1、C.要有足够的利润总额D.要有足够的留存收益【正确答案】A, D 【答案解析】公司选择发放现金股利除了要有足够的留存收益外，还要有足够的现金。16.发放股票股利的优点主要有（ ）。A.可将现金留存公司用于追加投资B.可以使股权更为分散，有效地防止公司被恶意控制C.帮助股东避税D.股票价值相对上升【正确答案】A, B, C, D 【答案解析】选项A、B属于股票股利对公司的优点；选项C、D属于股票股利对股东的优点。17.企业发放股票股利( )。A.实际上是企业盈利的资本化B.能达到节约企业现金的目的C.可使股票价格不至于过高D.会使企业财产价值增加【正确答案】A, B, C 【答案解析】发放股票股
2、利是股东权益内部的此增彼减，不会引起资产的增加，所以D不对；发放股票股利会使未分配利润减少，但使股本和资本公积增加，所以A正确；发放股票股利与现金股利相比，能节约企业现金；发放股票股利会使股价降低。18.就上市公司而言，发放股票股利（ ）。A.企业所有者权益内部结构调整B.股东权益总额发生变化C.会增加原投资者持股的比率 D.增加流通在外的股票数量【正确答案】A, D 【答案解析】发放股票股利只会引起所有者权益内部项目之间此增彼减，增加发行在外的股数，不会改变股东持股比例，也不会引起股东所持权益总额的改变。19.下列属于股票分割优点的是（ ）。A.有利于促进股票流通和交易B.向市场和投资者传递
3、“公司发展前景良好”的有利信息C.有利于防止被恶意收购D.有利于促进新股的发行【正确答案】A, B, C, D 【答案解析】股票分割会使公司股票每股市价降低，买卖该股票所必需的资金量减少，易于增加该股票在投资者之间的换手，并且可以使更多的资金实力有限的潜在股东变成持股的股东，因此股票分割可以促进股票的流通和交易；向市场和投资者传递“公司发展前景良好”的有利信息；股票分割带来的股票流通性的提高和股东数量的增加，会在一定程度上加大对公司股票恶意收购的难度；在新股发行之前利用股票分割降低股票价格，可以促进新股的发行。20.股票回购对上市公司的不利影响主要体现为（ ）。A.资金紧张、资产流动性降低B.
4、削弱了对债权人利益的保障C.可能使股东忽视公司长远的发展，损害公司的根本利益D.容易导致公司操纵股价【正确答案】A, B, C, D 【答案解析】股票回购对上市公司的影响主要表现在以下几个方面：（1）股票回购需要大量资金支付回购成本，容易造成资金紧张，降低资产流动性，影响公司的后续发展；（2）股票回购无异于股东退股和公司资本的减少，也可能会使公司的发起人股东更注重创业利润的实现，从而不仅在一定程度上削弱了对债权人利益的保护，而且忽视了公司的长远发展，损害了公司的根本利益；（3）股票回购容易导致公司操纵股价。三、判断题 1.根据公司法的规定，法定盈余公积金的提取比例为当年税后利润的10%。（ ）
5、【正确答案】错 【答案解析】根据公司法的规定，法定盈余公积金的提取比例为当年税后利润（弥补亏损后）的10%。如果年初存在未弥补的以前年度亏损，提取法定盈余公积金的基数为弥补亏损后的当年税后利润。2.采用保本点定价法，成本需按其性态，即随产量变动而变动的关系，分为固定成本和变动成本。（ ）【正确答案】对 【答案解析】本题的考点是保本定价法的前提。3.成长期的产品有了一定的知名度，销售量稳步上升，可以采用高价促销。（ ）【正确答案】错 【答案解析】成长期的产品有了一定的知名度，销售量稳步上升，可以采用中等价格；成熟期的产品市场知名度处于最佳状态，可以采用高价促销。4.班组是车间具体活动的执行者，班
6、组的成本管理处于企业成本与费用管理的中心环节，是成本控制的重点。（ ）【正确答案】错 【答案解析】车间的成本管理处于企业成本与费用管理的中心环节，是成本控制的重点内容。5.要降低约束性固定成本，只有厉行节约、精打细算，编制出积极可行的费用预算并严格执行，防止浪费和过度投资等。【正确答案】错 【答案解析】约束性固定成本一般是由既定的生产能力所决定的， 是维护企业正常生产经营必不可少的成本， 所以也称为“经营能力成本”，它最能反映固定成本的特性。降低约束性固定成本的基本途径，只能是合理利用企业现有的生产能力，提高生产效率，以取得更大的经济效益。6.账户分析法是根椐有关成本账户及其明细账的内容，结合
7、其与产量的依存关系，判断其比较接近哪一类成本，就视其为哪一类成本。这种方法简便易行，但比较粗糙且带有主观判断。（ ）【正确答案】对 【答案解析】本题考查账户分析法的含义和优缺点。7.正常标准成本从数额上看，它应当大于理想标准成本。（ ）【正确答案】对 【答案解析】正常标准成本考虑了生产过程中不可避免的损失、故障和偏差等，所以大于理想标准成本。8.在作业成本法下，对于直接费用的确认和分配与传统的成本计算方法一样，而间接费用的分配与传统的成本计算方法不一样。（ ）【正确答案】对 【答案解析】在作业成本法下，对于直接费用的确认和分配与传统的成本计算方法一样，而间接费用的分配对象不再是产品，而是作业。
