1、004200520062007 长电科技长电科技华天科技华天科技超声电子超声电子广州国光广州国光 来源：国家统计局 西南证券研发中心 注：长电科技自 2004 年起便着手技术升级，华天科技、超声电子 和广州国光系 06、07 年开始。来源：公司年报 西南证券研发中心 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 敬请关注最后一页重要声明 敬请关注最后一页重要声明 4 4 就电子元器件上市板块来讲，最具代表性的是以长电科技、华天科技、超声电子和广 州国光为主的半导体封装、PCB 制造和电声行业。到目前为止，上述三个行业是技术升级起 步较早、具备一定储备基
2、础也是与国外同行差距最小的行业，最有可能更多的参与国际竞 争，实现行业突破。 子行业中的投资机会 子行业中的投资机会 半导体封装半导体封装 半导体封装行业在我国的发展时间要早于半导体设计和制造行业，也是目前国内半导 体上市公司最多的子行业。由于我国半导体行业起步晚，行业内企业规模与领先企业差距 较大，但经过近几年的壮大，行业内企业的规模正在逐步扩张。在具备一定规模优势和技 术储备后，部分企业的产业转型正在起步，低端封装技术在逐步淘汰，中高端封装产品不 断上量。目前，以长电科技、华天科技、通富微电为代表的封装企业已具备了与国际水平 相当的封装能力，像 MCM、SiP、MEMs、BGA 等封装技术
3、则达到国际领先水平，开始具备与 全球领先特别是台湾同行竞争的实力。我们目前比较看好半导体封装行业的原因就在于其 有可能一段时间内在加入到国际竞争中去，而这对于国内半导体行业在某种意义上来说是 一种突破。 表 1：国内企业封装产品技术变化及与领先企业对比 公司名称 所在地 2004 年产品 2008 年产品 长电科技 中国内地 SOT、SOD、SOP、QFP FBP、WLCSP、SiP、BGA 通富微电 中国内地 SOP、SOL、TSSOP CP、MCM、CSP 华天科技 中国内地 DIP、SOP、SOT DIP、SOP、QFP、SOT、BGA 矽品 中国台湾 WLCSP、FCBGA WLCSP
4、、SD、TFBGA 日月光 中国台湾 CSP、3D、SiP、BGA、FC CSBGA、FCCSP、PBGA、LGA 资料来源：西南证券研发中心 PCB 行业行业 PCB 是电子信息产品中不可或缺的基础，是所有电子元器件整合的载体。我们看好 PCB 行业的理由有二：首先，作为不可替代的上游产品，PCB 的市场需求在某种程度上讲是刚性 的，几乎所有的电子产品都要用到它，短期内还看不到替代品的存在。 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 敬请关注最后一页重要声明 敬请关注最后一页重要声明 5 5 图 8：2006-2008 年 3 月全球 PCB 行
5、业出货、订货量及 BB 值 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 J-06 F-06 M-06 A-06 M-06 J-06 J-06 A-06 S-06 O-06 N-06 D-06 J-07 F-07 M-07 A-07 M-07 J-07 J-07 A-07 S-07 O-07 N-07 D-07 J-08 F-08 M-08 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 BillingsBillingsBookingsBookingsBook to Bill RatioBook to Bill Ratio 来源：IPC 西南证券研发中心
6、其次，作为国内 PCB 行业来讲，目前领先企业的制造技术已达到国际先进水平，即已 掌握了高阶 HDI 产品的制造工艺并实现量产，代表性上市公司为超声电子和天津普林。目 前，国内 PCB 行业与国外的差距可能只存在于生产规模和产品质量方面，但在技术上差距 的缩小意味着规模和质量的追赶已不是难以攻克的难题。更何况我国电子产品的消费需求 一直呈居高不下的态势，市场优势是不可移植的。 显示器件行业显示器件行业 早在去年的投策中，我们还对显示器件行业的发展前景表示悲观。但从目前来看，显 示器件行业的春天却已在去年下半年来临。首先，作为显示器件行业的重要组成部分，CRT 行业已基本退出市场竞争，相关上市公
