1、20212021年全球半导体产业研究报告年全球半导体产业研究报告2021 Global Semiconductor Industry Research Report尚普研究院尚普研究院北京北京：海淀区北四环中路229号海泰大厦1118、20、27、29室 Tel：15033256189上海上海：闵行区申滨南路1226号虹桥新地中心B座315、316室 Tel：13611322396深圳：深圳：福田区金田路3038号现代国际大厦1栋11层1101B室 Tel：18148563314S&P InstituteSEMISEMI国际半导体产业协会联席会员单位国际半导体产业协会联席会员单位CSIACSI
2、A中国半导体行业协会会员单位中国半导体行业协会会员单位22021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-报告参与机构报告参与机构尚普研究院尚普研究院孙硕,FRM 研究总监电话:18611624278（微信同号）电邮:sunshuoshangpu-汪菊香 研究经理电话:17301212660（微信同号）电邮:wangjuxiangshangpu-张殊豪 高级分析师电话:18501161026（微信同号）电邮:zhangshshangpu-合作机构合作机构企名科技：企名科技：创始人/CEO 党壮、品牌经理 张天韵软硬件市场智库：软硬件市场智库：创始人/原摩尔精英产融
3、事业部 投融资运营经理 罗春丽君盛投资：君盛投资：管理合伙人 李昊、董事总经理 邓立军、高级投资经理 李鹏钜融资产：钜融资产：副总裁 刘之意、投资总监 王雷泽铭投资：泽铭投资：总经理 安晓东容亿投资：容亿投资：创始合伙人 刘宏春中科创星：中科创星：创始合伙人/硬科技概念提出者 米磊、董事总经理 卢小保桐曦资本：桐曦资本：董事总经理 周杨恒准微电子：恒准微电子：CEO 侯佳宁特别鸣谢特别鸣谢清华大学集成电路相关专家清华大学集成电路相关专家上海市锦天城律师事务所资深律师上海市锦天城律师事务所资深律师 湛益祥湛益祥32021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-报告
4、框架报告框架半导体产业概况产业发展影响因素产业发展影响因素半导体市场规模半导体市场规模 全球半导体市场规模 中国集成电路市场规模全球半导体产业链全球半导体产业链& &产业图谱产业图谱 半导体支撑产业 半导体制造产业链 半导体应用领域半导体支撑产业半导体制造产业链半导体应用领域热点问题趋势展望EDAEDAIPIP芯片设计芯片设计 CPU GPU FPGA ASIC MCU数字集成电路模拟集成电路晶圆制造晶圆制造 制造流程 芯片成品率 晶圆产能 产能分布封装测试封装测试封装测试 发展历程 技术分类 市场规模电脑智能手机可穿戴设备汽车电子机器人云计算热点问题热点问题新冠疫情、汽车缺芯、紫光重整趋势展
5、望趋势展望第三代半导体、异质集成、存算一体芯片架构、新型存储器、RISC-V、GAA半导体设备半导体设备 光刻机 刻蚀设备 薄膜沉积设备制造设备检测设备封装设备半导体材料半导体材料 硅片制造材料封装材料 电子特气 光掩模 光刻胶 CMP材料 湿电子化学品 溅射靶材WSTS、SEMI、SIA、CSIA集成电路、分立器件、光电子器件、传感器半导体、集成电路与芯片概念及相互关系 宏观经济 产业政策 产业人才 前驱体基本概念基本概念半导体产品分类半导体产品分类半导体主要半导体主要行业组织行业组织存储器目录：1.1.全球半导体产业概况全球半导体产业概况2.2.全球半导体支撑产业全球半导体支撑产业3.3.
