HC57015 15W Qi无线充电芯片方案目前无线充电协议主要为WPC无线充电联盟的Qi标准，其中BPP涵盖的是输出功率小于等于5W的产品，EPP则包括了大于5W直至15W的产品，现市面上无线充电产品普遍升级为无线快充，为7.5W和10W，骊微电子15W Qi无线充电芯片HC57015无线充电方案
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1、HC57015 15W Qi无线充电芯片方案目前无线充电协议主要为WPC无线充电联盟的Qi标准，其中BPP涵盖的是输出功率小于等于5W的产品，EPP则包括了大于5W直至15W的产品，现市面上无线充电产品普遍升级为无线快充，为7.5W和10W，骊微电子15W Qi无线充电芯片HC57015无线充电方案改善了用户体验。HC57015是一款高性能无线充电专用单片机，支持WPC QI 1.2.4版本兼容（BPP和EPP），是高集成度并通过EPP认证的15W无线充电发射端解决方案，HC57015无线充发射芯片具备高集成度，高性能以及高效率的特点，支持WPC QI 1.2.4规范Qi协议标准，包括5W PP，10W/1。
2、PN6005 DC-DC 降压芯片电动车控制器芯片电动车电机的控制系统一般由电动机、功率变换器、传感器和电动车控制器组成，电动车控制器芯片是用来控制电动车电机的启动、运行、进退、速度、停止以及电动车的其它电子器件的核心控制器件，是电动车上重要的部件，现推出 PN6005 电动车控制器芯片 DC-DC降压芯片。PN6005 DC-DC 降压芯片电动车控制器芯片集成 PFM 控制器及 200V 高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN6005 DC-DC 降压芯片电动车控制器专用芯片内置 200V 高压启动与自供电模块，实现系统快速启。
3、 ICS 32.020 CCS T40 团 体 标 准 TCSAE XXX2021 纯电动乘用车车规级芯片一般要求 Battery electric passenger vehicle automotive grade integrated。
4、 富满富满微微电子集团股份有限公司电子集团股份有限公司 FINE MADE MICROELECTRONICS GROUP CO., LTD. XPD319文件编号：SCIC1980 USB TypeC PD 多协议控制器 Version 1。
5、 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究/专题研究 2019年12月24日 计算机软硬件 增持（维持） 谢春生谢春生 执业证书编号：S0570519080006 研究员 021-29872036 xiechunsheng 郭雅丽郭雅丽 执业证书编号：S0570515060003 研究员 010-56793965 guoyali 郭梁。
6、芯片制程以 Intel 芯片为例如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这。
7、芯片制造工艺与芯片测试芯片制造工艺与芯片测试 展讯通信展讯通信 人力资源部人力资源部 培训与发展组培训与发展组 1 芯片的制造工艺 1 1IC IC 产业链产业链 2 Wafer 2 Wafer 的加工过程的加工过程 3 3 IC IC 的封装过程的封装过程 4 4 芯片的测试芯片的测试 芯片工艺制造小结芯片工艺制造小结 2 一、IC 产业链 IC 应用 硅片 掩膜 半导体设备。
8、 Brought to you by Informa Tech 2020-11-10 5G 数字世界 建于芯片之上 01 2020 Omdia. All rights reserved. Unauthorized reproduction prohibited. 。
9、 第八章 杂交与芯片技术 学习目标 掌握：1核酸分子交的基本概念。 2探的种与 方法。 3常核酸分子交技的原理。 4DNA芯片的 与制。 熟悉：1核酸分子交信号的 方法。 了解：1核酸交与DNA芯片技的用。 第一节 杂交的基本概念 杂交 交（hybridiz。
10、第五讲第五讲 1 1 基因芯片检测技术基因芯片检测技术 2 2 简介简介 当荧光染料被激发光激发后，便会产生荧光光子当荧光染料被激发光激发后，便会产生荧光光子 ，荧光的强弱代表了荧光化合物的含量，因此可，荧光的强弱代表了荧光化合物的含量，因此可 以用光探测器对产生的荧光进行定量检测，以确以用光探测器对产生的荧光进行定量检测，以确 定荧光化合物的含量，从而计算出定荧光化合物的含量，从而计。
11、 HeaderTable_User 810267106 849307396 1013244114 1544659266 1361147007 HeaderTable_Industry 13020500 看好 investRatingChange.sa 173833581 深 度 报 告 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。 东。
12、第八章 杂交与芯片技术 学习目标 掌握：1核酸分子杂交的基本概念。 2探针的种类与标记方法。 3常见核酸分子杂交技术的原理。 4DNA芯片的设计与制备。 熟悉：1核酸分子杂交信号的检测方法。 了解：1核酸杂交与DNA芯片技术的应用。 第一节 杂交的基本概念 杂交（hybridization）是指不同来源的单链核酸根据碱基互补配对原则，在适当的条件下形成杂化双链的过程。利用核酸杂交检测目。
13、前 瞻 产 业 研 究 院 出 品 2020年年 5G芯片行业研究报告芯片行业研究报告 目目 录录 CONTENT 01 02 03 04 05 5G芯片发展概况及背景分析 全球5G芯片市场分析 中国5G芯片市场分析 5G芯片领先企业分析 5G芯片趋势前景与建议分析 5G芯片发展概况及背景芯片发展概况及背景分析分析 1.1 5G芯片发展历程分析 1.2 5G芯片发展背景分析 1.3 5G芯片产。
14、. LAN RTL811E Study 1. RTL811E 集成10M/100M/1000M的功能； 2. 支持网络唤醒和远程唤醒的功能； 3. 具有嵌入式编程记忆区域（可以省略外部EEPROM）； 4. 支持saving ；受KBC 的LAN_ON#控制； 1. Power ；+3VSUS转+3V_LAN转VDD33_A和AVDD33_REG_A转REGOUT转换VDD10。
15、. 实验二 构造基础芯片 l 实验目的： 学会用已存在的芯片构造自己想要的芯片，并与比较文件比较验证正确性。 1. 实现Not芯片 2. 实现And芯片 3. 实现Or芯片 4. 实现Xor芯片 5. 实现Mux芯片 6. 实现DMux芯片 7. 实现Not16芯片 8. 实现And16芯片 9. 实现Or16芯片 10. 实现Mux16芯片 11. 实现Or8Way芯片 12. 实现Mux4Wa。
16、Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介 1 FOL Back Grinding背面减薄 Taping 粘胶带 Back Grinding 磨片 De-Taping 去胶带 将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils10mils）； 磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时。
17、1 SoC芯片规划与设计 2 Review 时钟的非理想化 时钟偏差 时钟抖动 最常用的时钟分布技术 H树形时钟分布 同步电路和异步电路 3 n累计流片20余 次10多种SoC芯 片 n65nm，千万门 级设计经验 几款SoC芯片的版图 SEP0718 65nm TSMC 4 Samsung 6410 4 5 Samsung S5PV210 5 6 Telechi。
18、. 通用11111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111电动 电动电动自行车充电器电路分析及其维修（3842芯片） 作者：MAX232 QQ：44473047 时间：2012年7月30日 一。