8、9.责任中心是指企业内部承担一定经济责任的部门或管理层次。（ ）【正确答案】错 【答案解析】责任中心也叫责任单位，是指企业内部具有一定权力并承担相应工作责任的部门或管理层次。10.对于一个独立企业而言，几乎所有的成本都是可控的。（ ）【正确答案】对 【答案解析】可控成本和不可控成本的划分是相对的。它们与成本中心所处的管理层级别、管理权限与控制范围大小有关。对于一个独立企业而言，几乎所有的成本都是可控的。11.在其他因素不变的条件下，一个投资中心的剩余收益的大小与要求的最低投资报酬率呈反向变动。（ ） 【正确答案】对 【答案解析】因为：剩余收益=经营利润-(经营资产最低投资报酬率)，所以剩余收益
9、的大小与企业最低投资报酬率呈反向变动。12.只要制定出合理的内部转移价格，就可以将企业大多数生产半成品或提供劳务的成本中心改造成自然利润中心。【正确答案】错 【答案解析】应是可以改造为人为利润中心。因为自然利润中心必须是直接面对市场对外销售产品而取得收入。13.股东为防止控制权稀释，往往希望公司提高股利支付率。( )【正确答案】错 【答案解析】公司支付较高的股利，会导致留存收益减少，意味着将来发行新股的可能性加大，而发行新股会引起公司控制权的稀释。因此股东为防止控制权稀释,往往希望公司降低股利支付率。14.在连续通货膨胀的条件下，公司应采取偏紧的股利政策。（ ）【正确答案】对 【答案解析】通货
10、膨胀会带来货币购买力水平下降，资产重置资金来源不足，此时企业往往不得不考虑留用一定的利润，以弥补资金缺口。15.负债资金较多、资金结构不健全的企业在选择筹资渠道时，往往将留用利润作为首选，以降低筹资的外在成本。（ ）【正确答案】对 【答案解析】留用利润属于权益资金，而且没有筹资费用。16.“手中鸟”理论的观点认为公司分配的股利越多，公司的股票价格越高。（ ）【正确答案】对 【答案解析】“手中鸟”理论认为，公司的股利政策与公司的股票价格是密切相关的，即当公司支付较高的股利时，公司的股票价格会随之上升，公司的价值将得到提高。17.执行剩余股利政策，股利发放额不受盈利水平影响，而是会受投资机会的影响
11、。( )【正确答案】错 【答案解析】执行剩余股利政策，股利发放额就会每年随投资机会和盈利水平的波动而波动，即使在盈利水平不变的情况下，股利也将与投资机会的多少呈反方向变动。而在投资机会维持不变的情况下，则股利发放额将因公司每年盈利的波动而同方向波动。18.处于成长中的公司多采取低股利政策；陷于经营收缩的公司多采取高股利政策。（ ）【正确答案】对 【答案解析】处于成长中的公司投资机会较多，需要有强大的资金支持，因而少发放股利，将大部分盈余用于投资；而陷于经营收缩的公司，缺乏良好的投资机会，保留大量现金会造成资金的闲置，于是倾向于采用较高股利政策。19.股票回购容易造成资金紧缺，资产流动性变差，影
12、响公司发展后劲。（ ）【正确答案】对 【答案解析】股票回购需要大量资金支付回购的成本，容易造成资金紧缺，资产流动性变差，影响公司后续发展。20.股票回购是指股份公司出资将其发行流通在外的股票以一定价格购回予以注销或库存的一种资本运作方式，其具体运作方式就是公司在市场上按市价直接购买本公司的股票。（ ）【正确答案】错 【答案解析】股票回购的方式主要有三种：公开市场回购、要约回购及协议回购，即除了在市场上直接购买外还可以与少数大股东协商购买等。四、综合题 1. 某产品本月成本资料如下：（1）单位产品标准成本本企业该产品预算产量的工时用量标准为1000小时，制造费用均按人工工时分配。（2）本月实际产
13、量20件，实际耗用材料900千克，实际人工工时950小时，实际成本如下：要求：（1）填写标准成本卡中用字母表示的数据；（2）计算本月产品成本差异总额；（3）计算直接材料价格差异和用量差异；（4）计算直接人工效率差异和工资率差异；（5）计算变动制造费用耗费差异和效率差异；（6）分别采用二差异法和三差异法计算固定制造费用差异。【正确答案】（1）B=855-450-135-90=180（元/件）A=1804=45（小时）C=E=A=45（小时）D=13545=3（元/小时）F=9045=2（元/小时）（2）本月产品成本差异总额=17550-85520=450（元）（3）直接材料价格差异=（实际价格-