6、全球半导体制造产业链全球半导体制造产业链4.4.全球半导体应用领域全球半导体应用领域5.5.热点问题与趋势展望热点问题与趋势展望全球半导体产业概况全球半导体产业概况1Global Semiconductor Industry Overview62021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-基本概念：半导体、集成电路与芯片概念及关系基本概念：半导体、集成电路与芯片概念及关系半导体是集成电路的基础材料，集成电路是芯片的重要组成部分半导体半导体（SemiconductorSemiconductor）：是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及
7、硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓等；集成电路集成电路（IntegratedIntegrated Circuit,ICCircuit,IC）: :是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统；芯片芯片（ChipChip）：主要包含集成电路（ CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源管理芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。资料来源：电子工业出版社集成电路产业全书2018年9月第1版，尚普研究院结合公开资料整理绘制半导体、集成电路与芯片关系半导
8、体、集成电路与芯片关系半半导导体体产产业业概概况况集成电路（集成电路（Integrated Circuit,ICIntegrated Circuit,IC）芯片（芯片（ Chip Chip ）半导体（半导体（SemiconductorSemiconductor）硅（Si）、锗（Ge）等砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、磷化铟（lnP）、铝镓砷（AIGaAs）等元素半导体化合物半导体72021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-半导体产品分类半导体产品分类半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类半导体
9、产品半导体产品（SemiconductorSemiconductor ProductsProducts）：主要分为集成电路、分立器件、光电子器件及传感器四类，具体分类如下图所示。鉴于集成电路（IC）在半导体产品中占比超过80%，故本文以集成电路（IC）为主要研究对象。资料来源：电子工业出版社集成电路产业全书 2018年9月第1版，尚普研究院结合公开资料整理绘制MEMS传感器集成电路分立器件光电子器件传感器半导体产品数字集成电路模拟集成电路逻辑芯片微处理器存储器CPUGPUFPGAASICMCUMPUNAND FLASHDRAMSRAMNOR FLASH电源管理IGBT芯片MOSFET芯片晶闸管
10、DSPBJT光通信器件激光传感器超声波传感器红外传感器光显示器件光照明器件信号链数据转换器放大器射频驱动IC电池管理过流过压保护接口半半导导体体产产业业概概况况MRAMRRAM集成光路光电子芯片MEMS芯片传感器芯片激光器芯片光探测器芯片指纹识别芯片视觉传感器芯片功率芯片IGBT模块MOSFET模块82021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-半导体主要行业组织半导体主要行业组织WSTS、SEMI、SIA、CSIA为全球及中国重要的半导体行业组织资料来源：各协会官方网站，尚普研究院结合公开资料整理绘制WSTSWSTS世界半导体贸易统计组织世界半导体贸易统计组
11、织SEMISEMI国际半导体产业协会国际半导体产业协会SIASIA美国半导体行业协会美国半导体行业协会CSIACSIA中国半导体行业协会中国半导体行业协会中国半导体行业协会（CSIA）成立于1990年，业务主管单位为工业和信息化部。协会是由全国半导体业界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿结成的行业性、全国性、非营利性社会组织。国际半导体产业协会（SEMI）成立于1970年，SEMI连接全球2,400余家会员企业和全球130万专业人士，相关会员企业涉及半导体设备、材料、设计、软件、器件和服务等领域，SE
12、MI在全世界主要地区如北美、欧洲、俄罗斯、日本、中国及中国台湾地区开设11个代表处。世界半导体贸易统计组织（WSTS）成立于1986年，主要服务于全球半导体产业，包括收集和发布全球半导体贸易发货量和半导体行业规模预测，WSTS总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。美国半导体行业协会（SIA）成立于1977年，聚焦在半导体制造、设计和研究领域，与美国国会、政府和主要行业利益相关者合作，鼓励技术创新、推动业务和国际竞争政策和法规的建立。为会员制定促进和保持世界领先技术的战略、促进公平和开放贸易、跟踪和发布市场统计信息。半半导导体体产产业业概概况况92021.11 S&P Consulting Inc.
