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某某年中国集成电路设计公司调查(ppt 48).pptx

上传人:浮梦生 文档编号:5725174 上传时间:2022-06-19 格式:PPTX 页数:49 大小:451.22KB
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资源描述

1、Michael Liu总编辑电子工程专辑中国版2002年中国集成电路设计公司调查议程 调查方面 回复者资料 业务运作 设计过程 地区比较调查方法调查方法电子工程专辑中国版于2002年7月进行了一个调查,问卷传真到中国169家从事集成电路设计或销售的公司。这次调查目的旨在了解这些公司当前的业务运作及设计的复杂程度。总共收回78份调查问卷,抽样比率为46%。回复者资料回复者工作职责业务运作回复者公司提供多样化产品和服务. 他们平均雇用264名员工.平均包括58名IC设计工程师32%的总投资金额超过1,000万美元.他们以不同来源吸引投资. 19%预期在2001-02年度的收入可达1,000万美元或

2、以上.再多16%亦预期在2002-03年度的收入可达1,000万美元或以上77%雇用代工服务.52%主要雇用中国大陆的代工伙伴与代工厂商合作时遇到的困难 77%雇用封装服务.59%主要雇用中国的封装合作厂商55%销售自有品牌IC.其中70%会将自有品牌IC直销给客户回复者利用多种渠道推广产品/服务设计过程回复者公司制作不同类型的IC设计.开发多种模拟/混合信号IC设计.开发各类型数字IC设计.应用在多方面领域回复者公司平均每年处理10个设计项目.22%主要采用0.35微米工艺技术于数字设计.回复人数 =7827%主要采用0.35微米工艺技术于模拟设计.回复人数 =45及24%主要采用0.35微

3、米工艺技术于混合信号设计回复人数 =42回复者公司最近设计的ASIC门数是.回复人数 =61及最近基于PLD/FPGA设计的门数是回复人数 =41在设计过程中面对的挑战地区比较: 业务运作中国设计公司较台湾的倾向提供较多服务以投资金额比较,台湾公司倾向投资较大台湾设计公司预期在2001-02年度获得较高收入较多台湾设计公司雇用代工服务中国设计公司大部份是雇用台湾的和中国的代工服务较多台湾设计公司雇用封装服务较多台湾设计公司销售自有品牌IC地区比较: 设计复杂性采用于数字设计的工艺技术比较采用于模拟设计的工艺技术比较采用于混合信号设计的工艺技术比较采用于ASIC设计的门数比较采用于基于PLD/FPGA设计的门数比较

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