7、司也已进入转型或者重组阶段，拖累显示器件行业 整体发展的障碍已不复存在。其次，作为新兴的 LCD 行业，面板的价格则在 2007 年中期触 底回升，之后一路上扬，使得国内正处于尴尬境地的面板生产企业看到了希望。到 2007 年 底，相关企业已经扭亏为盈，不但重新开始而且加快了扩张的步伐。对于国内液晶面板行 业来说，技术差距仍然存在，并且在短期内可能无法建造更高世代的生产线与台湾以及国 外企业竞争，但凭借消费电子需求的持续所导致的供求关系的转变将足以支撑行业在一段 时期内的繁荣。 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 敬请关注最后一页重要声明 敬
8、请关注最后一页重要声明 6 6 从上市公司的表现来看板块间的变化走势 从上市公司的表现来看板块间的变化走势 对于整个电子元器件板块来说，剔除当年新上市企业，其在 2006、2007、2008 年一季 度的增长率分别在 22%、23%和 24%左右，与全行业 25%左右的增速基本一致，上市企业的行 业代表性可见一斑。 同时，我们对各子行业板块在 2007 年和 2008 年一季度的表现进行了统计。结果显示， 2007 年除 PCB 板块和显示器件板块外，其他子板块受全球半导体产业低迷的影响，主营业 务收入增长率都比去年有所下降，特别是半导体板块，收入增长率从去年的 34.7%下降至 14.6%，
9、降幅最大。但到 2008 年一季度，半导体和磁性材料板块收入增长率有所回升，显 示器件和其他电子元器件板块保持了 07 年的趋势，PCB 板块则有所下滑。从基本面角度分 析，PCB 和其他电子元器件板块收入同比增速的下滑与一季度属于消费淡季有关，半导体板 块的增速回升主要得益于全球半导体产业在一季度的触底反弹，而显示器件板块持续增长 的原因我们已在前述中讨论过。 图 11：2006-2008 年一季度电子元器件各子板块收入增长率变动 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 200620072008Q1 半导体半导体PCBPCB磁性材料磁性材料显示器件显示器件
10、其它电子元器件其它电子元器件 来源：Wind 西南证券研发中心 图 9： 2007.5-2008.5 全球 TFT-LCD 液晶面板价格 （单位： 美元） 图 10： 2006.10-2008.3 全球面板出货值及增长率 （单位： 十亿美元） $100 $110 $120 $130 $140 $150 $160 $170 May-07 Jun-07 Jun-07 Jul-07 Jul-07 Aug-07 Aug-07 Aug-07 Sep-07 Sep-07 Oct-07 Oct-07 Nov-07 Nov-07 Dec-07 Dec-07 Jan-08 Jan-08 Feb-08 Feb-0
11、8 Feb-08 Mar-08 Mar-08 Apr-08 Apr-08 May-08 15“15“17“17“19“TN19“TN20“20“ $0 $1 $2 $3 $4 $5 $6 $7 $8 $9 Oct- 06 Nov- 06 Dec- 06 Jan- 07 Feb- 07 Mar- 07 Apr- 07 May- 07 Jun- 07 Jul- 07 Aug- 07 Sep- 07 Oct- 07 Nov- 07 Dec- 07 Jan- 08 Feb- 08 Mar- 08 -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 出货值出货值同比增长同比增
12、长 来源：Displaysearch 西南证券研发中心 来源：Displaysearch 西南证券研发中心 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 敬请关注最后一页重要声明 敬请关注最后一页重要声明 7 7 此外，我们也对上市板块的毛利率情况进行了统计。结果显示，近三年电子元器件板 块的整体毛利率水平基本维持在 21.8%左右。分板块来看，显示器件板块显然为全行业毛利 率水平的稳定起到了积极作用，半导体和其他电子元器件板块也起到了稳定作用。而对于 毛利率下降最快的 PCB 行业来讲，由于生益科技（600183）所占比重较大，因此拖累了行 业的平均
