1、稳定性，能可靠的承受施工过程中可能产生的各项荷载，保证结构各部形状、尺寸的准确。模板内设拉筋，周边用钢管或方木支顶牢固。模板要求平整，接缝严密。4.2.2.4 砼浇注由于承台砼方量较大，应按大体积砼进行施工。为防止承台砼结构因水泥水化热引起的热升温，引起内外温差过大而产生裂纹，应优化砼配合比，改善骨料级配、降低水灰比、以减小水泥用量。采用低水化热水泥，粗骨料采用级配良好的碎石，细骨料采用优质中砂，细度模量在2.60左右，含泥量小于1%。采用优质高效缓凝减少剂，改善和提高砼和易性，延缓水泥水化热峰值出现的时间。并采取有效降温措施： 遮盖砂石料，减少太阳直射升温，并用水冲洗石料，降低石料的温度，用
2、冷却水搅拌混凝土，以降低入仓温度。避开高温时间施工，降低砼入模温度。 砼采用拌合站集中搅拌，砼罐车运输，输送泵辅助溜槽灌注。砼应分层连续灌注，一次成型。分层厚度为30cm左右，分层间隔灌注时间不得超过砼初凝时间，砼振捣采用插入式振捣器，振捣深度应超过每层的接触面一定深度，保证下层在初凝前进行一次振捣，使其具有良好的密实度。承台砼灌注完毕后，开始抹面收浆，待砼初凝后，用土工布覆盖洒水养生。当砼强度达到2.5MPa后方可拆模。4.3 墩、台基础施工 桥台基础有浆砌片石和C20片石砼两种。桥墩基础除钻孔桩外，其余为扩大基础，C25钢筋砼。4.3.1 施工工艺流程图4.3.1.1 桥墩扩大基础施工工艺
3、流程施工准备 测量放样 基坑开挖（若有水，围堰基坑抽水） 基底处理 检测基底承载力 钢筋绑扎 模板安装 浇注砼（砼养护） 拆模4.3.1.2 桥台基础施工工艺流程施工准备 测量放样 基坑开挖（若有水，围堰基坑抽水） 基底处理 检测基底承载力 浆砌片石（或支模浇注片石砼） 砼养护 拆模4.3.2 各施工工艺要点4.3.2.1 施工准备依据设计图纸进行测量放样，定出基坑开挖线及基础实际位置。砂、石料、水泥、钢筋等原材料经试验室检验合格。混凝土配比已报监理工程师并已批复。4.3.2.2 基坑施工4.3.2.2.1 施工放样后，采用人工配合机械进行挖基作业。当基础位置位于水中时，需先在上游设围堰，围堰
4、采用土石堤坝对水流进行改向，使水流绕过基坑。并将基坑内的水抽排干净。基坑顶面应设置防止地面水流入基坑的设施，基坑顶有动荷载时，坑顶边与动荷载间应留有不小于1m宽的护道，如动荷载过大宜增宽护道。如工程地质和水文地质不良，应采取加固措施。4.3.2.2.2 基坑坑壁坡度不易稳定并有地下水影响，或放坡开挖场地受到限制，或放坡开挖工程量大，应根据设计要求进行支护。设计无要求时，应结合实际情况选择适宜的支护方案。4.3.2.2.3 不支护加固基坑坑壁的施工要求a.基坑尺寸应满足施工要求。当基坑为渗水的土质基底，坑底尺寸应根据排水要求(包括排水沟、集水井、排水管网等)和基础模板设计所需基坑大小而定。一般基
5、底应比基础的平面尺寸增宽0.6m。当不设模板的基底比基础的平面尺寸增宽0.5m.b.基坑坑壁坡度应按地质条件、基坑深度、施工方法等情况确定。当为无水基坑、且土层构造均匀时，基坑坑壁坡度可按表2确定。表2 基坑坑壁坡度坑壁土类坑壁坡度坡顶无荷载坡顶有静荷载坡顶有动荷载砂类土1111.2511.5卵石、砾类土10.751111.25粉质土、粘质土10.3310.510.75极软岩10.2510.3310.67软质岩1010.110.25硬质岩101010注：坑壁有不同土层时，基坑坑壁坡度可分层选用，并酌设平台；坑壁土类按照现行公路土工试验规程(JTJ051)划分。4.3.2.2.4 如土的湿度有可