13、www.shangpu-1945195019551960196519701975198019851990199520002005201020152020半导体产业发展历程半导体产业发展历程1959：硅平面IC集成电路发明之前，人类已经拥有较多的技术积累，包括18世纪相继发现硫化银电阻温度的关系、光生伏特效应、光电导效应等半导体特性。19世纪初，英国科学家发明第一只电子管，随后科学家们逐步发现各种半导体材料。1947年贝尔实验室诞生第一只晶体管，人类步入飞速发展的电子时代。1958年德州仪器Jack Kilby展示第一款集成电路（IC），1959年仙童公司Robert Norton Noyce发
14、明硅平面工艺的集成电路，标志着半导体产业由“发明时代”进入“商用时代”。半导体产业发展历程如下图所示：半导体产业发展历程半导体产业发展历程资料来源：电子工业出版社集成电路产业全书 2018年9月第1版，尚普研究院结合公开资料整理绘制2019：5G20世纪40年代以来，全球半导体产业在技术工艺、产品、下游应用等方面实现快速发展2016：人工智能广泛应用1947：第一只晶体管1948：锗单晶1954：硅晶体管、实用的单晶硅太阳能电池1952：硅单晶1958：第一款集成电路IC1963：运算放大器、MOS晶体管1964:TSV技术专利、新干线1965：摩尔定律提出1967：DRAM、NVSM1969
15、：CCD、SRAM、互联网1971：CPU1975：摩尔定律修正1982：UV光刻1983：可重编程芯片PLD1992：CMOS1984：FPGA1994：DUV光刻1997：铜互联2003：浸没式光刻2010：TSV3D封装25mm50mm75mm100mm125mm 150mm200mm300mm硅片直径变化2018：EUV光刻1966：大规模集成电路1946：第一台电子数字计算机1999：GPU1981：EDA1980：等离子刻蚀工艺1998：FinFET晶体管20世纪70年代：ICCAD2007：智能触屏手机1985：笔记本电脑2012：商用化自动驾驶汽车1956：人工智能元年1968
16、：液晶显示器19601969197219761981198319922002半半导导体体产产业业概概况况102021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-半导体产业发展历程半导体产业发展历程摩尔定律（Moores Law）为全球半导体产业早期发展奠定重要基础资料来源：Our World in Data，尚普研究院资料来源：Moore, Gordon E. Cramming more components onto integrated circuits. Electronics Magazine. Retrieved April 1,2020.，尚普研究院半半
17、导导体体产产业业概概况况1965年，Intel创始人之一戈登摩尔提出“摩尔定律”，1975年其在IEEE会议上进行修正：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍。全球半导体产业大致按照摩尔定律发展了半个多世纪，并带动一系列科技创新、社会生产效率提高以及全球经济的增长。112021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-产业发展影响因素：宏观经济产业发展影响因素：宏观经济全球经济总量稳步提升，中国GDP占全球比重提升至18%以上进入21世纪以来，全球经济总量保持平稳增长，全球GDP从2000年的33.65万亿美元增长至2020年的84.71万亿美元。目
18、前美国作为全球第一大经济体，2020年其经济总量达到20.94万亿美元，占比24.72%；中国经济总量已超过100万亿元，是世界第二大经济体，占全球经济的比重提升至18.38%，中国成为全球经济恢复的重要引擎。半导体产业作为全球经济的重要组成部分，产业发展与全球经济状况密切相关。0%5%10%15%20%25%30%35%0100,000200,000300,000400,000500,000600,000700,000800,000900,0001,000,00020002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152
19、016201720182019202020002000- -20202020年全球年全球GDPGDP总量总量及中美及中美GDPGDP占比情况占比情况全球GDP现价（亿美元）中国GDP占全球比重美国GDP占全球比重资料来源：World Bank世界银行，BEA美国经济分析局，NBS中国国家统计局，尚普研究院半半导导体体产产业业概概况况122021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-产业发展影响因素：产业政策产业发展影响因素：产业政策中美半导体产业合作机制建立，两国在科技领域的紧张局势得到一定缓解2018年以来，美国商务部（U.S. Department of
20、Commerce）将多家中国知名科技企业及实体列入“实体清单”，对中国高新技术产业及相关企业的正常发展带来不利影响。2021年3月，中美两国半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，通过对话合作等方式解决两国半导体产业面临的问题，有利于缓解中美两国在科技领域的相关矛盾。资料来源：尚普研究院结合公开资料整理绘制20182018年年1010月月20182018年年4 4月月美国商务部将福建晋华列入实体清单，对福建晋华实施禁售令。美国商务部将中兴通讯列入实体清单，禁止中兴通讯从美国购买零部件。20192019年年6 6月月美国商务部将中科曙光、天津海光等5家中国企业列入实体清单。
21、20202020年年5 5月月美国商务部提升对华为及海思的出口管制要求，要求使用美国设备和技术的半导体公司须获美国政府许可才能向华为供货。20202020年年8 8月月美国商务部将38家华为相关实体列入实体清单，禁止其在未获批准下取得在美国境内外开发的美国技术和软件。20202020年年1212月月美国商务部将中芯国际等77家中国企业列入实体清单。中国科技企业列入“实体清单”历程中国科技企业列入“实体清单”历程资料来源：CSIA中国半导体行业协会，尚普研究院半半导导体体产产业业概概况况132021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-资料来源：各国政府网站，各