14、标准价格）实际用量=（9000/900-9）900=900（元）直接材料用量差异=（实际用量-实际产量下标准用量）标准价格=（900-5020）9=-900（元）（4)直接人工工资率差异=实际人工工时（实际工资率-标准工资率）=（3325/950-4）950=-475（元）直接人工效率差异=（实际人工工时-实际产量下标准人工工时）标准工资率=（950-4520）4=200（元）（5）变动制造费用耗费差异=实际工时（变动费用实际分配率-变动费用标准分配率）=（2375/950-3）950=-475（元）变动制造费用效率差异=（实际工时-实际产量下标准工时）变动制造费用标准分配率=（950-452
15、0）3=150（元）（6）二差异分析法：固定制造费用耗费差异=实际固定制造费用-预算产量标准工时标准分配率=2850-21000=850（元）固定制造费用能量差异=（预算产量下的标准工时-实际产量下的标准工时）标准分配率=（1000-2045)2=200（元）三差异分析法：固定制造费用耗费差异=850（元）固定制造费用效率差异=（实际产量下的实际工时-实际产量下的标准工时）标准分配率= (950-2045)2=100（元）固定制造费用产量差异=（预算产量下的标准工时-实际产量下的实际工时）标准分配率=（1000-950）2=100（元）2.甲公司本年销货额l000000元，税后净利120000
16、元。其它有关资料如下：（l）财务杠杆系数为1.5，固定营业成本为240000元；（2）所得税率25。要求： （l）计算总杠杆系数；（2）若该公司实行的是剩余股利政策，预计进行投资所需资金为80000元，目标资金结构是自有资金占50%，则本年末支付的股利为多少？【正确答案】（1）税前利润=120000/（1-25%）=160000（元）EBIT=税前利润+利息=160000+II=80000（元）EBIT=240000（元）边际贡献=240000+240000=480000（元）总杠杆系数=21.5=3（2）投资所需要的自有资金=8000050%=40000（元）本年支付的股利=120000-4
17、0000=80000（元）五、计算分析题 1.某公司20012009年的产品销售量资料如下：要求：（1）根据以上相关资料，用算术平均法预测公司2010年的销售量；（2）根据上述相关资料，用加权平均法预测公司2010年的销售量；（3）要求分别用移动平均法和修正的移动平均法预测公司2010的销售量（假设样本期为4期）；（4）若平滑指数a=0.7，要求利用指数平滑法预测公司2010年的销售量(假设移动平均样本期为4期)。 【正确答案】（1）算术平均法下，公司2010年的预测销售量为：（1980+1900+2000+2050+2100+2050+2200+2100）/8=2047.5（吨） （2） 加
18、权平均法下，公司2010年预测销售量为：19800.05+19000.08+20000.10+20500.12+21000.14+20500.15+22000.16+21000.20=2070.5（吨）（3）移动平均法下，公司2010年预测销售量为：Y2010=（2100+2050+2200+2100）4=2112.5（吨）修正的移动平均法下：Y2009=（2050+2100+2050+2200）4=2100（吨）2010年预测销售量=2112.5+（2112.5-2100）=2125（吨）（4）指数平滑法下，公司2010年预测销售量为：0.72100+（1-0.7）2100=2100（吨）2
19、.某企业生产D产品，设计生产能力为20000件，计划生产15000件，预计单位产品的变动成本为200元，计划期的固定成本费用总额为420000元， 该产品适用的消费税税率为5， 成本利润率必须达到25。假定本年度接到一额外订单，订购2000件D产品，单价265元。要求：（1）计算该企业计划内产品单位价格是多少？（2）是否应接受额外订单？【正确答案】（1）（2）追加生产2000件的单件变动成本为200元，则：因为额外订单单价高于其按变动成本计算的价格，故应接受这一额外订单。3.某公司下设 A和 B两个投资中心，本年度公司决定追加资金投入30万元，追加前 A、B两投资中心的资产总额分别为20万元和
20、30万元，息税前利润分别为 l万元和4.5万元，该公司加权平均最低投资报酬率为10。要求回答下列互不相干的问题：（1）计算追加投资前的下列指标： 各投资中心的投资报酬率；各投资中心的剩余收益；总公司的投资报酬率；总公司的剩余收益。（2）若公司决定分别向 A、B两个投资中心追加资金投入10万元和20万元。追加投资后，A、B两个投资中心的息税前利润分别为1.8万元和7.4万元。计算追加投资后的下列指标：各投资中心的投资报酬率；各投资中心的剩余收益；总公司的投资报酬率；总公司的剩余收益。【正确答案】（1）追加投资前：A投资中心的投资报酬率=1/20=5B投资中心的投资报酬率=4.5/30=15A投资