13、水平。 图 12：2006-2008 年一季度电子元器件及各子板块毛利率变动 10% 12% 14% 16% 18% 20% 22% 24% 26% 28% 30% 200620072008Q1 半导体半导体PCBPCB磁性材料磁性材料 显示器件显示器件其它电子元器件其它电子元器件电子元器件电子元器件 来源：Wind 西南证券研发中心 从统计结果来看，各板块的毛利率变动趋势与我们的预测相差不大。其中，半导体板 块的毛利率水平基本维持在稳定的水平；PCB 板块也基本稳定，平均毛利率的下滑主要受生 益科技（600183）的拖累，但在提价的积极影响下板块可能也会受益；磁性材料板块 07 年 承受了成
14、本上涨的压力，多数上市公司毛利率出现下滑，而其板块毛利率的小幅上升主要 得益于个别公司的毛利率变化；对于显示器件板块，其毛利率的上升主要得益于液晶面板 行业的转暖， 面板价格的回升帮助板块比重较大的京东方 A （000725） 和广电电子 （600602） 改善了盈利能力。 总体来说，我们对行业的判断基本反映在了板块的走势中，因为基于我们对全球以及 我国电子元器件行业的判断，预计 2008 年电子元器件板块的业绩表现应会好于 07 年，相 应的在市场上的表现也值得期待。 估值分析 估值分析 对于电子元器件板块的估值问题，我们已在今年的多次投策中进行了分析，在此我们 仍然坚持先前的观点：即无论相
15、对于国内 A 股股市还是全球半导体上市公司，国内电子元 器件板块的相对估值都偏低或者处于合理状态。 根据我们的统计以及预测，电子元器件板块相对于 2007 年的静态市盈率在 35 倍左右， 相对 2008 年的动态市盈率则仅在 23 倍左右，而同期板块的业绩增速基本保持在 25%-30% 之间，并且在可预见的未来几年内，国内电子元器件行业的景气状况基本不会发生反转， 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 敬请关注最后一页重要声明 敬请关注最后一页重要声明 8 8 因此我们对未来电子元器件板块的表现仍然持乐观态度，特别是对一些表现优异的子行业，
16、其良好的市场表现应该只是时间问题。 近期我们注意到全球半导体产业在一季度出现触底回升的信号，而相关的费城半导体 指数也出现了向上的趋势，从我们对国内电子元器件板块和费城半导体指数的对比来看， 两者的相关性还是比较强的，不同的是国内电子板块的走势要慢于费城指数的走势。因此， 费城指数的上扬将可能为国内电子板块的市场表现带来一些积极影响，这样我们对国内电 子板块全年“强于大市”的预期也就更加明朗。 对于下半年的投资策略，我们建议从全行业的基本面出发，重点关注经过积累且在短 期内可能会出现突破的子行业，同时兼顾在行业周期中处于景气阶段的子行业，如半导体 封装、 PCB 和显示器件行业。 而对于公司的
17、选择除在上述子行业中选择具有代表性的企业外， 也要兼顾一些规模较小的子行业中存在的个股投资机会，如作为上游环节的有研硅股，存 在产业链整合的中环股份等。 重点上市公司 重点上市公司 生益科技（生益科技（600183） 尽管公司一季报的业绩低于市场的预期，但我们无法仅因一个季度的表现将具有国际 竞争力的优质覆铜板公司剔除出股票池。 我们依旧关注生益科技的理由有两个：首先，作为一家国内最大的 CCL 生产企业，生 益科技 CCL 产品的质量早已获取了市场的认可，同时其在 08 年的产能扩张幅度是显而易见 的，随着这些产能的开出，公司的业绩应会有一定的提高；其次，在产能扩张的同时，我 们更需要关注这
18、些产能的市场消化能力。而从全球 PCB 市场的出货订单指标来看，到目前 图 13：国内电子元器件板块市场表现 图 14：费城半导体指数表现 -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 07-06 07-07 07-08 07-09 07-10 07-11 07-12 08-01 08-02 08-03 08-04 08-05 电子元器件上证综合指数 来源：Wind 西南证券研发中心 来源：雅虎财经 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 敬请关注最后一页重要声明 敬请关注最后一页重要声明 9 9
