1、 中华人民共和国有色金属行业标准 ICS 29.045 H 80 YS YS/T XXX-201X 代替 YS/T 28-1992 i 半导体硅片包装 Package of silicon wafers （讨论稿） 201X-XX-XX 发布201X-XX-XX 实施 YS/T XXX-XXXX I 前 言 本标准代替YS/T 281992硅片包装。 本标准与YS/T 281992相比，主要有以下变动： 重新规定了标准的使用范围； 增加了引用文件； 根据GB/T 1.1-2009对标准文本进行了修改。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC 243）提出并归口。 本标准起草单位：杭
2、州海纳半导体有限公司、有研半导体材料股份有限公司、南京国盛电子有限 公司、协鑫硅材料科技控股有限公司。 本标准主要起草人：王飞尧、孙燕、马林宝、。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： YS/T 28-1992。 YS/T XXX-XXXX 1 半导体硅片包装 1 范围 本标准规定了半导体硅片的包装 。 本标准适用于单晶研磨硅片和经洁净清洗、检测后合格的被装入专用的运输片盒内的抛光片、外 延片、SOI等晶片的包装，使其在运输、存储过程中避免颗粒、金属及有机物对片盒中晶片的沾污。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是
3、不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 12964 硅单晶抛光片 GB/T 12965 硅单晶切割片和研磨片 GB/T 14139 硅外延片 GB/T 14264 半导体材料术语 GB/T 29506 300mm硅单晶抛光片 GB 50073 洁净厂房设计规范 SEMI 26 运输晶片用的片盒和花篮再使用指南 SEMI E1 直径3inin？、100mm、125mm及150mm塑料和金属的晶片载体规范 SEMI M29 300mm运输盒规范 3 术语和定义 GB/T 14264 界定的以及下列术语及定义适用于本文件。 3.1 洁净包装 （英文名称，以下同）
4、指用专用的运输片盒内的抛光片、外延片、SOI等晶片的包装，使其在运输、存储过程中避免颗粒、 金属及有机物对片盒中晶片的沾污。 3.2 结合胶带 seam tape 用于密封晶片盒的座和盖之间的接口有粘附层的胶带。 3.3 片盒 wafer box 由一个盒座和一个盒盖组成的封闭容器，其中带有装载晶片的片蓝，一起组成一套晶片片盒。用 于贮存和运输晶片。 YS/T XXX-XXXX 2 3.4 内包装袋 box wrap 封装专用片盒的内层包装袋。通常采用洁净的塑料袋作为专用片盒的内包装袋。 3.5 外包装袋 box wrap 将已封装内包装袋的专用片盒再次封装的外层包装袋。通常采用防潮、防静电的
5、铝箔袋作为专用 片盒的外层包装袋 3.6 外包装箱 运输具有多个双层封装专用片盒的纸箱。 4 包装 4.1 包装环境 半导体硅片的包装环境应符合表1的规定。 表1 要求研磨片包装洁净包装 洁净等级国标5级国标2级 温度 3025 湿度 70%50% 4.2 包装材料 4.2.1 包装时所应用的密封晶圆盒、泡沫盒、洁净包装纸、包装袋、纸箱、包装带等包装材料均应符 合所在国的法律法规要求。 4.2.2 包装时所应用的材料均不应对硅片产生二次沾污。 4.2.3 包装时应用的包装盒、外包装箱均需承受3层以上同类型满包装的承压。 4.3 包装方法 4.3.1 研磨片包装 4.3.1.1 在洁净泡沫盒内衬