21、中心的剩余收益= l-2010=-l（万元）B投资中心的剩余收益=4.5-3010=1.5（万元）该公司总的投资报酬率=（1+4.5）/（20+30）=11%该公司总的剩余收益=-l+1.5=0.5（万元）（2）追加投资后：A投资中心的投资报酬率=1.8/30=6B投资中心的投资报酬率=7.4/50=14.8A投资中心的剩余收益=1.8-3010=-1.2（万元）B投资中心的剩余收益=7.4-5010=2.4（万元）该公司总的投资报酬率=（1.8+7.4）/（30+50）=11.5%该公司总的剩余收益=-1.2+2.4=1.2（万元）4.2009年，M公司获得1500万净利润，其中300万用于
22、支付股利。2009年企业经营正常，在过去5年中，净利润增长率一直保持在10%。然而，预计2010年净利润将达到1800万，2009年公司预期将有1200万的投资机会。预计M公司未来无法维持2010年的净利润增长水平（2010年的高水平净利润归因于当年引进的盈余水平超常的新生产线），公司仍将恢复到10%的增长率。2009年M公司的目标负债率为40%，未来将维持在此水平。要求分别计算在以下情况下M电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺第一步： 电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提
23、高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项： SMT和穿孔元件的选择标准； 印刷电路板的尺寸要求； 焊盘和金属化孔的尺寸要求； 标志符和命名规范； 元件排列方向； 基准； 定位孔； 测试焊盘； 关于排板和分板的信息； 对印刷线的要求; 对通孔的要求； 对可测试设计的要求； 行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、
24、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：http:/www.ipc.org/上查看相关的IPC技术规范。在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要
25、弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解DFM的重要性。第二步： 工艺控制工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段，同时，它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着全球化趋势的发展，越来越多公司在世界各地建立了工厂，他们需要对生产进行有效的控制，更重要的是对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更精密的组件，无铅的使用，以及高可靠性的产品，这些因素综合起来，使工艺控制变得更复杂。
26、消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。统计工艺控制（SPC）可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。需要使用若干SPC工具来发挥工艺控制的长处。我们还应当使用SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。工艺控制的最基本内容是： 控制项目：需要监测的工艺或者机器； 监测参数：需要监测的控制项目； 检查频率：检查间隔的数量或者时间； 检查方法：工具和技术； 报告格式：SPC图表； 数据类型：属性或者易变的数据； 触发点：会发生变化的点。随着无铅电子产品的出现，对工艺控制提出了新的要求：对材料进行追
27、踪。产品的价格越来越低、质量的要求越来越高，这要求在整个组装工艺中进行更严格的控制。在各个领域，需要进行追踪。关键的一环是材料的追踪。通过材料追踪系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，一目了然。在合金混合使用的情况下，组件追踪也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一起，可能会造成十分严重的后果。工艺控制的其它内容包括： 设备的校准； 用好的电路板作为对照，找出缺陷； 机器的重复性； 系统之间的开放型软件接口； 生产执行系统（MES）； 企业资源规划。工艺工程师必须在引进新产品（NPI）的过程中，研究制定完整有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据结构的开发要同时进行，接口必须