22、国协会网站，尚普研究院结合公开资料整理绘制国别国别时间时间发布机构发布机构政策名称政策名称相关内容相关内容美国2021.06美国国会2021美国创新与竞争法案美国未来将投资520亿美元用于发展半导体和芯片等领域。日本2021.06日本经济产业省半导体-数字产业战略国内半导体产业链中，对于先进逻辑半导体（指中高端）存在缺失，对此日本同意国内生产厂成立合资工厂，用以确保日本重要产业的稳定生产（信息通讯、汽车）。先进技术的智慧化提升方面：作为世界半导体产业的支撑者，以我国原材料、生产设备技术作为基准点，以推进提高相应技术作为日本发展对策。与各国在产业政策上进行合作沟通，以日美合作为基础，与台湾、欧洲
23、等地区合作发展，促进国际共同开发研究。韩国2021.05韩国政府打造综合半导体强国K-半导体战略政府将为相关企业减免税赋、扩大金融和基础设施等一揽子支援，其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率将分别提升至40%50%、10%20%；新设1万亿韩元（约合9亿美元）规模的半导体设备投资特别资金，为企业设备投资提供低息贷款支援等。力争2030年之前建成全球最大的半导体产业供应链。欧盟2021.03欧盟委员会2030数字罗盘：欧洲数字十年之路在2030年，欧盟生产的尖端、可持续半导体产业产量至少占全球总产值的20%（产能效率将是目前的10倍）。美国2020.10美国国会美国芯片法案美国芯片法案包括一系
24、列促进美国半导体制造业的联邦投资，其中100亿美元将用于激励购买新的国内半导体制造设备。该法案还包括购买新的半导体制造设备的税收抵免。美国2020.10SIA、SRC半导体十年计划呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助半导体模拟硬件、存储、计算相关领域的研发。全球主要国家和地区相继出台半导体支持政策，加强自身半导体产业国际竞争力目前，半导体产业链中涉及材料、设备、制造等环节的头部企业大都来自美国、日本等国家和地区。半导体产业是电子信息产业的基础，涉及国家安全和战略部署。近年来，全球主要国家和地区在半导体领域相继发布多项政策，如美国加大半导体和芯片领域投资规模；欧盟扩大半导
25、体产业综合竞争力；日本则加强半导体产业薄弱环节建设，不断促进本国或本地区半导体产业的发展。产业发展影响因素：产业政策产业发展影响因素：产业政策近期全球主要国家和地区半导体产业主要政策近期全球主要国家和地区半导体产业主要政策半半导导体体产产业业概概况况142021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-中国从半导体材料、设备、研发和税收等方面加大政策支持时间时间颁布部门颁布部门政策名称政策名称相关内容相关内容2021.03国务院中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要 攻关集成电路领域：集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料
26、研发；集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破；先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。2020.08国务院国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。2019.05财政部关于集
27、成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。2018.03财政部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知（财税（2018）27号）一、2018年1月1日之后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。二、2018年1月1日之后投资新设的集成电路线宽小于6
28、5纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。2017.02国家发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）目录中包括集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库。内容还涉及集成电路材料、设备，集成电路芯片制造、封装和产品。2016.12国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧
29、布局后摩尔时代芯片相关领域。实现主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。2016.08国务院“十三五”国家科技创新规划加快实施已部署的国家科技重大专项，推动专项成果应用及产业化，提升专项实施成效，确保实现专项目标。持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备等关键核心技术。2016.07国务院国家信息化发展战略纲要制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以
30、体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。资料来源：政府相关网站，尚普研究院中美贸易摩擦由来已久，在摩擦持续发展和美国对中国半导体制裁的背景下，中国半导体国产替代势在必行。中国政府近年来不断出台半导体相关支持政策，以推动国内半导体产业高速发展。以下为2016年以来我国主要半导体相关政策。近年中国半导体产业主要政策近年中国半导体产业主要政策产业发展影响因素：产业政策产业发展影响因素：产业政策半半导导体体产产业业概概况况152021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-81.80%7.