6、能使坑壁不稳定而引起坍塌时，基坑坑壁坡度应缓于该湿度下的天然坡度。4.3.2.2.5 当基坑有地下水时，地下水位以上部分可以放坡开挖；地下水位以下部分，若土质易坍塌或水位在基坑底以上较深时，应加固开挖。4.3.2.2.6 如遇石方地段，需要进行爆破施工。施工时采用凿岩机钻孔，人工装药控制爆破。开挖时基坑底部每边加宽30，以方便模板施工及加固。4.3.2.2.7 土方基底开挖距设计高程1520cm时，用小型械具和人工进行清理到设计标高，以免扰动基槽。基坑开挖的淤泥和其它弃物运输到指定的弃土场。4.3.2.2.8 基坑检验及处理基坑开挖到设计标高后，用触探仪对基底承载力进行检测，如符合设计要求，请
7、监理工程师签认后，再进行后续工序；如地基承载力不能满足要求，则报告监理工程师并申请相应的经其批准同意的方案对地基进行处理，直到符合要求。4.3.2.3 基础施工基坑经监理工程师验收合格后，测量放样，对于浆砌桥台基础，具体方案参见浆砌施工方案。对于桥墩扩大基础，按设计要求绑扎钢筋（片石砼基础无此工序）、立模。模板采用组合钢模板，背后用钢管或者方木做斜撑，将模板加固牢靠。砼浇筑前应检查轴线偏位，模板安装和基础高程合格后方能进行浇筑。砼由拌和站集中拌和，严格按配合比进行拌和，坍落度、和易性应符合设计要求。砼搅拌车运输至施工现场。现场用吊车和灰斗配合运送混凝土入模。基础砼应分层振捣。振捣应密实。混凝土
8、振捣采用插入式振捣器。混凝土初凝后，用土工布覆盖洒水养生，养护时间不少于7天。当混凝土强度达2.5MPa时可拆除侧模板。4.4 墩、台身及系梁施工桥台台身有浆砌片石及肋板式钢筋砼两种。桥墩有钢筋砼圆端形实体墩和圆形墩柱两种。浆砌片石桥台方案详见浆砌施工方案。以下内容主要为钢筋砼墩台身及系梁施工方案。4.4.1 施工工艺流程图测量放线 钢筋绑扎 模板安装 浇注砼 砼养护 拆模4.4.2 各施工工艺要点4.4.2.1 测量放线在基础（或承台）顶面准确放出墩台中线和边线，考虑砼保护层后，标出主钢筋就位位置。4.4.2.2 钢筋绑扎将加工好的钢筋运至工地现场绑扎，在配置第一层垂直筋时，应使其有不同的长
9、度，以保证同一断面钢筋接头数量符合规范规定。随着绑扎高度的增加，用钢管搭设脚手架进行绑扎，作好钢筋网片的支撑并系好保护层垫块。系梁的钢筋绑扎前，需先搭设钢管支架并支好底模，在底模上进行钢筋绑扎，并设置足够的钢筋保护层垫块。4.4.2.3 模板安装为保证模板的使用性能和吊装时不变形，模板必须有足够的强度、刚度和稳定性，模板采用组合钢模板进行拼装。对于肋板式桥台、圆端形实体墩及系梁，用夹具将工字钢立柱和模板片竖向连接，横向销钉和槽钢横肋，将整个模板连成整体，安装就位，用临时支撑支牢，待另一面模板吊装就位后，用圆钢拉杆外套塑料管并加设锥形垫，外加垫块螺帽，内加横内撑，将二面模板横向连成整体，校正定位
10、。端头模板要和墙面模板牢固连接，防止跑模、漏浆。对于圆形墩柱，采用两片半圆形钢模板进行组装，吊车吊装配和安装就位，模板底脚处用钻入承台内的短钢筋固定，墩身用钢管斜撑及斜拉筋固定在承台上。4.4.2.4 砼浇注浇注砼前须进行测量复核，检查模板尺寸、平面位置及高程是否准确，若有偏差，应及时校正。待钢筋模板报验完成符合要求后，即可浇注砼。砼由拌合站集中拌合，砼罐车运输至桥位，将砼倒入灰斗，由吊车运送砼入模。若墩台身较高，应分层浇筑。砼下落高度超过2m时，要使用漏斗、串筒。砼应分层、整体、连续浇筑，逐层振捣密实。砼浇筑时要随时检查模板、支撑是否松动变形、预留孔、预埋件是否移位，发现问题要及时采取补救措