6、上柔软洁净的包装纸或塑料袋。 4.3.1.2 把硅片放入包装纸或塑料袋中，包好包装纸或扎好塑料袋，包装盒两端用泡沫塞头塞紧。 4.3.1.3 盖好盒盖，沿盒与盒接缝处缠绕一圈塑料胶带纸封口，在盒上帖上合格标签：标明硅片加工 编号、规格、电阻率、厚度、片数；如客户另有标识规定，则按客户规定。 4.3.1.4 把泡沫盒装入纸箱，边缘用海绵塞紧，并附每批产品合格证或检验报告。 4.3.1.5 贴上封箱胶带，并张贴客户地址。若客户另有包装标识要求，则按客户要求。 4.3.2 洁净包装 YS/T XXX-XXXX 3 4.3.2.1 在洁净间内将装有经过清洗、检测合格晶片的专用晶片运输片盒扣好，沿片盒的
7、盒座与片盒 盖的接缝处缠绕一圈洁净室用结合胶带。 4.3.2.2 在完成4.3.2.1的专用片盒的规定位置贴上产品标签。 4.3.2.3 产品标签内容应包括：产品名称、产品规格、片数、产品批号、出厂日期。更多内容应由供 需双方协商制定。 4.3.2.4 将完成了4.3.2.2的专用片盒装入内包装袋中，并进行充气或真空封装。 4.3.2.5 将完成了4.3.2.4的内包装袋和干燥剂一起外包装袋内，并进行充气或真空封装。 4.3.2.6 在完成4.3.2.5的外包装袋的规定位置贴上产品标签。 4.3.2.7 完成了4.3.2.6之后的包装可以在非洁净区域进行。将内外包装袋封好的片盒逐一放入一定 规
8、格的外包装箱内，并采取防震、防潮措施，避免运输途中因震动、碰撞、挤压等造成片盒包装袋或 片盒的破损，带来对晶片的沾污。包装箱内应放有装箱单。 4.3.2.8 外包装箱的外侧应有“小心轻放”、“防潮”、“易碎”等标识，更多标识应由供需双方协 商制定，以便迅速核对收货和发货厂家、发货日期、产品数量等信息。 4.4 包装随带文件 4.4.1 产品合格证，其内容应符合GB/T 12964 、GB/T 12965、 GB/T 14139的要求。 4.4.2 装箱单，其内容包括： a） 供方名称； b） 产品名称和牌号； c） 数量。 5 洁净包装干扰因素 5.1 装载经过清洗、检验的合格晶片须使用专用片
9、盒，且该片盒也应经过专用设备的清洗、干燥，以 保证片盒不对其中晶片造成损伤和沾污。专用片盒的制备材料应保证尽可能减少有机或无机析出物， 同时也要保证其规格尺寸在规定的范围内。 5.2 缠绕片盒座与片盒盖接缝处的不干胶胶带应因可能避免对操作员和洁净间设备等带来沾污。 5.3 在4.3.2.4使用的防尘内包装袋的洁净程度会影响其中的晶片。该包装袋应经过处理，达到能在 至少百或以上级洁净间使用。 5.4 在4.3.2.5使用的防潮、防静电外包装袋通常使用铝箔袋。该袋应能隔绝外部的潮气和静电对其 中晶片的影响。 5.5 对包装使用的标签用纸、标签上标识的印刷方法、标签背面的不干胶应使用可以在洁净间使用
10、的 材料，以减少对晶片和洁净间的沾污。 5.6 包装袋因在运输和贮存过程中因各种原因造成漏气、破损都会给其中的晶片带来可能的沾污。 5.7 在封装过程中，应保证专用片盒不因充气或真空而变形，否则将造成片盒开启困难，也会造成其 中晶片与片盒接触处的沾污、划伤、崩边，甚至破碎。 5.8 当片盒内出现崩边或者碎片时，晶渣或碎片会造成对片盒内其他晶片划伤或沾污。 5.9 晶片和以及其中的片篮的反复使用可能因其机械完整性或清洁度问题给晶片带来损伤或沾污。 5.10 不合理的包装操作过程，可能给晶片或片盒等带来沾污，特别是4.1以及之前的装片和盖盒过程 可能直接带来晶片的沾污。 5.11 包装时，不适宜的环境湿度可能会造成晶片贮存后的时间雾，甚至形成色斑。 5.12 包装时环境的洁净度也会给晶片表面带来影响，特别是4.3.2.1晶片装盒以及之前的过程应根据 对产品表面的要求选择相应的洁净间；推荐在百级以上的洁净间进行。 YS/T XXX-XXXX 4
