2022年5月23日，美国总统拜登在日本东京宣布启动“印太经济框架”（IPEF），日本、韩国、澳大利亚等13国加入。白宫发文表示，该框架将重振美国在“印太地区”的领导地位，并且在重要议题上给该区域国家提供“不同于中国的选择”。据其官方声明，“印太经济框架”将重点在贸易、供应链、环保及基础设施、税收反腐这四大“支柱”进行谈判。其中，确保对半导体及相关技术的获取是供应链这一“支柱”的重中之重。蔡英文多次表示，要积极争取参与该框架。然而，美国至今仍未邀请台湾加入。美国为推动该框架，去年底以来已与日韩澳和新加坡等盟国展开讨论，然而对台湾却一直态度模糊。美国贸易代表戴琪在参议院听证会被问及是否邀请台湾参与时，仅称未决定，还在讨论中。而路透社更报道，美国商务部长雷蒙多在参议院的一场会议上表示，目前不考虑让台湾参与该计划，粉碎了蔡当局的幻想。美国总统拜登宣布被纳入“印太经济框架”的国家和地区名单，但名单中没有包括台湾地区。根据沙利文的说法，“印太经济框架”旨在让美国在供应链、数字贸易、清洁能源等问题上与亚洲主要经济体更密切地合作，拜登将在会见日本首相岸田文雄时宣布启动“印太经济框架”。但这位国安顾问明确指出，台湾未受邀参加启动仪式，也不会被纳入“印太经济框架”。美国曾向日本、韩国、中国台湾地区发出邀请，提议建立“芯片四方联盟”，希望在半导体领域对中国大陆进行封锁。然而台当局没高兴太久。有消息人士透露，美日强化合作不仅是为了防止半导体技术流入中国大陆，也是为了摆脱对台湾芯片的依赖。
笔者认为：美国正在做台湾被中国统一后准备。现在一切涉及台湾的，美国都在留一手，以防壮大了台湾，反倒几年后成了给中国养肥台湾（台湾被统一直接成为中国控制领土）。故在经济上，产业上，技术上，可能让台湾壮大的地方，及可能加深对台湾依赖的领域，美国现在都在留一手。美国在担心台湾被中国统一，担心中国控制台湾的芯片制造业，也正在谋求转移台湾的芯片制造能力到美国本土。这种谋求转移台湾芯片制造能力到美国本土的行动，可以充分表明，美国在放弃台湾。美国现在就想着转移台湾的芯片制造能力，可以说明，美国压根没打算大规模武力阻止中国收复台湾，因为美国知道，付出多大的代价都阻拦不了。大家都清楚，美国正在要求台积电在美国本土建厂。台积电正在美国亚利桑那州建新厂，2024年就能投入5纳米制程量产。初期月产能为2万片，总月产有望达到10万片以上，预计台积电在美国将成为拥有产能最大、最先进技术的非美系半导体厂房，超越韩国三星等竞争对手。台湾工程部门研究院总监杨瑞临指出，虽然在美国建厂，但台积电掌握最先进的技术，且仍将留在台湾。台积电目前已经能量产5纳米晶圆，且还计划提高产能，以满足客户不断增长的需求。到2024年，台积电的5纳米制程产能将达到每月16万片。此外，根据最新报告显示，台积电有望在今年下半年开始生产3纳米晶圆，届时将能够加工使用更先进技术生产的3万片。由于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将其3纳米制程产能扩大至每月5.5万，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万。英国《金融时报》网站2021年3月2日发表题为《委员会警告说，美国有可能失去芯片优势》的报道称，美国国会授权成立的一个委员会得出结论认为，由于依赖中国台湾地区芯片制造商，美国有可能失去在此领域的优势，而这个优势对商业和军事成功至关重要。经过两年的研究，国家人工智能安全委员会说，美国需要建立设计和制造芯片的“有韧性的国内基地”。报道称，委员会主席、谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特说：“由于我们对台湾地区（芯片）的依赖，我们非常接近于失去驱动我们的公司和军队的微电子技术尖端优势。”美国防部前副部长、委员会联合主席鲍勃·沃克说：“如果中国大陆收复台湾地区……那对我们来说真的是一个竞争问题，从领先两代人变成可能落后两代人。”