31、23%4.80%1.47%4.71%设计业制造业封测业材料业设备业资料来源：SIA美国半导体行业协会，尚普研究院美国半导体产业为社会创造更多就业机会，中国加大半导体专业人才培养力度2412411341342772770000001 16006000000001 10000000000002020年半导体是技术密集型产业，专业技术人才是各国半导体产业实现自主创新的关键。2021年美国半导体产业从业人数超27万，同比增长15%；2019年中国半导体产业从业人数约51万，同比增长11%，预计2022年我国半导体人才缺口近25万人。目前中国集成电路产业尤其缺乏高端人才，此类人才往往需要进行融合式培养，
32、即掌握产业链中的多项技能。中国政府为加大人才培养力度，2020年经国务院学位委员会批准，决定设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科。近年我国各大高校相继成立集成电路学院，加强专业及高端人才培养。2021年20202020- -20212021年美国半导体产业从业人数年美国半导体产业从业人数直接从直接从业人数业人数间接从间接从业人数业人数中国集成电路从业人员及人才培养概况中国集成电路从业人员及人才培养概况20192019- -20202020年调研企业人才需求占比情况年调研企业人才需求占比情况20192019- -20202020年集成电路从业人员学历分布年集成电路从业人员学历分布
33、根据中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）数据，2019年我国集成电路产业直接从业人员约51.19万人，同比增长11%，预计预计20222022年前后年前后人才需求将达到人才需求将达到74.4574.45万人，人才缺口万人，人才缺口将近将近2525万人。万人。中国加大半导体专业人才培养力度，增设集成电路一级中国加大半导体专业人才培养力度，增设集成电路一级学科学科。2020年12月教育部发布通知，将“集成电路科学与工程”设置为“一级学科” 。时间时间学校学校内容内容2019.11复旦大学全国率先试点建设“集成电路科学与工程”一级学科2020.11绍兴文理学院绍兴文理学院与中芯集成电
34、路制造（绍兴）有限公司共建集成电路产业学院2021.01广东工业大学成立集成电路创新研究院2021.01深圳职业技术学院成立集成电路学院2021.02安徽大学成立集成电路学院2021.02中山大学在深圳校区新建集成电路学院2021.03杭州电子科技大学成立集成电路科学与工程学院2021.04清华大学成立集成电路学院2021.04北京航空航天大学成立集成电路科学与工程学院2021.07北京大学成立集成电路学院2021.07华中科技大学成立集成电路学院根据美国SIA产业报告发布数据，2021年美国半导体行业直接从业人数超27万，同比增长15%，为美国创造间接就业机会近160万个，同比增长60%。近
35、年中国集成电路学院成立情况近年中国集成电路学院成立情况资料来源：中国电子信息产业发展研究院等编著中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版），尚普研究院产业发展影响因素：产业人才产业发展影响因素：产业人才4.60%31.65%43.21%20.55%博士及以上硕士本科大专及以下半半导导体体产产业业概概况况162021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-0100,000200,000300,000400,000500,000600,000700,000800,000900,0001,000,0001,100,00005001,0001,5002,000
36、2,5003,0003,5004,0004,5005,0005,5006,0006,5002000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021E 2022E20002000- -20222022年全球半导体市场规模及全球年全球半导体市场规模及全球GDPGDP情况情况全球半导体市场规模（亿美元）全球GDP现价（亿美元）全球半导体市场规模全球半导体市场规模全球半导体市场规模伴随全球经济的增长逐步扩大，预计2022年将达到6,065亿美元根据WSTS世界半导体贸易统计组织于20
37、21年8月发布的最新数据，全球半导体产业规模从2000年的2,044亿美元增长至2022年的6,065亿美元，其中2010-2022年复合增长率6.09%，增速快于21世纪前10年水平。虽然全球金融危机等重大事件对半导体产业发展带来一定影响，但全球经济总量持续增长将带动半导体产业规模不断扩大。资料来源：WSTS世界半导体贸易统计组织，World Bank世界银行，IMF国际货币基金组织，尚普研究院结合公开资料整理绘制CAGR +6.09%CAGR +6.09%CAGR +3.85%CAGR +3.85%2016：AlphaGo战胜围棋世界冠军李世石2006：云计算概念提出2007：全球首款规模
