1、第8章 元件封装库的创建与管理第第8 8章章 元件封装库的创建与管理元件封装库的创建与管理8.1 元件封装库编辑器元件封装库编辑器8.2 手工创建元件封装手工创建元件封装8.3 使用向导创建元件封装使用向导创建元件封装8.4 元件封装管理元件封装管理8.5 封装报表文件封装报表文件习题习题第8章 元件封装库的创建与管理8.1 元件封装库编辑器元件封装库编辑器在制作元件封装之前，首先需要启动元件封装编辑器。启动步骤如下：(1)执行菜单命令“文件”“新建”“库”“PCB元件库”，如图8-1所示，即可启动元件封装编辑器，如图8-2所示。第8章 元件封装库的创建与管理图8-1 添加PCB库第8章 元件
2、封装库的创建与管理图8-2 元件封装编辑器界面第8章 元件封装库的创建与管理(2)保存元件封装库，元件封装库文件的后缀名为.PcbLib，系统默认的文件名为PcbLib1.PcbLib，保存时可以重命名后再保存。第8章 元件封装库的创建与管理8.2 手工创建元件封装手工创建元件封装元件封装由焊盘和图形两部分组成，这里以图8-3所示的元件封装为例介绍手工创建元件封装的方法。第8章 元件封装库的创建与管理图8-3 手工创建元件封装实例第8章 元件封装库的创建与管理1.新建元件封装新建元件封装在PCB Library面板(见图8-4)中的“元件”列表框内单击鼠标右键。在弹出的快捷菜单中选择“新建空白
3、元件”，如图8-5所示，即可新建一个空的元件封装。在“元件”列表框中双击该新建元件，系统弹出如图8-6所示的“PCB库元件”对话框，用户可以修改元件的名称、高度、描述和Type等信息，在此输入封装名称“DIP-16”。第8章 元件封装库的创建与管理图8-4 元件列表框第8章 元件封装库的创建与管理图8-5 选择“新建空白元件”第8章 元件封装库的创建与管理图8-6 “PCB库元件”对话框第8章 元件封装库的创建与管理2.放置焊盘放置焊盘在绘图区一次放置元件的焊盘，这里共有16个焊盘需要放置。根据元件引脚之间的实际间距将其水平距离设定为100 mil，垂直距离设定为300 mil，1号焊盘放置于
4、(-350，-150)点，并相应放置其他焊盘，如图8-7所示。双击焊盘，弹出“焊盘”对话框，如图8-8所示。在该对话框中可以设置焊盘的位置、孔洞信息、属性、尺寸和外形等信息。第8章 元件封装库的创建与管理图8-7 在工作区放置焊盘第8章 元件封装库的创建与管理图8-8 “焊盘”对话框第8章 元件封装库的创建与管理3.绘制直线绘制直线切换到“Top Overlayer”层，执行“放置”“走线”命令，或者点击PCB库放置工具条上的，光标变成十字状，将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随后绘制元件的外形轮廓，左下角的坐标为(-390，-104)，右上角的坐标为(390
5、，104)，如图8-9所示。左端开口的坐标分别为(-390，-25)和(-390，25)。这些线条的精确坐标可以在绘制了线条后再设置。第8章 元件封装库的创建与管理图8-9 绘制外轮廓后的图形第8章 元件封装库的创建与管理4.绘制圆弧绘制圆弧执行菜单命令“放置”“圆弧”，在外形轮廓线上绘制圆弧，圆弧的参数为半径25 mil，圆心位置为(-390，0)，起始角为270，终止角为90。执行命令后，光标变成十字状，将光标移动到合适的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击左键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。这段圆弧的精确坐标和尺寸可以在绘制了圆弧后再设置，绘制完的图形如图8
6、-10所示。第8章 元件封装库的创建与管理图8-10 绘制元件的外形轮廓第8章 元件封装库的创建与管理5.保存保存绘制元件封装后，点击“文件”“保存”，或者直接点击标准工具条上的图标，完成保存工作。第8章 元件封装库的创建与管理8.3 使用向导创建元件封装使用向导创建元件封装Altium Designer提供的元件封装向导允许用户预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，元件封装编辑器会自动生成相应的新元件封装。第8章 元件封装库的创建与管理下面以图8-11所示的实例来介绍利用向导创建元件封装的基本步骤。(1)启动并进入元件封装编辑器。(2)执行“工具”“元器件向导”命令。(3)执行该命令后
7、，系统会弹出如图8-12所示的界面，这样就进入了元件封装创建向导，接下来可以选择封装形式，并定义设计规则。之后单击“下一步”按钮。第8章 元件封装库的创建与管理图8-11 利用向导创建元件封装的实例第8章 元件封装库的创建与管理图8-12 元件封装向导界面第8章 元件封装库的创建与管理(4)系统弹出选择元件封装外形对话框，如图8-13所示。在此对话框中，可以设置元件的外形。Altium Designer提供了12种元件封装的外形供用户选择，其中包括Ball Grid Arrays(BGA)(球栅阵列封装)、Capacitors(电容封装)、Diodes(二极管封装)、Dual In-line
8、Packages(DIP双列直插封装)、Edge Connectors(边连接样式)、Leadless Chip Carriers(LCC)(无引线芯片载体封装)、Pin Grid Arrays(PGA)(引脚网格阵列封装)、Quad Packs(QUAD)(四边引出扁平封装PQFP)、Small Outline Packages(小尺寸封装SOP)、Resistors(电阻样式)等。第8章 元件封装库的创建与管理图8-13 选择元件封装外形第8章 元件封装库的创建与管理(5)系统弹出设置焊盘尺寸对话框，如图8-14所示。在此对话框中，可以设置焊盘的有关尺寸。用户只需在需要修改的位置单击鼠标左