上述信息，充分表明：美国在担心台湾被中国统一，担心中国控制台湾的芯片制造业，已经在谋求转移台湾的芯片制造能力到美国本土。笔者认为：这种谋求转移台湾芯片制造能力到美国本土的行动，可以充分表明，美国在放弃台湾。美国现在就想着转移台湾的芯片制造能力，可以说明，美国没打算大规模武力阻止中国收复台湾。关于台湾统一，我们还不应该只是想着国家统一层面的这个价值。还有一层更深意义的价值：中国如果成功收复台湾，中国极可能直接以此超过美国成为世界第一大国。世界再无中国老二的说法。美国也极大可能因此放弃打压遏制而选择合作争取利益。故台湾收复的意义不仅是祖国统一，更是中国民族复兴成为世界第一大国的标志性历史性转折性事件。据路透社消息，2021年3月1日，美国政府的一个独立委员会——美国国家人工智能安全委员会投票通过了一份长达700多页的所谓“报告”，报告中建议国会给中国芯片制造技术“收紧瓶颈”，以防中国今后在半导体领域超过美国。报道称，该委员会建议国会限制中国采购制造先进计算芯片所需设备，此类芯片被用于人脸识别等监控技术。报道提到，很多芯片制造设备来自美国的公司，例如应用材料公司和泛林集团，这些企业已经受到美国的出口管制。不过，这些关键设备也可以从日本尼康公司、荷兰阿斯麦控股公司获得。NSCAI在报告中建议美国与这些国家一同制定对华芯片制造设备出口许可的政策。报告还宣称要让中国半导体行业落后美国“两代”。据报道，除了提出要保护美国芯片制造技术外，报告还建议发展美国自己的芯片制造业，该行业在过去数十年中迁移到了中国台湾和韩国。例如，报告建议给予半导体业的投资40%的免税额度，刺激美国的芯片工厂建设。目前，该委员会已将报告提交给美国国会。事实上，美国自己的芯片制造能力也不行，他在把全球的芯片制造能力转移到美国。转移完后，就可能打击全球的其他区域制造能力。核心是要掌握全球的高端芯片制造，并以此封锁中国。另外也是对台湾被中国可能即将收复的担忧，因为一旦台湾被统一，美国的芯片制造将被我们卡死，所以他们要趁台湾收复前赶紧转移制造能力。中国其实应该想办法阻止台湾将芯片制造能力转移到美国。台湾的芯片制造能力，本质上是中国的，不能在收复前都被美国拿走了。美或将收紧技术以防中国主导半导体领域。美国一个国家安全委员会3月1日向美国国会建议，收紧芯片制造技术“阻塞点”，以防止中国未来几年在半导体领域超越美国。据路透社报道，美国国家人工智能安全委员会 建议压制中国购买生产先进电脑芯片所需的制造设备的能力。这些芯片可用在面部识别等监视技术中。报道称，许多芯片制造设备来自美国公司，例如应用材料公司和泛林集团，而且这些公司已经受到美国出口管制。日本企业尼康和佳能，以及荷兰企业阿斯麦尔关键器具。报告建议美国与这些国家进行协调，在每个国家针对输华先进芯片制造工具出口许可证，制定“推定性拒绝”政策，并提出促进在美国制造半导体的措施。委员会官员说，美国的首要“保护”策略，是要比中国的芯片行业“跑得更快”。在全球芯片产能紧张的大背景下，中国工业和信息化部发言人田玉龙提到，芯片产业是一个全球性产业链，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。最后，还需要强调的是，台积电本身没有那么重要，但是中国没有台积电这样的产业能力，损失的将是几场收复台湾的战争费用。如果美国已经认为中国几年内可能收台，那么将美国自己也没有的芯片制造能力从台湾转移到美国，并且在收台前让台湾丧失芯片制造能力，是一定会考虑做的行为，这个傻子都会这么做。如果美国自己没有这个制造能力，我们收复台湾后，中美紧张关系肯定将持续一段时间，美国的几大芯片公司不可能再依托中国统一后的台湾提供芯片加工制造，美国人存在这个极大担心。美国防部前副部长、委员会联合主席鲍勃·沃克的担心是极其现实的。白宫2021年3月3日发布“临时”《国家安全战略指南》文件，白宫强调，拜登政府将外交视为解决国家安全问题的第一工具，民主是其最大的资本。