19、为止全球 PCB 市场供不应求的局面仍没有得到缓解。随着台湾同行的提价行为称为常态， 困扰生益科技的毛利率问题将有望得到解决，公司的长期竞争力依然是不可撼动的。 我们暂维持先前对 08、09 年实现每股收益 0.63 元和 0.77 元的预测，当前股价对应的 动态市盈率在 15 倍以下，公司的投资价值依然存在，建议“增持”。 长电科技（长电科技（600584） 我们看好长电科技的理由也很简单，即一定的产能规模和雄厚的技术储备，这对于公 司所处的行业来说是两个不可多得的优势。 我们重点关注的还是公司技术研发的成果，即 SiP、BGA 等封装技术。公司对这两项技 术投入了很多，从目前的市场反应来看
20、，SiP 的量产速度要快于后者。同时，公司 FBP 和 WLCSP 业务也在 07 年有了很大突破，预计 08 年的表现将得以保持甚至扩大。从市场竞争的 角度来看，公司与台湾同行的竞争已在一定范围内展开，全方位的参与国际竞争只是时间 问题，这对于国内半导体行业意义非凡。 我们维持对公司 08、09 年每股收益 0.30 元和 0.40 元的预测，当前股价对应的动态市 盈率在 24 倍左右，建议“增持”。 此外，我们对莱宝高科（002106）和广州国光（002045）的投资评级也没有改变，依 旧关注莱宝高科的 TFT-LCD 空盒和触摸屏项目的进展。对于广州国光，我们依旧关注其产 品转型的效果，
21、并保持乐观的态度。 除上述四只个股外，我们对于有研硅股（600206）、中环股份（002129）、京东方 A （000725）和中航光电（002179）在基本面上的积极变化也持乐观态度，前两者业务涉及 硅材料产品，属于上游环节。京东方 A 所处液晶面板行业目前景气度较高，面板价格的高 企为公司经营状况的扭转起到了决定性作用。 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 电子元器件行业 2008 年下半年投资策略 敬请关注最后一页重要声明 敬请关注最后一页重要声明 10 10 西南证券投资评级说明 西南证券投资评级说明 类别 级别 涵义 强烈买入 股价明显低估，未来6月内有30%的涨幅 增持 股
22、价明显被低估，未来6月内有15%的涨幅 持有 股价定位合理，未来6月内股价波动在-5%-10%之间 谨慎持有 股价基本合理，未来6月内股价波动在5% - -10%之间 卖出 股价被高估，未来6月可能出现-15%以上的跌幅 公司 强烈卖出 股价明显高估，未来6月内有-30%的跌幅 强于大市 行业基本面向好，未来6个月内，行业指数将跑赢综合指数 跟随大市 行业基本面稳定，未来6个月内，行业指数将跟随综合指数 行业 弱于大市 行业基本面向淡，未来6个月内，行业指数将跑输综合指数 重要声明 重要声明 本报告内容及观点仅供参考，不构成任何投资建议，报告中所引用信息均来自市场公 开资料，我公司对所引用信息
23、的准确性和完整性不作任何保证。我公司及其所属关联机构 可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供投资 银行业务服务。本报告未经许可不得翻版、复制、刊登、发表或引用。 西南证券研究发展中心 西南证券研究发展中心 北京市西城区金融大街 35 号国际企业大厦 A 座 4 层 邮编：100032 电话： （010）88092288-3217、3507 邮箱：market 网址： ge. Key words: apple-planting technology；space-time laws；s-shape curve model；radiation intensity；
24、shaanxi 作者简介： 李普峰 （1981 ） ， 男， 山东莱芜人， 博士研究生。主要从事区域经济和城市发展研究。E- mail： lipufeng 。 工艺性，仅仅是确定工序次数和安排工序顺序的问题。工艺性好可以减少工序次数，进行必要的工序合并。审查后续工序的工艺性要注意定位基准的一致性或定位基准的转换，前道工序为后续工序创造必要的条件，后道工序要注意和前道工序衔接好。 2.3覆盖件冲模 2.3.1 拉延模 拉延模是保证制成合格覆盖件最主要的装备。其作用是将平板状毛料经过拉延工序使之成型为立体空间工件。 拉延模有正装和倒装两种型式。正装拉延模和凸模和压料圈在上，凹模在下，它使用双动压力
