1、COB面光源封装工艺 1 COB介绍 COB封装工艺流程 COB应用 前景 F 2 COB介绍 什么是COB？ COB：Chip On Board 板上芯片封装技术（英文的简 写） 也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上 的发光体。 COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED 产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封 装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单 的介绍。 3 COB介绍 COB封装工艺流程 COB应用 前景 F 4 COB产品的封装工艺 COB流程 5 一：固晶 1 原材料 芯片 银胶 基板 银胶作用？ 1.固定芯片 2.散热 3.导电 基板作
2、用？ 1.固定芯片 2.电路走线 3.散热 6 1.2、烘烤 A. 固晶完毕的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度. 注意：烘烤事项 7 二：焊线 a.焊线就是把芯片和 基板上的电路进行连 接导通，使芯片在通 电情况下正常发光。 b.焊好线的产品要经 过QC检验后转入下 站工序。 焊线产品全自动焊线机 8 三、围坝 围坝主要为了方便后面点 荧光粉工序和发光面积的 需要。 9 3.2、烘烤 围坝好的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 注意：必须使用专用烤箱，不能 与固精烤箱混用。 10 四、匀底胶 4.1先配胶水 11 4.2抽真空 抽出搅拌时产生的气泡 注意事项。 真空箱
3、必须洁净 抽真空的时间和温度。 12 匀胶作用？ 1.方便制成控制 2.提高产品良率 注意： 1.匀胶胶量需要保持一致，防止 产生色差。 2.必须均匀平铺COB发光区域， 底胶平铺前 底胶平铺后 4.3匀胶 13 4.1抽真空 抽出匀胶时产生的气泡 注意事项。 真空箱必须洁净 抽真空的时间和温度。 14 4.2、烘烤 A. 匀好底胶的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度. 注意： 注意烘烤温度和烤箱水平度 15 五、点荧光胶流程 16 1、荧光粉 用途： 1、 和黄色、红色 LED荧光粉混和使用制 作高显色性白光LED。 2、 配合蓝光芯片封 装水绿色、青色LED。 亦可
4、适用于紫外芯片和 短波长蓝光芯片。 17 2、配粉硅胶 硅胶： 与荧光粉有较好的兼容 性，需要较长时间的搅 拌，易沉淀，粘度大， 胶量变异大，白光颜色 不均匀，往往有黄圈。 优点： 1、耐蓝光辐射，光衰小 。 2、弹性体，防止产生裂 胶。 3、抗紫外线能力强。 4、散热性好。 18 3、电子分析天平 19 4.点粉 1.使用自动点胶机作 业（图1） 2.点分后荧光胶自动 平铺表面，后转入下 一工序。 注意： 1.点粉时注意空气洁净度， 人员需带口罩和无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥 发液体。如：丙酮、酒精等 。 20 5抽真空 抽出点粉时产生的气泡 注意事项。
5、 真空箱必须洁净 抽真空的时间和温度。 21 检测成品与样品颜色和 光斑是否一致。 使用加热板对点粉的材 料进行初步烘烤。 调制好温度进行烘烤。 注意 1.烘烤时确保加热板水 平。 2.保持烘烤房间空气洁 净 22 7、长烤 最后一次烘烤，对荧光 胶进行完全固化烘烤， 确保产品稳定。 注意： 1.长烤时没有特殊情况禁 止打开烤箱。 2.使用专用烤箱烘烤。 3.烘烤时间 23 6.外观检验 检验项目 1.杂物 2.气泡 3.多胶/少胶 4.刮伤 24 测试分光 测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良 25 老化测试 26 喷码、包装入库 可根据
6、客户需求进行喷码、包装。 27 COB介绍 COB封装工艺流程 发光原理 前景 F 28 什么是LED发光二极管 29 周期表 LED晶片的元素为III-V族化合半单体 1 基本原理 LED发光原理 30 材料的排列模式: Si （硅） 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, .个 矽的外层电子 数为4个电子 31 N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷） 在Si(硅)的排列中 放入As(砷）,则将 多出一个电子, 在结 构上称为带负电 (Negative),故定义为 N-type. 32 P-type的排列模式: Si（硅） + B （ 硼） 在Si的排列中放入 B, 在結够上将少一 个电子, 可视为带正 电(Positive)的空域, 成为电洞(hole), 定义 为P-type. 33 工作原理 LED的符号 P层与N层之接合狀況 34 LED之通電狀況 順向電壓 逆向電壓 P極接正電, N極接負電, 則LED發光; 反之, 則不發光 35 常用词语解释 36 37 38