28、是开放的，这样，工程师就可以在多条生产线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要提高质量，首先需要一套计划，一组不同于具体标准的目标，各种测试工具，以及作出改变并且通过交流来提高最终产品质量的方法。第三步： 焊接材料多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC）焊料合金已经成为首选的无铅焊料。焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂，最常见的有：松香、轻度活性剂（RMA）和有机酸助焊剂。助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗
29、的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。这个行业之所以选择（SAC），主要是从以下几个方面考虑： 低熔点：在加热时，低熔点合金在从固态变成液态，没有经过“糊状”阶段。最初，正是这个原因使许多行业组织认为（SAC）是最适合的低熔点合金。后来的工作表明，如果（SAC）合金的温度只要稍稍偏离这个低熔点，就可以大量地减少失效，例如，无源分立组件一端立起的问题。最理想的合金是（SAC305），其中银占3.0%，铜占0.5%，其余是锡。 熔点：焊料合金的熔点或者液相线会因它的金相成分而发生变化。SAC305或者其他近低熔点无铅焊料的熔点大约是217。 合金价格：由于银的价格很高，在合金中银的含量最好少一些。对于焊
30、膏来说，这并不是什么大问题因为焊膏制造工艺的价格远远高于材料的价格。不过，对于波峰焊，无铅焊料的价格比较高。 锡须：组件引脚上的无铅表面含的铅可能会引起锡须。 湿润特性：与锡铅或者传统的低熔点焊料合金相比，无铅焊料合金的湿润能力较差。自动对正：由于无铅合金的湿润能力明显不如锡铅合金，因此它们也无法自动对正。因此，在再流焊中焊钖球对准的几率较低。 流变性：焊料的粘性和表面张力是一个需要重视的问题，而且，在选择新的无铅焊膏时，首先要对粘性和表面张力进行评估。 可靠性：焊点的可靠性是无铅技术需要考虑的一个紧迫问题。无铅焊点比较脆，一旦受到撞击或者掉到地上很容易损坏。不过，在压力较低的情况下，SAC的
31、可靠性与锡铅合金相当，甚至更好。另外，无铅焊料合金的长期可靠性很值得商榷，因为关于这种合金我们还没有象锡铅焊料合金那样的可靠性数据。 IPC标准：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（关于所有IPC标准的详细资料，请访问网址：http:/www.ipc.org/）。第四步： 印刷焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量，但是为了达到预期的印刷质量，印刷机起着决定性的作用。对于一个应用，最好的办法是选择一台符合具体要求的丝网印刷机。在手动或者半自动印刷机中，是通过手工用刮刀把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷
32、机会自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中保持接触，当刮刀在模板上走过时，电路板和模板是没有分开的。在非接触式印刷过程中，丝网在刮刀走过之后剥离或者脱离电路板，在焊膏涂布完了之后回到最初的位置。网板与电路板的距离和刮刀压力是两个与设备有关的重要变量。刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应当锋利而且是直的。刮刀的压力较低，这会造成印刷遗漏和边缘粗糙；而刮刀的压力高或者刮刀软，印刷到焊盘上的焊膏会模糊不清，而且可能会损坏刮刀、模板或者丝网。双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀
33、可以防止焊膏体积出现变化，但是需要修改模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比最好是1:1.5，这样可以防止出现堵塞。化学蚀刻模板：可以用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧进行蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规定的方向上（纵向和横向）进行。这些模板的壁可能并不平整，需要电解抛光。激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，它直接使用G e r b e r文件产生激光。我们可以调整文件中的数据来改变模板的尺寸。电铸成型的模板：这是附加工艺，它把镍沉积到铜基板上，形成小孔。在铜箔上形成一层光敏干薄膜。在显影后，得到底片。只有模板上的小孔会被光阻剂所覆盖。光阻剂四周的镍
