1、Kai Ping Elec & Eltek Kai Ping Elec & Eltek 2 目 录 一、制程目的 二、概述 三、镀镍金工艺体系的介绍 四、工艺流程及工艺原理简介 五、溶液配方及工艺规范 六、制程控制 七、镀镍金设备简介 八、常见的缺陷问题及解决方案 九、总结 Kai Ping Elec & Eltek 3 Kai Ping Elec & Eltek 4 金因具有优越的导电性及抗氧化性.。因此PCB制 作中需要镀金制程，但因为金的成本较高，所以只用 于金手指，局部镀或化学金。如bonding pad等。金手 指(Gold Finger，或称Edge Connector)设计的目的
2、，在 于藉由connector连接器的插接作为板对外联络的出口 。整板镀金在考虑其成本及可焊性要求下，逐渐被化 学金所取代。 Kai Ping Elec & Eltek 5 金手指擦入连接器的示意图： Kai Ping Elec & Eltek 6 Kai Ping Elec & Eltek 7 P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀 层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负 荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金， 用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当 用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属 之间的扩散。 Kai Ping Elec & Eltek 8 哑镍/金
3、组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀 层,而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯独只有镍能 够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又 要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。 Kai Ping Elec & Eltek 9 PCB上的金镀层有几种作用。金作为金属抗蚀层， 它能耐受所有一般的蚀刻液。它的导电率很高 ，其电 阻率为2.44微欧厘米。由于它的负的氧化电位，使 得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的 接触表面金属。 Kai Ping Elec & Eltek 10 近年来镀金工艺得到不断发展，它们大多是专 利性的。PCB镀金以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液 为宜。中性镀液由于其耐污
4、染能力差，而碱性氰化 物镀金其对电镀抗蚀剂的破坏作用而不适用。 Kai Ping Elec & Eltek 11 Kai Ping Elec & Eltek 12 镍的电镀层可以从低氯化物硫酸盐、氨基磺酸盐 、氟硼酸盐等电镀溶液体系获得。印制板镀层必须具 备内应力小，外观细致光滑，与铜基体有良好的结合 力等特点。能同时满足上述要求的镀液一般是低氯化 物的硫酸盐和氨基磺酸盐体系。氨基磺酸盐特点是内 应力低，沉积速度快，但成本也较高。 镀镍 Kai Ping Elec & Eltek 13 镀层性能比较 Kai Ping Elec & Eltek 14 金的电镀层可以从碱性氰化物，亚硫酸盐镀液，