9、键，然后输入尺寸即可。之后单击“下一步”按钮。第8章 元件封装库的创建与管理图8-14 设置焊盘尺寸第8章 元件封装库的创建与管理(6)系统弹出设置引脚的间距和尺寸对话框，如图8-15所示。在该对话框中，可以设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。之后单击“下一步”按钮。第8章 元件封装库的创建与管理图8-15 设置引脚的间距和尺寸第8章 元件封装库的创建与管理(7)系统弹出设置元件的轮廓线宽对话框，如图8-16所示。在该对话框中，可以设置元件的轮廓线宽。之后单击“下一步”按钮。第8章 元件封装库的创建与管理图8-16 设置元件的轮廓线宽第8章 元件封装库的创建与管理(8)系统弹出设置元件引脚数量
10、对话框，如图8-17所示。在该对话框中，可以设置元件引脚数量。用户只需在对话框中的指定位置输入元件引脚数量即可。之后单击“下一步”按钮。第8章 元件封装库的创建与管理图8-17 设置元件引脚数量第8章 元件封装库的创建与管理(9)系统弹出设置元件封装名称对话框，如图8-18所示。在该对话框中，可以设置元件封装的名称。之后单击“下一步”按钮。第8章 元件封装库的创建与管理图8-18 设置元件封装名称第8章 元件封装库的创建与管理(10)系统弹出完成对话框，如图8-19所示。单击“完成”按钮，即完成了对新元件封装设计规则的定义，同时按设计规则生成了新的元件封装。第8章 元件封装库的创建与管理图8-
11、19 向导制作完成第8章 元件封装库的创建与管理8.4 元件封装管理元件封装管理8.4.1 浏览元件封装浏览元件封装当用户创建元件封装时，可以单击项目管理器下面的“PCB Library”标签，进入元件管理器。图8-20所示为元件封装浏览管理器。第8章 元件封装库的创建与管理图8-20 元件封装浏览管理器第8章 元件封装库的创建与管理(1)在PCB浏览管理器中，“面具”框用于过滤当前PCB元件封装库中的元件，满足过滤框中条件的所有元件将会显示在元件列表框中。例如，在“面具”框中输入D*，则在元件列表框中将会显示所有以D开头的元件封装。单击“放大”按钮可以局部放大元件封装的细节。(2)元件列表框
12、中显示的是封装的名称、焊盘数等信息。(3)元件的图元列表框中显示的是封装的具体信息。第8章 元件封装库的创建与管理8.4.2 删除元件封装删除元件封装如果用户想从元件库中删除一个元件封装，则可以先选中需要删除的元件封装，然后单击鼠标右键，从快捷菜单中选择“删除”命令，或者直接执行“工具”“移除器件”命令，系统将会弹出如图8-21所示的提示框。如果用户单击“Yes”按钮，则会执行删除操作；如果单击“No”按钮，则取消删除操作。第8章 元件封装库的创建与管理图8-21 确认对话框第8章 元件封装库的创建与管理8.4.3 放置元件封装放置元件封装如果用户想通过元件封装浏览管理器放置元件封装，则可以先
13、选中需要放置的元件封装，然后单击鼠标右键，从快捷菜单中选择“放置”命令，或者直接执行“工具”“放置器件”命令，系统将会切换到当前打开的PCB设计管理器，用户可以将该元件封装放置在合适位置。第8章 元件封装库的创建与管理8.5 封装报表文件封装报表文件8.5.1 设置元件封装规则检测设置元件封装规则检测元件封装绘制好以后，还需要进行元件封装规则检测。在元件封装编辑器中，选择“报告”“元件规则检测”命令，系统弹出“元件规则检测”对话框，如图8-22所示。第8章 元件封装库的创建与管理图8-22 “元件规则检测”对话框第8章 元件封装库的创建与管理8.5.2 创建元件封装报表文件创建元件封装报表文件
14、在元件封装编辑器中，选择“报告”“器件”命令，系统对当前被选中元件生成元件封装报表文件，扩展名为.CMP。8.5.3 封装库文件报表文件封装库文件报表文件在元件封装编辑器中，选择“报告”“库列表”命令，系统对当前元件封装库生成元件封装库列表文件，扩展名为.REP。在元件封装编辑器中，选择“报告”“库报告”命令，系统对当前元件封装库生成元件封装库报告文件。第8章 元件封装库的创建与管理习习 题题1.新建一个封装库并使用向导创建如下封装。(1)创建一个名为DIP30的双列直插式元件的封装，具体参数要求如下：焊盘为圆形，孔内径为28 mil，外径为58 mil。两排焊盘之间的距离为800 mil，相
15、邻焊盘之间的距离为120 mil。元器件封装轮廓线宽度为8 mil。焊盘的总数为30。第8章 元件封装库的创建与管理(2)创建一个名为DIP42的双列直插式元件的封装，具体参数要求如下：焊盘为圆形，孔内径为26 mil，外径为55 mil。两排焊盘之间的距离为580 mil，相邻焊盘之间的距离为120 mil。元器件封装轮廓线宽度为12 mil。焊盘的总数为42。第8章 元件封装库的创建与管理(3)创建有针插式极性电容的封装，名称为RB.2/.8。焊盘为圆形，孔内径为27 mil，外径为54 mil。如图8-23所示，焊盘之间的距离为200 mil。轮廓的外直径为800 mil。元器件封装轮廓线宽度为8 mil。第8章 元件封装库的创建与管理图8-23 极性电容的封装第8章 元件封装库的创建与管理2.手动绘制封装手动绘制如图8-24所示的封装，其名称为“JIDIANQI”。图8-24 继电器的封
