1、.IPC-TM-650 实验方法手册目录Section 2.1 目视检测方法 Visual Test Methods2.1.1 手动微切片法2.1.1.1 陶瓷物质金相切片2.1.1.2 半自动或全自动微切片设备2.1.2 针孔评估，染色渗透法2.1.3 镀通孔结构评估2.1.5未覆和覆金属材料表面检查2.1.6 玻纤厚度2.1.6.1 玻璃纤维的重量2.1.7玻璃纤维的纤维数量2.1.7.1 纤维数计算，有机纤维2.1.8 工艺2.1.9铜箔表面刮伤检验2.1.10 不溶解的双氰胺目视检验2.1.13 绕性印制电路材料内含物和空洞的检验Section2.2 物理量纲测试方法 Dimensio
2、nal Test Methods2.2.1 外观尺寸确认2.2.2 目视检测尺寸2.2.3 导体边界清晰度测量2.2.4 介电质尺寸稳定性和柔韧性2.2.6 钻孔孔径的测量2.2.7 镀通孔孔径的测量2.2.8 孔的位置2.2.10 孔位和线路位置2.2.11 连接焊盘重合度【层与层之间】2.2.12 重量方法测定铜的厚度2.2.12.1 处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素2.2.12.2 剥离载体后铜箔重量和厚度2.2.12.3 可蚀刻载体铜箔重量和厚度测量2.2.13.1 孔内镀层厚度2.2.14 锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法2.2.14.1 锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测
3、试方法2.2.14.2 锡粉颗粒尺寸-光学图片分析器方法2.2.14.3 最大锡粉颗粒的定义2.2.15 电线尺寸（扁平的线路）2.2.16 用钻孔样板来评估底片2.2.16.1 透明图评估原图底片2.2.17 金属箔表面粗糙度和轮廓（触针法）2.2.17A 金属箔表面粗糙度和外观（触针法）2.2.18 机械法测量基材板厚度2.2.18.1 切片测定基材覆铜厚度2.2.19 测量图形孔位2.2.19.1 剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度Section2.3化学量纲测试方法 Chemical Test Methods2.3.1.1 覆金属铜箔层压板的化学清洗2.3.4.2 层压板、半固化
4、片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）2.3.4.3 基材的耐化学性（耐二氯甲烷）2.3.6 过硫酸铵蚀刻法2.3.7 氯化铁蚀刻法2.3.7.1 氯化铜蚀刻法2.3.9 印制线路板用材料的燃烧性2.3.10 印制线路板用层压板的燃烧性2.3.11 玻璃布结构2.3.14 印制、蚀刻、电镀测试2.3.15 铜箔或镀层的纯度2.3.16 半固化的树脂含量（灼烧法）2.3.16.1 半固化片的树脂含量（称重法）2.3.16.2 上胶后的半固化重量2.3.17 半固化片的数值流动百分度2.3.17.2“不流动”半固化片的树脂流动度2.3.18 半固化片的凝胶化时间2.3.19 半固化片的挥发物含量2
5、.3.22 铜箔保护涂层质量2.3.23 热固性防旱的（耐久性）固化测试2.3.23.1 UV诱发的干膜阻焊剂的固化（耐久性）2.3.25 溶剂萃取的电阻率2.3.26 表面污染物的离子检测（动态法）2.3.31 U.V.固化物料的固化程度2.3.38 表面有机污染物的检测方法（企业内）2.3.39 表面有机污染物的检测方法（红外分析法）Section2.4 机械测试方法 Mechanical Test Methods2.4.1 镀层附着力2.4.1.1 文字油墨附着力2.4.1.5 加工转移测定2.4.2.1 铜箔的弯曲疲劳和延展性2.4.4 层压板的弯曲强度（室温下）2.4.4.1 层压板的弯曲强度（高温下）2.4.6 热油冲击2.4.7 印制电路材料的加工性2.4.8 覆金属箔板的剥离强度.