5、柠檬酸盐微氰镀液等体系中获得。 碱性氰化物镀金虽然镀液性能最稳定，易操作， 好维护，镀层硬度也较高，但含有高剧毒的物品-氰 化钾，因而对环境保护和人员的身体健康都不利。同 时，碱性氰化物对环氧基材有一定的侵蚀作用，因而 在印制电路中很少使用。 镀金 Kai Ping Elec & Eltek 15 柠檬酸盐微氰镀液既具有氰化物镀金溶液稳定， 易操作、好维护的特点，又具有较低毒性，（能造成人 体血红蛋白的变异）镀层综合性能优异等特点，因此， 是目前电镀金的主力工艺。 Kai Ping Elec & Eltek 16 我司使用的镍金工艺是氨基磺酸盐系列，柠檬 酸微氰镀金系列。 Kai Ping E
6、lec & Eltek 17 Kai Ping Elec & Eltek 18 压板 钻孔 图形转移 化学沉铜 镀镍金在PCB工艺流程中的位置（以多层板为例）： 绿油、白字 全板镀金 图形电镀铜 内层图形制作 褪膜、蚀刻 镀金手指 锣板、电测、包装、出货 Kai Ping Elec & Eltek 19 镀镍金工艺流程如下：（全板镀金） 入板 金回收 除油双水洗微蚀双水洗 酸浸 镀铜水洗 活化 镀镍活化 镀金水洗 水洗下板 Kai Ping Elec & Eltek 20 镀金手指工艺流程如下： 入板微蚀 水洗 磨板水洗 镍活化 DI水洗 镀镍自来水洗 活化DI水洗镀金 水洗 金回收 下板 （
7、以本公司为例） Kai Ping Elec & Eltek 21 (一). 微蚀（NPS系列微蚀药水） 1. 微蚀药剂组成：过硫酸钠Na2S2O8 硫酸H2SO4 作用：去除表面氧化，粗化铜面，使铜形成一 表现 粗糙度，增加铜面与镍面之间的结合力。 反应原理： Cu+Na2S2O8CuSO4+Na2SO4 Kai Ping Elec & Eltek 22 2.操作条件： Na2S2O8： 5070g/l H2SO4： 13%（V/V） Cu2+ ： 525g/l 温度： 30 2 时间： 垂直式1min 槽材质:PVC或PP 加热器:石英或铁弗龙加热器 Kai Ping Elec & Elte
8、k 23 由于Cu2+对微蚀速率影响较大，通常须将Cu2+ 的浓度控制在5-25g/l，以保证微蚀速率处于20-40” 之间。生产过程中,换缸时往往保留1/5-1/3缸母液 (旧液)，以保持一定的Cu2+浓度。 3.铜离子控制 Kai Ping Elec & Eltek 24 ( 二). 活化 1.活化剂(MP-49) 作用： 使铜面吸附活性剂，防止铜面镀镍后钝化，保持 铜原有的活性，增加铜层与镍层的结合力。 Kai Ping Elec & Eltek 25 2. 操作条件： MP-49: 3040g/l 温度:555 槽材质:PVC或PP 温控：铁弗龙包覆加热器或冷却盘管 过滤：5mPP滤芯
9、连续过滤 Kai Ping Elec & Eltek 26 (三). 镀镍 1.药液组成: 氨基磺酸镍Ni(SO3NH2)2 氯化镍NiCl26H2O 硼酸H3BO3 光泽剂ACR3010 Brighter 作用：作为金层与铜层之间的屏障，防止铜Migration， 作为镀金的基底层，大幅度提高金的耐磨性， 且对铜基体提供电化起保护作用。 Kai Ping Elec & Eltek 27 反应原理： 阳极反应：Ni-2e Ni2+ 阴极反应： Ni2+ +2e Ni 2H+ +2e H2 2.操作条件 氨基磺酸镍Ni(SO3NH2)2 100-150g/l 氯化镍NiCl26H2O 5-25g
10、/l 硼酸H3BO3 30-45g/l Kai Ping Elec & Eltek 28 ACR3010: 30-45ml/l PH: 3.8-4.4 温度: 555 电流密度： 全板镀金825ASF，金手指50100ASF 槽体材质: PP材质 循环过滤系统:3-5times/hour,优先考虑布袋式过滤， 棉芯过滤需监控流量（发现堵塞及时更换）。 温控：铁弗龙或石英加热器或冷却盘管 Kai Ping Elec & Eltek 29 3.镀液维护规则 严格控制溶液的PH值,使其始终处于工艺控制范围之内。 （正确使用碱式碳酸镍和氨基璜酸镍调整PH值） 定期作赫尔槽和镀层内应力实验，以便准确的控