34、电镀层会增加，直至形成模板。在达到预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板分离，然后再把铜基板拿开。要想得到最理想的印刷效果，需要把正确的焊膏材料、工具和工艺妥善地结合起来。最好的焊膏、设备和使用方法还不能保证得到最理想的印刷效果。用户还必须控制好设备的变化。第五步： 粘合剂/环氧化树脂与 点胶技术环氧化树脂粘合剂的涂敷能力好、胶点的形状和尺寸一致、湿润性和固化强度高、固化快、有柔性，而且能够抗冲击。它们还适合高速涂敷非常小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中最重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的形状和大小，以及固化程度，这些因素将决定粘接强
35、度。流变性会影响环氧化树脂点的形成，以及它的形状和尺寸。为了保证胶点的形状合乎要求，粘合剂必须具有触变性，意思是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。在建立可重复使用的粘合剂涂敷系统时，最重要的一点是如何把各种正确的流变特性结合起来。粘合剂是按照电气、化学或者固化特性，以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在表面安装上。自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到要求严格的材料涂布，例如，涂布焊膏、表面安装粘合剂（SMA）、密封剂和底部填充胶。注射式点胶机可以用手动或者气动的办法控制。由注射技术发展而来的产品，具有精确、可重复和稳定的特点。目前有几种不同类型的阀适合
36、注射点胶机，包括扣管点胶笔，还有隔膜、喷雾、针、滑阀和旋转阀。针在台式涂敷设备中也是一个重要的组件。精确涂敷需要使用金属涂敷针。针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术非常适合对速度、精度要求更高或者要求对材料贴装进行控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装（CSP）、倒装芯片、不流动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和表面安装粘合剂。喷涂技术使用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使材料从喷嘴里射出去。材料涂敷决定最终产品的成败。充分了解并选出最理想的材料、点胶机和移动的组合，是决定产品成败的关键。第六步： 组件贴装分立组件变得越来越小，于是组
37、件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确，同时又要保证贴装可靠和重复，这是很困难的。0201组件已经越来越普通；但是，我们很快就会在电路板上看到01005组件。组件尺寸越来越小，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装非常适合返修时使用，但是它的精确度差，速度也不快，不适合目前的组件技术和生产线的要求。半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个方法比手动贴装快得多，但是，由于它需要人的干预，还
38、是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用非常普遍。高速组件贴装使用的可能就是这种机器，贴片速度从每小时三千到八万个组件不等。贴片机的类型分为转动架型贴片机、龙门贴片机和灵活型贴片机三种。龙门贴片机的速度较快、尺寸较小、价格较低，而且它的编程能力较强，便于使用带装组件，因此，未来的SMT生产线都将使用龙门贴片机。这种机器可以迅速完成大型组件和微间距组件的贴装，这是它的优势。不同的生产环境需要使用不同类型的贴片机。生产规模是首先需要考虑的问题。机器是否符合生产的要求，这要取决于需要把哪些组件贴装在电路板上，需要贴装多少种组件，以及具体的生产环境情况如何。贴片机有几种，制造商可能无法只用一台