11、施。砼浇筑完成应适时覆盖洒水养生。待砼强度达到2.5MPa时即可拆模。4.5 墩、台帽施工4.5.1 施工工艺流程图4.5.1.1 盖梁施工工艺流程图 测量放样 搭设支架 安装底模 钢筋骨架制作及吊装 安装侧模 浇注砼砼养生 拆模4.5.1.2 台帽施工工艺流程图测量放样 钢筋加工及绑扎 安装模板 浇注砼 砼养生 拆模4.5.2 各施工工艺要点4.5.2.1 测量放样放样前，应先复核墩台的平面位置及高程是否准确，合格后，按设计图纸要求准确放出墩、台帽的中线及边线。4.5.2.2 搭设支架墩柱施工完成后，搭设盖梁支架。支架采用碗扣式落地支架，用人工将扩大基础回填土整平夯实，并在支架底托下浇注砼条
12、形基础。支架搭设完成后要进行预压。地基处理的同时要做好排水工作。防止地表水对支架下地基的浸泡而造成支架的不均匀沉降。当桥墩处于水中无法搭设支架时，可在桥墩施工时预埋剪力销，在其上安设抱箍，作为盖梁模板安装的支撑构件。4.5.2.2 安装底模支架顶托标高调整完毕后（或抱箍上贝雷架按设计要求的标高安设完毕后），即可安装横梁，横梁采用1010方木，安装前为保证底模平整度及标高的准确度，先统一经过压刨处理，待横梁安装完毕，最后再测控制点标高，其余拉线校验，然后安装底模。根据测量人员放出的盖梁边线确定侧模的位置，按照侧模上拉杆的位置，适当调整部分方木间距，使得拉杆不与方木相重叠，然后吊装底模，最后将各块
13、底模连成整体，底模联系要牢固、平整，再在方木两头铺木板，安装护栏悬挂安全网。4.5.2.3 钢筋加工及安装对于台帽钢筋，按图纸要求下料后运至现场进行绑扎。对于盖梁钢筋，在营地钢筋棚统一加工制作，运至现场焊接成型。骨架要求采用双面焊。焊接要求钢筋的轴线在一条直线上，焊缝饱满，无气泡或烧焊的现象。骨架天天文档在线 联系qq：744421982电子、电气及光电设备环境专业技能与基础第一节 行业特点及典型产品一、行业特点电子、电气及光电设备制造业包括电机器械、输配电设备、电工器材、日用及家用电器、照明器具、电气机械；通讯设备、雷达、广播电视设备、电子计算机、电子器件、电子元件、日用电子器具、电子设备
14、修理；通用仪器仪表专业包括仪器仪表、电子测量仪器、计量仪器、文化办公用机械、钟表及仪器仪表、办公用机械维修业。目前，国内该行业已形成专业化生产规模，即从零部件生产开始，到整机制造各个阶段，都有专业分工，因此，行业内不同专业制造企业的环境影响存在很大差异。零部件制造涉及材料的前期加工，表面处理，其污染因子要复杂些，而大多数整机生产企业，以组装、测试工序为主，其污染因素相对简单。一些企业为生产现场提供条件保证的辅助设施（如空压机、发电机、空调器、供气设备）也可能带来某种环境污染。二、典型产品电机类：发电机、电动机、变压器、电容器、开关控制设备等；电工器材：电线电缆、蓄电池等；日用电容：洗衣机、电冰
15、箱、空调机、排油烟机、电风扇等；电子及通信设备：交换设备、传输设备、通信终端；半导体器材：集成电路、电视机、VCD、计算机等；仪器仪表：电工仪器、光学仪器、分析仪器、教学仪器、复印机等。第二节 工艺流程与主要污染物一、蓄电池制造1、主要工艺流程：极群配组铅锭铅粉合膏涂片极板加工熔融铸板栅焊接板群装槽封合焊端子灌酸封上盖老化印铭牌检查包装成品合金铅锭2、 主要活动产品和服务中的环境因素：1） 铅粉制造：输入材料有纯铅锭，使用煤气和电力和能源，经过熔解、铸铅条、切块、球磨制成铅粉，主要环境因素有铅烟、铅尘、含铅防护用品（废口罩、废手套）、含铅废气、噪声等。2） 合膏：将铅粉、铅丹（Pb3O4）混合