11、制镀层 质量和外观。 定期作小电流电解处理消除有害元素对镀层的影响。 定期对镀液作活性碳处理，防止有机污染对镀层质量的影响。 Kai Ping Elec & Eltek 30 （四）. 镀金 1、镀液成份 A、金盐 即氰化金钾KAu(CN)2，其含量为68.3%,其控制浓度一般 为35 g/l B、添加剂 添加剂包含氯化铵、柠檬酸铵及适量稳定剂，常用EDTA 络合Ni2+以稳定生成物对反应速度的影响。 Kai Ping Elec & Eltek 31 作用： 防止镍层氧化，增加其导电性及耐磨性。 反应原理： 阳极：2H2O - 4e O2 +4H + 阴极：Au+ + e Au Kai Pin
12、g Elec & Eltek 32 Au： 3.06g/l PH： 3.84.8 S.G： 1.061.12 Ni 2+： 500PPM 温度：555 PH：4.5 0. 5 加热:石英或铁弗龙加热器 搅拌:过滤机循环搅拌,使用1m的PP滤芯,不可使用空 气搅拌. 槽材质:PP (2.)操作条件 Kai Ping Elec & Eltek 33 (3.)镀液维护 镀金槽应配有安分计计算安分时和连续过滤机。根据安 分计提供的数据并考虑到镀液携带的损失,及时补加金盐. 经常检查镀液的PH值和镀液的比重. 有机污染应尽量避免. 工件进槽前应清洗彻底,尽量避免将镀镍液带入金缸. Kai Ping El
13、ec & Eltek 34 Kai Ping Elec & Eltek 35 （一）镀 镍 Kai Ping Elec & Eltek 36 1、溶液的配方 为了保证镀液的质量稳定，配制镀镍溶液必须 使用化学纯等级以上的试剂产品，特别要控制溶液 中Cu、Zn、Pb的含量，使其控制在0.005%以下。 同时，要绝对避免使用有硝酸根的镍盐。 开缸镀液必须使用电阻率500K.CM的去离子 水(相当于玻璃蒸馏器中的一次蒸馏水。 Kai Ping Elec & Eltek 37 2. 各组份作用与工艺规范 1) 氨基磺酸镍 氨基磺酸镍是提供Ni2+的主盐，浓度可在100150g/l 内调整，浓度较低时，
14、镀液分散能力好，镀层结晶细 致。但沉积速率较慢，允许的阴极电流(Dk)上限值较 小，浓度较高时，允许Dk较高，沉积速率较快。 Kai Ping Elec & Eltek 38 2) NiCl26H2O NiCl26H2O是阳极活化剂，Cl-不仅能活化阳极， 还会增加镀液的导电性，使镀液分散能力提高，镀 层结晶细致。过高的Cl-易使阳极过腐蚀，产生大量 的阳极泥，并造成镀层毛刺，还会增大镀层的内应 力。 Cl-浓度对镀膜内应力影响如下图示: Kai Ping Elec & Eltek 39 镍层的内应力随Cl-的变化曲线图 Kai Ping Elec & Eltek 40 3) H3BO3 H3
15、BO3是镀镍的缓冲剂，在氨基磺酸镍及NiSO4镀 液中，用量一般为3045g/l，低于20g/l ，缓冲作用 不明显，当浓度31g/l时，才有显著作用，浓度太高 时，易在钛篮袋结晶析出，影响Ni的电化学沉积， 同时，降低阴极电流效率。 在水溶液中， H3BO3产生如下平衡： H3BO3 H+ H3BO3- 当溶液PH时， H3BO3离解出H+，以稳定PH值。 Kai Ping Elec & Eltek 41 4) PH控制 溶液的PH值对镍的电沉积过程及所得镀层性质有 很大影响，PH一般在3.84.4之间，PH值偏高，镀液 分散能力较好，较高的阴极电流效率和沉积速率。 但PH过高，有出现碱试镍
16、盐的倾向，并有利于H2气 泡的滞留。导致镀层结晶粗糙，且PH控制对镀层应 力，延伸率都有很大的影响， Kai Ping Elec & Eltek 42 镀层的延伸率随PH的变化曲线图 Kai Ping Elec & Eltek 43 镀层的应力随PH的变化曲线图 Kai Ping Elec & Eltek 44 5) 温度 提高温度，也即提高了镀液中离子的迁移速度 ，改善了溶液的电导，提高了溶液的分散能力与深 镀能力，但过高的温度会加剧镍盐生成氢氧化物沉 淀的倾向，从而使镀液的分散能力下降。且操作温 度对镀层内应力影响较大.温度对镀层内应力影响如 下图： Kai Ping Elec & Elt