39、机器来满足用户所有的要求。在购买新的贴片机时，你首先需要明确以下几个问题： 它可以生产规格多大的电路板？ 需要使用多少种不同的组件？ 会用到哪几类/哪几种规格的组件？ 会出现多少变化？ 每个面板的平均贴装组件数量是多少？ 每小时可以生产多少块电路板？ 投资回报可以达到什么水平？成本是多少？成功的组件贴装往往与各种设备有关。了解了整个工艺的各个环节，就可以根据不同贴片机的优点与缺点更容易地做出最有利的决定。第七步： 焊接无铅对生产制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节能够与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因此在再流焊管理方面需要做一些调整。我们需
40、要考虑的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间（TAL）以及温度上升和下降速度。此外，还要考虑冷却方面的要求、离开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，最常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术规范规定的范围时造成的。有一些元件，例如，铝电解电容器和一些其他塑料连接器，要求温度比较低，要防止温度过高而造成损坏，但是象插座这样的大元件需要更多的热量才能得到好的焊点，因此当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个挑战性的问题。向后兼容性（装在锡铅电路板上的无铅BGA元件）也使问题变得更加复杂。在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，要求助焊剂
41、不可以很容易就燃烧。对再流焊炉来说，助焊剂收集系统不仅要在更高的温度下工作，并且要容纳更多的助焊剂。在加热过程中氮气（N2）可以防止金属表面出现氧化，并且保证助焊剂妥善地激活。但是，值得一提的是，在使用无铅SAC305合金时时，氮气在再流焊炉中是起不了什么作用的。对价格敏感的行业，可能还不打算在无铅中使用氮气。就穿孔或者表面安装的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因此焊锡炉要能够抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量最高，要求的温度也较高，会促进残渣的形成。无铅焊锡炉需要进行水平较高的预防性维护和保养，以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会侵蚀较旧的波峰
42、焊接机上使用的材料。汽相再流焊工艺在无铅合金上已经取得了成功，它可以避免高温处理时出现变化。这个工艺具有良好的热转移特性。激光焊接有利于改善这种自动化工艺，而且非常适合对温度比较敏感的元件。这种方法的速度较慢，但是它符合无铅的要求。关于使用无铅合金进行批量焊接的大部份观点同样也适用于返修用的手工焊接。在使用免清洗工艺时，助焊剂的选择是关键。固化能力较强的免清洗助焊剂能够降低焊接缺陷，但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。在进行无铅焊接时需要考虑以下几方面的问题：焊接方法、焊接设备、焊料合金、助焊剂、热电耦、氮气、焊锡炉，同时还要解决在过渡阶段在同一块电路板上既有锡铅焊料又有无铅焊料的问
43、题。第八步： 清洗清洗印刷电路板是非常重要而且能够增加价值的工艺，它可以清除由不同制造工艺和处理方法造成的污染。如果没有经过适当的清洗，表面污物可能会在生产过程中造成缺陷。无铅增加了清洗工艺的重要性。比起锡铅工艺，无铅焊接工艺通常需要使用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因此，往往需要进行清洗，把去助焊剂残渣去掉。在选择适当的清洗介质和设备时，主要考虑以下几个因素：系统必须环保，经济有效；关于挥发性有机化合物（VOC）的局部散发和废水的法规（COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的选择；这种清洗剂还必须适应组装材料和洗涤设备的要求。在SMT组装中，最常用的清洗方法是在线喷洒系统或者批量喷洒系统。超声波和蒸汽去脂的方法属于其他的批量清洗方法。批量清洗方法最适合产量低、品种多的生产。在线喷洒针对的是产量高、品种单一的生产，或者是品种很多的生产。水洗清洗这种清洗方法使用水或者是含有清洗剂的水（清洗剂的含量