38、商用的触屏智能手机iPhone发布2005：国际电信联盟正式发布物联网报告2011：全球第一款商用型量子计算机“D-Wave One”发布2019：5G在全球40多个国家和地区实现商用2001美国911事件2007-2011全球金融危机美国次贷危机+欧洲债务危机2019至今新冠疫情半半导导体体产产业业概概况况172021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-2,044 1,769 1,422 1,664 2,130 2,275 2,477 2,556 2,486 2,263 2,983 2,995 2,916 3,056 3,358 3,352 3,389 4
39、,122 4,688 4,123 4,404 5,509 6,065 2000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E20002000- -20222022年全球半导体市场规模（按区域划分）年全球半导体市场规模（按区域划分）亚太半导体市场规模（亿美元）美洲半导体市场规模（亿美元）欧洲半导体市场规模（亿美元）日本半导体市场规模（亿美元）20002000- -2010CAGR2010CAGR亚太+12.05%日本-0.03%欧洲-1.05%美洲-1.76%20
40、002000占比占比亚太25.10%日本22.85%欧洲20.69%美洲31.36%20222022占比占比亚太62.60%日本7.57%欧洲8.43%美洲21.40%20222022市场规模市场规模亚太：3,797日本:459美洲:1,29820002000- -2022CAGR2022CAGR亚太+9.53%日本-0.08%欧洲+0.87%美洲+3.26%20102010- -2022CAGR2022CAGR亚太+7.47%日本-0.12%欧洲+2.49%美洲+7.63%欧洲:511全球半导体市场规模：按区域划分全球半导体市场规模：按区域划分半导体产业发展区域差异明显，亚太地区成为引领全球
41、半导体产业发展的重要引擎从全球主要区域半导体产业发展情况来看，自2002年以来亚太地区（除日本）已成为全球半导体市场规模最大的区域，并一直保持至今。WSTS世界半导体贸易统计组织预测，到2022年全球半导体市场规模将达到6,065亿美元，其中亚太地区（除日本）市场规模3,797亿美元，在全球半导体市场占比高达62.60%。资料来源：WSTS世界半导体贸易统计组织，尚普研究院1,768半半导导体体产产业业概概况况182021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-2,043 1,768 1,422 1,664 2,130 2,275 2,477 2,556 2,4
42、86 2,263 2,983 2,995 2,916 3,056 3,358 3,352 3,389 4,122 4,688 4,123 4,404 5,509 6,065 2000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E20002000- -20222022年全球半导体市场规模（按年全球半导体市场规模（按产品产品划分）划分）全球集成电路市场规模（亿美元）全球光电子器件市场规模（亿美元）全球分立器件市场规模（亿美元）全球传感器市场规模（亿美元）全球半导体市
43、场规模：按产品划分全球半导体市场规模：按产品划分集成电路（IC）作为全球半导体第一大市场，占比多年保持在80%以上半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件及传感器四类，其中集成电路（IC）主要包含逻辑芯片、存储器、微处理器、模拟集成电路。集成电路多年占据全球半导体产品市场首位，具有至关重要的地位。WSTS世界半导体贸易统计组织预测，到2022年全球集成电路市场规模5,108亿美元，占比84.22%，光电子器件、分立器件、传感器占比分别为7.41%、5.10%和3.26%。资料来源：WSTS世界半导体贸易统计组织，尚普研究院20102010集成电路市场规模及占比2,49983.77%20