17、ek 45 镀膜内应力随温度的变化而变化 Kai Ping Elec & Eltek 46 6) 添加剂 添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入， 改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消 除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力 。常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。与没 有去应力剂的镍镀层相比，镀液中加入去应力剂将会获得均 匀细致并具有半光亮的镀层。通常去应力剂是按安培一小时 来添加的（现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等）。 Kai Ping Elec & Eltek 47 虽然镀镍时的阴极电流效率很高，但在实际生产 中仍会有少量的H+参与放电，在
18、阴极上以氢气泡的形 式析出吸附在阴极表面，特别是当有机杂质吸附在阴 极表面时，溶液与阴极表面张力增大 ，氢气泡更容 易滞留在阴极表面而造成针孔。 Kai Ping Elec & Eltek 48 为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少 量的表示活性剂： 表示活性剂作用主要表现在以下几个方面： 降低溶液的表面张力。 改善溶液对电极的润湿作用。 使镀膜晶粒细化及改变晶料取向。 改变镀膜应力，延展性等机械性能。 防止镀层产生针孔和凹洞。 Kai Ping Elec & Eltek 49 我司金手指拉使用的是十二烷基硫酸钠作为防 针孔剂，其结构如下： CH2 CH2CH2 S Na+ CH2O
19、O O O Kai Ping Elec & Eltek 50 镀镍时因溶液的表面张力大，阴极析出的H2难以 离去，因而易产生针孔及凹洞，加入防针孔剂后， 溶液表面张力可降至33.510-5N/cm，镀液中的H2易 脱离。实际生产中，也可以用H2O2作为防针孔剂， 用量为3%的过氧化氢水溶液13ml/l。 Kai Ping Elec & Eltek 51 十二烷基硫酸钠与H2O2优缺点分析： Kai Ping Elec & Eltek 52 7) 阳极 对于镀Ni工艺来说，阴极溶解除取决于阳极材料 成份和制作方法外，还取决于溶液的PH、Cl-、及DK 。实际生产表明：采用纯度很高的电解镍板作阳极
20、， 电镀时很容易钝化，而且在含CL的镀液中约有0.05% 的镍阳极成为疏松的镍渣落入溶液中，这不但降低了 镍阳极的利用率，而且很容易使镀层产生毛刺。 Kai Ping Elec & Eltek 53 国内外活性镍阳极技术条件 成份 含量(%) 名称 Kai Ping Elec & Eltek 54 我司所用的阳极是钛篮装含S的镍角，它的特点是 溶解性能好，不产生阳极泥，特别是所含的S，在阳极 溶解的同时，可把镀液中的铜杂质除去。反应方程式 为： Cu 2 +S 2- CuS Kai Ping Elec & Eltek 55 8）电流密度： 镀镍时的极限电流密度DK的大小，与溶液的温度、 浓度、
21、PH值、搅拌程度有关。一般来说，随着温度、 浓度的升高，搅拌程度的加剧，PH的降低，镀液可采 用的阴极电流密度（DK）的上限值也升高。在允许的 电流密度范围内，电流密越高，电流效率也越高。因此 ，在可能的条件下，应尽可能采用较高的电流密度。 Kai Ping Elec & Eltek 56 电流密度的确定方法： 客户所要求的最小金、镍厚 设计板的图形分布 阴极电流效率及目前药水状态 电流的计算方法： I= 1/144 S 板的块数 ： 电流密度（ASF） S ： 电镀面积（IN2） I ： 电流（A） Kai Ping Elec & Eltek 57 3、不合格镀层的褪除 作为印制板镍镀层的褪