16、，加入添加剂（BaSO4、碳墨、短纤维）、加纯水混合，再加入稀硫酸，混合成膏状，过程的环境因素有铅尘，含铅防护用品（废口罩、废手套）、废铅膏。3） 板栅铸造：用煤气为燃料将纯铅锭熔解后，铸成板栅、产生废铅渣（切边）、铅烟、含铅防护用品（废口罩、废手套）、噪声和余热。4） 涂板工序：将膏状活性物质涂入板栅作成正负极板，极板经1.5天时间缓慢的固化干燥。过程会散落铅膏，产生含铅防护用品（废口罩、废手套）。5） 极板加工：将大片极板切成单片，制成单片极板，过程会产生废极板和边角料、含铅防护用品（废口罩、废手套）。6） 电池组装：电池组装在一条生产线上进行，全过程包括极群配组、焊接板群、装槽、二次焊接
17、、封合、焊端子、二次封合、灌酸装安全阀、安装充电夹具等。在整个流程中，输入材料有极板、电池壳、粘结剂、有机溶剂、H2SO4，使用燃料有煤气、氢气、乙炔等，环境因素比较复杂，有废极板、废电池、铅尘、废防护用品（含铅）、废有机溶剂、稀硫酸散落、擦洗地面废水等。7） 完成工序：半成品电池经充电后，经安装上盖、印制产品标记、成品检查，然后装箱入库。过程使用了油墨，会散发有机废气（二甲苯），还有经检验不合格产品作废处理。8） 其它辅助设施应考虑相关环境因素：品保部门：应考虑化学品存放潜在危险，包括易燃、易爆、毒性和腐蚀性，某些化学品不能混放。污水处理站：工业废水处理过程滤出含铅废渣、污水指标（SS、铅、
18、pH）是否达标排放，生产污水指标（SS、COD、BOD5）是否达标排放。废品储存站：铅尘、含铅废水泄漏，进入下水道等。除尘设施：除尘设施运行是否正常？以及设备启动关闭时可能潜在异常或紧急状态下的铅尘排放。供气站：易燃易爆气体（氢气、乙炔、煤气）漏泄潜在危险。配酸室：浓H2SO4和浓HCl泄漏潜在危险。对于铅蓄电池制造行业应重点评价废铅渣、铅尘铅烟，废防护用品（含铅）的回收处理，氢气、煤气、乙炔气、浓H2SO4和浓HCl的保管和安全使用，防止事故发生。3、 主要环境因素a) 从铅粉制造、含膏、板栅铸造、涂板、极板加工、电池组装全过程均有铅尘铅烟排放，含铅废物产生。b) 全过程对设备和地面清洗产生
19、含铅工业废水；污水处理站潜在异常排放。c) 废铅粉、废铅渣产生。d) 氢气、乙炔、煤气爆炸危险，浓硫酸泄漏。e) 消耗大量铅材、电能消耗、使用后废蓄电池产生等。二、印刷线路板制造1、 主要工艺流程印刷线路板有单面板和双面板两种，其工艺流程大致相同，以单面板生产典型工艺流程为例，生产流程主要经过：检验、包装和成品等十三个主要工序，在这些主要工序中，存在不同环境因素。覆铜板材下料冲、钻基准孔刷洗照相制版网印抗蚀图形蚀刻去膜网印阻焊图形和标记字符固化冲孔和外型加工化学清洁处理预涂助焊剂2、 主要活动、产品和服务中的环境因素（1） 下料和冲、钻基准孔：印刷线路板一般采用玻璃纤维毡浸渍环氧权脂、酚醛树脂
20、的覆铜板为板材原料，在这一工序中，主要环境因素有下料过程中产生的边角废料、碎屑等固体废物，以及锯、冲、钻机械噪声等。（2） 刷洗：经冲、钻加工后，半成品板材粘附一些固体颗粒，经刷洗去污，刷洗废水含有悬浮物（SS）。（3） 照相制板：一般经过计算机辅助设计、光绘制版、绘制底版、照相、显影、冲洗、制成底版。在印制电路生产中多采用重氮片，重氮化合物可以在碱性气氛中产生分子染色，利用这一些性质，可制成照相底片的感光层。过程排放显影废液、废液含有铵及其重氮化物，显影过程有氨气扩散、污染空气。（4） 网印抗鉵图形：网印采用负性抗蚀剂（聚乙烯醇）或正性抗蚀剂（701和204光刻胶）、网印过程会有有毒有机溶剂