这份文件写道，“美国不应该也不会卷入已经造成数千人死亡和数万亿美元损失的‘永久战争’。如果美国大规模武力介入中国收复台湾，美国就远不止要接受数千人的死亡和数万亿没有的战争损失了。美国深刻知道自己阻拦不了中国收复台湾，武力阻拦不仅是美国自身损失的问题，更是因为他们知道我们的决心，损失多少也阻挡不了，毕竟是我们家门口。经济学家陈文玲近日提到：认为，中国政府必须做好短期应对，更要做好长期应对美国遏制打压中国的战略准备。尤其是在美西方像制裁俄罗斯一样对中国进行毁灭式制裁的情况下，”中国一定要收复台湾，特别是在进行产业链、供应链重构方面，一定要把台积电这本来属于中国的企业抢到中国手里”。陈文玲说，目前台积电正加快向美国转移，要在美国建立六个厂，“我们绝对不能让它转移的目标全部实现”。我个人认为：中国如果要实现把台积电抢到手，就要在台积电被美国成功转移前实现统一，否则，这个抢到手，难。我在本文呼吁：台积电的上上下下全体中国同胞们，要顶住美国及主导台独的台当局的压力，尽量拖时间，不要太快转移，为中国统一台湾留住台积电做出台积电每一位中国人的努力。各种万亿级别的产业，都需要这么一小颗芯片。那么再看看战争成本，美国打的几场战争的成本如下：朝鲜战争3040亿美元，越南战争，7380亿美元，反恐战争1.6万亿美元。各种数据的对比，相信每一位读者都可以清楚，一场战争的费用，和芯片产业的自主研发投入，建设，购买，及其带动的手机、5G等各种大产业的的总市值总规模是难以比及的。如果我们因为芯片产业的被卡脖子，导致我们这些产业五年甚至十年内得不到快速发展，那么我们的损失将远超数场战争的费用。我们可以看到，提前统一，将轻松节省数场战争费用。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在一场听证会上警告称，在半导体制造链上，该国严重依赖来自中国的厂商，而由于缺乏半导体生产能力，美国正在面临“国家安全风险和经济安全风险”。报道提及，虽然美国在芯片设计方面仍居全球领先地位，但制造很大程度上还需在海外企业进行。美国半导体工业协会（SIA）去年披露的数据显示，全球芯片制造75%的产能已转移到东亚地区。相比之下，美国在全球半导体制造产业的份额已从1990年的37%降至12%。与此同时，美国工业使用的半导体芯片有88％是在该国以外地区生产的。美国很清楚，台湾被统一，中国将反过来全面封杀美国芯片产业，美国目前的芯片基本也都是靠国外代工。所以美国很迫切地在转移海外芯片制造产业，明确要求台积电等在美国建厂。所以，如果在美国成功转移前，中国能够统一，美国的芯片产业则将被有力封杀，那么，美国的产业将出现比中国还大得多的停滞和损失。美国高科技行业哪个不需要这么小颗芯片。所以，如果中国提前收台，仅随之而来的对美国进行全面芯片封锁，美国的代价都将至少是几场中国收台战争的费用。在芯片上，我们是节省数场战争费用，对方是可能付出远超数场战争费用的代价，这笔账相信谁都能看清楚。那么这是不是我们收台后对美国的封杀制裁呢？肯定算。收台后就是我们在芯片上全面封杀制裁美国，而不是美国带着台湾制裁我们……所以如果台湾因为中国提前统一，经济和科技等方方面面的体量和力量并入中国，中国体量和国力将直接有一个大台阶提升。这是我们要看到的统一的“1+1”的变化。再次重复本文判断：美国在担心台湾被中国统一，担心中国控制台湾的芯片制造业，已经在谋求转移台湾的芯片制造能力到美国本土。这种谋求转移台湾芯片制造能力到美国本土的行动，可以充分表明，美国在放弃台湾。美国现在就想着转移台湾的芯片制造能力，可以说明，美国压根没打算大规模武力阻止中国收复台湾。美国知道，付出多大的代价都阻拦不了。所以，美国正在做台湾被中国统一后准备。一切对台湾的依赖，美国都想尽快摆脱，一切可能继续壮大台湾的安排，美国都在担心给中国喂大了台湾。
原件地址：彭胜玉：美国正在做台湾被中国统一后准备
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