内层蚀刻 物料消耗 ： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液 19 6、去膜 物料消耗 ： 1、NaOH 20 7、黑化/棕化处理 物料消耗 ： 1、 21 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer 8、叠板和层压 物料消耗 ： 1、半固化片（PP料） 2、层压垫纸（
7、垫膜） 3、边/废料（PP料和垫膜等） 22 墊木 板 鋁板 10、钻孔 物料消耗 ： 1、钻咀 2、铝板 3、垫板 23 11、孔金属化与全板镀铜 物料消耗 ： 1、凹蚀（除胶渣）液 2、整孔剂 3、中和剂、预浸剂 4、活化剂、加速剂 5、沉铜液 6、镀铜液 7、废槽液的回收 24 Photo Resist 12、外层图形转移 物料消耗 ： 1、干膜或湿膜（光致油墨） 2、网版 3、胶带及校正纸张 25 物料消耗 ： 13、外层曝光 曝光后 1、黄/黑菲林 2、UV灯管 26 14、外层显影 物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等） 27 物料消耗 ： 15、图形电镀铜/锡 1、除油剂 2、粗化液
8、 3、镀铜液 4、镀锡液 5、铜球和锡条 6、添加剂 28 物料消耗： 16、去膜 1、NaOH 29 物料消耗： 17、外层蚀刻铜 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液 30 物料消耗： 18、退锡 1、退锡液 31 物料消耗： 19、阻焊印制 1、阻焊绿油 2、网版 3、胶带及校正纸张 32 S/M A/W 光源 物料消耗： 20、阻焊曝光 1、菲林 2、UV灯管 33 物料消耗 ： 21、阻焊显影 1、显影液（碳酸钾等） 34 BTI 94V-0 R105 物料消耗 ： 22、字符的印制 1、字符油墨 2、网版 35 BTI 94V-0 R105物料消耗： 23、表面涂覆（OSP） 1、除油剂 2、粗化液 3、OSP溶液 36 37 38