21、挥发，污染内部环境。（5） 蚀刻：蚀剂液有三氯化铁、酸性氯化铜、硫酸一铬酸、硫酸一过氧化氢、过硫酸铵以及碱性氯化铜，视不同的镀层材料采用不同的蚀刻剂，其废液会有一定量的蚀剂物质和反应产物。（6） 去膜和刷洗：去除抗蚀干膜（聚乙烯醇或701胶干膜）、刷洗废液含有蚀刻液物质。（7） 网印阻焊图形和标记字符：网印过程会有少量溶剂挥发。（8） 固化：产生少量有机废气。（9） 冲孔和外形加工：产生少量固体废料和机械噪声。（10） 化学清洁处理和刷洗：化学清洁采用化学清洁剂等，工序过程产生含化学清洁剂、COD等废水。（11） 预涂助焊剂：助焊剂有两大类，一类是金属镀层，另一类是有机涂层，采用有机涂层，会产
22、生有机物废气。（12） 检验、包装、入库：这一过程消耗大量包装材料，使用不可降解塑料和薄膜，在用户启封后可能产生固废污染环境。（13） 其它辅助设施由于运行和使用产生相关环境因素：l 品保部：应考虑化学品存放潜在危险、易燃、易爆、毒性、腐蚀性、氧化性，由于混放可能发生意外事故。l 污水处理站：产生铜泥废渣、废水指标（PH、SS、铜、锡铅）是否达标排放，生活污水指标（SS、COD、BOD）是否达标排放。l 废品储存站：铜泥滴漏、固废处理不当等。l 使用发电机：噪声、废气（NOx、CO、SO2、CO2）排放。l 相关方运输服务：运输化学药品、酸、碱泄漏可能引发事故。3、 重要环境因素（1） 下料和
23、冲、基准孔过程：边角废料、机械噪声；（2） 照相制版：显影废液；（3） 网印抗蚀图形：有机溶剂挥发；（4） 蚀刻：蚀刻废液；（5） 全过程：可能潜在化学品泄漏；（6） 污水处理站：铜泥废渣；（7） 某些工序：污水排放是本行业最主要的环境因素。重要环境因素：高浓度COD废水、氟硼酸废水、碱性含铜废水、清洁废水。三、晶体管制造1、 主要工艺流程（芯片制造与封装工艺流程）第4次光刻芯片制造：原始硅片双面研磨减薄抛光1-3次光刻1-3次硼、磷扩散台面磨蚀台面玻璃钝化VCD蒸铝第5次光刻铝合金背向金属化划片去封芯片半成品芯片制造：原始硅片双面研磨减薄抛光1-3次光刻1-3次硼、磷扩散台面磨蚀台面玻璃钝化
24、VCD蒸铝第5次光刻铝合金背向金属化划片去封芯片半成品 测试烧结压焊中测涂胶封帽沾锡总测打印包装成品封装工艺：芯片半成品2、 主要活动、产品和服务中的环境因素晶体管的制造主要工序在于芯片的加工，芯片加工过程使用大量化学品、如盐酸、硝酸、氢氟酸、硅烷、磷烷、氢气及其它化学试剂，用量也很大，将芯片半成品封装在金属或塑料壳内，然后焊接上管脚，再用环氧树脂封装，测试合格后成晶体管成品。工艺特点：加工工序多，并使用大量易燃易爆气体及化学品、潜在爆炸危险。环境因素有：1） 芯片制造工序：潜在氢气泄漏爆炸，化学品（酸类）泄漏，清洗硅片废水，含酸废水，磷烷泄漏，硅烷泄漏，酸雾产生，废化学品容器，电能消耗，废弃酸液，废弃显影。2） 晶体管制造工序：冲压噪声，废环氧树脂，潜在氢气泄漏爆炸，废晶体管外壳，有机废气释放，潜在氧气泄漏爆炸。3） 化学品库：化学品库潜在化学品泄漏，废包装材料，废化学品容器。4） 辅助设施：锅炉废渣，废气（烟尘、SO2、NOx），锅炉潜在爆炸；汽车尾气排放；生活污水排放，污水处理站废水排放；空压机废油、含油废水排放、噪声排放、空调系统废水产生、致冷剂泄漏等。 重要疤(芏倀匀怀尀倀讀缁H缀満独萀丼刀椀锂蔃褄鉓搀漀挀挀挀搀攀攀昀昀攀昀攀戀挀搀攀挀愀最椀昀鉓搀漀挀尀尀攀搀昀攀攀愀挀愀戀昀攀礀吀椀堀爀椀堀愀眀樀焀砀夀堀爀挀吀攀猀稀堀戀唀欀戀攀瘀昀伀挀砀吀挀琀瘀眀鉓鈀攀戀