44、202020集成电路市场规模及占比3,61282.02%20002000集成电路市场规模及占比1,76986.59%20222022市场规模市场规模集成电路：5,108分立器件：309光电子器件：450传感器：19820152015集成电路市场规模及占比2,74581.89%20222022占比占比集成电路：84.22%光电子器件：7.41%分立器件：5.10%传感器：3.26%20002000- -2022CAGR2022CAGR集成电路+4.94%光电子器件+7.17%分立器件+2.79%传感器+16.40%20102010- -2022CAGR2022CAGR集成电路+6.14%光电子器
45、件+6.26%分立器件+3.79%传感器+9.17%20002000- -2010CAGR2010CAGR集成电路+3.52%光电子器件+8.27%分立器件+1.60%传感器+25.72%2,044半半导导体体产产业业概概况况192021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-1,424 1,573 2,159 2,509 3,015 3,610 4,336 5,411 6,531 7,562 8,848 4,103 201020112012201320142015201620172018201920202021H120102010- -2021H12021H1
46、中国集成电路市场规模中国集成电路市场规模中国集成电路设计业规模（亿元）中国集成电路制造业规模（亿元）中国集成电路封测业规模（亿元）中国集成电路市场规模中国集成电路市场规模中国集成电路市场规模及全球占比持续提升，但集成电路产品进口量依然较大根据CSIA中国半导体行业协会数据，中国集成电路市场规模从2010年的1,424亿元增长至2020年的8,848亿元，其中2010-2020年复合增长率20.04%，高于全球增速16.29个百分点，中国集成电路市场规模在全球占比从2010年的8.60%提升至2020年的37.54%。2021年上半年中国集成电路市场规模4,103亿元，同比增长15.90%。海关
47、总署数据显示，2020年中国集成电路进口规模3,500亿美元，占全部进口商品比重16.97%，反映出我国集成电路产品依然需要大量进口。资料来源：CSIA中国半导体行业协会，尚普研究院CAGR +20.04%CAGR +20.04%2010全球占比8.60%2020全球占比37.54%2015全球占比20.25%1,570 1,702 1,921 2,313 2,176 2,299 2,270 2,601 3,121 3,055 3,500 201020112012201320142015201620172018201920202020集成电路进口额占比16.97%2015集成电路进口额占比13
48、.69%2010集成电路进口额占比11.24%资料来源：中华人民共和国海关总署，尚普研究院20102010占比占比设计26.90%制造28.72%封测44.38%20152015占比占比设计36.71%制造24.95%封测38.34%20202020占比占比设计42.70%制造28.93%封测28.36%单位：亿美元20102010- -20202020年中国集成电路进口规模年中国集成电路进口规模6,532半半导导体体产产业业概概况况202021.11 S&P Consulting Inc. www.shangpu-全球半导体产业链全球半导体产业链& &产业图谱产业图谱本报告中的全球半导体产业
49、链主要分为半导体支撑产业；半导体制造产业链；半导体应用领域半导体支撑产业；半导体制造产业链；半导体应用领域。半导体支撑产业半导体支撑产业主要包括EDA、IP、半导体材料、半导体设备等领域。其中，EDA和IP为设计环节提供必要工具，半导体材料和设备为制造环节提供重要支撑。半导体制造产业链半导体制造产业链为半导体产品的核心环节，半导体产品通常可分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类，由于集成电路（IC）在半导体产品中占比超过80%，故半导体制造流程主要体现故半导体制造流程主要体现“ICIC设计设计ICIC制造制造ICIC封测封测”环节环节。半导体应用领域半导体应用领域主要涉及消费电子、汽车
50、电子、机器人、工程机械、医疗设备、通信、云计算等场景。关于全球半导体产业链及产业图谱的相关说明1 1、全球半导体产业链、全球半导体产业链2 2、全球半导体产业图谱、全球半导体产业图谱本报告中的全球半导体产业图谱主要基于全球半导体产业链结构，并按照细分领域体现全球及中国主要半导体企业LOGO。各细分领域的企业分布主要按照全球跨国企业、中国台湾企业、中国大陆企业的顺序排列，同时也会综合考虑企业在细分领域的市占率、品牌知名度等因素，企业LOGO的排列顺序并不代表相关企业综合竞争力的强弱，仅供参考。半半导导体体产产业业概概况况212021.11 S&P Consulting Inc. www.shan