22、镀液必须具备以下特性： 对环氧基材和铜箔无腐蚀性 对绝缘保护胶带或抗蚀干膜无浸蚀溶解作用 可在室温下操作，以免绝缘保护胶带或抗蚀干膜脱落 Kai Ping Elec & Eltek 58 印制板镍镀层的褪镀液可以选用下述配方： 氟化氢氨NH4HF2 200-250g/l 柠檬酸C6H8O7.H2O 30g/l 过氧化氢H2O2 27.5% 100-200ml/l 室温/褪尽为止 Kai Ping Elec & Eltek 59 （二）镀 金 （镀镍后的板经过活化后，即至下一制程 镀金） Kai Ping Elec & Eltek 60 板面镀金-板面镀金是24K纯金层，以低应力镍和 光亮镍为底
23、层，镍镀层作为中间层起着金、铜层之间的 挡作用，它可以阻止金铜间的相互扩散。板面镀金层即 是碱性蚀刻的保护层，也是按键式印制板的最终镀层。 插头镀金-插头镀金也称镀硬金，俗称“金手指”。 它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的和金镀层。合 金元素含量0.2%。 Kai Ping Elec & Eltek 61 硬金镀层的技术指标 Kai Ping Elec & Eltek 62 1、溶液的配制 配制镀金所用的去离子水，必须符合下列指标： 电阻率（25）106 可溶性固体（TDS）：7mg/l SO2 1mg/l Cl- 5mg/l PH：5.58.5 (相当于玻璃蒸馏器中的2次蒸馏水) K
24、ai Ping Elec & Eltek 63 2. 各组份作用与工艺规范 1) 氰化亚金钾 氰化亚金钾是镀液中的主盐，其含量不足时，镀 液阴极电流密度范围狭窄，镀层发暗，沉积速率低 ，镀层孔隙率高，镀层易发花，结晶粗糙。当其过 量时，镀层易发花，结晶粗糙，颜色偏红。 Kai Ping Elec & Eltek 64 2) 柠檬酸盐 柠檬酸盐在溶液中起到络合和缓冲作用，并能使 镀层发亮。含量低时，溶液的导电性下降。溶液分散 能力较差，含量过高时，阴极电流效率K下降，并容 易便镀液老化。 Kai Ping Elec & Eltek 65 3）磷酸盐 磷酸盐是一种缓冲剂，既能稳定稳定镀液，又可 提
25、高镀层的光泽度。 4）钴、镍、锑盐添加剂 微量的钴、镍、锑盐可明显影响镀层的电化学结 晶过程，近而影响镀层的硬度。因此,其用量必须得到 严格的控制。 Kai Ping Elec & Eltek 66 5) 温度 温度对溶液得导电能力和分散能力影响不大，但 对阴极电流密度DK的上限值和镀层颜色有影响。温度 升高，可以提高阴极电流密度的上限值，从而提高镀 液的沉积速率。但温度过高时，镀层色泽不均匀，高 、低电流密度区易变红，中等电流密度区易发暗。且 结晶粗糙。温度过低，则镀层不光亮，沉积速率也大 幅度下降。 Kai Ping Elec & Eltek 67 6）阳极 印制板插头镀金可以采用Cr18
26、NiTi不锈钢作阳极 ，也可以采用钛铂网作阳极。但无论使用何种阳极板 ，都应尽量使阳极面积远远大于阴极面积，据悉，这 样有助于延长镀液的老化期。 Kai Ping Elec & Eltek 68 7）电流密度 酸金的阴极效率并不好，即使全新镀液也只有 30-40% 而已，且因逐渐老化及污染而降低到15% 左右 。阴极上不可避免的有H2析出。阴极电流密度主要影响 镀层的色泽。当电流密度过高时，镀层疏松、发暗，硬 度低，甚至还可能有其他杂质金属与金发生共沉积，从 而使镀层变脆。电流密度过低，沉积速度太慢，镀层偏 薄。 Kai Ping Elec & Eltek 69 3、不合格镀层的褪除 不合格的