25、机，凸模安装在内滑块上，压料圈安装在外滑块上，成型时外滑块首先下行，压料圈将毛料紧紧压在凹模面上，然后内滑块下行，凸模将毛料引伸到凹模腔内，毛料在凸模、凹模和压料圈的作用下进行大塑性变形。倒装拉延模的凸模和压料圈在下，凹模在上，它使用单动压力机，凸模直接装在下工作台上，压料圈则使用压力机下面的顶出缸，通过顶杆获得所需的压料力。倒装型式拉延模只有在顶出压力能够满足压料需要的情况下方可采用。 2.3.1.1工艺补充及拉延筋工艺补充是拉延件不可缺少的组成部分，是指为了顺利拉延成型出合格的制件，而在冲压件的基础上所添加的那部分材料，用以满足拉延、压料面和修边等工序的要求。这部分材料仅仅是冲压成型需要而
26、不是零件所需要的，故在拉延成型后的修边工序中需将工艺补充切除掉。大多数汽车车身覆盖件都需要添加工艺补充后才能设计成能拉延成型的冲压件，这是覆盖件冲压工艺设计的重要内容，也是与普通简单拉延件拉延工艺设计的主要不同点。工艺补充部分有两大类：外部工艺补充、内部工艺补充外部工艺补充压料面压料面是指板料在凹模圆角以外的法兰部分，工件本体部分或工艺补充部分组成，其应是平面或曲率较小的曲面，不允许有大的起伏或拐点在拉延成型过程中，压料面的材料被逐渐拉入凹模型腔内，转化为覆盖件形状。压料面与凸模形状保持一定几何关系，保证在拉延过程中板料处于张紧状态，并能平稳地包拢凸模，防止起皱破裂。拉延筋 覆盖件拉延成型时，
27、在压料面上敷设拉延筋或拉延槛，对改变进料阻力，调整进料速度使之均匀和防止起皱具有明显的效果。敷设拉延筋的主要作用：（1）增加局部区域的进料阻力，使整个拉延件进料速度达到平衡状态。（2）加大拉延成型的内应力，提高覆盖件的刚性。（3）加大径向拉应力，减少切向压应力，延缓或防止起皱。拉延筋的断面形状为半圆形，拉延槛的阻力更大，它多用在深度浅的拉延件上。拉延变形过程2.3.1.2拉延质量及穿、冲工艺孔拉深过程中的主要缺陷是起皱和拉裂 起皱是拉深时由于较大的切向压应力使板料失稳造成的，起皱是拉深工艺产生废品的主要原因之一，正常的拉深工艺中是不允许的。常采用压力圈压住周边凸缘部分材料来防止起皱。 拉裂一般
28、出现在直壁与底部的过渡圆角处。拉深时材料各部分厚度都发生变化，而且变化是不均匀的。而直壁与底部过渡圆角部分材料在整个拉深中一直受到拉应力作用，造成此处变薄最大，当拉应力超过材料的抗拉强度时，此处将被拉裂。 一般在不能用拉延件侧壁形状和压料槛形状定位时才用工艺孔定位。工艺孔的位置是放在以后要修掉的废料上，一般是放置在压料面上，而压料面上的拉延毛坯在拉延时绝大多数是流动的，当然也有压料面毛坯基本上不流动的情况，但这是极少数。在拉延毛坯流动的压料面上穿或冲工艺孔必须在拉延以后，当凸模首先行程向上而压料圈停留不动从凸模退下拉延件的这一段时间中进行。工艺孔一般都是在第一根压料筋的中心线上，压料筋断开。穿
29、或冲工艺孔的共同缺点是由于压料圈和凹模、凸模和压料圈的导向不准确致使穿或冲工艺孔的凸模和凹模不同心而啃刃口。穿工艺孔的优点是无废料，缺点是有方向性，而冲工艺孔的优点是无方向性，缺点是有废料。一般首先采用穿工艺孔但翻孔方向一定要适合在修边中的定位需要，用穿的工艺孔套定位销时工艺孔翻孔方向朝上，即拉延以后将拉延件翻转送到修边模中定位时工艺孔的翻孔方向朝上。工艺孔翻孔方向朝下则难以定位，这时应采用冲工艺孔的方法。2.3.2修边模 2.3.2.1修边模的介绍 修边模用于将拉延件的工艺补充部分和压料凸缘的多余料切除，为翻边和整形准备条件。在小批量生产时，可以用手工和其他简单装备代替。修边模修边往往兼冲孔
30、。 2.3.2.2修边模的分类 一般所称的修边模包括了修边冲孔模，冲孔合并在修边中对于修边模的结构影响不大，只是增加冲孔凸模、凹模和凸模固定座。根据修边镶块的运动方向，修边模可分成以下三类：1、修边镶块与压力机方向一致作垂直运动，这类修边模叫垂直修边模。在考虑拉延件的工序图时应首先注意到覆盖件的翻边展开的修边能尽量地采用垂直修边模。2、修边镶块作水平或倾斜运动的修边模称斜楔修边模。由于压力机的上下运动经斜楔传给装有修边镶块的滑块，因此结构较复杂，冲模工作部分的占有面积也较大。3、一些修边镶块作垂直方向运动，而另一些修边镶块作水平或倾斜方向运动的修边模称垂直斜楔修边模。这类冲模在修边模内结构复杂必须慎重处理废料的分块以及垂直方向运动和水平或倾斜方向运动的修边镶块的交接。采用垂直方向运动和水平或倾斜方向运动相结合的修边方案，在修边模的结构中就出现了垂直方向运动的凹模镶块和水平或倾斜方向运动的凹模镶块的交接问题。利用斜楔滑块的特点，使作水平或倾斜方向运动的修边凹模镶块先修边，垂直方向同时运动着凹模镶块后修边。水平或倾斜修边凹模镶块和垂直方向运动