27、金镀层可以用含氰化物50-60g/l的碱性 褪金液褪除。这种褪金液褪除速度快且不伤害镍基 体，融金量可达25g/l，操作温度30-50，褪金后 的镍镀层经过活化后可继续镀金。 Kai Ping Elec & Eltek 70 4、金的回收 除了加工板的边料废板之外 ，带出的金溶液是可设 法回收的来源之一 。一些厂商出售专门用于回收金的树 脂 ，把这些树脂放在过滤箱中。紧靠电镀金的不流动漂 洗槽的漂洗水，由一台泵通过过滤来加强循环。当金达到 饱和时 ，取出树脂并进一步再生回收；然后在过滤器中 装入新的树脂，操作过程就可重复进行。 Kai Ping Elec & Eltek 71 Kai Ping
28、 Elec & Eltek 72 1、 加药及换药周期 Kai Ping Elec & Eltek 73 2、生产前准备验证 若遇下列情况时,需检查前5块板镍金厚及表面状况,做生产前准备验证 2.1设备维修、大保养后 2.2新设备开始生产,新酸液缸 2.3缸液碳处理后 2.4加药后及转换PR或制作新PR时 2.5更改工艺参数后 2.6机器停产超过24小时或以上 Kai Ping Elec & Eltek 74 3、生产线的保养 生产线的保养应做足日保养及月保养，保养事项包含 但不局限于以下方面： 检查各缸喷嘴是否有被杂物堵塞，清洗各缸喷管。 更换镍、金缸之滤芯，补充镍角，清洗滤网。 检查导电刷
29、、胶刮、白金钛网之损坏程度。 添加润滑油于自动入板及自动收板处。 检查运输带之压力及更换损坏之部分。 镍缸每三个月做一次碳处理。 Kai Ping Elec & Eltek 75 附：镍缸碳处理程序 1.清洗碳处理槽，将镀镍液泵至碳处理槽中。 2.加热至4550C，按3ml/l加入双氧水，搅拌4小时。 3.恒温4550C，按5g/l加入活性碳，搅拌48小时。 4.静置48小时后，泵回电镀缸。 5.分析药水，调整参数至操作范围。 6.以5ASF假镀约8小时。 7.试板 Kai Ping Elec & Eltek 76 （金手指设备） Kai Ping Elec & Eltek 77 镀镍金分为全
30、板镀金和插头镀金，我司只有插头镀金 线，即金手指线。全板镀金线业内主要是龙门式垂直电镀 线为主（类似电镀铜）。拜PLC功能的强大,利用人性化计算 机接口，使设计简单而快捷。插头镀金线考虑到生产速率及 节省金用量現在几乎都用输送帶式直立进行之自动镀镍金 设备。 Kai Ping Elec & Eltek 78 现代化自动式前进之Tab Plater Kai Ping Elec & Eltek 79 1、功能检查 手动控制 出错显示 安全装置 传动系统 火牛显示 温度感应 缸体及接喉 加热及冷却系统 Kai Ping Elec & Eltek 80 2、设备规格 机台材质规格 下缸体材质：PP 上
31、缸体材质：强化玻璃 Kai Ping Elec & Eltek 81 加热及冷却系统 加热器材质：石英 加热器KW：3KW 冷却管材质：Ti 冷却管口径：19mm 冷却管水源：冰水 冷却管温度：10以下 Kai Ping Elec & Eltek 82 过滤系统 过滤器材质：PVC（W/R-1） 过滤器滤芯材质：PP 过滤器滤芯数量：1支 Kai Ping Elec & Eltek 83 烘干系统 使用冲孔式风刀 干燥机使用SUS槽体 Kai Ping Elec & Eltek 84 电气系统 电压：交流3相 380V 500Hz 电控箱型式：集中型铁箱 控制方式：PLC 三色警示灯：红色 警
32、报 黄色 操作温度不足 绿色 工作正常 警报方式：使用集合警示灯 Kai Ping Elec & Eltek 85 4、周边设备 DI水机 冷水机 鼓风机 Kai Ping Elec & Eltek 86 Kai Ping Elec & Eltek 87 低应力镍常见故障及处理方法（下表）： Kai Ping Elec & Eltek 88 Kai Ping Elec & Eltek 89 Kai Ping Elec & Eltek 90 镀金层常见故障及纠正方法（下表）： Kai Ping Elec & Eltek 91 Kai Ping Elec & Eltek 92 Kai Ping E
33、lec & Eltek 93 Kai Ping Elec & Eltek 94 本教材主要从镀镍金纯理论角度对镍金工序做了 较为详细的介绍：工艺原理、工艺流程、工艺规范与 控制、缺陷分析。当然，理论加大量的实践，发现问 题多想、多问针对工艺缺陷进行正确分析，对症下药 才能真正掌握这一工序。以上的Trouble Shooting 系供 应商及一些相关资料中获得，仅供参考。 Kai Ping Elec & Eltek 95 夜深伫立露水侵湿了罗袜。我只好入室垂下水晶帘子，独自隔帘仰望玲珑的秋月。36子夜吴歌秋歌长安一片月，万户捣衣声。秋风吹不尽，总是玉关情。何日平胡虏，良人罢远征？译文：秋月皎洁长
34、安城一片光明， 家家户户传来捣衣的声音。 砧声任凭秋风吹也吹不尽， 声声总是牵系玉关的亲人。 什么时候才能把敌人平定， 丈夫就可以结束漫长征途。 37乐府关山月明月出天山，苍茫云海间。长风几万里，吹度玉门关。汉下白登道，胡窥青海湾。由来征战地，不见有人还。戍客望边色，思归多苦颜。高楼当此夜，叹息未应闲。译文：巍巍天山，苍茫云海，一轮明月倾泻银光一片。浩荡长风，掠过几万里关山，来到戍边将士驻守的边关。汉高祖出兵白登山征战匈奴，吐蕃觊觎青海大片河山。这些历代征战之地，很少看见有人庆幸生还。戍边兵士仰望边城，思归家乡愁眉苦颜。当此皓月之夜，高楼上望月怀夫的妻子，同样也在频频哀叹，远方的亲人呵，你几时
35、能卸甲洗尘归来。. . 本本 科科 生生 学学 年年 论论 文文 题题 目目聚丁二酸丁二醇酯的合成研究聚丁二酸丁二醇酯的合成研究 学 生 姓 名 刘朋坤刘朋坤 所 在 院 系 化化 学学 化化 工工 系系 专 业 班 级 化学工程与工艺化学工程与工艺 学 号 20102233342010223334 指 导 教 师（职称） 寇莹寇莹 日 期 20122012 年年 5 5 月月 日日 . . 聚丁二酸丁二醇酯的合成研究 摘要摘要：以丁二酸与丁二醇为原料，通过熔融缩聚法合成聚丁二酸丁二醇酯。通过 HDI 进 行扩链改性，改善其降解性能与力学性能。实验结果表明，扩链产物结晶度下降、拉伸强 度得到提
36、高。 关键词关键词：聚丁二酸丁,二醇酯； 高分子量；扩链改性 . . Gather succinic acid synthesis of butyl glycol esters AbstractAbstract: the succinic acid and butyl glycol as raw material, through the molten polycondensation succinic acid synthesis method of clustering butyl glycol esters. Through the HDI for extender chain modi
37、fication, improve its degradation property and mechanical properties. The experimental results show that extender chain product drop, tensile strength, crystallinity was improved. key words：gather succinic acid, cubed diol esters; High molecular weight; Extender chain modification . . 摘要摘要： .II ABSTRACTABSTRACT.III 前言前言 .0 1 实验部分实验部分 .0 11 原料与试剂.0 12.1 13 测试与表征.1 2 结果与讨论结果与讨论 .2 21 PBS 和 EPBS 的合成与结构表征.2 22 PBS 和 EPBS 的性能.3 221 热性能.3 222 力学性能.4 3 结论结论 .
